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转 技嘉超耐久第三代抄袭?

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1#
发表于 2008-10-13 17:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
主板里加铜分明是华硕两年前的技术,为什么技嘉换了个名字在用?
6 p( ~( J6 B3 i% W$ B& s0 g8 g7 V$ A  M! p
  `# |& x* s/ e* A3 r, f* k

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x
2#
发表于 2008-10-13 17:34 | 只看该作者
这个技术不是华硕首创的,很早以前台湾启亨科技还出过含银PCB板的MX440显卡
. |! S& y$ U3 O! q- L# t
' Y4 L6 N/ X* y8 |6 H* h& Q$ D技嘉这次是说自己厚道,放的铜多
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stefxia 该用户已被删除
3#
发表于 2008-10-13 21:32 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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4#
发表于 2008-10-13 23:56 | 只看该作者
这是两回事。。。汗。。。
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5#
发表于 2008-10-14 00:12 | 只看该作者
全球经济不景气 钱不好赚啦 不下点猛料不行啊{biggrin:]
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6#
发表于 2008-10-14 10:53 | 只看该作者
华硕加的散热pcb,类似背板, ,技嘉是加的中间层. 貌似华硕的成本还高些?技嘉这个的散热性能不好说,但对主板信号传输绝对有好处.
1 C9 n& N% b% }' C( U: p* b4 `" b6 V# ^' X4 C
[ 本帖最后由 minijia 于 2008-10-14 10:56 编辑 ]
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7#
发表于 2008-10-14 16:17 | 只看该作者
原帖由 chenbin1999 于 2008-10-14 15:41 发表
: S) |+ p, F4 ^( _! N. r* g6 k7 k4 V( @! F

9 }0 v- B3 {4 i2 F! }+ B4 q0 ^2 d对信号传输有好处,那么杂讯干扰呢,是不是也越大了?!

+ z3 {3 R0 Z7 y8 }: L5 c0 z3 u. W# t( d
当然不会" R' u+ {9 |' j" t8 u  L" ^( b! D+ P

4 S4 a9 d" E! `( p2 \这是增加了电源层和接地的厚度,屏蔽比以前更好了
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8#
发表于 2008-10-14 17:48 | 只看该作者
原帖由 minijia 于 2008-10-14 10:53 发表 ; i: Y* [2 S0 r, K4 S5 D2 |$ }  r/ L7 ?
华硕加的散热pcb,类似背板, ,技嘉是加的中间层. 貌似华硕的成本还高些?技嘉这个的散热性能不好说,但对主板信号传输绝对有好处.
: X. F  B. U+ b& a1 `) p* U) v% x

: ?! V6 _; l+ G4 t9 O/ y) s# f华硕是多一层;技嘉是两层厚度翻倍,相当于多了两层,怎么就华硕成本更高些了。9 J" c6 ?  d' V
华硕多的那层纯粹是导热,技嘉多的两层还能导电,要说在这点上技嘉比华硕高多了。
# \& v* c- i5 b3 L# {6 _  h. y4 u: }( e& u! q
技嘉电源层和地层加厚,目的也就是给大电流部分散热。至于信号传输,电流根本不大,也仅限于信号层。
1 u: \0 F5 F& O. D怎么反而对散热没用,对信号传输更有好处了。
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9#
发表于 2008-10-14 19:12 | 只看该作者
我设计的用纯铜PCB都行 {blush:]
+ h! \1 Z( {/ }能不能点亮是个问题 {shy:]
7 q. g$ [) [) v1 R" n* g) P# t1 {4 {* q
GIGA距离ASUS的差距,不是2oz的铜箔可以抵消的。
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10#
发表于 2008-10-14 22:44 | 只看该作者
{victory:] {victory:]
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11#
发表于 2008-10-14 23:58 | 只看该作者
不用说这些,用过了才知道好不好
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12#
发表于 2008-10-15 07:06 | 只看该作者
原帖由 ronliang 于 2008-10-14 17:48 发表
/ Q# N: _4 i6 S+ H" m+ F) S; ]* J

  U8 Y/ |  L  ?8 t" L# b4 P' ]华硕是多一层;技嘉是两层厚度翻倍,相当于多了两层,怎么就华硕成本更高些了。
. b( s: H7 r9 \4 D华硕多的那层纯粹是导热,技嘉多的两层还能导电,要说在这点上技嘉比华硕高多了。8 u, q1 g5 [3 Y% A# [- o
9 _6 D$ q# P" D9 W
技嘉电源层和地层加厚,目的也就是给大电流 ...

