GIGABYTE追求效能极限之Z77X-UP7超频解析

windwithme

2012年对于PC市场算是相当关键的一年，因为许多行动装置的市场纷纷抬头
  |# r8 L6 D( b. s# o尤其是手机或是平板计算机，对于传统PC或NB的市场有着不小的影响
( `) ]: |9 q+ F- R/ G" n% B( }这样的市场生态对消费者有不少的帮助，尤其今年MB市场也开始出现变化
; X' S/ P7 C* H4 T4 B" V许多品牌开始加强保固服务条款或内容，而GIGABYTE在台湾方面也推出四年保固
: `" L) R% X; R- B+ a6 i0 Y
" h! _1 h3 L8 L% P9 y

6 |' a& J) h/ T) U9 ]1 U对中高阶的Intel Z77平台来说，入门款也较以往170美金起跳转变为120美金就有Z77可选择
7 R2 m. N7 L7 }: H. P而高阶Z77在价格方面比起同品牌上一代同级还要低10~15%，有些则是该品牌搭配促销方案
$ A7 E0 N8 h& |+ a# L对MB市场还是金字塔顶端的价位，不过对真正有需求的消费者来说，小幅调低价位也不无小补
7 s; W7 e2 Y8 N4 X$ N- x3 F
GIGABYTE在高阶MB产品线分为两种，第一种为Gaming系列，Z77型号为G1.SNIPER3
" W5 g4 o! _7 {  L1 @第二种为追求OC能力与效能极限所设计，也就是本回的主角 - Z77X-UP7
GIGABYTE多年以来习惯使用UD加数字来命名，此回新系列命名改为UP加数字的方式
首先看到Z77X-UP7本体，颜色不同以往UD7全黑配色，改用黑橘两种颜色做为特色
% S3 p' v: i# Z1 U) @
3 |' x) X8 h# H" v
Z77X-UP7采用E-ATX规格，尺寸为30.5cm x 26.4cm
. ~; q. V# a. [* A' y/ z- ]不要碰到缩小尺寸的ATX Case，搭配一般常见ATX Case大都可以顺利安装
- U2 H4 X6 I: u* K主打Overclocking市场，对于软硬件在超频的特殊设计会在以下介绍
# A* |* v( K; o+ g1 Q5 \' F, Q
# `* N5 v4 G8 \& l* e  x
内附配件一览
% `. @) G& J, ~产品说明书、软件说明书、驱动软件CD
+ ~. c" P) f+ w4 F+ g) V3.5吋前端访问控制面板、蓝芽4.0/WiFi扩充卡、4-Way SLI网桥


IO档板、后置SATA扩充挡板、SATA线材、WiFi扩充卡天线
CrossFireX / 2-Way与3-Way SLI网桥、电压量测转接线
- u, o- J' _' w( G* t* G( e  b

  l1 @) p! p! Y主板左下
, d" {- Q0 I" t2 o: F" G3 X PCI-E X16，支持X16带宽运作
3 z. a" |  E' @# r& o2 X PCI-E X16，支持X8带宽运作
以上最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI带宽为X16 + X16 + X16
4-Way AMD CrossFireX带宽为X16 + X8 + X16 + X8
) Q, C% m+ R2 d# c$ X% ^$ b$ W4-Way nVIDIA SLI带宽为X8 + X8 + X8 + X8
2 X PCI-E X1
; H5 }) Y* H6 w2 A- y8 M9 g$ D网络分为Atheros GbE芯片与Intel GbE LAN芯片
内建Realtek ALC898音效芯片，最高可达7.1声道并支持High Definition Audio技术
Design in Taipei
) Z) T0 e9 G" R( Y3 Q

% C4 {1 k: [7 @% m6 k& G3 Y主板右下
2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
0 n0 T. m0 A- O以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
1 h* a. q( g! \: m2 v4 X 灰色SATA，Marvell 88SE9172芯片提供，SATA3规格，支持 RAID 0，RAID 1
7 d2 S8 O/ u/ H& G1 X mSATA，SATA2规格，安装mSATA后会让编号5的SATA2无法使用
右下方为除错灯号，M/B与SB为双BIOS切换器，蓝色圆形按钮为RST_SW


! D4 t7 F9 C6 {" W' s# a$ }主板右上
4 X DIMM DDR3，支持1066/1333/1600/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0扩充装置
- _( f# v- W* a

