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转 技嘉超耐久第三代抄袭?

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1#
发表于 2008-10-13 17:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
主板里加铜分明是华硕两年前的技术,为什么技嘉换了个名字在用?
- z: K0 p* i0 z$ j8 r
- I1 ]9 m# g/ d; p4 g6 g & b5 e& c# o( \% s

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x
2#
发表于 2008-10-13 17:34 | 只看该作者
这个技术不是华硕首创的,很早以前台湾启亨科技还出过含银PCB板的MX440显卡
4 l' t0 o9 G. L5 X; y) ^6 N0 ^
# T1 f1 C' ~. {1 u3 u  w技嘉这次是说自己厚道,放的铜多
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stefxia 该用户已被删除
3#
发表于 2008-10-13 21:32 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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4#
发表于 2008-10-13 23:56 | 只看该作者
这是两回事。。。汗。。。
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5#
发表于 2008-10-14 00:12 | 只看该作者
全球经济不景气 钱不好赚啦 不下点猛料不行啊{biggrin:]
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6#
发表于 2008-10-14 10:53 | 只看该作者
华硕加的散热pcb,类似背板, ,技嘉是加的中间层. 貌似华硕的成本还高些?技嘉这个的散热性能不好说,但对主板信号传输绝对有好处.
8 Y9 u# L' F" Z: {  C9 v
% X+ N& U' A* \0 J6 @[ 本帖最后由 minijia 于 2008-10-14 10:56 编辑 ]
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7#
发表于 2008-10-14 16:17 | 只看该作者
原帖由 chenbin1999 于 2008-10-14 15:41 发表
" K  L% o( z/ h) M
$ _* B4 y& K% \8 e& A4 Y% o$ D8 m) k6 H. _+ y0 o3 C. d5 ~+ ?/ |% @
对信号传输有好处,那么杂讯干扰呢,是不是也越大了?!
' w  `5 h  r, W, r1 b8 C

( a& Z/ B" H( e: e1 K2 J当然不会- M8 i2 R7 @0 E7 z+ F" W' }. {" Y
5 }" C* I  J5 t! C: b
这是增加了电源层和接地的厚度,屏蔽比以前更好了
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8#
发表于 2008-10-14 17:48 | 只看该作者
原帖由 minijia 于 2008-10-14 10:53 发表 + L2 b; p8 T3 e3 b7 A8 p+ v
华硕加的散热pcb,类似背板, ,技嘉是加的中间层. 貌似华硕的成本还高些?技嘉这个的散热性能不好说,但对主板信号传输绝对有好处.

& o" C, d6 U8 u  Y' m' ~
3 M2 ~' x2 ?* O7 ?5 J) z; o华硕是多一层;技嘉是两层厚度翻倍,相当于多了两层,怎么就华硕成本更高些了。8 y1 y3 A& V1 H3 K. U5 B8 C; \
华硕多的那层纯粹是导热,技嘉多的两层还能导电,要说在这点上技嘉比华硕高多了。  {8 W* ]% Q8 c3 H

3 r+ C. K8 d/ o% S技嘉电源层和地层加厚,目的也就是给大电流部分散热。至于信号传输,电流根本不大,也仅限于信号层。
5 \# K  o! t4 Y: U* F. P怎么反而对散热没用,对信号传输更有好处了。
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9#
发表于 2008-10-14 19:12 | 只看该作者
我设计的用纯铜PCB都行 {blush:] ! e% A; c# n6 X" ]& X2 p
能不能点亮是个问题 {shy:] 8 w9 P7 r4 s0 p  Q. Q3 B8 U! J9 n& f

! A0 @, l  e/ ^3 Y1 jGIGA距离ASUS的差距,不是2oz的铜箔可以抵消的。
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10#
发表于 2008-10-14 22:44 | 只看该作者
{victory:] {victory:]
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11#
发表于 2008-10-14 23:58 | 只看该作者
不用说这些,用过了才知道好不好
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12#
发表于 2008-10-15 07:06 | 只看该作者
原帖由 ronliang 于 2008-10-14 17:48 发表 * h! i  p) n! G5 X# m. [

5 R0 ^6 n: R9 z& ~9 [9 o- ]% l
  `* |; m4 R% q, P$ C9 S华硕是多一层;技嘉是两层厚度翻倍,相当于多了两层,怎么就华硕成本更高些了。9 l1 ^7 s1 P" h) y
华硕多的那层纯粹是导热,技嘉多的两层还能导电,要说在这点上技嘉比华硕高多了。
/ g4 ?. A% V! \( z7 C2 @* U1 ~. @6 e2 [/ ]7 B$ R8 Z
技嘉电源层和地层加厚,目的也就是给大电流 ...
5 E- N( T: P0 g0 ]" m7 c

