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fengpc 发表于 2015-6-5 13:38 按现在看GDDR5极限就是4GHz的颗粒,也就是等效8Gbps的。要再冲高频必须等工艺更新之后降低工作电压,否则 ...
eraser666 发表于 2015-6-5 15:12 这样成本反而更高了
fengpc 发表于 2015-6-6 21:53 GPU和显存的die都是分立的,HBM IO的速度低流水线短复杂程度不会比GDDR5高吧~~HBM的良率肯定比传统封装 ...
eDRAM 发表于 2015-6-10 19:57 10Ghz+应该是GDDR6了吧?
eDRAM 发表于 2015-6-15 22:11 难道就没有GDDR6了吗?考虑到HBM的制造风险很大啊,只要一块芯片有瑕疵就不能用了,这个制造难度超高啊, ...
fengpc 发表于 2015-6-15 23:30 等制程更新降低工作电压之后GDDR5应该还可以再冲高频,D5这个IO架构已经想不到有啥改进空间了,唯有降电压 ...
伪娘死光光!! 发表于 2015-6-16 11:05 如此说来,帕斯卡还真是等于16纳米+HBM的麦克斯韦,非高端的话岂不是就16NM的区别了[happy>
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