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发表于 2012-12-20 12:25
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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV31 ?$ @$ x0 I, y
3DMark Vantage => P33910
. t8 e2 P' T, ]3 Z + }* x7 c' p; `2 S7 f4 z
6 R* ~( s( S5 G; C5 P! }
StreetFighter IV Benchmark
" s: g7 ?8 }" A1920 X 1080 => 383.69 FPS
# M, E6 S, P# [1 R6 P; {4 e![]()
+ B' M5 [9 a G" o7 N, y$ b. T) E$ l" r) @3 v W
Unigine Heaven Benchmark 3.0
, `' C( X7 q. d. m* }1920 X 1080 => 100.7 FPS
4 y+ J6 Z7 K+ v3 w # C" j" v/ c9 H' \$ D+ J5 Q5 e, [# j
# U) N A# K6 R3 c( a5 \
搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高,可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用. R9 r* D9 v5 u1 c
对于单卡VGA的3D效能来说,Z77X-UP7表现在水平之上,仔细比较之后3D效能有3~5%的落差
& @1 p' T5 }9 j: U# d& e看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性
+ s' X, Q e7 d+ _5 O将来有机会的话,个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较) O1 u: E1 C6 Q
0 \4 D: h4 _% n5 i4 H3 Z4 C耗电量测试
" m( [3 C Y' d7 X! M) \9 B系统待机时 - 103W7 {; q$ F. O3 i/ O% N
: z# X( q: [; f7 P4 U$ p% u) c5 K
; l- J" }# l# ?8 p* f
运作LinX让CPU全速时 - 246W
2 A: F& t% X: Z' [7 U, l![]()
; g0 w0 [$ s" K" J0 i8 m% j# ~0 W5 c* s0 L5 h
执行FurMark测试 - 430W' D0 I* j% b; O8 [1 v* P( [# a
3 t- m* ~, R' {! B7 @
3 S% T0 ?- a m/ P
i7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz,此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970( t& U- A4 o- E7 K
平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply,来比较以上三种状况的耗电量表现
+ w9 [- u& d, Z* M5 j+ P6 s0 l待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低,CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高
* I2 X3 f% \7 [5 C2 y9 d. E" C可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电,在耗电量表现并不会增加额外的负担/ [( H4 K2 I0 B: c% s! n& y
$ A& k7 {( @$ i/ K
温度表现(室温约26度)
4 u$ t2 W: M( _0 I5 \/ v系统待机时 - 33~38
" `$ }! B4 Z+ I9 {2 h![]()
% }# I v0 }; A- D( E( J$ v8 O; r, A; W' L
运作LinX让CPU全速时 - 80~86" q* }) I7 {# R C$ W C
![]()
$ R$ U% d/ s* ~# o u" P8 B5 i; m* K- y" L
使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境,较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热6 L+ \' K3 J3 p4 {2 Q
测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右,CPU全速大约在80~86度
9 m, j4 L6 z. v- A8 Q0 j如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点. W# B! g+ u4 S- @: L% N
对于这样的温度表现,还是会建议如果要放入Case长期使用的话,内部风扇对流相当重要2 w, f9 t1 i, S1 b$ X
9 `, q" w: }- Q6 g9 F1 ]同样在室温约26度,以测温工具测量到MOSFET温度: }5 l+ [" [0 i5 C
GIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage,为自家高阶MB新款供电设计. w! Q' {; |9 m' C+ o% ] A: T' f2 L
待机时关闭C1E功能,待机环境下最高约35.7度,CPU烧机时最高约46.7度; C+ z, v8 ^2 |* l! x
以上的温度表现算是相当地低,日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较 Y$ ]7 n' k# A! m
& x0 Y* \" b3 H/ K) r0 FGIGABYTE Z77X-UP7 0 C) a- j. X, t' k
优点
H2 n& Q+ b5 W4 c( c1.UP7使用10层PCB设计,比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格2 I. j6 L; L; U: N
2.导入UEFI BIOS技术,并提供两种BIOS接口让用户选择
* o& X& C, |- [9 w. y' M3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力2 L3 G, y6 l$ t8 [
4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计,能有效将MOSFET温度压得更低
- Z; j1 u6 s* I5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡,在各种行动装置流行的年代,能有更便利的应用层面 p$ [2 e# E* H; W. S9 H
6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
: \" g7 } T7 p2 q6 |
0 h. O# N4 ]. ]& \缺点7 d9 y8 N* K8 j& s5 b0 G# Q
1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大! ~( w9 W' ^9 P
2.DDR3带宽表现还有进步的空间) o) C# \3 A3 ?8 m
3.音效芯片建议可以用更好的等级
: A y+ j# ?1 _; b; H
, w3 G$ _" d7 T+ d- k: y0 H![]()
2 ~- j" K0 M1 }% E( D
6 v) R7 E+ V% \效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
- [" w# F7 X- w# n- m5 n用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100) b% i: m# Y- I4 x
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
A' @/ W; U$ H4 e0 d! P外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100/ R" e9 ~0 y& j4 ~( p9 S
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100% ~% P. Q8 {0 ]% z, J, ]( F" Q
; ~$ }/ Z* E2 E
Z77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强
; e* @& L$ b& r" V& V3 o例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相4 j# c' r) g) T
支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡4 e( n7 N( [' S9 ?; C; q
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能4 G0 |- f4 d4 ?
对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色,在外观视觉感也比以往还要好一些& n, f9 h1 _! J \& H4 Z
: c! s$ G" d! g4 l
Z77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一,搭载2012年来自家最高等级的用料与规格$ F y) ~; s$ m5 u+ C1 D
不过也正因为是高阶最顶级的产品,市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
* K$ _/ J6 A5 b7 n5 T5 U; R面对金字塔顶端的MB产品,在C/P值往往不会有太高的分数,适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群
7 [2 o" D5 _4 q近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77( R7 t. F0 G4 k5 K$ z* K
主要在空冷超频或其他效能的测试,而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者,希望能提供一个较完整的参考:) |
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