GIGABYTE追求效能极限之Z77X-UP7超频解析

windwithme

2012年对于PC市场算是相当关键的一年，因为许多行动装置的市场纷纷抬头
- v0 n8 c! _6 D2 N# r尤其是手机或是平板计算机，对于传统PC或NB的市场有着不小的影响
这样的市场生态对消费者有不少的帮助，尤其今年MB市场也开始出现变化
$ W% z) O2 ^  x, @4 n许多品牌开始加强保固服务条款或内容，而GIGABYTE在台湾方面也推出四年保固



1 s' l  x; \1 W* |2 }& y! a/ [对中高阶的Intel Z77平台来说，入门款也较以往170美金起跳转变为120美金就有Z77可选择
" l& j$ G9 x( \: M6 I6 C而高阶Z77在价格方面比起同品牌上一代同级还要低10~15%，有些则是该品牌搭配促销方案
对MB市场还是金字塔顶端的价位，不过对真正有需求的消费者来说，小幅调低价位也不无小补
0 E6 K: p+ I8 g. ^( H
GIGABYTE在高阶MB产品线分为两种，第一种为Gaming系列，Z77型号为G1.SNIPER3
5 |: ~( I- i4 t) k( p第二种为追求OC能力与效能极限所设计，也就是本回的主角 - Z77X-UP7
  {8 D9 T+ k6 ~# R. G: E: l5 BGIGABYTE多年以来习惯使用UD加数字来命名，此回新系列命名改为UP加数字的方式
首先看到Z77X-UP7本体，颜色不同以往UD7全黑配色，改用黑橘两种颜色做为特色

/ D+ D5 F  p, R  m. w1 m, a
Z77X-UP7采用E-ATX规格，尺寸为30.5cm x 26.4cm
- D3 o( A4 L0 }1 P: t& N, z5 C不要碰到缩小尺寸的ATX Case，搭配一般常见ATX Case大都可以顺利安装
+ I1 X% ~' q4 W; N) M主打Overclocking市场，对于软硬件在超频的特殊设计会在以下介绍
2 a9 t2 R" W$ \4 j8 P5 ]

8 i  e. Z+ g1 F# \8 K内附配件一览
7 K; x" Q9 j8 V. f" O% w! H产品说明书、软件说明书、驱动软件CD
3.5吋前端访问控制面板、蓝芽4.0/WiFi扩充卡、4-Way SLI网桥
" T' W+ {3 M  @8 o$ V
  R. ^; h; f8 c. X+ F
IO档板、后置SATA扩充挡板、SATA线材、WiFi扩充卡天线
, E5 G3 W7 H0 Y& [. k: |CrossFireX / 2-Way与3-Way SLI网桥、电压量测转接线

/ i! X3 U: X# p6 o
主板左下
: `; k9 a! I3 e  H3 X PCI-E X16，支持X16带宽运作
2 X PCI-E X16，支持X8带宽运作
以上最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI带宽为X16 + X16 + X16
3 r% n8 c/ R2 h. P8 Q4-Way AMD CrossFireX带宽为X16 + X8 + X16 + X8
7 }$ n) ]& o8 o- E; ]4-Way nVIDIA SLI带宽为X8 + X8 + X8 + X8
2 X PCI-E X1
网络分为Atheros GbE芯片与Intel GbE LAN芯片
内建Realtek ALC898音效芯片，最高可达7.1声道并支持High Definition Audio技术
" N2 {  r- c% S" p) LDesign in Taipei
; ?3 a! L# g# x( `0 K( W3 e, J% ?
' y8 m. \5 s5 r6 w. T1 E, Z
# n  @$ i% X* X* Z+ A2 r8 X8 V4 s. ~主板右下
2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
6 q+ x( L! [) X以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
4 u. ^; b4 R# U! N4 X 灰色SATA，Marvell 88SE9172芯片提供，SATA3规格，支持 RAID 0，RAID 1
1 X mSATA，SATA2规格，安装mSATA后会让编号5的SATA2无法使用
右下方为除错灯号，M/B与SB为双BIOS切换器，蓝色圆形按钮为RST_SW
  k+ Y8 L/ Y" K: M8 x
9 _, D, W- m; w# f
2 W0 Q! W" t5 e1 ?. @! J+ L主板右上
* _1 M2 Q) A3 s- I- K; U  L4 X DIMM DDR3，支持1066/1333/1600/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0扩充装置
8 Q' ~& q9 f# d! |! ~+ |3 M4 P

