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发表于 2012-12-20 12:25
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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3; N5 O. ?, Z0 d! e$ Z6 J- r: A
3DMark Vantage => P33910
" I9 D. ^" u8 k![]()
& {1 n m2 H4 V
2 {; ~& n B gStreetFighter IV Benchmark1 n3 n. c' X# T; [. a* W. H
1920 X 1080 => 383.69 FPS+ Y6 U4 U& x4 b/ k3 o
![]() ' R w( {3 f4 J* w
2 ]* i5 M# j7 Y7 c$ w, k t
Unigine Heaven Benchmark 3.0
5 f) O: {1 H6 x# _1920 X 1080 => 100.7 FPS
/ N( e$ e: n! V' {$ }- |![]()
4 U0 L% ~" x$ |# M$ H! D! v1 l% c
: L* {/ P& ?6 P- p搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高，可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用/ \5 N# c. Y' J' n M8 N& M6 |
对于单卡VGA的3D效能来说，Z77X-UP7表现在水平之上，仔细比较之后3D效能有3~5%的落差
- R, M$ N, a3 H. O* I0 u看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性
& g) b* h, U+ k: H, a1 g将来有机会的话，个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较
, E$ ]4 u; j8 r) S7 ]( `0 X0 U, Y
* v/ U; ^0 c! ^, U% J' x- f7 ?耗电量测试 j1 w" F5 X+ X7 r$ Y
系统待机时 - 103W/ @, G3 \, q0 J" _! J- Z J: j( r
![]()
1 Y; N6 n5 Q H, w+ w
8 B8 F8 C2 W0 s( A4 Y1 O运作LinX让CPU全速时 - 246W K( b1 U" L4 ~# |5 Y# f1 e# `
![]() 4 J% I+ X% w" ]
; K q2 f$ e3 h8 [8 }) u执行FurMark测试 - 430W, C; l( L5 [& Q0 p0 }
![]() 8 r5 t$ w( L- i+ ]1 G% Y
0 N! k+ Q& D! `5 [2 H: X* X
i7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz，此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD79708 A2 k* B; I8 g+ c1 A
平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply，来比较以上三种状况的耗电量表现5 W/ N8 M. m$ J& }0 n" ]0 s
待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低，CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高
( L4 a H& u! q5 s! K; N# X! b可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电，在耗电量表现并不会增加额外的负担/ w) Z9 h' l L) _
1 S2 y; a+ y: m: K. ~- o i
温度表现(室温约26度)8 \2 u7 X6 k' y A5 J# H; ~
系统待机时 - 33~38. G V# {8 _# q" d7 \! k
![]() 4 K$ w' q4 a+ X/ N* y0 I& t
+ [! `) H: g, \0 e/ [
运作LinX让CPU全速时 - 80~86
3 y! c" a1 f9 |: L/ T![]() 6 s! c, {% Z# a2 ?; m( e
" m6 f5 A& T) r$ c$ {: \) ~
使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境，较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热1 M$ O( \. w& m
测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右，CPU全速大约在80~86度
6 ^# m3 O E y; \5 a- p! O) @如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点$ ^. E; `1 R$ q+ r- l! T6 ?
对于这样的温度表现，还是会建议如果要放入Case长期使用的话，内部风扇对流相当重要0 A# d8 j0 \, H1 h1 m/ c
1 N) v0 R" W" x! v5 b8 f; k同样在室温约26度，以测温工具测量到MOSFET温度 G/ F5 Z( C- L! {2 A& m7 s+ n
GIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage，为自家高阶MB新款供电设计( p1 J E9 T5 n' h
待机时关闭C1E功能，待机环境下最高约35.7度，CPU烧机时最高约46.7度$ ^( l- o. N' z/ s3 V' T# R
以上的温度表现算是相当地低，日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较, m! p% V9 p6 f$ d; i. ]; n# B
9 `" q2 t9 D& x6 O+ {5 t! P& a8 o. A
GIGABYTE Z77X-UP7
, w! H* A! `1 n优点7 \0 i' J3 T7 E3 k5 I1 ?
1.UP7使用10层PCB设计，比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
y: |8 }7 K9 O" O" A8 x2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择1 d$ [0 }& Z5 v4 C/ N
3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力, M' e6 o8 o4 i8 x; e8 ` K! c0 V
4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计，能有效将MOSFET温度压得更低
# ]0 |1 A" F- O9 c. ^6 ?2 t5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡，在各种行动装置流行的年代，能有更便利的应用层面" k( `6 c9 D4 Z0 w
6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术& C/ q! k6 V# ?4 P( ?' C
_& K: [( \" Y/ U缺点+ m8 L0 P1 c# n
1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大) R) {1 M# n# @0 x: _
2.DDR3带宽表现还有进步的空间) X; a) j: O) }
3.音效芯片建议可以用更好的等级# K: `/ P7 s6 l3 j; u
6 n) u# k. Y: P" {* T
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# g6 x& R: c x1 l2 h$ P" k+ |. k- }
效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
; J5 L! x2 v* R7 N用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/1000 I2 V2 W! T+ G+ _
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
9 W3 T8 Z. [3 S. w外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100( v7 {9 ~ A, o3 |: C) f
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100
6 |* L8 {! k0 }% l" T* n7 z9 D
1 T1 w" o ^1 H+ q1 x) s' yZ77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强4 T7 X( L' y0 E! [& v- S8 g# u
例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相2 ?. D, Y" s# T# b7 Z- ?1 f; s
支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡% w% f0 X+ K/ G$ Z9 i: [
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能
2 H* V) |& m) B% h' [对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色，在外观视觉感也比以往还要好一些
0 ^9 y9 Y" A' b2 f, s( R
# i" A* T; f. L. b* M; DZ77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一，搭载2012年来自家最高等级的用料与规格' z& _! {/ L* }+ d( `+ T/ Z
不过也正因为是高阶最顶级的产品，市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位% v2 j' \- P2 u, H9 n% O( w8 [
面对金字塔顶端的MB产品，在C/P值往往不会有太高的分数，适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群+ d7 X; y) ^/ ^! C) c
近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77
: b7 X: o6 I% s% a主要在空冷超频或其他效能的测试，而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者，希望能提供一个较完整的参考:) |
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狗仔卡
发表于 2012-12-20 11:59
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