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Intel晶片组的产品线中,通常是半到一年会汰旧换新一轮
* N5 P+ Q+ ^7 I o+ |6 C0 V975X推出已经很长一段时间,P965也推出将近一年左右8 Z. N* Q( j6 `3 D8 i& W" G
Intel推出的新款处理器,支援到1333Mhz,加上力推DDR3的架构6 Q: q, ?; W9 e) E2 [
就这样新款的P35与X38晶片组,将会是2007下半年新一代的宠儿
$ n) U7 H2 Y D- n0 G& _: z8 ^. y- Q8 G/ X. P9 @6 O+ i, L, L
此次入手使用P35晶片组的产品-MSI P35 Platinum-DDRII版本; C7 f: J! s- y! K
主打的是未来45nm处理器与1333Mhz支援
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产品外包装,这次的封面设计与以往不同,别有一番风味4 R8 `9 O; u" i4 q; j3 }+ [) @
. N* M$ @" s& _0 h" `0 [4 | 4 g; b; q" c% h: s- B2 h
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内附配件,排线颜色与字样也与众不同(驱动CD没有入镜)& h! ~; i9 G5 R- Q
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主机板本体
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o- M/ ^( E" i8 O主机板左下
% h* _# m/ Q4 EP35虽然定位与965P一样,为单VGA规格
: s* b. l; H0 n不过较高阶的版本也会做出双VGA的支援$ q- B2 c- ^! R
音效晶片使用ALC888T晶片,7.1声道HD Audio,四周有众多固态电容
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1 d# F9 P# E$ a5 T
# J* r6 W, l K( Y
主机板右下
5 O$ { g2 [* l' R& V Z5个SATAII与一个IDE装置& m* M3 z' }8 Z
红色按钮为Clear CMOS功能; t; E2 W6 B. j& v0 k- U
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8 p# Z6 A/ t& s& K- j) m T+ ?0 g, n
DRAM部份 n5 k. i- D, X' g: ^
4DIMM DDRII
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1 j# K) S/ U( W- m7 b8 f" |; }6 H/ b6 Y- _. ~
1 E4 g4 O9 b$ |! ]处理器方面使用四相供电& j, q1 z. @1 v4 V
4 \0 r* d* x4 ]
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- F- W, r& M# z! c
6 `" h2 K* W( v% ?9 G7 ?; a6 M( J" v1 r
IO介面
1 g; M. X8 c; W1 p! A& f4 Q除了有1394,提供两个eSATA介面# O' w8 D! P& |) K. o
2 a. r% @! L7 t# r& G: N( t![]()
+ W. w& \: l% U) u1 h
0 ^5 A% ?8 F6 F9 t/ t" Q+ Q7 K+ k# b. H4 ^5 z4 R B; X# g3 {
此次铜导管设计相当特殊,对MSI来说是一大突破. ~, i3 L( M Z" s N
分为四个部份,依次介绍
1 f# B" K2 T. F. y
8 Q0 T) i2 \8 `* F% S8 }8 \第一部份:处理器左上方- }: E# K4 I j% t; {7 p
有铭版刻着CIRCU-PIPE,质感不错
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% h% r1 u, u5 n7 n7 D
, Y: g5 K/ p0 w: U第二部份:处理器右上方, i; M, R4 X% `4 v# o5 K
2 X$ U5 x v) i. R$ [ W : o2 N* G% M$ q& Q1 {
, x n' {& z% T) J
第三部份:北桥散热# Q& L2 ]! [- j7 r
设计的相当特殊,散热范围也相当的大,效果预料比其他铜导管优秀/ }2 i+ ^* J5 z& b) b
/ q9 F$ S" d$ Q
$ R! P' R9 D5 P, T
3 A6 h" I2 i6 b. l/ _第四部份:南桥散热
+ e9 u# v/ m- l2 e( m/ B* M散热片中的铜片厚实 S' b# c/ G6 r8 r) |1 u
& W# Q' k: A1 |/ t/ \3 ]) D
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0 Y( _+ D3 i; e测试之DRAM模组/ P1 h: C) v" x) k4 V6 C/ O9 T
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- ~# H4 b; F" U1 Q在这款P35产品上,个人看到MSI足够的功能规格与较美观的散热导管! {- d# |. z d9 \
三大厂中高阶主机板到现在来说,已经站在同一个基准点$ b5 d6 m' H r+ t6 X
希望MSI在超频方面能有更多的突破,来为这次P35的产品线占有一席之地 p4 E, U& ?; S' m" q8 c8 [) F
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测试未来将会补上:) |
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