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发表于 2012-12-20 12:25
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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3# D- `6 } ]" `
3DMark Vantage => P33910
. G/ t3 {; Q, L8 P2 V![]()
" M% n2 W- F/ x2 q. Z4 \) U3 J% y$ d0 K; Q
StreetFighter IV Benchmark: s' L) H* o4 c3 k; Z
1920 X 1080 => 383.69 FPS) {: @/ c. ^7 }/ P/ m
![]()
, |6 ?$ _/ {* Y6 G0 b7 Q
8 [9 ]+ n4 E+ A$ s5 W0 g5 iUnigine Heaven Benchmark 3.0 S8 P( @+ c7 A/ _- H% V/ s
1920 X 1080 => 100.7 FPS
% p/ P, U r; Q+ w7 f![]()
" @- Z5 |& s0 X
. c) F3 ?" d# H2 W& @搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高,可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
1 c% b5 R5 k! S5 X. m对于单卡VGA的3D效能来说,Z77X-UP7表现在水平之上,仔细比较之后3D效能有3~5%的落差; Q' H5 {" _( `, X( j( P
看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性$ m. Z9 Q: W: p% U5 n( {- [$ ?
将来有机会的话,个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较& q6 s) Q8 X1 c" [
3 l8 X( m' e( p( `8 F
耗电量测试
6 w8 \8 X3 P' I0 x% L- P; Q系统待机时 - 103W
$ ]) ]5 w+ O( k0 U! a$ Y 1 o- O, F; Q1 d7 C: T
9 g* J5 S3 `) x& K( {; V运作LinX让CPU全速时 - 246W7 o- H6 `+ i) A( P w! _5 g
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" j; M/ f, [) e5 L0 g7 r3 |
1 ~6 x: n, [4 o1 M3 c9 b9 m- l0 H" _执行FurMark测试 - 430W! H. M+ ]) P4 z: d$ H- n
9 S7 k+ z% \" Z# G) ~
5 S2 f5 h. N! p- Ai7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz,此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970
; n) s. Y) k0 y平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply,来比较以上三种状况的耗电量表现" t5 y* Q( Z: Y+ p
待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低,CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高
. @3 J4 G: d8 {3 N8 M- V可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电,在耗电量表现并不会增加额外的负担! k' C* |1 U' W; d. _" L) u4 v, o
2 O4 {! c9 z# l: } S温度表现(室温约26度)
l' ~, `# |" \, E5 h [系统待机时 - 33~38
- N9 J2 h: [' f& i' X# x . D a- b9 w- p
% P+ V! P n8 W1 l/ O; y7 L3 M运作LinX让CPU全速时 - 80~86
1 c' D$ b7 J' V6 H5 A 9 ]4 n7 }* d! i9 ]* a
+ S0 C* Y, O- {6 P: p使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境,较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热
0 c$ \" o' a5 L, n, \测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右,CPU全速大约在80~86度8 k1 Z" J: i( B2 u
如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点. ?9 ]/ u" ?) i; ?" i" E
对于这样的温度表现,还是会建议如果要放入Case长期使用的话,内部风扇对流相当重要4 p3 Q$ o* k/ _4 N3 z0 }# {- `
4 w* z# s/ w! _% f
同样在室温约26度,以测温工具测量到MOSFET温度9 a6 K5 v# Y. S% Y6 k* E5 W2 I
GIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage,为自家高阶MB新款供电设计
w5 i' w6 C5 p' j, ]待机时关闭C1E功能,待机环境下最高约35.7度,CPU烧机时最高约46.7度
& x l s8 m- G: m r2 |3 w! @以上的温度表现算是相当地低,日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较$ o4 c. L& P$ T) U
+ ~& K7 M9 b4 b3 T$ J1 i9 A5 ~9 tGIGABYTE Z77X-UP7 , l2 m$ s% ]2 ~# X4 I4 f4 L4 i
优点
1 `6 M2 i( J% y3 F! F! ~1.UP7使用10层PCB设计,比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
& g( Y' q; a3 h5 M2.导入UEFI BIOS技术,并提供两种BIOS接口让用户选择5 L. N& W Z( b: E1 L# h7 y! A
3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力
3 z/ d- {2 r1 O4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计,能有效将MOSFET温度压得更低
$ x; e% f8 l. l" f/ J5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡,在各种行动装置流行的年代,能有更便利的应用层面. I0 h+ r* p' ]+ u
6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
* J' J; q" a1 |; t7 p
2 O+ f, g$ ^+ M缺点) h( t: m! k& \% _9 I
1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大
' P4 \' e) Q; S9 a0 ~2.DDR3带宽表现还有进步的空间
8 s/ b9 @6 ^0 R3.音效芯片建议可以用更好的等级0 A" s1 {9 a! c: P! Z) E
- ?0 b" D0 H) N# w8 n% z3 y+ t; |4 M
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7 `. A* O% Z+ L6 U" @
2 S& V0 k4 X) l7 D效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
9 U& g# @& O7 g6 ~6 L" |' K用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
) Z2 z. r5 t+ [规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
1 o F/ J. i1 n2 e# B% u; t6 \外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100: W e6 v( t# O! V
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100
, c- A- Z4 J3 L( C
2 S$ {: q/ C5 H" m# S% ^Z77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强! p+ ~# l p4 S9 |, ^+ r
例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相. s7 `+ }3 ]8 E, i. C
支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡% ^, h0 S) u, O( ]1 M+ F* c2 p
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能
: |( k# e% F) M e对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色,在外观视觉感也比以往还要好一些
0 H' f9 H8 F0 O/ V: g; n$ M# X) o6 H3 N7 ]/ Y
Z77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一,搭载2012年来自家最高等级的用料与规格0 u U, t9 C( z% [
不过也正因为是高阶最顶级的产品,市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
5 f/ o- |0 w' u+ G# _( D面对金字塔顶端的MB产品,在C/P值往往不会有太高的分数,适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群: Z. n. u) F& ]6 ?$ N8 p. X) v% K
近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z777 Z7 K5 m# u# B
主要在空冷超频或其他效能的测试,而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者,希望能提供一个较完整的参考:) |
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