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发表于 2012-12-20 12:25
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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3
! R. \! m, s' _8 f7 l& I& D3DMark Vantage => P33910) r W! m1 Z5 A& H1 V
/ m$ R4 i/ ]. V* H4 A
. W1 J" d/ S* o4 K8 t9 a, y
StreetFighter IV Benchmark: C; }2 P$ S& F
1920 X 1080 => 383.69 FPS
/ J3 V2 d, C' I! c- B& v" X. ~$ G![]()
+ A5 M- A6 ?4 Q$ R. ?* |: a4 @" `- F# q2 O
Unigine Heaven Benchmark 3.0
# O: K7 R1 \6 ~6 N- Z1920 X 1080 => 100.7 FPS( E! U1 z& c# |9 g' e% L2 X
1 h, j" W" @4 Y9 \
) \$ R$ R( X( B3 P: F
搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高,可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
& M# O$ V Q, x% z5 o5 E+ ~; ^对于单卡VGA的3D效能来说,Z77X-UP7表现在水平之上,仔细比较之后3D效能有3~5%的落差% U. ?/ ], H) J( v% i% G: i
看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性0 w* Q8 e' @2 t7 ?/ i
将来有机会的话,个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较: Q; z- I, b5 Y
4 J- V) G8 T' L, K% G
耗电量测试% N3 |/ z$ K. _' C" M6 {( N7 v
系统待机时 - 103W( _' @; w* j2 F- y# m; b9 j2 j
![]()
& A& ~! ?% E1 b6 K8 E j. o$ H/ B" Q% p3 L. P( j# R$ A
运作LinX让CPU全速时 - 246W
( g" i! T' B; ?1 d# C8 p" X V+ g![]()
1 O# p1 ] N _# j! u) A
2 i$ i- y, A1 p- @4 g执行FurMark测试 - 430W# l$ W ]6 T2 z& O1 j2 f- s
8 A$ i9 e3 l& B* f) f# f- ]
& i; z! j& L3 u- Pi7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz,此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970 u$ N# S" L% s; [: s
平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply,来比较以上三种状况的耗电量表现, s& Y- l0 T% N P% E/ j- o
待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低,CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高 I) k$ X' e) O) \& W& V5 H1 a
可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电,在耗电量表现并不会增加额外的负担
3 q) P# ~9 D# ]9 E; G0 F% k7 p) S; T! e, G
温度表现(室温约26度)$ Y0 n; x8 R7 q, J& `6 D
系统待机时 - 33~38
+ m7 u$ N& J% }4 |![]()
' t& A1 u% i6 B R$ p$ |# D* V; O8 H5 [# s, `1 o2 [& D
运作LinX让CPU全速时 - 80~86" u2 N$ ]# ~7 F+ B
( h' R7 A4 l/ S) B' C% e8 R
2 ^$ T+ p6 h T0 Y- c, ~
使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境,较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热
8 Y. J& i& D4 s- r: V2 w8 J测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右,CPU全速大约在80~86度
: F7 O8 H( v4 @如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点
. m& h ~+ d- q* k) b8 A5 J对于这样的温度表现,还是会建议如果要放入Case长期使用的话,内部风扇对流相当重要
: h' D4 M0 N; b7 t5 t
( B6 |2 L7 v+ x" _: f6 |! [同样在室温约26度,以测温工具测量到MOSFET温度
4 n: G% m" Q" ]" t+ ~4 _1 mGIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage,为自家高阶MB新款供电设计; W, z; U& ]/ ]: L& o7 T0 ~7 Q( [
待机时关闭C1E功能,待机环境下最高约35.7度,CPU烧机时最高约46.7度) U9 R7 g# S5 N* f9 B. ~
以上的温度表现算是相当地低,日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较
! z1 t& q% N# ]9 G. k. H- o- w$ \" Q6 X9 }
GIGABYTE Z77X-UP7
: i; ^! F/ i7 [* e5 z: `3 r' X* N优点
; L! W V( V4 I- m' f1 y( \1.UP7使用10层PCB设计,比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
9 {* A- @# u% N) d2.导入UEFI BIOS技术,并提供两种BIOS接口让用户选择
3 j* }# o4 W" T( u3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力- @7 o: K, Z4 \7 o, y
4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计,能有效将MOSFET温度压得更低
- w4 k) j5 ]- `3 X9 x4 L: L5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡,在各种行动装置流行的年代,能有更便利的应用层面) H& w/ E7 F" p
6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术0 z; e, e0 S3 t
e2 P, x1 [4 L缺点
- W( k8 T; S" B2 c1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大9 }8 x* E" U P4 {8 S
2.DDR3带宽表现还有进步的空间) U* p6 f: r8 q" R; E4 ]
3.音效芯片建议可以用更好的等级' i! ~7 y' o8 E# K! Q: C3 B1 q q" r
& Y2 `0 \: h5 s3 ` % z3 Y K$ z5 x8 p; ?) `
- U. g" l- |) o0 E# x. e
效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
8 `# J1 J" I2 k' {/ D1 Y用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/1002 a9 L2 A0 m4 h: n: V1 i& |5 H
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
" M% E0 \* J, |' u \外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
- }# p/ I" S% r) S$ ^+ U性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100
3 h/ a2 F7 V; W$ p- [& B3 T& `! D: v( Q, v$ p4 E, [3 [& s
Z77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强
- l9 {$ j' \4 ?. Z$ A- s例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相2 q& j3 F/ C$ f5 Q+ G
支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡7 f& c2 o+ l/ D8 b- I
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能& V% {$ r, z+ ^) {; v) r
对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色,在外观视觉感也比以往还要好一些3 u( F$ A" N' \5 T, H
! D( o; Q) d r+ Q# Z" e
Z77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一,搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
! K( P% ]* w, @& ^2 o! k' Z9 c不过也正因为是高阶最顶级的产品,市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
x) S% c. r6 S* Z面对金字塔顶端的MB产品,在C/P值往往不会有太高的分数,适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群 ]- l+ T# p* C5 q6 T3 g
近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z774 m s2 j: B; {( X. g) V; G! S
主要在空冷超频或其他效能的测试,而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者,希望能提供一个较完整的参考:) |
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