GIGABYTE追求效能极限之Z77X-UP7超频解析

windwithme

2012年对于PC市场算是相当关键的一年，因为许多行动装置的市场纷纷抬头
尤其是手机或是平板计算机，对于传统PC或NB的市场有着不小的影响
这样的市场生态对消费者有不少的帮助，尤其今年MB市场也开始出现变化
+ L0 f! V1 t* R2 ^5 _+ R/ Y许多品牌开始加强保固服务条款或内容，而GIGABYTE在台湾方面也推出四年保固



' O; x8 f6 _/ R& s5 `5 G7 M9 J$ O, l0 q对中高阶的Intel Z77平台来说，入门款也较以往170美金起跳转变为120美金就有Z77可选择
而高阶Z77在价格方面比起同品牌上一代同级还要低10~15%，有些则是该品牌搭配促销方案
& w' s$ j+ P4 r- g1 f对MB市场还是金字塔顶端的价位，不过对真正有需求的消费者来说，小幅调低价位也不无小补
1 K3 @0 v9 e4 i, z7 b& J
GIGABYTE在高阶MB产品线分为两种，第一种为Gaming系列，Z77型号为G1.SNIPER3
第二种为追求OC能力与效能极限所设计，也就是本回的主角 - Z77X-UP7
GIGABYTE多年以来习惯使用UD加数字来命名，此回新系列命名改为UP加数字的方式
首先看到Z77X-UP7本体，颜色不同以往UD7全黑配色，改用黑橘两种颜色做为特色

& L. y* l( B. }5 ]
* w; ]9 u9 }1 T! ]Z77X-UP7采用E-ATX规格，尺寸为30.5cm x 26.4cm
; n: Y$ S4 ^9 L  K( n' W不要碰到缩小尺寸的ATX Case，搭配一般常见ATX Case大都可以顺利安装
: @: c3 M5 e# W4 y& I' J6 t主打Overclocking市场，对于软硬件在超频的特殊设计会在以下介绍

0 c) L+ U# k; P+ G( D
8 s. a' o/ p1 e! s, N: T! Y内附配件一览
& @, N# P8 C& x) E1 F6 W产品说明书、软件说明书、驱动软件CD
( o5 S; @% Q/ M7 H3.5吋前端访问控制面板、蓝芽4.0/WiFi扩充卡、4-Way SLI网桥


3 `. t+ z: I( [! B8 F5 F) ~IO档板、后置SATA扩充挡板、SATA线材、WiFi扩充卡天线
CrossFireX / 2-Way与3-Way SLI网桥、电压量测转接线


主板左下
3 X PCI-E X16，支持X16带宽运作
) u, C# y( {) H; j0 t2 X PCI-E X16，支持X8带宽运作
* `! y7 l# \0 c以上最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
! P1 C1 ?. }; I3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI带宽为X16 + X16 + X16
# [" x8 h% b( q: M' r4-Way AMD CrossFireX带宽为X16 + X8 + X16 + X8
4-Way nVIDIA SLI带宽为X8 + X8 + X8 + X8
' c8 L8 W+ F, N+ D2 X PCI-E X1
* b" d3 K: v+ Y5 g( Z% W网络分为Atheros GbE芯片与Intel GbE LAN芯片
内建Realtek ALC898音效芯片，最高可达7.1声道并支持High Definition Audio技术
4 n* N" L% Q2 G3 SDesign in Taipei

( Z/ G5 }# W+ W9 c: f9 K8 z$ R
: a! I3 l0 w9 k0 ^" `% H: r主板右下
2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
# D7 r7 r/ x" s7 {$ |4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
0 O( w- r6 x- D; e; \以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
4 X 灰色SATA，Marvell 88SE9172芯片提供，SATA3规格，支持 RAID 0，RAID 1
1 X mSATA，SATA2规格，安装mSATA后会让编号5的SATA2无法使用
右下方为除错灯号，M/B与SB为双BIOS切换器，蓝色圆形按钮为RST_SW


主板右上
4 X DIMM DDR3，支持1066/1333/1600/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0扩充装置

2 p4 r# L$ C" c# N( |0 S2 U
- x3 B# W) \. {主板左上
; E$ X$ Q7 @" n6 m3 h0 G0 O6 p+ l3 RZ77X-UP7使用新式鳍片热导管，CPU金属盖采用电镀设计更添质感
' q7 B/ g3 b  K/ s上方热导管后方有2个8Pin电源输入，提供给在极限超频时的高耗电环境使用