! z0 z; i- s& e6 ^5 Z主板左上
4 _( t+ a% n( `, @Z77X-UP7使用新式鳍片热导管，CPU金属盖采用电镀设计更添质感
上方热导管后方有2个8Pin电源输入，提供给在极限超频时的高耗电环境使用
/ |( f# c0 b3 C; F) n  @
2 u" n/ K# ^$ r" P5 p! Q: P: I5 k. ]
2 J. ^, _  _/ T- tIO
1 X PS2 键盘/鼠标
0 q6 e" a% a2 Y- s' w1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort
# d# N% u' v# O' k) i5 f; w6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
. Y( M7 T" W+ M( \3 l1 L, ]2 X RJ-45网络孔
- ?, e8 m7 B( s7 ^+ ?' i4 Y1 X S/PDIF 光纤输出
6 X 音源接头

windwithme

Z77芯片组高阶版本依然使用大面积散热片，看起来质感也相当不错
特殊设计的金属超薄鳍片，由照片中看起来与空气接触面的表面积更多，应该可以更有效率的散热

5 E/ n# i8 c. n- E8 C
7 Z( O1 j5 h. k# A6 m+ _* w( K( eOC-Touch
" e& Y7 k) e( `, v& OZ77X-UP7这部分设计比Z68X-UD7提供更多丰富的OC功能
红色按钮为电源按钮，两组+与-拥有调整CPU或BCLK调整功能，Gear为调整BCLK级距切换
  _) y. o& I6 e" s4 N$ y/ H右方LN2模式切换开关，底下提供8种接点，让用户可以直接测量相关硬件的电压信息


9 T9 L# X' R" |$ q" c& K. z# XGIGABYTE在ComputeX 2012时展出过IR3550 PowlRstage，新款供电设计提供给自家中高阶MB
主要是标榜每一相供电最高能提供60安培的耐电流能力与比先前供电设计更能有效降低运作温度
Z77X-UP7采用数字供电设计高达37相，细分为32相CPU + 2相VTT + 3相Intel HD GPU
% u3 p7 v& Q, o# x

' M  w) e: U, D3 O) t' CGIGABYTE UEFI接口提供七种不同的语言接口，印象中先前好像没有Korean语系
' T4 q5 a5 h7 I' W$ p7 ]

% n, t6 b/ h$ [& S/ xIntel Core i7-3770K预设倍频为35，将其更改为48，也就是4800MHz
) Q2 O9 {5 m9 gX.M.P.选项开启，依此款CORSAIR DDR3规格会自动调整为2400的频率与参数

1 H, h5 \2 A" l8 S0 R6 H- {* M
Vcore Loadline Calibration对CPU超频来说是一个相当重要的选项
7 g: w5 T& z" Q7 z& x- MCPU电压设定为1.350V，Vcore Loadline Calibration为默认值，在CPU全速时电压会往下掉两个等级左右
图中设定更改为Extreme，CPU设定1.350V，在待机时为1.356V，CPU全速时为1.368V

" i3 H+ r) {* h" `( ^, i
# w$ x! Y" e; o/ E# p将i7-3700K设定为1.350V，可以稳定通过以下多种测试软件
DDR3电压设定为1.650V，以上为本篇超频分享中两个主要硬件的电压数据
3 l* u; Q4 |3 M+ N7 K! a4 U

: z: r. D/ U7 j1 w5 C测试平台
CPU: Intel Core i7-3770K
MB: GIGABYTE Z77X-UP7
2 r$ ?  C7 @4 _2 D8 EDRAM: CORSAIR Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9
VGA: PowerColor AX7970 3GBD5-2DHV3
HD: CORSAIR Performance Pro Series 256GB
; s( i: q: ~$ m8 E9 sPOWER: Thermaltake TR2 600W
" @; {' o- P, v% I* z! k. z/ PCooler: CORSAIR Hydro Series H100
OS: Windows8 64bit
" V! `: w% t6 M3 }, H! _* @6 ?
6 q( t4 o5 ?: q5 Z
CPU 100.0 X 48 => 4801.5MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
+ A! ]- [8 z2 S* VDDR3 2401 CL9 11-11-31 1T(开启X.M.P.模式)

" K& |3 y( r$ hHyper PI 32M X 8 => 10m 53.985s
2 j, p/ I4 E2 T: u) w0 KCPUMARK 99 => 756


