N与A的工艺换代对比，数据说话。

gaiban

原帖由 shu0202 于 2008-9-4 21:10 发表


多谢提供准确数据！
这样G92-A2的平均密度就是2230K/每平方毫米，指数为0.8。
G92B的平均密度就是2730K/每平方毫米，指数为0.7。这样看来，NV的55nm工艺在比对手晚半年的情况下仍然如此差劲，看来NV确实遇到了 ...

nv的55nm的大小就像65nm的80-90%一样，有点怪。 有些设计还是要改一下为好。

tomsmith123

原帖由 shu0202 于 2008-9-4 21:10 发表


多谢提供准确数据！
这样G92-A2的平均密度就是2230K/每平方毫米，指数为0.8。
G92B的平均密度就是2730K/每平方毫米，指数为0.7。这样看来，NV的55nm工艺在比对手晚半年的情况下仍然如此差劲，看来NV确实遇到了 ...

NVidia 其实去年就有了问题，不过AMD 没有抓住机会，RV670 的晶圆效率就比G92 高很多，即使后来G94 也要比RV670 大不少，不过AMD 在量产RV670 时遇到了困难，错过了圣诞节的黄金时间，否则RV670 和G92 竞争，可以从成本上取得优势。
RV770 终于实现了当初RV670没有做到的事情，而且变本加厉，RV770 上打GT280，下打98GT，少数残次品还打算RV770LE，NVidia 被动就难免了。

Edison

原帖由 shu0202 于 2008-9-4 21:10 发表
多谢提供准确数据！
这样G92-A2的平均密度就是2230K/每平方毫米，指数为0.8。
G92B的平均密度就是2730K/每平方毫米，指数为0.7。这样看来，NV的55nm工艺在比对手晚半年的情况下仍然如此差劲，看来NV确实遇到了 ...

他的数据根本不准确，G92b 的 die size 是大约 240mm^2。

shu0202

原帖由 Edison 于 2008-9-4 22:12 发表

他的数据根本不准确，G92b 的 die size 是大约 240mm^2。

为什么会有这么大出入？最好能有实测数据。

tomsmith123

原帖由 Edison 于 2008-9-4 22:12 发表

他的数据根本不准确，G92b 的 die size 是大约 240mm^2。

G92B 276mm 这个说法很多，240mm 倒第一次听说。

shu0202

以老大提供的数据得出平均密度3125K/每平方毫米，指数就是0.8。维持65nm水平，和RV770有相当差距。

tomsmith123

AMD RV770, witch is planned in the end of the second quarter, will be also released on 55- nm technical process, whereas California company (NVIDIA) plans to update g92 core , after translating it to the same standards (from 65 nm to 55 nm).

This step allow not only to decrease heat emission, energy consumption , but also which is important, production expenses, So it is possible to reduce the prices of geForce 8800 and 9800 products, made on base of new compact core G92B.

Here is the crystal areas of those products :

RV670: 194 mm2
RV770: 250 mm2
G92: 334 mm2
G92b: 276 mm2
Let us recall, That G92b will become the sequential intermediate solution. However, the real competitor of high end products series radeon HD 4000, will become the new NVIDIA, GT200.

Edison

如果你只是看网络上的数据，还会发现有 231mm^2 的尺寸数据呢。

tomsmith123

原帖由 Edison 于 2008-9-4 22:49 发表
如果你只是看网络上的数据，还会发现有 231mm^2 的尺寸数据呢。

问题是240mm 这个数字，没有见到任何报道，而276mm 这个数据，有各种版本的报道。

tomsmith123

另外231mm^2 这个版本是和G92 289mm^2 对应的，应该是另外一种die size 的测量方法。
231/289＝0.7993
276/334=0.8264

Edison

原帖由 tomsmith123 于 2008-9-4 22:53 发表
问题是240mm 这个数字，没有见到任何报道，而276mm 这个数据，有各种版本的报道。

我的数据来自 NVIDIA。

89387771

路过........

tomsmith123

原帖由 Edison 于 2008-9-4 23:24 发表

我的数据来自 NVIDIA。

就外封装尺寸，面积上，98GTX+ 约是98GTX 的0.8，当然die size 不好说。

leiyu226

原帖由 89387771 于 2008-9-4 23:27 发表
路过........

同感~~~~~~~~~~~~~~

he112

扯了,上回还有人说工艺差点,核心面积大.热散得更快的.

shu0202

原帖由 nv999 于 2008-9-5 11:44 发表


toms就说过RV770芯片面积比55NM G92B大5%左右，240MM^2应该差不多，不过性能也差太多了，740/2200 98GTX+性能比740/2200 4850低15-20%，8AA下甚至达到30%，RV770还有100SP亢余，成品率达到7x%，128SP 完整G92要达 ...

160US vs 128US平均赢20%算是正常……晶体管规模也大20%以上。

akcadia

三个月前就已经有消息G92B是240左右了
不过一群公关不信而已。
而且4850的性能在9800GTX+面前根本讨不到多少好处。当然公关们是不会承认的。
9800GTX+的缺陷只是在频率高导致做工要求高而已。
不然NV早就大队铺货了。98真要撕下脸皮抢市场 4850挡得住么？

shu0202

NV要用G92抢市场恐怕不能仅仅靠撕下脸皮吧？热血青年们总是用街头斗殴的观念看待市场竞争。这可不是港片里鱼死网破的噱头。

shu0202

AMD有可能在40nm制程上延续55nm的高水准，那么RV870就能在205平方毫米上集成14亿晶体管。
GT200的问题是面积性能比和对手相比太差，用225%的面积获得15%的性能优势直接导致性能级市场上的全面溃败。即便换用55nm面积也要比对手大61%—72%，性能领先却很难超过40%。