: Q# p! ~6 A9 c; e" E# C
IO
4 ?8 L% ?4 T' M1 X PS2 键盘/鼠标
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
7 p. P3 \* {0 T4 A; K2 X RJ-45网络孔
1 X S/PDIF 光纤输出
6 X 音源接头
, [. C" s* q! Y1 S8 J1 S

windwithme

Z77芯片组高阶版本依然使用大面积散热片，看起来质感也相当不错
: L9 S( o- U( t: [  q特殊设计的金属超薄鳍片，由照片中看起来与空气接触面的表面积更多，应该可以更有效率的散热


OC-Touch
; L  t: ~  p, \3 }0 ?* QZ77X-UP7这部分设计比Z68X-UD7提供更多丰富的OC功能
3 h6 k) V2 Z( [/ Q6 H1 R& Q红色按钮为电源按钮，两组+与-拥有调整CPU或BCLK调整功能，Gear为调整BCLK级距切换
& }/ \* |. U- [6 u, z; Q( z/ K1 Q! e( \右方LN2模式切换开关，底下提供8种接点，让用户可以直接测量相关硬件的电压信息
' C( `* O( e7 v% e% o

- d. x* y  C& X: v# cGIGABYTE在ComputeX 2012时展出过IR3550 PowlRstage，新款供电设计提供给自家中高阶MB
主要是标榜每一相供电最高能提供60安培的耐电流能力与比先前供电设计更能有效降低运作温度
# G1 [  t1 O! K$ W1 F6 SZ77X-UP7采用数字供电设计高达37相，细分为32相CPU + 2相VTT + 3相Intel HD GPU


GIGABYTE UEFI接口提供七种不同的语言接口，印象中先前好像没有Korean语系
& p, V( _# f8 D3 B6 q# A& s
3 f- u+ I( j- `! T# P. }0 }
5 j  A% H4 I# L+ \) f3 O. o; U$ |5 @Intel Core i7-3770K预设倍频为35，将其更改为48，也就是4800MHz
8 _1 N1 @2 V5 oX.M.P.选项开启，依此款CORSAIR DDR3规格会自动调整为2400的频率与参数
# m, n# W8 P8 k

3 ~/ E( `, I) P8 K, cVcore Loadline Calibration对CPU超频来说是一个相当重要的选项
CPU电压设定为1.350V，Vcore Loadline Calibration为默认值，在CPU全速时电压会往下掉两个等级左右
图中设定更改为Extreme，CPU设定1.350V，在待机时为1.356V，CPU全速时为1.368V
, \- Q8 m9 J# @' f# N- M7 N8 [" x

将i7-3700K设定为1.350V，可以稳定通过以下多种测试软件
DDR3电压设定为1.650V，以上为本篇超频分享中两个主要硬件的电压数据
- a' p& F1 @0 F! s8 g" z) n1 q
6 Z7 J/ l: i6 P/ ]8 j/ x( S
测试平台
7 a, b/ X- a& ECPU: Intel Core i7-3770K
3 o& l! S- X: e1 R& XMB: GIGABYTE Z77X-UP7
$ m- n$ x0 W' f; a+ ?& a: b  GDRAM: CORSAIR Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9
VGA: PowerColor AX7970 3GBD5-2DHV3
* m0 a- D: e8 ?HD: CORSAIR Performance Pro Series 256GB
POWER: Thermaltake TR2 600W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H100
OS: Windows8 64bit


CPU 100.0 X 48 => 4801.5MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
1 X# D) u. x+ y, N% l" _/ xDDR3 2401 CL9 11-11-31 1T(开启X.M.P.模式)

$ m7 F; |9 Q, {! r& _: BHyper PI 32M X 8 => 10m 53.985s
% X- p( h/ |  H$ ?. A2 u! ?CPUMARK 99 => 756
% e; k2 X( K% d" \$ k, L

2 f. B' m+ P) B2 u8 o/ ^( b' u0 G, \Nuclearus Multi Core => 35398
Fritz Chess Benchmark => 37.79/18137
$ b: k7 ?% K; p" W- F+ |- u

windwithme

CrystalMark 2004R3 => 411934

, T. w, m/ \4 R
CINEBENCH R11.5
CPU => 9.78 pts
; i; z+ M3 q7 cCPU(Single Core) => 2.04 pts

