GIGABYTE追求效能极限之Z77X-UP7超频解析

windwithme

2012年对于PC市场算是相当关键的一年，因为许多行动装置的市场纷纷抬头
尤其是手机或是平板计算机，对于传统PC或NB的市场有着不小的影响
这样的市场生态对消费者有不少的帮助，尤其今年MB市场也开始出现变化
许多品牌开始加强保固服务条款或内容，而GIGABYTE在台湾方面也推出四年保固
1 Q0 @2 Y' F; V
$ m4 W+ I' `* `# a# h

对中高阶的Intel Z77平台来说，入门款也较以往170美金起跳转变为120美金就有Z77可选择
而高阶Z77在价格方面比起同品牌上一代同级还要低10~15%，有些则是该品牌搭配促销方案
对MB市场还是金字塔顶端的价位，不过对真正有需求的消费者来说，小幅调低价位也不无小补
) c0 p' H0 _1 ~6 w& f% Q* L
GIGABYTE在高阶MB产品线分为两种，第一种为Gaming系列，Z77型号为G1.SNIPER3
: O- r( E5 r3 _6 M- n( S第二种为追求OC能力与效能极限所设计，也就是本回的主角 - Z77X-UP7
GIGABYTE多年以来习惯使用UD加数字来命名，此回新系列命名改为UP加数字的方式
首先看到Z77X-UP7本体，颜色不同以往UD7全黑配色，改用黑橘两种颜色做为特色

- A$ Y3 u# }) p9 _' G/ X
: k2 G# K: v2 `) D8 `Z77X-UP7采用E-ATX规格，尺寸为30.5cm x 26.4cm
, E' l+ G! p, u3 r  g不要碰到缩小尺寸的ATX Case，搭配一般常见ATX Case大都可以顺利安装
主打Overclocking市场，对于软硬件在超频的特殊设计会在以下介绍


内附配件一览
! c- R: r: b' ]& f6 Q( w. s产品说明书、软件说明书、驱动软件CD
3.5吋前端访问控制面板、蓝芽4.0/WiFi扩充卡、4-Way SLI网桥


; I5 J# L% h+ j& W, FIO档板、后置SATA扩充挡板、SATA线材、WiFi扩充卡天线
; {; T3 T3 g9 G. U( a( jCrossFireX / 2-Way与3-Way SLI网桥、电压量测转接线


主板左下
3 X PCI-E X16，支持X16带宽运作
: H. z$ a% V# g( G! i5 Y2 a; ?2 X PCI-E X16，支持X8带宽运作
以上最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI带宽为X16 + X16 + X16
" d6 u/ o* |; n7 y4-Way AMD CrossFireX带宽为X16 + X8 + X16 + X8
5 S; O1 n; B" I4 A, [0 _4-Way nVIDIA SLI带宽为X8 + X8 + X8 + X8
1 t3 n; Q. i/ w. S2 X PCI-E X1
/ x5 R. H* n+ |4 [  k9 r7 K网络分为Atheros GbE芯片与Intel GbE LAN芯片
内建Realtek ALC898音效芯片，最高可达7.1声道并支持High Definition Audio技术
' e, e2 H9 y4 V& }. EDesign in Taipei


! V, G2 n; l8 W/ \主板右下
6 l$ c- t3 A+ Y& d- e5 m2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
9 o0 C* t2 ^" Z- W; i. N( }$ M4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
7 B  D4 j3 K. ~: F- |4 X 灰色SATA，Marvell 88SE9172芯片提供，SATA3规格，支持 RAID 0，RAID 1
$ {# {, M! |3 C, L1 X mSATA，SATA2规格，安装mSATA后会让编号5的SATA2无法使用
右下方为除错灯号，M/B与SB为双BIOS切换器，蓝色圆形按钮为RST_SW

: d& Y5 o& v9 I* l2 S" f
( ]5 Y& S% [9 p$ L/ f8 \1 `主板右上
4 X DIMM DDR3，支持1066/1333/1600/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0扩充装置

7 c/ c% c6 |. r6 _  P
& F& d+ N7 R4 `# W' w5 t+ o$ [主板左上
3 m$ M8 F5 \. k& d3 LZ77X-UP7使用新式鳍片热导管，CPU金属盖采用电镀设计更添质感
上方热导管后方有2个8Pin电源输入，提供给在极限超频时的高耗电环境使用