5 E* V/ O5 _$ p" _5 L主板左上
2 N+ S* v' Z% gZ77X-UP7使用新式鳍片热导管，CPU金属盖采用电镀设计更添质感
上方热导管后方有2个8Pin电源输入，提供给在极限超频时的高耗电环境使用

' G9 J; ~1 |  c/ a
IO
1 X PS2 键盘/鼠标
3 l& n. h- d5 V* H  k+ m1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort
, V4 p& i; h1 X9 d* }" v" d& k6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
3 l" I: o$ S$ D8 b1 j  t2 O2 X RJ-45网络孔
- o) H' h' X9 B) C$ v/ U0 n1 X S/PDIF 光纤输出
6 X 音源接头

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Z77芯片组高阶版本依然使用大面积散热片，看起来质感也相当不错
& M0 U: v8 m% Z! P- U特殊设计的金属超薄鳍片，由照片中看起来与空气接触面的表面积更多，应该可以更有效率的散热

5 H" S- d: k6 X& a8 x* Y
' n% u/ y6 Y0 j0 aOC-Touch
( P' }) x1 M+ ]- N7 vZ77X-UP7这部分设计比Z68X-UD7提供更多丰富的OC功能
  g$ r4 G4 d) o$ d红色按钮为电源按钮，两组+与-拥有调整CPU或BCLK调整功能，Gear为调整BCLK级距切换
+ {3 v- m2 ^! v& }; ]3 E: V7 E" m右方LN2模式切换开关，底下提供8种接点，让用户可以直接测量相关硬件的电压信息


8 e' k3 l7 H. J% C9 }6 EGIGABYTE在ComputeX 2012时展出过IR3550 PowlRstage，新款供电设计提供给自家中高阶MB
主要是标榜每一相供电最高能提供60安培的耐电流能力与比先前供电设计更能有效降低运作温度
Z77X-UP7采用数字供电设计高达37相，细分为32相CPU + 2相VTT + 3相Intel HD GPU
7 M* ], W, [( y) o/ s6 j
% F6 ~) i& V+ d% y0 Y9 ]
# F. N9 f$ o& m/ E1 V" h2 oGIGABYTE UEFI接口提供七种不同的语言接口，印象中先前好像没有Korean语系
: P$ @  _3 L& Y
2 F! v8 p" T1 d0 l% M/ T5 s2 y
Intel Core i7-3770K预设倍频为35，将其更改为48，也就是4800MHz
' a% p! q: ^% ^* j  OX.M.P.选项开启，依此款CORSAIR DDR3规格会自动调整为2400的频率与参数

% S% I; Y  `6 u/ y! ^0 A
# h$ ]$ D+ E# g9 ]$ ^# m/ O; s, U' ^3 iVcore Loadline Calibration对CPU超频来说是一个相当重要的选项
CPU电压设定为1.350V，Vcore Loadline Calibration为默认值，在CPU全速时电压会往下掉两个等级左右
0 `* N, W2 V9 \% ~% @图中设定更改为Extreme，CPU设定1.350V，在待机时为1.356V，CPU全速时为1.368V


' f2 q+ Z! E: s9 @0 b6 T将i7-3700K设定为1.350V，可以稳定通过以下多种测试软件
DDR3电压设定为1.650V，以上为本篇超频分享中两个主要硬件的电压数据
: K  l; q6 Y" V, z8 M8 K

0 i/ D4 j5 A$ W& E$ c测试平台
CPU: Intel Core i7-3770K
" V3 J/ [% x( fMB: GIGABYTE Z77X-UP7
7 D" n; V2 r" C3 {3 Z/ EDRAM: CORSAIR Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9
3 c7 Y1 W& {7 e2 j) JVGA: PowerColor AX7970 3GBD5-2DHV3
HD: CORSAIR Performance Pro Series 256GB
3 t8 G: y6 @1 {4 G. l8 ~* UPOWER: Thermaltake TR2 600W
, A: f' i0 a! ]% tCooler: CORSAIR Hydro Series H100
3 G6 k0 p( s3 ZOS: Windows8 64bit

; @* w7 S+ S9 [
0 j  V/ Q: @2 h. B9 PCPU 100.0 X 48 => 4801.5MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
DDR3 2401 CL9 11-11-31 1T(开启X.M.P.模式)
% A+ g: Z0 {0 V+ s. T
" E' O. a0 v: m+ ?9 m; mHyper PI 32M X 8 => 10m 53.985s
CPUMARK 99 => 756


; o6 B6 [  f( ~7 FNuclearus Multi Core => 35398
Fritz Chess Benchmark => 37.79/18137
9 l% w/ e% Q( L# Y+ q1 |4 ^

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CrystalMark 2004R3 => 411934

