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转 技嘉超耐久第三代抄袭?

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1#
发表于 2008-10-13 17:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
主板里加铜分明是华硕两年前的技术,为什么技嘉换了个名字在用?" U1 `" A& v! h
( @0 M2 M* @1 s- ^

5 Y/ S1 A- M- d2 a- k

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x
2#
发表于 2008-10-13 17:34 | 只看该作者
这个技术不是华硕首创的,很早以前台湾启亨科技还出过含银PCB板的MX440显卡
* c$ G$ T6 P! S( y. n+ k9 K3 o9 x
# |( ~0 H9 M' E" D# W0 T技嘉这次是说自己厚道,放的铜多
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stefxia 该用户已被删除
3#
发表于 2008-10-13 21:32 | 只看该作者
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4#
发表于 2008-10-13 23:56 | 只看该作者
这是两回事。。。汗。。。
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5#
发表于 2008-10-14 00:12 | 只看该作者
全球经济不景气 钱不好赚啦 不下点猛料不行啊{biggrin:]
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6#
发表于 2008-10-14 10:53 | 只看该作者
华硕加的散热pcb,类似背板, ,技嘉是加的中间层. 貌似华硕的成本还高些?技嘉这个的散热性能不好说,但对主板信号传输绝对有好处.+ n) ^6 Z  {; a6 z

% E8 ?- h: c) C& H0 F[ 本帖最后由 minijia 于 2008-10-14 10:56 编辑 ]
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7#
发表于 2008-10-14 16:17 | 只看该作者
原帖由 chenbin1999 于 2008-10-14 15:41 发表
5 k$ p& ^2 B3 ?( L0 L" |: T3 F
3 a! f0 l7 G6 r) q
对信号传输有好处,那么杂讯干扰呢,是不是也越大了?!

8 T) T0 Q% A! f: M" G- M. d+ \5 S, A/ ^+ a$ h
当然不会
  t4 r( n2 h, ~$ C% S' k; w; D0 M) b" z3 ?8 `! \
这是增加了电源层和接地的厚度,屏蔽比以前更好了
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8#
发表于 2008-10-14 17:48 | 只看该作者
原帖由 minijia 于 2008-10-14 10:53 发表
1 E* F# a; M; o( r3 T$ j3 B6 B华硕加的散热pcb,类似背板, ,技嘉是加的中间层. 貌似华硕的成本还高些?技嘉这个的散热性能不好说,但对主板信号传输绝对有好处.

- _7 G( G5 k: b1 D6 f: u. O( i
: g, G, l+ c# E1 p华硕是多一层;技嘉是两层厚度翻倍,相当于多了两层,怎么就华硕成本更高些了。
# V7 M; b4 `2 }3 u& K华硕多的那层纯粹是导热,技嘉多的两层还能导电,要说在这点上技嘉比华硕高多了。
, K3 ?$ c  C  G) r) D4 T' @0 R' \. ]6 C+ l
技嘉电源层和地层加厚,目的也就是给大电流部分散热。至于信号传输,电流根本不大,也仅限于信号层。( ~/ ?2 g/ E/ X: f' F
怎么反而对散热没用,对信号传输更有好处了。
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9#
发表于 2008-10-14 19:12 | 只看该作者
我设计的用纯铜PCB都行 {blush:] ; c7 n7 d5 v, m+ f
能不能点亮是个问题 {shy:]
) ?1 c- C- O+ V  V" _! F! \" U+ k7 W) E7 I+ e0 P# ]5 I' w2 u
GIGA距离ASUS的差距,不是2oz的铜箔可以抵消的。
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10#
发表于 2008-10-14 22:44 | 只看该作者
{victory:] {victory:]
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11#
发表于 2008-10-14 23:58 | 只看该作者
不用说这些,用过了才知道好不好
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12#
发表于 2008-10-15 07:06 | 只看该作者
原帖由 ronliang 于 2008-10-14 17:48 发表 ; W$ a+ k- U8 L) Q# z. r

' Z" O% y- K; Y, ~* F. \9 u5 [1 T) }0 J8 y$ L" d8 [# \
华硕是多一层;技嘉是两层厚度翻倍,相当于多了两层,怎么就华硕成本更高些了。- m' E" D: ^- V
华硕多的那层纯粹是导热,技嘉多的两层还能导电,要说在这点上技嘉比华硕高多了。8 f& [0 E, o( ]5 }8 ^9 J+ j2 U2 y