$ Q. W0 B; S# ~
IO
1 X PS2 键盘/鼠标
  Y0 x; w% Q5 F2 Y% p, v. i4 C2 r/ o1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort
1 O# g+ t6 Z  h; \6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
  f. `5 M9 D& `& G* `0 x$ U2 X RJ-45网络孔
1 X S/PDIF 光纤输出
6 X 音源接头

windwithme

Z77芯片组高阶版本依然使用大面积散热片，看起来质感也相当不错
; O( `* C( {8 y. h. j  w: f特殊设计的金属超薄鳍片，由照片中看起来与空气接触面的表面积更多，应该可以更有效率的散热
+ r) M7 H% }1 ]- G9 ~$ G

7 q, `6 K* ]$ M- e6 E+ IOC-Touch
: n7 e( r& I0 h* R; W) u7 JZ77X-UP7这部分设计比Z68X-UD7提供更多丰富的OC功能
红色按钮为电源按钮，两组+与-拥有调整CPU或BCLK调整功能，Gear为调整BCLK级距切换
$ _0 A  J" C5 t( ]7 l; I右方LN2模式切换开关，底下提供8种接点，让用户可以直接测量相关硬件的电压信息
; T, R" ~5 o( t/ a- v- r1 R2 n) n2 I
% ?/ U- d' W1 A% w1 f
& Z8 u. W# B: b6 F  KGIGABYTE在ComputeX 2012时展出过IR3550 PowlRstage，新款供电设计提供给自家中高阶MB
主要是标榜每一相供电最高能提供60安培的耐电流能力与比先前供电设计更能有效降低运作温度
! a9 L  {' ]+ r3 _) Z9 ^' K/ OZ77X-UP7采用数字供电设计高达37相，细分为32相CPU + 2相VTT + 3相Intel HD GPU

3 i: U2 q5 A  g0 P* W; X
GIGABYTE UEFI接口提供七种不同的语言接口，印象中先前好像没有Korean语系
* W; K/ r3 W5 \6 _" V3 t  B
1 q" \% v' X5 u
. f) e9 q/ x( o/ s) X' q1 w' {Intel Core i7-3770K预设倍频为35，将其更改为48，也就是4800MHz
X.M.P.选项开启，依此款CORSAIR DDR3规格会自动调整为2400的频率与参数


! L( q8 |9 ]* c/ ]% w+ N2 Y+ R# oVcore Loadline Calibration对CPU超频来说是一个相当重要的选项
% i7 E  p# W! n" ICPU电压设定为1.350V，Vcore Loadline Calibration为默认值，在CPU全速时电压会往下掉两个等级左右
图中设定更改为Extreme，CPU设定1.350V，在待机时为1.356V，CPU全速时为1.368V

/ e+ s1 K# S. w$ V
将i7-3700K设定为1.350V，可以稳定通过以下多种测试软件
, ]/ e+ X1 D" _) Y( Q# f" @DDR3电压设定为1.650V，以上为本篇超频分享中两个主要硬件的电压数据
, ]3 @; v/ |7 V( s1 m7 w

测试平台
CPU: Intel Core i7-3770K
MB: GIGABYTE Z77X-UP7
DRAM: CORSAIR Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9
) ]$ K& P7 x& w8 oVGA: PowerColor AX7970 3GBD5-2DHV3
: `9 T$ \* U! lHD: CORSAIR Performance Pro Series 256GB
POWER: Thermaltake TR2 600W
1 s9 {% s1 n: w, sCooler: CORSAIR Hydro Series H100
OS: Windows8 64bit

9 q8 f9 a2 n' h3 g" m
CPU 100.0 X 48 => 4801.5MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
DDR3 2401 CL9 11-11-31 1T(开启X.M.P.模式)

Hyper PI 32M X 8 => 10m 53.985s
CPUMARK 99 => 756
) q( T/ D8 J% K! z
+ f, M$ J4 n- G4 X! L
Nuclearus Multi Core => 35398
Fritz Chess Benchmark => 37.79/18137
( R. F0 S$ D4 ~

windwithme

CrystalMark 2004R3 => 411934
6 I; `7 k6 |3 ^. o$ o. k

' g: g; U' r. k8 H* MCINEBENCH R11.5
CPU => 9.78 pts
5 t. ~  p0 B: Y1 M5 Y) U" z0 J! \CPU(Single Core) => 2.04 pts

