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发表于 2012-12-20 12:25
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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3
1 M7 l, ]6 \' u) h E7 G' w3DMark Vantage => P33910
1 z: r( J$ y* g+ h7 d: o3 I![]() " _' y P; e/ f/ i* b' k8 f/ a
7 G- A" @- R- `; G( F# k, PStreetFighter IV Benchmark/ V7 J" ]; S8 E: {) R# I
1920 X 1080 => 383.69 FPS) P7 X. @4 u( V5 v& t
![]() ) u j/ f! H: h
! I: l" C! ?. H% B X" g. M# j
Unigine Heaven Benchmark 3.0
" z! t9 _ m1 ]* Z5 }) S: [1920 X 1080 => 100.7 FPS# ]% b6 I# W" C
![]()
9 Z0 G5 L1 p+ r& t' W2 g6 }- ], j E: D9 l( r
搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高，可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
4 ?5 r+ d) x4 r% j7 K- o0 V- G# z2 N3 C对于单卡VGA的3D效能来说，Z77X-UP7表现在水平之上，仔细比较之后3D效能有3~5%的落差
" B# p- T" f1 n看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性
6 `" Z7 }6 ?- Q% {* X将来有机会的话，个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较
( W* D6 o8 Z5 g( h4 y2 z) b4 [' { U9 a7 _
耗电量测试
6 q: M2 X6 H9 }+ C系统待机时 - 103W0 c$ j5 W/ G2 @* a+ T, Q' H, ]( k
![]() : @2 A( g% H, y
+ p2 i! u1 |9 Z. Y# L运作LinX让CPU全速时 - 246W! U0 C2 `# A" c( s
![]() " z0 ~5 |" C8 R5 {6 O# }
# m% Y; R. d0 q2 j
执行FurMark测试 - 430W7 C+ f8 s1 U( b) e
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% B7 V7 Q' U. a! V7 g
, W2 G, T- s- B( N. x% _# E+ ei7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz，此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970! `3 {3 X3 o2 ]2 P
平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply，来比较以上三种状况的耗电量表现1 W7 M$ K, y( [
待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低，CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高7 z: n# Q# K$ ]* l1 u3 k1 k
可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电，在耗电量表现并不会增加额外的负担: i. s& X, O, i( D/ ~" c5 O! \+ ?4 r/ K
. x# c- d" L2 w- r! H4 v) I温度表现(室温约26度)
! o; }, O n* L8 b' l系统待机时 - 33~38
# ~( `; @$ V' N6 j' E7 y) ~) i: R5 K![]() D- ?5 k8 v }
7 L$ ~: h H' D5 h! r/ Q
运作LinX让CPU全速时 - 80~86 c% q7 w' g$ v( f; E. t
![]() - J6 V2 J- ~8 s1 F, R& v* ^
: n, V. c" Z& @ v* q7 x
使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境，较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热/ T* m+ p$ T5 a9 G9 w% V5 z, v
测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右，CPU全速大约在80~86度
) z. o: F4 G* ~如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点
p- K* X/ o2 H# |9 b2 _对于这样的温度表现，还是会建议如果要放入Case长期使用的话，内部风扇对流相当重要. L& T& n% s5 B. g$ k, @
# E4 x6 v# Z3 O& }+ B4 G$ c同样在室温约26度，以测温工具测量到MOSFET温度
6 e: x% X& o( M% Z/ _GIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage，为自家高阶MB新款供电设计
( ]8 {/ i- B% m% x0 }待机时关闭C1E功能，待机环境下最高约35.7度，CPU烧机时最高约46.7度
( {" H1 X" V, M. \! ?$ j$ _) t0 e以上的温度表现算是相当地低，日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较8 E0 O% c: t: F9 D6 W' c
! n( V* a8 _9 x+ f6 }6 EGIGABYTE Z77X-UP7
' L3 ^0 x" L) _+ W% W0 d优点% |, \, K0 M1 t$ ^1 }- R* Y* f
1.UP7使用10层PCB设计，比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格! v" ~, w H& c, S
2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择6 g4 [; v5 j% m1 S# e* n
3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力
3 a9 f0 b! r4 }3 R- t+ ]2 q4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计，能有效将MOSFET温度压得更低- n+ L8 k S+ Q9 f5 w* Q6 V* V3 D
5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡，在各种行动装置流行的年代，能有更便利的应用层面
0 @! \, u% w5 [" q( D5 v6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
! ^6 m8 b+ ~+ u/ ?% D6 m- W ! k; B0 d+ K4 ~; M! G' K
缺点6 C" y/ t0 ]0 V+ ^1 p
1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大
1 v/ j: \1 a- C* T- u2.DDR3带宽表现还有进步的空间3 a7 N5 b; _5 o4 N- W
3.音效芯片建议可以用更好的等级1 J# u6 q& V3 d: l; G1 G- F' [
! u, V* H4 M" Q0 v![]()
0 J1 Z. U# \5 j' T6 U( j4 b, j! F5 H& d6 I
效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100 . r& E/ K* J8 o* u4 m
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100: U+ P( i8 ]8 S/ g, j
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
' K R) h( e% q/ c" W7 g外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
+ v% w; C2 ^3 m性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/1004 l- h) V* J* D
' a) m, \! g3 x7 M* J9 U9 ]Z77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强
- u w5 l( C) H0 h) m& u例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相
$ q7 a2 i% Q/ T支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡# W; x0 D I6 N% i
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能
3 b# @5 J% k E G1 C对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色，在外观视觉感也比以往还要好一些
8 v c$ B7 A, o; ?
& |' o5 e1 U& m( xZ77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一，搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
J1 _ F+ P, y! `8 p% [: S# Q% ]不过也正因为是高阶最顶级的产品，市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位7 u7 c% V/ _" G; M" C
面对金字塔顶端的MB产品，在C/P值往往不会有太高的分数，适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群9 q5 l) F2 s: u! U
近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77" [+ O8 x/ B3 X% h
主要在空冷超频或其他效能的测试，而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者，希望能提供一个较完整的参考:) |
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狗仔卡
发表于 2012-12-20 11:59
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