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【立人迷你电脑活动】 百变魔方,玩转ITX——立人M3新年装机秀

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1#
发表于 2013-3-8 16:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 superstar09 于 2013-3-11 09:01 编辑

【立人迷你电脑活动】百变魔方,玩转ITX——立人M3新年装机秀

前言
为啥取名为“百变魔方”呢,这个是立人E-M系列机箱的主要特点决定的,立人E-M系列机箱有着ATX电源位、多硬盘位、双PCI显卡槽,配置了一颗散热风扇位,以及多孔位散热方案;还有独特可外接硬盘或者光驱的延伸接口。这些特点使得立人M系列机箱既可以变形为纯NAS家庭数据库平台,也可以可以变形为普通应用的HTPC平台,还可以变形为中端甚至是高端游戏小钢炮平台。在了解完命名之后,接下来诸位可以与我一起回顾M3装机的历程。
       自从我注册GZ ID以来,几乎每天都会逛下GZ。2013年1月20日,突然接到了老弟的电话,要求我装配一台组机给他。本着性价比原则,当然第一时间就直奔GZ论坛,逛二手电脑版块选购合适的硬件,春节前的某天,我在GZ的首页中发现了新动态——《立人xPCINLIFE 迷你电脑新春装机秀》活动,对于立人机电,我也比较熟悉。直接点进链接,一番详细了解之后,原来是ITX机箱装机活动。之前给家人装的都是大机箱,春节拿回家,累的我半死,装台小机器,既方便自己携带,又方便家人放置,岂不是两全其美!于是乎,向E大联系之后,然后迅速完成了打款,在过年前,收到了机箱。
       本人了解立人机电也是从HTPC产品开始,记得2011年帮同事组建HTPC之时,就在淘宝上买了立人Q5机箱,小巧玲珑的身材,在国产ITX铝箱中,用料和设计都是非常给力的产品。http://we.pcinlife.com/论坛(GZ论坛)推出的立人新款产品M3、M5机箱的铝材质厚度高达4.5mm,以及拥有耀眼钻石般的切割工艺等特色,这个做工用料比其他类似的铝质机箱明显要更加给力!
机箱赏析
我之所以选择的是立人E-M3,是因为该机箱比M5的更小巧,适合搭建低功耗、静音HTPC平台。
       我个人认为ITX平台的搭建无非就3个方向,第一个是纯NAS家庭数据库平台;第二个是强悍的小钢炮平台:超频CPU,多热管高塔散热器,1500元以上的独立显卡,ATX大电源。M系列机箱的宽度都是222mm,M3和M5都无法上高塔散热器,并且深度分别是211mm\243mm,长度超过235mm左右的显卡几乎都无法安装。第三个是低功耗静音的HTPC平台。普通低功耗CPU、普通下压散热器、无需独立显卡,具备超低功耗、低噪音的平台,办公、高清、普通网游统统搞定。M3的有着更小巧的身材,无疑是最佳选择。

M3基本介绍

箱子的包装
箱子的包装设计为手提式,考虑了消费者的便携要求。前几天返修一个ATX机箱,我可是抱着去的,不算很重,但是累的半死。这个设计还是挺赞的,要是机箱顶部也设计一个手提把的话,就更加方便了。包装上醒目的字眼展示了E-M3的铝板厚度:4.5mm,这可是众多机箱无法比拟的优势。

包装的另一侧
主要介绍了立人E-M3的主要参数以及颜色,这么小的箱子,重量竟然也有2.1KG,用料着实不错。

包装内部

厚厚的泡沫棉以及塑料膜牢牢的保护着机箱本体,在快递随意丢包的今天,这样的包装还是有极为重要的意义。

立人E-M3正面
       立人E-M系列机箱采用钻石切割工艺,切割成为长槽的外形的。我觉得一方面可以增强机箱的强度,一方面又可以节省一些铝材;钻石切割工艺非常不错,手感非常不错,没有任何倒刺或者不平整的地方,不过如此设计,模具的成本必定增加不少。足以见得E-M系列机箱是立人的用心之作。
非常简洁前面板,只有电源键(蓝色LED(电源灯)和红色LED(硬盘灯)合二为一)、USB3.0音频插孔以及USB2.0孔,该款没有配置光驱位,M5配置了超薄光驱位;

立人E-M3侧面
右侧是完整无孔设计,是主板安装的板面;

立人E-M3侧边
左侧面设计了散热孔,这边是电源位,有利于吸入冷却空气,增强机箱的散热能力。

立人E-M3背面
背面除了左侧是常规I\O位,中间还设立散热孔,以及独具特色的延伸接口,可接硬盘或者光驱;右边则是电源位,下部则是双槽显卡位以及散热风扇位;

立人E-M3顶部板面
同样是散热孔,垂直散热设计,强化散热性能;