4 d: D7 R# q# \* h: @
' M9 Y1 c) _6 P+ C' z4 WPCMARK7 - 6140
* G+ \2 r0 e6 D+ ]  d9 m
' x2 L6 P# ^7 E2 Z& t# x
5 J$ s9 D: Z0 _$ _Windows8体验指数 - CPU 8.4
" w! O8 S. c6 Z9 B

小弟windwithme第一次使用Windows8于测试分享文章上面
; a$ _  j3 o( @: z* E8 hHyper PI 32M的数据可以看到明显增快30~40秒的速度出现，其他软件或多或少也有极小范围的增加
特殊的是使用Windows8体验指数，摆脱以往CPU最高只能达到7.8分的数据限制
此外Windows8的安装容量大约比Windwos7小上10GB左右，在开机进入到使用画面的时间会较快一点
2 Z: W* U* ~5 k6 r8 v8 T! H: c开始画面类似平板或手机等触控装置在使用，进入主画面后与Windwos7接口差异不大
不过功能或选项有些许不同，对于一般使用者来说，要上手需要花一些时间来习惯有些不同的接口
4 y2 @. d* L+ s  Q' h7 s2 b3 t; n9 o
DDR3使用美国CORSAIR Dominator Platinum系列，型号为CMD16GX3M4A2400C9
外包装十分地特殊，使用两层包装盒迭在一起，打开后每一层各放4GB X 2
# J! S! j8 F4 }/ [0 Y
( p& Y/ j4 d2 v$ f- D! d
Dominator Platinum为CORSAIR最高阶的DDR3产品线
在散热片的质感与设计方面都比以往Dominator GT系列还要更好
图中为DDR3 2400 4GB X 4，网络数据查到Dominator Platinum已推出DDR3 2800的等级


DDR3顶端加上白色金属质感散热片，个人猜测这部分有可能是命名为Platinum的由来
搭载CORSAIR自家DHX(Dual-path Heat eXchange)Cooling技术，标榜有更好的散热能力
" N, G' Z& q; A而在通电使用时，在黑色散热片顶端会发出蓝白色的光，对于质感方面也有加分的效果

$ d6 _* `+ q% L
" A, |% R4 _6 nDRAM带宽测试
DDR3 2401 CL9 11-11-31 1T
ADIA64 Memory Read - 24658 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 28598 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 28481 MB/s
7 f4 u, s! [2 Z

( v9 Q+ r+ Q/ t- L  i, j测试中主要是DDR3 2400 1T与4G X 4的环境下运作
Z77X-UP7在使用4DIMM的超频能力也有不错的表现，不会因为2 / 4DIMM而出现超频范围落差过大的状况

2 h2 j! H: j( e6 }' L7 `DDR3 2600.8 CL10 12-12-34 1T
8 F/ j) D' D0 j4 HADIA64 Memory Read - 25760 MB/s
Sandra Memory Bandwidth -30088 MB/s
# P* G5 r& J. T( e4 @MaXXMEM Memory-Copy - 28829 MB/s

8 O& B  a+ R* R: }
DDR3 2667.8 CL11 12-12-35 1T
7 _5 O- L& d* r4 f6 I; A! q! w7 k8 \ADIA64 Memory Read - 25935 MB/s
Sandra Memory Bandwidth -30221 MB/s
1 P5 j! F/ `* JMaXXMEM Memory-Copy - 29371 MB/s
  v. _/ w6 @0 z6 w1 W

以上三种DDR3超频频率比较过后，可以看到DDR3 2400~2666都有循序渐进的带宽提升
+ g( Z7 w. Y3 G6 y0 Z+ I虽说在Ivy Bridge架构下，带宽提升的范围不大，但在极限频率却比Sandy Bridge架构还要进步许多
对于DDR3超频技巧，个人认为有先天上的体质因素，再搭配后天加高电压或是调效参数
. Z" L4 N. [. ^, z. O/ x花些时间由这几点来掌握，让自己拥有的DDR3透过优化参数或提升到最佳频率应该并非难事

windwithme

3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3
3DMark Vantage => P33910

3 P9 M- ?. i  Q) M7 [9 T
StreetFighter IV Benchmark
. r" ~' k0 R  t( ^4 U" z1920 X 1080 => 383.69 FPS
- _! _+ c% [; E9 `" R4 d; {