$ c: Y/ E, z* p
PCMARK7 - 6140

+ m; Q- b0 w0 B5 Y
* m6 f0 h# D  QWindows8体验指数 - CPU 8.4
, v& G! X: `+ z7 J7 y

小弟windwithme第一次使用Windows8于测试分享文章上面
# Q  z; L, E9 ?8 d+ ~1 R- ZHyper PI 32M的数据可以看到明显增快30~40秒的速度出现，其他软件或多或少也有极小范围的增加
: N3 X/ k0 y0 B  S3 t, q! G* p特殊的是使用Windows8体验指数，摆脱以往CPU最高只能达到7.8分的数据限制
此外Windows8的安装容量大约比Windwos7小上10GB左右，在开机进入到使用画面的时间会较快一点
/ ^$ r3 G7 g2 ]/ U$ p开始画面类似平板或手机等触控装置在使用，进入主画面后与Windwos7接口差异不大
3 H$ b- q' _0 e' H/ i# ~. o不过功能或选项有些许不同，对于一般使用者来说，要上手需要花一些时间来习惯有些不同的接口
/ D6 f& }0 Q# @4 U0 Q7 @
DDR3使用美国CORSAIR Dominator Platinum系列，型号为CMD16GX3M4A2400C9
外包装十分地特殊，使用两层包装盒迭在一起，打开后每一层各放4GB X 2
. @$ B2 n0 }0 m8 C$ k1 T% k
) ]3 ~/ X( N8 o1 a. I" {
Dominator Platinum为CORSAIR最高阶的DDR3产品线
在散热片的质感与设计方面都比以往Dominator GT系列还要更好
6 |& K. K! e( H* x图中为DDR3 2400 4GB X 4，网络数据查到Dominator Platinum已推出DDR3 2800的等级
: ^# l, J4 V0 a

+ W. \  F8 p: U5 {1 \DDR3顶端加上白色金属质感散热片，个人猜测这部分有可能是命名为Platinum的由来
搭载CORSAIR自家DHX(Dual-path Heat eXchange)Cooling技术，标榜有更好的散热能力
' Z' d( g5 |+ c2 l3 G! a8 Y而在通电使用时，在黑色散热片顶端会发出蓝白色的光，对于质感方面也有加分的效果

( Q- t8 Z. h% G* F
' q4 a- I0 H  ]6 P* [6 y; XDRAM带宽测试
* I' U+ s+ d0 C0 fDDR3 2401 CL9 11-11-31 1T
ADIA64 Memory Read - 24658 MB/s
% g# C8 H7 ^' I" p& ESandra Memory Bandwidth - 28598 MB/s
8 j. H; h6 d# C; YMaXXMEM Memory-Copy - 28481 MB/s
% N5 Z3 N8 X! V; q* h; t$ W

- ^* k( G/ Y- s' B4 _0 [测试中主要是DDR3 2400 1T与4G X 4的环境下运作
Z77X-UP7在使用4DIMM的超频能力也有不错的表现，不会因为2 / 4DIMM而出现超频范围落差过大的状况
& d3 a" S; b# n0 g/ g" n
& L) [  Y; G) W' @+ U% }5 Y3 iDDR3 2600.8 CL10 12-12-34 1T
' a% ?' H5 `1 X8 t- i$ p/ RADIA64 Memory Read - 25760 MB/s
% L5 f+ e/ X2 z- P" p( |  }Sandra Memory Bandwidth -30088 MB/s
6 y% K3 }: t; h9 e3 ~MaXXMEM Memory-Copy - 28829 MB/s


DDR3 2667.8 CL11 12-12-35 1T
( M! N/ C; y; k7 F; VADIA64 Memory Read - 25935 MB/s
Sandra Memory Bandwidth -30221 MB/s
0 ^4 W' R: }! q1 K; @1 X* QMaXXMEM Memory-Copy - 29371 MB/s

) M0 T6 g) ]1 V' a6 H
以上三种DDR3超频频率比较过后，可以看到DDR3 2400~2666都有循序渐进的带宽提升
2 D4 s) X" l7 g! H, X: k虽说在Ivy Bridge架构下，带宽提升的范围不大，但在极限频率却比Sandy Bridge架构还要进步许多
6 m8 o7 N' @. q9 \( l& M: ]7 k对于DDR3超频技巧，个人认为有先天上的体质因素，再搭配后天加高电压或是调效参数
, C- `- h1 P8 {花些时间由这几点来掌握，让自己拥有的DDR3透过优化参数或提升到最佳频率应该并非难事

windwithme

3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3
3 F- d" K3 w' j# l( u, ]" a7 \3DMark Vantage => P33910