6 X' ]2 a/ A& I) X华硕加的是散热pcb, 既然是pcb就至少两层, 两层铜加中间介质。( P: {7 {9 g  k8 q" F* W  p' |
技嘉加的电源层与地层,学过pcb的都知道这是pcb设计的基本要求, 减少干扰,改善信号是主要目的,散热只是辅助的.
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13#
发表于 2008-10-15 11:17 | 只看该作者
那家的pcb里没有铜?
, G( I! S/ B. o& J- p. K  |( Z7 l只是把原来1盎司改成了2盎司。增加成本而已( W5 i* A% R$ a4 x
好处:
& b0 j) H& Q& k3 \( F% @+ Y. c" X1、板子的整体吸热效果更好- \( a/ @8 R) v& D% o& b: Q
2、能流过更大的电流
) M- B% `7 J$ Y( m+ {  X* ^/ J6 P坏处:
( v  M4 R) S" J$ Z3 k; c$ o1、增加成本
& \" ~0 u9 W. f! h, O2、板子厚度增加
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14#
发表于 2008-10-15 12:14 | 只看该作者
原帖由 小姐贵姓 于 2008-10-15 11:17 发表 , j" p/ i# M& n9 N
那家的pcb里没有铜?
2 ~6 c1 @& m2 N) a只是把原来1盎司改成了2盎司。增加成本而已7 I3 \: a9 p5 e/ q9 G% }" B
好处:9 |$ v* u& I# g; ~0 f$ v5 e8 m
1、板子的整体吸热效果更好
2 M# K8 n9 r. e, M. X% l5 W+ j2 W2、能流过更大的电流
' D( b; o, _/ ^# e坏处:
; h( l; t: A( j+ g4 A1 I- Y1、增加成本
  P9 x  ^' n. h+ @2、板子厚度增加
+ U/ g5 v- i% [* j2 C) y
某鹿喝多了吧?
. [4 ^  W  n1 b
3 G! h' _( L1 \: i/ V要是2层换了2oz铜箔,增加板子厚度???  难道你不知道基板的规格很多么* s7 |4 y$ W& }5 \
那asus 的8层板(每层1oz)岂不是要半厘米厚了
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15#
发表于 2008-10-15 12:21 | 只看该作者
至于那个ASUS铜背板,与PCB接触部分垫了层橡胶, 这样也能散热么....  难道素高科技导热橡胶.,,,..  又或者是纯靠穿过PCB的那个小螺丝传到背板再传出去, 太玄呼了吧~~
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16#
发表于 2008-10-15 12:43 | 只看该作者
14楼的,我也是买了DS3 1.0的,刚换了E5200.刷了3.3的BIOS,就是不能超,0.5倍频不支持而已!
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17#
发表于 2008-10-16 08:53 | 只看该作者
很正常的事情,变个马甲继续骗呗
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18#
发表于 2008-10-16 11:46 | 只看该作者
原帖由 minijia 于 2008-10-15 07:06 发表
" X, ~" X' G& g4 k7 A: x
& ]! t, d9 c/ ?% l0 b3 P. X; h; m' X6 M$ o. ?
华硕加的是散热pcb, 既然是pcb就至少两层, 两层铜加中间介质。) O/ |3 u; f: [! I$ m; d
技嘉加的电源层与地层,学过pcb的都知道这是pcb设计的基本要求, 减少干扰,改善信号是主要目的,散热只是辅助的.
5 V: H9 [8 A7 M' m- {" \# Q& T

/ t- N4 p9 K; G% ?* {. x: S" E9 p笑话,做过PCB么?( h3 X5 b3 T+ o; U8 p7 D( Q
技嘉那是加厚电源层和地层,不是新增加电源层和地层。也没有改设计。
2 W. p' M7 R! t( o8 i  Q2 e! r/ I7 X做屏蔽的话普通的1oz的就足够了。0.5oz做中间层都没问题。" G% y- W& @/ O/ k
要求高的话国内甚至可以很容易做3oz的中间层。
+ p7 z: h! O, ]" d9 ~: e1 A加厚电源层和地层的作用几乎主要就在电流导通能力。至于改善信号,那几乎等于扯。
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19#
发表于 2008-10-16 14:24 | 只看该作者
算吧,都是些没有什么明显效果但却挣足眼球和MONEY的东西来的,14L也没说错,技嘉就是推出的时候太急燥,所以才N多版本,因此除非是大把CASH不介意,不介意,否则的话选技嘉是要耐性的
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20#
发表于 2008-10-23 11:28 | 只看该作者
弱弱的问一句,是不是用华硕的板子装vista能直接激活??
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