Unigine Heaven Benchmark 3.0
4 [$ s% @* w6 B! j' _( V4 ^1920 X 1080 => 100.7 FPS

! m2 r+ b8 l" K. G! O+ c
搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高，可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
. X# q3 R! P# z$ F" ^, C: y, I对于单卡VGA的3D效能来说，Z77X-UP7表现在水平之上，仔细比较之后3D效能有3~5%的落差
看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性
/ T' u7 N* C! O1 a1 b( g' O将来有机会的话，个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较

耗电量测试
系统待机时 - 103W


& \5 |" C6 n( C- T4 P运作LinX让CPU全速时 - 246W
2 d: M7 W0 R: k2 q9 U0 W
, }" l: t3 b7 x$ l: V0 V; C/ O1 w- d! C
! M( I- w$ u1 s" C( F$ g执行FurMark测试 - 430W

' W3 a4 c6 B( r; B; \& a
4 }( s) i$ P$ D4 hi7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz，此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970
平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply，来比较以上三种状况的耗电量表现
待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低，CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高
  v7 B, u- Z: w* O# g2 I6 C  W可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电，在耗电量表现并不会增加额外的负担
4 X1 z% ]. }. [4 s! y* B
温度表现(室温约26度)
9 ]% J/ f1 l) S& Z/ c" k0 x2 V  I系统待机时 - 33~38

  r- ?; w: f2 @, t  E& T- U9 |4 U
7 E% w6 Q: _- i6 E8 ^$ R运作LinX让CPU全速时 - 80~86


使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境，较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热
测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右，CPU全速大约在80~86度
! E. k  r5 ~5 J  h如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点
0 _# a# C: `6 h: ^对于这样的温度表现，还是会建议如果要放入Case长期使用的话，内部风扇对流相当重要

, _. E& G0 F6 S1 p* W* `4 h同样在室温约26度，以测温工具测量到MOSFET温度
0 ^) o8 J( R$ sGIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage，为自家高阶MB新款供电设计
待机时关闭C1E功能，待机环境下最高约35.7度，CPU烧机时最高约46.7度
. \5 r. y3 E) y# H: Y2 m! o9 t以上的温度表现算是相当地低，日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较

GIGABYTE Z77X-UP7
) s% \  a# u# C: T/ ^优点
7 F+ }2 N, y2 g# d6 o! L$ Z1.UP7使用10层PCB设计，比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
& b* z$ e8 V4 w+ e1 f+ y( p2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
2 a+ [8 G( n4 e% r3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力
  p) c/ E# L6 p, X! f4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计，能有效将MOSFET温度压得更低
, _: s: ^4 T6 s- a( l. i7 X5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡，在各种行动装置流行的年代，能有更便利的应用层面
6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
+ A0 J6 Z6 i  _, B
5 g4 {$ U* [" R8 M+ u2 l缺点
$ W& g9 g! P+ I! v! f/ w5 }1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大
% }0 G' w& u9 X2.DDR3带宽表现还有进步的空间
- \" l9 M+ `+ X5 _* _3 T8 A3.音效芯片建议可以用更好的等级



效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
8 r/ |+ i/ \2 l% R1 m) E. y性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100
! F" ^) P! g1 U2 ^4 W
; U) x2 O8 l( Z) G- R& `Z77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强
+ \% Z+ c# Y. W0 V) N$ I4 _# E例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相
支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡
) G! X4 Q4 ~3 I$ a. l! ?OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能
对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色，在外观视觉感也比以往还要好一些

Z77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一，搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
不过也正因为是高阶最顶级的产品，市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
面对金字塔顶端的MB产品，在C/P值往往不会有太高的分数，适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群
, p8 }5 S2 _% u+ H4 K+ Y+ ?; C近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77
主要在空冷超频或其他效能的测试，而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者，希望能提供一个较完整的参考:)

sttn

风大请问你有没有做过INTEL DP67BG的超频测试啊，要做过能不能给个地址

lixgvip

目测要火。。顶下。终于看见用intel的网卡了。。。虽然只有一个，

windwithme

sttn 发表于 2012-12-20 18:36
* G$ b% T9 n. `5 w8 x- K风大请问你有没有做过INTEL DP67BG的超频测试啊，要做过能不能给个地址

抱歉, 小弟并没有分享过INTEL DP67BG...:)

orangeleaf

供电太花哨，配色很漂亮