# g5 y+ Y9 g  H$ I* B, ^; x( C  L技嘉电源层和地层加厚,目的也就是给大电流 ...

  v! T, V- h5 ^+ T' Y, Z, _/ |0 c9 x  g
华硕加的是散热pcb, 既然是pcb就至少两层, 两层铜加中间介质。  ^6 h- G+ Q3 U6 V
技嘉加的电源层与地层,学过pcb的都知道这是pcb设计的基本要求, 减少干扰,改善信号是主要目的,散热只是辅助的.
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13#
发表于 2008-10-15 11:17 | 只看该作者
那家的pcb里没有铜?9 B7 `/ J, |2 U
只是把原来1盎司改成了2盎司。增加成本而已. I9 M6 T( A" \
好处:5 z% a' K7 q0 [; N: _1 W
1、板子的整体吸热效果更好1 D( R- }$ L8 i" ~: s
2、能流过更大的电流
( A8 ]8 q0 t9 b坏处:. U" \# r; O% v# Z# a
1、增加成本
$ l  V9 B; G7 p* w2、板子厚度增加
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14#
发表于 2008-10-15 12:14 | 只看该作者
原帖由 小姐贵姓 于 2008-10-15 11:17 发表 5 ^: a& F! S$ c* [( j* m# U! d
那家的pcb里没有铜?
# X7 {" k, @  o只是把原来1盎司改成了2盎司。增加成本而已, b6 g( a2 m; u% j$ |
好处:4 E3 }0 Y" l4 ^/ }! U. ]
1、板子的整体吸热效果更好% {! T1 _, m8 i* `% D; c
2、能流过更大的电流6 ?8 K, ]+ A+ C, c5 W. {+ d6 S
坏处:* h/ E8 T( Z/ s7 {, ?* u
1、增加成本
- f0 p3 N8 D& ~/ x6 ?! p2、板子厚度增加

4 X* w$ [# C& b+ X某鹿喝多了吧?
% h" \  O- S: `* W! `( m: c. j9 g1 Y# p
要是2层换了2oz铜箔,增加板子厚度???  难道你不知道基板的规格很多么
! N) W3 a" A7 s' g, Q# E9 l, e- J那asus 的8层板(每层1oz)岂不是要半厘米厚了
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15#
发表于 2008-10-15 12:21 | 只看该作者
至于那个ASUS铜背板,与PCB接触部分垫了层橡胶, 这样也能散热么....  难道素高科技导热橡胶.,,,..  又或者是纯靠穿过PCB的那个小螺丝传到背板再传出去, 太玄呼了吧~~
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16#
发表于 2008-10-15 12:43 | 只看该作者
14楼的,我也是买了DS3 1.0的,刚换了E5200.刷了3.3的BIOS,就是不能超,0.5倍频不支持而已!
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17#
发表于 2008-10-16 08:53 | 只看该作者
很正常的事情,变个马甲继续骗呗
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18#
发表于 2008-10-16 11:46 | 只看该作者
原帖由 minijia 于 2008-10-15 07:06 发表
+ t- m# I2 |) K( O# _+ w/ X: G( ^3 D
; g6 y7 s: Z4 u6 q* n) n
华硕加的是散热pcb, 既然是pcb就至少两层, 两层铜加中间介质。
+ x4 L3 y) l( t1 N% p技嘉加的电源层与地层,学过pcb的都知道这是pcb设计的基本要求, 减少干扰,改善信号是主要目的,散热只是辅助的.
& s# y, @' |# ?  O! B7 F4 n

% a9 W# a+ n$ d; ]7 x" K7 V笑话,做过PCB么?
0 w3 X' M7 c+ U$ v技嘉那是加厚电源层和地层,不是新增加电源层和地层。也没有改设计。
  K( ^; G6 d& a6 R做屏蔽的话普通的1oz的就足够了。0.5oz做中间层都没问题。
8 ?" _, C( V$ e! n* Z要求高的话国内甚至可以很容易做3oz的中间层。- m& Z7 M2 T) S  |/ Y' ~
加厚电源层和地层的作用几乎主要就在电流导通能力。至于改善信号,那几乎等于扯。
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19#
发表于 2008-10-16 14:24 | 只看该作者
算吧,都是些没有什么明显效果但却挣足眼球和MONEY的东西来的,14L也没说错,技嘉就是推出的时候太急燥,所以才N多版本,因此除非是大把CASH不介意,不介意,否则的话选技嘉是要耐性的
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20#
发表于 2008-10-23 11:28 | 只看该作者
弱弱的问一句,是不是用华硕的板子装vista能直接激活??
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