立人E-M3底部板面
双3.5寸HDD,以及双SSD安装设计孔位,同样布满了散热孔,与顶部孔位形成一致,方便打造垂直散热方案。4颗为橡胶材质的脚垫,有效了减少了机箱的震动。

立人E-M3右侧板拆卸
4颗安装脚柱焊接在光滑的面板上,

立人E-M3顶板拆卸
前面板主要有USB2.0和USB3.0、前置音频接口以及电源键口;后面板则是立人独具特色的可外接硬盘或者光驱的延伸接口线材;

立人E-M3全部拆卸
16颗螺丝卸下之后,整个机箱就被全部拆卸;

立人E-M3前面板和尾部面板

立人E-M3右侧板与左侧板

立人E-M3底部面板与顶部面板

立人E-M3尾部面板测量(2mm左右)

立人E-M3右侧板测量(2mm左右)

立人E-M3左侧板薄处测量(2mm左右)

立人E-M3顶部面板为4.5mm

立人E-M3底部面板测量(2mm左右)

立人E-M3前面板转角处测量(2mm左右)

包括沟槽的面板厚度测量为4.5mm
通过实际测量,机箱铝板的厚度与官方宣传的几乎完全一致,当然个别铝板存在极为微小的误差,可能是铝板加工的误差,也可能是测量工具的精确度有关等。

机箱小结:立人E-M3机箱用料非常好,所有的铝板厚度均能够达到4.5mm(底板和尾部除外),并且使得该箱子的6块面板的硬度非常强;钻石切割工艺使得机箱的外观没有出现任何的不平整,更没有倒刺。磨砂质感的铝材表面,手感极为舒服。螺丝设计的也不多,完全拆解也非常的简单。ATX电源位、多硬盘位、双PCI显卡槽,独具特色的延伸接口、一颗散热风扇位,以及多孔位散热方案;更是利于不同的玩家搭建不同的平台。


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2#
 楼主| 发表于 2013-3-8 16:12 | 只看该作者
本帖最后由 superstar09 于 2013-3-10 11:55 编辑

走线装机
介绍完机箱之后,接下来,我要做的就是走走线,完成HTPC平台的搭建。由于平民装机,没有奢华的无风扇静音电源,也没有便于走线的定制电源银线,当然也没有无风扇的CPU散热器。只有以下的组建,即便如此,我也要藏线和走线。
HTPC平台主要配件
CPU:G1610+原装散热器
主板:MSI Z77IA-E53
内存:宇帏4GX2 2400
硬盘:镁光M4+希捷1TB
电源:全汉魔王模组电源460
HTPC平台必备——无线键鼠
系统:windows7 64
HTPC平台各部件搭配之缘由:
选择G1610散片,是因为22纳米的IVB内存超频能力较强,同时功耗温度得以降低不少;
使用Z77IA-E53主板一方面是因为之前已经购买,另外一方面主要是随时可上超频CPU;当然即使搭配G16010至少也可以使得内存超高频;
镁光M4 SSD作为系统盘,无任何噪音,静音平台的绝佳配置;(偷偷的说明下,次镁光M4 SSD其实就是GZ论坛团购的产品,是在E大手中团的。)
电源的选择也是没办法的,手头没有全模组电源和定制电源线,只能选择这个半模组了;
无线键鼠是HTPC平台的绝佳配置之一,只是可惜没房子和大电视。屌丝啊屌丝~~~~~~~

CPU与散热器的安装

内存安装

电源与硬碟

电源安装

硬碟安装,为了拥有更好静音环境,可以不安装HDD硬盘,

SATA线与电源线走线设计

安装左侧板之后的效果

多余的显卡线材的捆绑与隐藏;

主板各线材的安装

装上右侧板后的效果
本来机箱电源键线的朝向电源位,为了更好的走线,我打磨了机箱电源键的按钮,将其朝向改成朝向主板,所以才能够从主板与右侧板下穿过。

散热器高度限制
ATX电源的话,只能上高度小于10CM的散热器;其他电源的话,最大可上20CM左右的散热器;

电源硬盘灯线材修改后的走线效果

内部走线效果

安装结束

内部灯光效果

通电
走线安装小结:由于是平民装机,没有特殊的全模组电源与定制线材、更好的散热器,想要走出票的走线,确实不容易,更需要花点时间。没有好的打磨工具,使用磨砂石花了1小时磨掉多余的电源按键的塑料,才将电源键的线材的朝向改变了。不过幸好安装也不复杂,一次就点亮了。




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3#
 楼主| 发表于 2013-3-8 16:12 | 只看该作者
本帖最后由 superstar09 于 2013-3-11 14:10 编辑

