NV的显卡生产工艺故障，那倒是因为这个：无铅工艺？

boris_lee · 发表于 2008-8-30 21:57

原帖由 spinup 于 2008-8-30 21:47 发表

第一，Rohs规定铅不能超过1000mg/kg，也就是1/1000----微量到痕量。但是flip-chip封装时候用的是90-96%铅合金，PCB及封装的其他部分是10-94%。换句话说，RoHS的意思是彻底禁用。不仅是材料必须禁绝，连工具如果含 ...

别的不好说，氟利昂在发泡剂等一些领域还是没有性能相当的替代品的．

magicasper · 发表于 2008-8-30 22:21

环保的成本是必然要付出的

Duncan · 发表于 2008-8-30 23:48

转换过程需要时间，欲速则不达。

bull · 发表于 2008-9-1 08:57

就我知道的，高可靠性工控设备和军工设备，
根本不考虑无铅工艺

89083134 · 发表于 2008-9-2 13:40

10mm.......LZ写错了吧......这不是长腿毛啊..............

VLIW · 发表于 2008-9-2 16:05

无铅是熔点变高了,所以更不容易焊好.

spinup · 发表于 2008-9-2 21:50

突然想起来xbox的3红事件了。与nvidia的显卡芯片问题毫无二致。

才发现ATI其实已经栽过了，所以被amd收购后才没出同样问题------而且搞不好就跟被收购有关。
不过大家一般把账算到M$头上的。听说R600推迟就与amd接手后改进封装有很大关系。现在看来消息属实。

nvidia说已经用同样材料同样工艺造了百亿计的芯片，为啥不出问题，只有他倒霉...........其实是别人已经倒过霉了，它当时还兴高采烈呢{titter:]

也就是说，可以断言，直到最近的几个月份，以前的n系芯片无一例外，都会有同样的隐患。不出问题的关键就是显卡工作温度与热循环的控制了。移动用芯片容易出问题只是因为本本散热条件比台机差得多------而散热设计良好的本本可能不出问题，散热条件恶劣的台机却出问题都是有可能的。

gaiban · 发表于 2008-9-2 22:34

nv要顶住了{huffy:] {huffy:]

只看该作者 · 发表于 2008-9-4 13:56

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gz0921 · 发表于 2008-9-4 16:13

LZ说的很对，无铅焊接的可靠性问题正在严重困扰我们公司~

另外，在其他工业生产领域，RoSH后的可靠性和质量都有所下降，比如电镀的镀层质量下降等问题~

gaiban · 发表于 2008-9-4 16:15

晕啊，nv顶住啊

boris_lee · 发表于 2008-9-4 16:26

原帖由 蒙大拿 于 2008-8-30 17:04 发表
{mellow:] 用白金焊不可以吗?

铂
第一电离能9.0电子伏特。熔点1772℃，沸点3827℃。密度21.46克/厘米3。

有铅焊锡：由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
用Pt....半导体还有么 ....{titter:]

lysine1 · 发表于 2008-9-4 16:45

要死，新电脑上好多东西都贴了个rohs的小牌子，是不是寿命都么老早的长 -v-

gz0921 · 发表于 2008-9-5 13:57

应该是的~呵呵~

bull · 发表于 2008-9-8 15:20

该死的ROHS
害的我某些显卡只敢买旧货了

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haiou123 该用户已被删除	29^# 发表于 2008-9-4 13:56 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
haiou123 该用户已被删除
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