& `1 ?4 w4 v6 `* ]Nuclearus Multi Core => 35398
Fritz Chess Benchmark => 37.79/18137
9 y9 D: k0 i8 W. C1 f" `, t' u; s  W

windwithme

CrystalMark 2004R3 => 411934
6 D& c$ N8 Y5 F) H1 L4 B
* ~! i1 I! _& B$ U- F
. e% y/ Z( J3 `CINEBENCH R11.5
CPU => 9.78 pts
CPU(Single Core) => 2.04 pts

8 }9 P4 z) e9 N$ g
8 U8 w) d2 A* o6 IPCMARK7 - 6140


Windows8体验指数 - CPU 8.4


小弟windwithme第一次使用Windows8于测试分享文章上面
2 H" ~: t* W% X9 eHyper PI 32M的数据可以看到明显增快30~40秒的速度出现，其他软件或多或少也有极小范围的增加
8 I3 c6 b$ v9 I: O2 |- i/ ?特殊的是使用Windows8体验指数，摆脱以往CPU最高只能达到7.8分的数据限制
1 x5 l0 M, X* w, p" k$ T此外Windows8的安装容量大约比Windwos7小上10GB左右，在开机进入到使用画面的时间会较快一点
3 _& o) p$ E' E1 N. t# g) I" X开始画面类似平板或手机等触控装置在使用，进入主画面后与Windwos7接口差异不大
) D8 j* p2 ]6 S不过功能或选项有些许不同，对于一般使用者来说，要上手需要花一些时间来习惯有些不同的接口
: `7 }' y3 l' Y/ A9 o, ]. s; T* w
DDR3使用美国CORSAIR Dominator Platinum系列，型号为CMD16GX3M4A2400C9
) K5 K2 J8 z/ p/ G8 j1 D5 J5 Q2 P外包装十分地特殊，使用两层包装盒迭在一起，打开后每一层各放4GB X 2
. k3 u1 _3 \' \( u3 I
( c% e* I- E2 e9 x6 ^. |
' p9 @8 p$ l& \# jDominator Platinum为CORSAIR最高阶的DDR3产品线
在散热片的质感与设计方面都比以往Dominator GT系列还要更好
图中为DDR3 2400 4GB X 4，网络数据查到Dominator Platinum已推出DDR3 2800的等级
% H7 l( D" L( k, g

DDR3顶端加上白色金属质感散热片，个人猜测这部分有可能是命名为Platinum的由来
2 Y. E: O7 J+ g0 A  o8 v/ d搭载CORSAIR自家DHX(Dual-path Heat eXchange)Cooling技术，标榜有更好的散热能力
: B: h  a" }- J" M而在通电使用时，在黑色散热片顶端会发出蓝白色的光，对于质感方面也有加分的效果
$ R( X1 \* }, u* ]. c
( M: S0 R4 e. N3 G7 l/ o. L
+ C9 h1 `3 C( P% w$ K- \+ ^+ p8 ZDRAM带宽测试
DDR3 2401 CL9 11-11-31 1T
ADIA64 Memory Read - 24658 MB/s
% n* n5 }/ l9 p+ |Sandra Memory Bandwidth - 28598 MB/s
/ U* `2 d+ h( b1 `MaXXMEM Memory-Copy - 28481 MB/s

1 _# ]; O( W5 e3 L$ U! @4 p
测试中主要是DDR3 2400 1T与4G X 4的环境下运作
6 A' S: ~) {; PZ77X-UP7在使用4DIMM的超频能力也有不错的表现，不会因为2 / 4DIMM而出现超频范围落差过大的状况

DDR3 2600.8 CL10 12-12-34 1T
ADIA64 Memory Read - 25760 MB/s
% i8 D8 f! R$ lSandra Memory Bandwidth -30088 MB/s
. i& m5 e3 d( V) WMaXXMEM Memory-Copy - 28829 MB/s
1 s; k1 F$ p8 N
# d5 b. X3 u5 ]% \
DDR3 2667.8 CL11 12-12-35 1T
* |& Q. ?- s+ B/ \ADIA64 Memory Read - 25935 MB/s
Sandra Memory Bandwidth -30221 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 29371 MB/s

3 L7 T% Y/ i7 q; u2 Y  N
以上三种DDR3超频频率比较过后，可以看到DDR3 2400~2666都有循序渐进的带宽提升
5 K7 [" @3 R& w9 k" s# a$ p$ s虽说在Ivy Bridge架构下，带宽提升的范围不大，但在极限频率却比Sandy Bridge架构还要进步许多
对于DDR3超频技巧，个人认为有先天上的体质因素，再搭配后天加高电压或是调效参数
花些时间由这几点来掌握，让自己拥有的DDR3透过优化参数或提升到最佳频率应该并非难事

windwithme

3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3
3DMark Vantage => P33910
: ^6 R. F- e" Y1 q4 D
) r; p7 V6 ~" Q4 w: o  q6 Z& C  s
StreetFighter IV Benchmark
# m. s( S' Y3 |7 z1920 X 1080 => 383.69 FPS