承重测试

体重65公斤,双腿站立,机箱几乎没有任何变形的痕迹;用料确实给力。
       在安装完成之后,当然接下来就是一些基本测试了。对于普通HTPC平台来讲,比较讲究以下几个方面:首先是功耗要低,平台的功耗当然是越低越好,22纳米的IVB G1610功耗较低,且价格较低,比较符合这个要求;其次是比较静音,目前只有一个intel的原装风扇,限制转速为1500左右,电源风扇转速低比较静音,硬盘无噪音;再次是温度不能过高,目前看来,CPU不满载温度表现还是不错的。第四,则是性能过得,G1610内部集成的核显还是不错的。到底如何,请看下面的测试。
测试方法:
使用功耗仪测试平台的待机和满载功耗;
使用aida64软件以及prime95 27.9版本测试平台的待机和满载温度;
使用安卓手机噪声测试软件检测1500转速下的intel原装风扇噪音,待机和满载转速;

测试环境:温度24度,噪音:29db左右



平台主要信息,CPU:IVB赛扬G1610,内存超频至2133mhz

系统评分,超频后,内存由5.9上升至7.9;

关机状态下功耗,只有0.74W,支持USB3.0关机充电;

空载功耗,不到26W

空载功耗及,CPU表面温度31度;

噪音方面,32db左右;电源风扇默认,CPU风扇1500转,整机噪音仅比环境噪音高4db;根据百度小知识可知,此时的噪音是非常低的,机箱稍微放远一点,几乎听不到噪音,其实比我的键盘声音小多了;

prime95 满载时的功耗为42W左右,温度为42度左右;

prime95 满载时的风扇转速增加了不到10转,为1522转,变化可以忽略不计;噪音还是32db左右;


高清播放时的功耗、温度表现
汇总图表


温度对比

空载满载功耗对比,以及平台噪音
小结:整个测试非常令人惊讶,IVB赛扬平台的功耗就是低,空载和日常使用不到30W,温度控制的也比较低,对于办公达人来讲,这个已经足够;高清播放的功耗也就35W左右,平均温度大概不到40度,这个表现也非常不错;。即使是满载也不过40几度和40几瓦。

总体感受:体验立人E-M3 ITX机箱已经有几个月了,立人E-M3 ITX机箱带给我的不只是立人公司 的一款新产品而已,更是立人ITX机箱标杆之作。4.5mm的超厚铝材用料,强化的支撑结构,即使是我这个65公斤级别的人站上去,都没有变形。超越了其他公司的很多同类产品;钻石切割工艺,使得产品的外观更加漂亮,面板的边缘更加整齐,细节感非常完美;可搭载ATX电源、双槽显卡、USB3.0接口、多孔散热设计、4风扇位、双硬盘位更是利于玩家打造不同类型的ITX平台;独特的外接式延伸接口,可外接硬盘和光驱,增加了M系列机箱的可玩性。非常值得推荐。
作为一个玩家还是需要向厂商提提意见:
1、针对不同的特点,可将M系列机箱扩大化,设计DIY nas平台机箱,办公高清平台机箱,强悍小钢炮平台机箱;
2、孔位太多,散热增强了,防尘能力就差了,可以设计防尘网;不过,在官网我看见有防尘垫;
3、建议在侧板内侧设置若干夹线器,便于走线;
4、我本人手中有超频CPU,建议增加机箱高度以及电源下置,便于上高塔或者水冷散热;手中的显卡长度均在28CM左右,M3机箱大概有22CM,可否设计另外新产品适当延长机箱长度,适合搭建小钢炮平台。
百度小知识分享
按普通人的听觉:
0-20分贝 很静、几乎感觉不到。
20-40分贝安静、犹如轻声絮语。
40-60分贝一般、普通室内谈话。
60-70分贝吵闹、有损神经。
70-90分贝很吵、神经细胞受到破坏。
90-100分贝 吵闹加剧、听力受损。
100-120分贝难以忍受、呆一分钟即暂时致聋。






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4#
 楼主| 发表于 2013-3-8 16:12 | 只看该作者
本帖最后由 superstar09 于 2013-3-11 14:15 编辑

百变魔方之第二变——DIY 家用NAS平台
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5#
 楼主| 发表于 2013-3-8 16:13 | 只看该作者
本帖最后由 superstar09 于 2013-3-11 14:16 编辑

百变魔方之第三变——小钢炮啥的,轮到你了~~~~~~~~~~~
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6#
发表于 2013-3-11 05:08 | 只看该作者
围观下立人给力大作,这箱子俺错过报名了,不过折腾时间实在是少……
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7#
 楼主| 发表于 2013-3-11 10:30 | 只看该作者
superfool2000 发表于 2013-3-11 05:08
围观下立人给力大作,这箱子俺错过报名了,不过折腾时间实在是少……

碰到过年,要不活动早结束了,箱子用料和切割工艺确实好
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