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Intel晶片组的产品线中,通常是半到一年会汰旧换新一轮2 w& X/ W/ R1 B8 u) a
975X推出已经很长一段时间,P965也推出将近一年左右
/ E; n6 ?( }: o. l5 B0 |Intel推出的新款处理器,支援到1333Mhz,加上力推DDR3的架构
, C m. K! T! s' z& V w- t就这样新款的P35与X38晶片组,将会是2007下半年新一代的宠儿
; m9 W: m* h" Z6 V
3 b' k8 w( v2 v, H4 _此次入手使用P35晶片组的产品-MSI P35 Platinum-DDRII版本
' E7 l# g! a# u2 e' D3 O- Q9 g主打的是未来45nm处理器与1333Mhz支援
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" d/ v; w' u7 y# r1 a: P产品外包装,这次的封面设计与以往不同,别有一番风味 w# p+ }# n3 G! M9 Z& N8 c
% z7 I" u" G( t2 q
l, |- _1 u5 o2 Y" z& i: q8 T% P4 B
. ^( k1 p) F0 _& h0 b
内附配件,排线颜色与字样也与众不同(驱动CD没有入镜)& L( V* ` J6 n# t5 E
2 H, p5 R; s7 s" }
9 B8 Z1 M8 B4 P% M" m$ n, a+ ?& b' l( R4 b
' Y5 r" g1 i6 c3 `+ W0 d6 H
主机板本体
( s" O7 _9 ?+ S, a7 v+ P# D9 G
7 E: \# N5 R% C8 V8 ]4 l S. i' Z5 O7 s. G* C
) L3 {( r# B; U* p- O |7 y9 U% N
* P; I6 z5 `0 w3 v2 k4 b; @2 g3 H" |2 ?
7 [, B& Y1 v- y, D2 U5 T9 K
* z3 T" h& ?. T( u' a1 z( T
2 g5 ?) {8 b4 s+ b$ V2 R$ J) k
主机板左下
5 u% Y- B7 j5 t1 LP35虽然定位与965P一样,为单VGA规格0 Z- o9 ]4 a' Q% R+ z
不过较高阶的版本也会做出双VGA的支援. e& Z3 l8 B" c' m& H$ L
音效晶片使用ALC888T晶片,7.1声道HD Audio,四周有众多固态电容) C( q( K/ H/ r7 c, Q- n
( ^; N8 E3 N+ @2 T q/ w3 Z% u( T8 k- W
% _& x, @$ y7 M: p
0 E2 ~# o/ i* J: x8 z1 n主机板右下
; y7 R0 }* y @3 P7 i f5个SATAII与一个IDE装置9 }; l4 i: a. u* G! q* _- ]2 J
红色按钮为Clear CMOS功能( P, A; d+ y% w+ I2 v- D
; l# `8 B3 A% G' @2 m* @# r
# i+ b. N6 ^/ A" U9 f
7 e& w; s2 x8 m
! |3 n' j/ L) y* fDRAM部份
; s H* p# r: P; d K6 o" p: [3 @" |4DIMM DDRII' w# P. T; c9 |* X# O! c; L$ X2 r- E
/ L3 i. v$ s& W3 c; d# r+ U
- F. n9 {3 |7 }6 F. j C+ u1 o5 ]" V" V1 ^* y
. Q& Z8 z( Y$ x! M7 ?% P* D2 R处理器方面使用四相供电
6 Y$ c5 t5 q4 ]! b' i! A: K
( @/ ~$ |$ S1 q. M* q# i7 J
" J- k0 e7 z. {& u$ g& Z8 r3 R5 E6 J* ~8 W" q( T3 A
- C) d0 I* Z1 c; { m) J4 p' ?
IO介面" b: {% N6 N8 l O2 W8 \- x H
除了有1394,提供两个eSATA介面
$ c: |2 C$ y, p2 z4 D, w: k8 N* G% S5 N$ S6 _; m. e8 o
/ B6 A0 B$ U/ `9 U$ W! k! Z0 K
+ z5 n( x, k0 f) i
: y1 {. Q9 o5 _ @+ M# z' ^此次铜导管设计相当特殊,对MSI来说是一大突破
* ?6 N( P( h4 Z. k; b/ A1 ~$ N分为四个部份,依次介绍
- S) a. g' l$ R- R
% c4 T! L9 a3 T- \第一部份:处理器左上方
4 g D) A/ H ?2 c. [% t; {& P有铭版刻着CIRCU-PIPE,质感不错
+ P& K3 A/ ~+ Z3 t/ M
# L7 w' e2 ^7 I/ {+ h6 N, _: A
' C% H2 T( g& ?. |& Z j; [
- V2 V& `# ^. n2 \7 E# y, S1 _ d6 I3 M第二部份:处理器右上方! f( {* h9 q- z2 I% V
1 j* F. w( O+ n8 o+ J0 u
- p0 K- ~9 U0 h2 p: q* f
9 C/ l. H$ ]. E第三部份:北桥散热
: ]" ~3 D* ?% f1 f设计的相当特殊,散热范围也相当的大,效果预料比其他铜导管优秀
4 ~1 o5 {9 [$ E/ C3 b. n5 P4 b# s3 f* O( \: g1 b8 K/ N* ]
% G' S2 [. ]- d: `) b% I
# ^# y' m `7 ~第四部份:南桥散热
7 S2 U. `2 |9 ? @: G/ U散热片中的铜片厚实
5 i- T# ?% S8 F. z. Z6 `" n7 C+ s7 m$ \$ N( u9 Z, _ e, k, ~
& k$ u! t/ y2 }2 B; F8 f0 d2 ~
7 G" v& s* z5 \; l6 U
|/ I7 v8 A6 p B G, Y+ B7 R3 y
测试之DRAM模组5 q9 k/ P! ^) Y+ w+ @7 s
8 [- \( r7 @) x! i& z" Q. c
# `0 |2 G8 d+ Z" G
: M6 T' _1 |2 F6 { X在这款P35产品上,个人看到MSI足够的功能规格与较美观的散热导管/ g( H% k+ \' U9 u* J4 ]
三大厂中高阶主机板到现在来说,已经站在同一个基准点
2 P& v: _: i( n希望MSI在超频方面能有更多的突破,来为这次P35的产品线占有一席之地. U0 ]9 j9 d' T& P% R, a
, x! t6 X. R/ {; ~$ g7 U+ h
测试未来将会补上:) |
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