请问下主板的选择...头痛中

greennec

2 N# c% y+ [% L. z, h% L本来新机打算等到明年春节再装，结果最近老机频频死机重启，温度一切正常，找不到原因，遂打算提前装机..
; p( s, Y$ N; j' H
9 E, \3 O! A% D+ C4 iCPU用I7 860
显卡等死费米不来，打算先上5770或5850

现在主板还不能决定，基本打算在
6 G" J* K3 g9 [" Y" L  ^0 B. c6 p5 P1 Z华硕P7P55D（顺便问下和EVO版有啥区别 - -）

技嘉P55UD3R ，P55UD4，P55A-UD3R

微星P55 CD53，微星P55 GD65

5 y7 ]8 Q; S6 X3 Q1 _这些里面选一款

3 G- ]3 k% a/ t& a& Z" T说实话就是 一线大厂里1600以下的板子，囧
2 G# S- M3 P, V% f% ?
  W# s" n$ J  m9 k. x$ cI7 860打算超到4g，默电，应该可以吧，看了好多图都说可以
这样的前提下，要选啥板子比较好？

另，我属于超频小白，对超频的理解就是在BIOS里调外频，无他...所以最好选有智能超频的板子
$ g2 T  n+ X, ?7 L% K/ _9 N
请各位大大给点意见，不胜感激

greennec

另外，据说主板插槽是富士康的，超到4g以上会烧毁，但是大多数都是富士康的吧？

yamhill

看来LS这个新闻越传越离谱了
5 q) d7 i& Z: t' G  o% f/ i: p
烧毁的插座，仅限Foxconn的LGA1156插座，而且仅仅是在液氮制冷极限超频下可能会烧毁……
! x* ]$ n, @9 y
  N1 s3 i$ o. O& |/ t; C" B/ A& {不排除Foxconn因为此事已经改进工艺的可能性，但也不排除市场上的Foxconn LGA1156插座依然存在这样的问题

greennec

看来LS这个新闻越传越离谱了

烧毁的插座，仅限Foxconn的LGA1156插座，而且仅仅是在液氮制冷极限超频下可能会烧毁……
# Q7 v. ~% U: E* ^
$ H, Z# I* k3 ]% J不排除Foxconn因为此事已经改进工艺的可能性，但也不排除市场上的Foxconn LGA1156插座依然 ...
% c: x3 A0 ?+ \' vyamhill 发表于 2009-11-3 13:07

, Q( U9 S$ b9 a4 E8 D
# Z! h1 S4 I) M. r" g8 G7 c6 t$ pok，这个就不提了...
. I6 d9 `+ C9 y6 K( s$ i
( u, W" m% d6 O那么我的主板该如何选呢 = =

inv

技嘉的p55a ud3r不错

kiss文少

技嘉吧 没错

yunmmmmmqd

还是技嘉吧，华硕感觉虚贵了