请问下主板的选择...头痛中

greennec

* h7 c% p  y- ]/ d+ F! q' W
本来新机打算等到明年春节再装，结果最近老机频频死机重启，温度一切正常，找不到原因，遂打算提前装机..
) S- J8 y' V- e5 I
CPU用I7 860
0 A, O* }6 N4 Q5 z8 m! N显卡等死费米不来，打算先上5770或5850

现在主板还不能决定，基本打算在
9 ^( o* i3 i- g- @4 T% @华硕P7P55D（顺便问下和EVO版有啥区别 - -）
5 ^# k- i- h' @" C& O; ], r
技嘉P55UD3R ，P55UD4，P55A-UD3R

微星P55 CD53，微星P55 GD65

这些里面选一款

3 m7 R0 e" E& ^9 \# [1 c) ]说实话就是 一线大厂里1600以下的板子，囧
  l3 N8 ~  ?. }
" ^; ^- f: u$ F2 Q; k5 lI7 860打算超到4g，默电，应该可以吧，看了好多图都说可以
* e8 t4 z' J& h: O/ L9 v" H/ n这样的前提下，要选啥板子比较好？

另，我属于超频小白，对超频的理解就是在BIOS里调外频，无他...所以最好选有智能超频的板子

请各位大大给点意见，不胜感激

greennec

另外，据说主板插槽是富士康的，超到4g以上会烧毁，但是大多数都是富士康的吧？

yamhill

看来LS这个新闻越传越离谱了
4 x* o9 S" F4 Z9 }3 S* p+ q2 n; H
+ c2 x6 _# Q/ j0 _* I6 V烧毁的插座，仅限Foxconn的LGA1156插座，而且仅仅是在液氮制冷极限超频下可能会烧毁……
0 b! \% q% t; r" {# e" f! a
不排除Foxconn因为此事已经改进工艺的可能性，但也不排除市场上的Foxconn LGA1156插座依然存在这样的问题

greennec

看来LS这个新闻越传越离谱了
: i8 |* J4 [% |. C4 b1 Z2 ~4 @( B
烧毁的插座，仅限Foxconn的LGA1156插座，而且仅仅是在液氮制冷极限超频下可能会烧毁……

不排除Foxconn因为此事已经改进工艺的可能性，但也不排除市场上的Foxconn LGA1156插座依然 ...
: c. n& Q8 |% l) u! p% @3 tyamhill 发表于 2009-11-3 13:07

$ {( ~$ x( g) `. `8 o7 w
ok，这个就不提了...
8 x: p% D+ R4 g5 U% H  A7 X6 z( p
# V/ U" ?) B9 H& ]( f/ v! H# K那么我的主板该如何选呢 = =

inv

技嘉的p55a ud3r不错

kiss文少

技嘉吧 没错

yunmmmmmqd

还是技嘉吧，华硕感觉虚贵了