% O$ ], a& H2 Q; f5 @8 N; y  e8 r1 F: c2 K# q5 _1 e
华硕加的是散热pcb, 既然是pcb就至少两层, 两层铜加中间介质。
9 o1 X% }! |- \: s; t0 W. z技嘉加的电源层与地层,学过pcb的都知道这是pcb设计的基本要求, 减少干扰,改善信号是主要目的,散热只是辅助的.
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13#
发表于 2008-10-15 11:17 | 只看该作者
那家的pcb里没有铜?
+ v  @, T1 I0 _只是把原来1盎司改成了2盎司。增加成本而已
& Z8 F. Y0 F# n9 E好处:. R! E( I" o" G  T
1、板子的整体吸热效果更好8 O' i6 Q) X" g5 w) i
2、能流过更大的电流" O2 r' a  R. K. w: u2 m& O
坏处:
4 `2 T* b$ o% J. Q4 U# c" ]1、增加成本4 I, G* V0 N: T6 w: B, y
2、板子厚度增加
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14#
发表于 2008-10-15 12:14 | 只看该作者
原帖由 小姐贵姓 于 2008-10-15 11:17 发表 0 @  }) _! T6 O/ B+ u3 \, j: [9 G
那家的pcb里没有铜?( \# _' _6 O  q# _9 b
只是把原来1盎司改成了2盎司。增加成本而已
1 ^: |# D. f6 w- ?好处:
5 H0 M0 k% v2 s9 S% G1、板子的整体吸热效果更好0 H3 b  u8 @5 T, f* u
2、能流过更大的电流$ p4 G9 U( B+ w7 h3 N, y
坏处:" _/ R; s" x1 V2 n3 A
1、增加成本* h- m6 \7 |" T) K4 Q4 v
2、板子厚度增加
1 ]* u/ w" [( g
某鹿喝多了吧?" ?+ ^3 ]1 s' Y

* J% ], k" {5 |! E  O2 b1 `" J要是2层换了2oz铜箔,增加板子厚度???  难道你不知道基板的规格很多么
$ N8 k. |6 C6 w5 i那asus 的8层板(每层1oz)岂不是要半厘米厚了
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15#
发表于 2008-10-15 12:21 | 只看该作者
至于那个ASUS铜背板,与PCB接触部分垫了层橡胶, 这样也能散热么....  难道素高科技导热橡胶.,,,..  又或者是纯靠穿过PCB的那个小螺丝传到背板再传出去, 太玄呼了吧~~
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16#
发表于 2008-10-15 12:43 | 只看该作者
14楼的,我也是买了DS3 1.0的,刚换了E5200.刷了3.3的BIOS,就是不能超,0.5倍频不支持而已!
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17#
发表于 2008-10-16 08:53 | 只看该作者
很正常的事情,变个马甲继续骗呗
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18#
发表于 2008-10-16 11:46 | 只看该作者
原帖由 minijia 于 2008-10-15 07:06 发表
; M+ m8 U- Q# c0 M* Y! A9 y& b
0 q3 ^! D! s3 a7 J) A0 l9 a+ ]6 Y' o2 F! J
华硕加的是散热pcb, 既然是pcb就至少两层, 两层铜加中间介质。
0 `6 t8 ^3 k/ X7 N4 q8 M9 I技嘉加的电源层与地层,学过pcb的都知道这是pcb设计的基本要求, 减少干扰,改善信号是主要目的,散热只是辅助的.
$ k/ F5 r! m: }
% x9 z8 \+ r! s* ?
笑话,做过PCB么?
( a' p8 S2 |. O$ p3 h技嘉那是加厚电源层和地层,不是新增加电源层和地层。也没有改设计。1 _3 T% f& b' t0 ]" U8 b
做屏蔽的话普通的1oz的就足够了。0.5oz做中间层都没问题。
  G. @( h* \2 w! B: ^要求高的话国内甚至可以很容易做3oz的中间层。
' o$ S# o0 Z& b$ n: n加厚电源层和地层的作用几乎主要就在电流导通能力。至于改善信号,那几乎等于扯。
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19#
发表于 2008-10-16 14:24 | 只看该作者
算吧,都是些没有什么明显效果但却挣足眼球和MONEY的东西来的,14L也没说错,技嘉就是推出的时候太急燥,所以才N多版本,因此除非是大把CASH不介意,不介意,否则的话选技嘉是要耐性的
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20#
发表于 2008-10-23 11:28 | 只看该作者
弱弱的问一句,是不是用华硕的板子装vista能直接激活??
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