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楼主: Elwin
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据悉两家下一代将全系搭配hbm显存

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1#
发表于 2015-6-4 21:37 | 显示全部楼层
人家说下年不是下半年,LZ看走眼了吧……

除了GP100以外应该是一堆10GHz+的GDDR5。
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2#
发表于 2015-6-6 11:01 | 显示全部楼层
fengpc 发表于 2015-6-5 13:38
按现在看GDDR5极限就是4GHz的颗粒,也就是等效8Gbps的。要再冲高频必须等工艺更新之后降低工作电压,否则 ...

应该是等效10Gbps。新制程、容量翻倍的颗粒貌似明年可以普及。
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3#
发表于 2015-6-6 11:04 | 显示全部楼层
eraser666 发表于 2015-6-5 15:12
这样成本反而更高了

HBM主要是把GPU部分的成本拉起来不少;中等规模的GPU上HBM,显存部分的面积占比就更大,影响更显著了。
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4#
发表于 2015-6-7 10:46 | 显示全部楼层
fengpc 发表于 2015-6-6 21:53
GPU和显存的die都是分立的,HBM IO的速度低流水线短复杂程度不会比GDDR5高吧~~HBM的良率肯定比传统封装 ...

HBM好像是只要有一点瑕疵就整颗不能用?
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5#
发表于 2015-6-15 08:54 | 显示全部楼层
eDRAM 发表于 2015-6-10 19:57
10Ghz+应该是GDDR6了吧?

短期内GDDR5会冲击一下频率的峰值,以后慢慢向HBM过渡了。
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6#
发表于 2015-6-16 08:58 | 显示全部楼层
eDRAM 发表于 2015-6-15 22:11
难道就没有GDDR6了吗?考虑到HBM的制造风险很大啊,只要一块芯片有瑕疵就不能用了,这个制造难度超高啊, ...

下一代GDDR完全不清楚了,至今好像都没有任何存在性的确认。@fengpc
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7#
发表于 2015-6-16 09:01 | 显示全部楼层
fengpc 发表于 2015-6-15 23:30
等制程更新降低工作电压之后GDDR5应该还可以再冲高频,D5这个IO架构已经想不到有啥改进空间了,唯有降电压 ...

我这个“短期”指的是近1~2年吧,例如Pascal家族的生命周期内大部分GPU还是靠高频GDDR5。

没能力改良架构,只能依赖制程,差评!
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8#
发表于 2015-6-16 14:53 | 显示全部楼层
伪娘死光光!! 发表于 2015-6-16 11:05
如此说来,帕斯卡还真是等于16纳米+HBM的麦克斯韦,非高端的话岂不是就16NM的区别了[happy>

可能会有点优化,不过大体上应该和Maxwell差不多,细节要等出来以后才得知。
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