+ }2 I+ T( g! t# g0 u
Unigine Heaven Benchmark 3.0
1920 X 1080 => 100.7 FPS

5 a# C$ \( `' q% w* f) l, n
搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高，可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
对于单卡VGA的3D效能来说，Z77X-UP7表现在水平之上，仔细比较之后3D效能有3~5%的落差
看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性
9 S+ I6 Z+ `6 g' x) q8 K+ J将来有机会的话，个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较
" ^6 A9 @! R3 F! F  r
耗电量测试
- D6 n2 I3 G: `1 X8 B1 Z系统待机时 - 103W


运作LinX让CPU全速时 - 246W

2 l/ m9 k1 |- `! I3 D! y
: w8 M1 ]- W* P执行FurMark测试 - 430W


i7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz，此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970
平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply，来比较以上三种状况的耗电量表现
" h5 d/ T3 n2 Q1 Z+ M) L8 ]" E待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低，CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高
; W; J# M( w" z1 s可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电，在耗电量表现并不会增加额外的负担
9 c3 n/ u" t4 J2 |
: _$ w: I/ t4 M- Z温度表现(室温约26度)
( f9 C7 A5 i! Q$ H0 r" y. ^& j系统待机时 - 33~38


& R3 C9 N# c8 a+ b* D  b0 L运作LinX让CPU全速时 - 80~86


使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境，较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热
测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右，CPU全速大约在80~86度
- ?5 y) Y9 u: M, L5 z如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点
对于这样的温度表现，还是会建议如果要放入Case长期使用的话，内部风扇对流相当重要

同样在室温约26度，以测温工具测量到MOSFET温度
GIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage，为自家高阶MB新款供电设计
' ^& v2 C0 Y, O待机时关闭C1E功能，待机环境下最高约35.7度，CPU烧机时最高约46.7度
' w2 L% b3 g" q/ }2 a+ `以上的温度表现算是相当地低，日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较
+ ?1 K" h- f* f$ \* e1 \: x
( V( l5 L3 l5 I/ l/ j8 j- ]5 @, tGIGABYTE Z77X-UP7
优点
4 F+ }) n; P/ `1.UP7使用10层PCB设计，比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
  J# ~1 q% b  F, R& \& U3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力
! m& q0 v/ D+ t+ j8 I9 I. \, z8 f2 h4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计，能有效将MOSFET温度压得更低
5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡，在各种行动装置流行的年代，能有更便利的应用层面
6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
; B0 P4 u+ L$ I# u7 H  o) t
, F$ Y# y' G& W# ^7 U# d% _缺点
1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大
4 Q1 `% r3 ]0 h/ o2.DDR3带宽表现还有进步的空间
* s: o# W- n5 r& Y8 Z) n3.音效芯片建议可以用更好的等级


4 ^: o+ d( ~/ m( s9 u2 P6 h
- S# T# Y; Z- E) ~5 ~* V. H效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
' G) f# S: \& c& I. J& B  |用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
5 q) t1 |: v) D7 }2 q' a; I4 U性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100
- v2 J/ g4 T  E2 k
Z77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强
例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相
支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能
6 r/ Q) U( v6 I5 x对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色，在外观视觉感也比以往还要好一些
) _( v% p; P7 V$ r  e
Z77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一，搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
2 l1 n' C& j; E% ~  L0 D% q$ h% h- b不过也正因为是高阶最顶级的产品，市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
: g3 Q* B6 E5 d2 \3 ?面对金字塔顶端的MB产品，在C/P值往往不会有太高的分数，适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群
近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77
主要在空冷超频或其他效能的测试，而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者，希望能提供一个较完整的参考:)

sttn

风大请问你有没有做过INTEL DP67BG的超频测试啊，要做过能不能给个地址

lixgvip

目测要火。。顶下。终于看见用intel的网卡了。。。虽然只有一个，

windwithme

sttn 发表于 2012-12-20 18:36
- |: r& d- o1 v* D- \9 I风大请问你有没有做过INTEL DP67BG的超频测试啊，要做过能不能给个地址

抱歉, 小弟并没有分享过INTEL DP67BG...:)

orangeleaf

供电太花哨，配色很漂亮