! A! o( p0 ]3 P4 \# y
$ n* G0 g6 r* ~* _& ?2 pCINEBENCH R11.5
CPU => 9.78 pts
CPU(Single Core) => 2.04 pts


1 p1 C: L, U  @PCMARK7 - 6140

* G: X. V9 @% x: _- J; s1 c
8 k3 V5 M4 X& h1 |Windows8体验指数 - CPU 8.4
, X9 U& e+ O; ?) J4 x
7 I; I5 T6 m9 ]' I  l) g
& K& q8 X8 q* l0 y' p* R6 {# v小弟windwithme第一次使用Windows8于测试分享文章上面
7 ?/ c$ h  `) g, r8 }, T+ w2 g: G! ^" RHyper PI 32M的数据可以看到明显增快30~40秒的速度出现，其他软件或多或少也有极小范围的增加
* d" l5 m) T" c  X5 j特殊的是使用Windows8体验指数，摆脱以往CPU最高只能达到7.8分的数据限制
/ `9 w& ~' d2 g. e' S此外Windows8的安装容量大约比Windwos7小上10GB左右，在开机进入到使用画面的时间会较快一点
开始画面类似平板或手机等触控装置在使用，进入主画面后与Windwos7接口差异不大
不过功能或选项有些许不同，对于一般使用者来说，要上手需要花一些时间来习惯有些不同的接口

DDR3使用美国CORSAIR Dominator Platinum系列，型号为CMD16GX3M4A2400C9
外包装十分地特殊，使用两层包装盒迭在一起，打开后每一层各放4GB X 2


) x- l" e7 z2 V+ E3 Y7 wDominator Platinum为CORSAIR最高阶的DDR3产品线
在散热片的质感与设计方面都比以往Dominator GT系列还要更好
2 _  u  }, v6 a! D# T图中为DDR3 2400 4GB X 4，网络数据查到Dominator Platinum已推出DDR3 2800的等级


DDR3顶端加上白色金属质感散热片，个人猜测这部分有可能是命名为Platinum的由来
: o6 u% z  M' L1 g搭载CORSAIR自家DHX(Dual-path Heat eXchange)Cooling技术，标榜有更好的散热能力
而在通电使用时，在黑色散热片顶端会发出蓝白色的光，对于质感方面也有加分的效果

6 a; s( }3 C7 X, L, A; J  r; [
DRAM带宽测试
* L% m  S1 N! j. E" SDDR3 2401 CL9 11-11-31 1T
! N) P; U$ P" {0 F7 u) }& g+ t) ZADIA64 Memory Read - 24658 MB/s
5 D% q* {! Y6 I* i6 ~3 C9 TSandra Memory Bandwidth - 28598 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 28481 MB/s


$ _7 v* O/ e9 U3 i( l  u测试中主要是DDR3 2400 1T与4G X 4的环境下运作
; \6 O  l5 ?) p/ R  W& t5 D( iZ77X-UP7在使用4DIMM的超频能力也有不错的表现，不会因为2 / 4DIMM而出现超频范围落差过大的状况
1 G4 w( M3 V! d& n" [" Y' U! ^
, x7 K1 t% I  A; t5 S) ?DDR3 2600.8 CL10 12-12-34 1T
2 K& ~& K  c# N6 u3 A" ?7 BADIA64 Memory Read - 25760 MB/s
8 X' c: P3 c2 f7 `Sandra Memory Bandwidth -30088 MB/s
2 Z6 r6 k2 z" r8 IMaXXMEM Memory-Copy - 28829 MB/s


, m4 I5 a+ s* a' r8 i$ ]DDR3 2667.8 CL11 12-12-35 1T
! ]  T4 [4 H0 S5 e6 wADIA64 Memory Read - 25935 MB/s
! c8 A0 |8 x# `: ^: y2 C6 W. hSandra Memory Bandwidth -30221 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 29371 MB/s
. @+ o. I* q/ m4 l9 x

+ W; a  b1 V' A以上三种DDR3超频频率比较过后，可以看到DDR3 2400~2666都有循序渐进的带宽提升
. {3 F+ O2 C1 V8 o0 x4 M虽说在Ivy Bridge架构下，带宽提升的范围不大，但在极限频率却比Sandy Bridge架构还要进步许多
! j4 M: ?% v) e7 A0 m6 v8 T对于DDR3超频技巧，个人认为有先天上的体质因素，再搭配后天加高电压或是调效参数
花些时间由这几点来掌握，让自己拥有的DDR3透过优化参数或提升到最佳频率应该并非难事

