笔记本散热改造 Dell XPS M1330

rabbitear · 发表于 2008-7-18 13:25

LS的回答很好很强大....LZ不知道用什么来固定银片的..？

superfu1979 · 发表于 2008-7-18 19:43

8600M-GT没有材料问题。

idf · 发表于 2008-7-19 21:49

原帖由 crazyabc 于 2008-7-18 11:59 发表
楼主看来没有关注最近的新闻，搜索一下NVIDIA显卡芯片缺陷你就知道啦。
DELL这样的厂商怎么会吝啬一点散热胶,它用散热垫自然有原因...

而原因就是NVIDIA 8400和8600的显卡芯片有瑕疵. 由于做工问题,如果直接用散 ...

1.散热片接触时间久了，有可能会损坏芯片. 我只能说这显然是与事实矛盾了，benq，asus，联想（我只见过这几种机器的裸机）基本上所有品牌的笔记本的cpu都是核心直接接触散热器的，边缘也没有被压坏。而且很多品牌的热管也是直接和北桥已经GPU接触的，并没有听说过有核心被压坏的这种报导。至于打磨的银片，尺寸是计算过的，比核心尺寸长宽各要大1，2mm，足以覆盖整个核心。在我改机之前已经参照过本友会很多本友的改机经验，最早的可以追溯到今年1，2月了，至今也没有什么不良反应。其实关键还是看自己用机是否爱惜

2.散热垫对于温度骤升骤降是没有帮助的，反而会恶化散热，改机之后最高温度和最低温度相差不过10度，比起改机之前最高最低温相差近30度有极大的进步，这点在本友会上很多本友都可以证实

3.至于N系的8600GT，很多用1530的朋友温度反而比我们这些用8400GS的1330用户要低，我觉得说86系列全部有问题，媒体也是不负责任的。

[ 本帖最后由 idf 于 2008-7-19 21:55 编辑 ]

batacat · 发表于 2008-7-20 18:11

支持IDF的设计，看来银片还是真管用啊

batacat · 发表于 2008-7-20 18:14

我也用M1330
楼主可以告诉银片的具体三维尺寸和购买方式么？

谢谢

idf · 发表于 2008-7-20 20:17

原帖由 batacat 于 2008-7-20 18:14 发表
我也用M1330
楼主可以告诉银片的具体三维尺寸和购买方式么？

谢谢

银片有已经打磨好尺寸的：

http://auction1.taobao.com/auction/item_detail-0db1-6d22acc48382bf75bb5d016527d13740.jhtml

只看该作者 · 发表于 2008-7-20 20:43

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

idf · 发表于 2008-7-20 20:55

原帖由 emailwz 于 2008-7-20 20:43 发表
3个芯片一根硬质热管，只能一个位置硬性固定，另外两个用可变形的导热橡胶了，否则必然最低的一个要被架空，除非加工精度高到可以解决这个问题的程度，显然对于流水线量产的笔记本是不可能实现的，哪怕只是主板螺丝安 ...

1.要做到这种精度不难啊，我们学校的铣床都可以洗出0.01的精度，形位公差在千分之1. 而且热管固定在主板上，同时笔记本整体是镁铝金属框架结构，在外界发生位移时所产生的形变量金属框架基本足以支撑，除非你刻意施加巨大的力，有意对笔记本主板造成形变，那就另当别论了。

2.关于硅脂的问题，我没说过是用来填缝隙，你在这里说填缝隙与主题没有什么联系啊

3.cpu温度改变确实与银片有关，原来由于散热能力差，积聚大量热量，导致cpu温度也跟着上扬。改机之后cpu和gpu温度都得到改善，这点不是我一个人的例子，在本友会dell区这样改机的帖子接近10张，改机之后cpu都有明显的温度回落。

[ 本帖最后由 idf 于 2008-7-20 20:57 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2008-7-20 21:31

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

idf · 发表于 2008-7-20 22:35

原帖由 emailwz 于 2008-7-20 21:31 发表
你一只手抓着笔记本一个角平拿起来就知道什么叫变形了，非要用当然没问题，PCB抗变形能力足以缓存这个压力了，看intel扣具把主板压的变形程度就知道了，但是既然有导热橡胶这么可靠的解决方案，显然厂家是不肯承担这 ...

拿台式机的散热器在笔记本上来说事… 你也太能扯了吧

cool_exorcist · 发表于 2008-7-21 23:04

说实在的，导热垫这是Dell偷工减料的结果。
如果说芯片封装有问题的话，这样的改装减小了温差，反而缓解了问题。
另外，最近PCi小白真的多了很多，连芯片出问题报道都没看清楚是怎么会事就跑出来喷。

takauro · 发表于 2008-7-22 09:58

原帖由 66MT 于 2008-7-15 23:08 发表
用导热垫的目的在于保护芯片不被压碎！！！ LZ用的银片很危险啊！！！即使安装好当时没问题，在笔记本移动过程中也容易导致显卡等芯片因为受力不均而受损。银片虽软，但是芯片也很脆弱阿！

这才是硬道理，楼主实在是画蛇添足了噢

snakenj · 发表于 2008-7-24 13:18

恩
我也是这样的，但是我就花了5毛，LZ破财了啊
看看我的帖子
http://we.pcinlife.com/thread-958982-1-1.html

idf · 发表于 2008-7-25 01:03

原帖由 snakenj 于 2008-7-24 13:18 发表
恩
我也是这样的，但是我就花了5毛，LZ破财了啊
看看我的帖子
http://we.pcinlife.com/thread-958982-1-1.html

…你那个3根热管居然散热效率也这么低？还是15寸的啊… 还是改改散热的好，清凉好多

abc175 · 发表于 2008-7-25 01:35

我对你的测试感觉有问题。。。这种改造提高了CPU温度降低了GPU的温度。。。

cc627346351 · 发表于 2008-7-25 03:14

{shocked:] {shocked:] {shocked:] 厉害厉害！！！！！

snakenj · 发表于 2008-7-25 09:26

你那个3根热管居然散热效率也这么低？还是15寸的啊… 还是改改散热的好，清凉好多

是14“的
不过就算这样，IBM的本子夏天时候用的比其他的本子还是要凉快点，

公司旁边的dell,HP夏天键盘上烫的要死，ibm勉强可以把手放在上面

夏天，房间32度，中午玩2个小时的CS，CPU,GPU大概80度的样子

lzd200128 · 发表于 2008-7-25 17:39

原帖由 idf 于 2008-7-20 20:55 发表

1.要做到这种精度不难啊，我们学校的铣床都可以洗出0.01的精度，形位公差在千分之1. 而且热管固定在主板上，同时笔记本整体是镁铝金属框架结构，在外界发生位移时所产生的形变量金属框架基本足以支撑，除非你刻意 ...

加工精度应该不成问题，安装精度可能也是可以保证的，但是笔记本整体的热膨胀系数未必一样吧
银片有增加压坏芯片的可能性～～

idf · 发表于 2008-7-25 21:46

原帖由 lzd200128 于 2008-7-25 17:39 发表

加工精度应该不成问题，安装精度可能也是可以保证的，但是笔记本整体的热膨胀系数未必一样吧
银片有增加压坏芯片的可能性～～

风险是存在的，看到上面那位兄台的改造，我觉得可以通过在核心周围加导热垫缓冲银片降低风险的

fgb1982 · 发表于 2008-7-25 21:53

银很便宜吗?打个水冷头出来就YY了

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emailwz 该用户已被删除	27^# 发表于 2008-7-20 20:43 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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emailwz 该用户已被删除	29^# 发表于 2008-7-20 21:31 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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