( _, Z7 l% ?( n2 p
StreetFighter IV Benchmark
( j- X" \9 @& F# ]  t0 w& p3 J1920 X 1080 => 383.69 FPS

4 s: h1 E. K. Y, P9 \- {3 p
/ q5 v+ A4 c9 U  J& x. @: I! W# ZUnigine Heaven Benchmark 3.0
# |6 Z# j" ?* m5 l# g1920 X 1080 => 100.7 FPS


搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高，可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
对于单卡VGA的3D效能来说，Z77X-UP7表现在水平之上，仔细比较之后3D效能有3~5%的落差
0 m2 J$ C. }' a! d看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性
+ B: {' U2 d. W! `将来有机会的话，个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较

: X2 k" b- g6 r8 I$ N. |  y& R耗电量测试
系统待机时 - 103W
3 N- @* {3 K) d7 i
8 T# P% M$ Z9 t
运作LinX让CPU全速时 - 246W
, C% [4 h' y/ ^0 m  F

# A# R0 {* q; N( _( `执行FurMark测试 - 430W
6 f" z4 ]8 ^# }# r& \

* E9 y/ \; s- ]4 p% G$ ?7 p! Ei7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz，此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970
平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply，来比较以上三种状况的耗电量表现
0 }: K( x) U. N3 y2 R待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低，CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高
可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电，在耗电量表现并不会增加额外的负担

# _& }2 Q1 A6 [9 U/ u温度表现(室温约26度)
! k* K8 T* b# o* E系统待机时 - 33~38
8 A1 M( ^, c+ k9 [* t0 z

+ S1 v, |1 p: H$ s运作LinX让CPU全速时 - 80~86
2 U. F4 O4 e7 F) |8 \' O) i2 l
! y& o, L8 [+ {0 z5 K: y/ v3 h! x
0 @* H( X% Z& G& Z& B/ ~使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境，较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热
测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右，CPU全速大约在80~86度
如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点
对于这样的温度表现，还是会建议如果要放入Case长期使用的话，内部风扇对流相当重要

同样在室温约26度，以测温工具测量到MOSFET温度
. z3 n* k! p* mGIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage，为自家高阶MB新款供电设计
待机时关闭C1E功能，待机环境下最高约35.7度，CPU烧机时最高约46.7度
; D8 M% |1 s3 S1 _/ ]" k以上的温度表现算是相当地低，日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较
, C+ t% ~- f' O3 ~
GIGABYTE Z77X-UP7
优点
1.UP7使用10层PCB设计，比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
3 d4 j# }5 Z$ D0 ^$ e7 o2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力
4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计，能有效将MOSFET温度压得更低
' d5 w* K/ {+ w% O2 Y5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡，在各种行动装置流行的年代，能有更便利的应用层面
8 ]7 u1 u4 T% \8 y3 T3 N+ I. f( {6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
0 y4 `& `# a5 S& P$ [. D. r
缺点
2 A( \: S# O% ]0 A" L% s: O, V. D1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大
) g) Y) x7 u- ^8 q; @. R2.DDR3带宽表现还有进步的空间
  Z; Q" @6 `! Y7 O$ ^' j3.音效芯片建议可以用更好的等级
2 d/ R0 F% B7 w


) L% g& ~: k5 D! o7 C效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
1 P2 n5 f. y* v$ @" U+ P用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
/ I# T% p2 j6 T( R7 c; f- ?4 ]2 @规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
# g9 m& g& z& L$ E5 M外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
5 F! G, ]+ F  m- X5 {性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100
: _2 ?. `$ R, P$ i" _3 z
7 s% U8 A7 X& w% q' {+ vZ77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强
例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相
" m. ?" B2 j% v支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能
对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色，在外观视觉感也比以往还要好一些

Z77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一，搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
不过也正因为是高阶最顶级的产品，市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
面对金字塔顶端的MB产品，在C/P值往往不会有太高的分数，适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群
近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77
主要在空冷超频或其他效能的测试，而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者，希望能提供一个较完整的参考:)

sttn

风大请问你有没有做过INTEL DP67BG的超频测试啊，要做过能不能给个地址

lixgvip

目测要火。。顶下。终于看见用intel的网卡了。。。虽然只有一个，

windwithme

sttn 发表于 2012-12-20 18:36
1 Q9 ~6 z) g- a! r2 y7 C风大请问你有没有做过INTEL DP67BG的超频测试啊，要做过能不能给个地址

抱歉, 小弟并没有分享过INTEL DP67BG...:)

orangeleaf

供电太花哨，配色很漂亮