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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3
- q& x  ?# \1 T' t, b7 n3DMark Vantage => P33910
3 t' ^' H+ p# z# l+ L
& o0 G! k$ w8 i
( Y& z; F& X$ z' v% M1 q1 pStreetFighter IV Benchmark
: t# ^: U+ R0 T) ?5 g7 b1920 X 1080 => 383.69 FPS
: A7 B0 }0 N' t9 J9 k) o6 v

4 d( ]8 X# Q( {! m: NUnigine Heaven Benchmark 3.0
1920 X 1080 => 100.7 FPS
3 Y! q- H8 w0 N* n7 {

' x; V+ R8 h5 c# l% Z搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高，可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
# m$ \: V1 A( D& @. K对于单卡VGA的3D效能来说，Z77X-UP7表现在水平之上，仔细比较之后3D效能有3~5%的落差
/ w  ?9 p3 [( ?* g3 W  Y看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性
5 E  X3 N. p: w1 `' V( k将来有机会的话，个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较
4 o8 d. P; A- S7 a; b
耗电量测试
系统待机时 - 103W
$ {& Z9 @  \$ S* @+ _
7 U6 M' R+ L5 h5 J7 m$ z9 P
运作LinX让CPU全速时 - 246W
0 H- P# g7 q. o& W
" t, J. V" D2 H$ ^3 W/ _
执行FurMark测试 - 430W


i7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz，此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970
平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply，来比较以上三种状况的耗电量表现
9 Z" y2 U. S7 K" o& ?待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低，CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高
! W/ ?' p' ?2 C3 E- }可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电，在耗电量表现并不会增加额外的负担
" G. P/ ^5 L7 M; e
温度表现(室温约26度)
6 `1 V: N" A/ k系统待机时 - 33~38
# v& u9 z2 B, s0 k8 i+ r. P  ^9 _

运作LinX让CPU全速时 - 80~86
  W5 t$ y$ W2 W! Z

4 g$ M( j4 r' g7 t- P使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境，较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热
1 N$ k3 G+ ?' ~测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右，CPU全速大约在80~86度
# s6 _8 f$ J9 `% H% {1 `$ x0 ]" e如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点
+ ]# ^' y0 y) B$ ^对于这样的温度表现，还是会建议如果要放入Case长期使用的话，内部风扇对流相当重要

- J! m* e% w2 K同样在室温约26度，以测温工具测量到MOSFET温度
GIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage，为自家高阶MB新款供电设计
2 h& {7 A6 Y9 u: f0 H0 o, o1 `3 M. o待机时关闭C1E功能，待机环境下最高约35.7度，CPU烧机时最高约46.7度
以上的温度表现算是相当地低，日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较
/ B( K9 {& i8 r! j- R
! D! f+ n, H2 s, FGIGABYTE Z77X-UP7
优点
" L) U+ D" k. U/ M6 S* v: X* W0 s  I1.UP7使用10层PCB设计，比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
- G8 Q. w" i, a* j4 `# L2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
( x/ q, a3 k$ ]" k0 i! E' q/ \, M5 T3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力
4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计，能有效将MOSFET温度压得更低
5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡，在各种行动装置流行的年代，能有更便利的应用层面
6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术

# \/ a5 N; R3 k' I缺点
1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大
6 M: q# x4 d9 J: B1 q& r/ v" d2.DDR3带宽表现还有进步的空间
3.音效芯片建议可以用更好的等级



* N9 E+ L% C$ |0 E* j效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
* {7 s9 P+ L" j0 O! W2 b规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
& S3 |; f1 I% ?/ O# P% X: z. x: j性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100

' i4 @5 Z) O: ^6 r9 v$ d: vZ77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强
例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相
& c" D% I: e9 c. z; K9 x* s. f支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能
对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色，在外观视觉感也比以往还要好一些

' [  J" @' u& TZ77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一，搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
不过也正因为是高阶最顶级的产品，市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
/ S2 ?7 C+ c5 N) q& i面对金字塔顶端的MB产品，在C/P值往往不会有太高的分数，适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群
) [% _8 ?; O% c1 y近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77
主要在空冷超频或其他效能的测试，而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者，希望能提供一个较完整的参考:)

sttn

风大请问你有没有做过INTEL DP67BG的超频测试啊，要做过能不能给个地址

lixgvip

目测要火。。顶下。终于看见用intel的网卡了。。。虽然只有一个，

windwithme

sttn 发表于 2012-12-20 18:36
风大请问你有没有做过INTEL DP67BG的超频测试啊，要做过能不能给个地址

7 |- ]5 O4 R$ o3 h; l4 T抱歉, 小弟并没有分享过INTEL DP67BG...:)

orangeleaf

供电太花哨，配色很漂亮