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原帖由 结果 于 2007-8-15 00:35 发表 ![]()
回复:首先显卡自己也在发热的,其次无论显卡侧吹朝外还是一般情况的由下往上排热都和大风车电源风流抵触,除非电源和显卡风扇都倒装
硬盘捂着吹不到也让人担心
虽然这些是理论但是也存在经验的成分,机箱贵不一定实用,也没有哪个牌子的机箱一定都好或者一定都差,不必老拿TT开斗,TT不差而且无论什么牌子用户怎样使用也是很重要的。
1、风流抵触的问题,其实是两个风扇都从同一个区域吸风,导致显卡和电源之间气压过低,两个风扇的效率都会有一定程度的降低。不过对于Cosmos来说,中间风扇的出风方向是可以调节的,而且就在显卡下面,完全可以调整到主要给显卡、电源之间的部位送风,提高那个区域的气压,从一定程度来说缓解了这个问题。不过不可否认的是,这个风扇的冷空气来源不够直接,风量会比风扇的标称值降低不少。这个我在帖子里面也提到的。
2、对于硬盘的散热,可能我的帖子太长你没有看清楚,我也说了硬盘少的话最好去掉其他架子,硬盘多的话还是加装风扇。这个的确是个问题,不过都有可以接受的解决方式。当然,如果硬盘多光驱也多的话,的确是没有好办法的,而且Cosmos标配中没有附送硬盘风扇的安装架,也是需要改进的地方。
3、个人认为,TT机箱的优势在于外观和几个水冷箱子的水冷结合理念。我在顶楼就说得很清楚,外观我是不评论的,即使很多人认为TT的箱子太花哨,我自己也更欣赏Antec、Lian-Li、SST这样的含蓄和简约的设计,但我从来没有说过TT的箱子不好看这样的话。至于水冷,不可否认不管是太极,还是Armor LCS,还是相对水冷性能更好的Kandalf LCS,机箱整合散热排本身是一个非常好的理念,可是TT自己提供的水泵、热排、冷头的性能,离完美差得太远,这个就不说了。说回箱子本身,前面我也说的很清楚,除了外观无法客观评论意外,我最重视的是静音,即使是散热和风道设计,也是为了在可以接受的散热条件下降低噪音而已。
以TT的新旗舰SwordM的风冷版本为例,风道设计似乎很强劲,前1下2后1上3,还有侧板4个风扇,总计11个风扇,散热不可谓不强,但我看到的也只是类似CM 830/832的改进。而机箱噪音来源之一的硬盘,从Armor到Kandalf到太极,到现在的SwordM,全部都是直接螺丝固定,连个橡胶圈或者防震胶条都没有。11个风扇,我从我看过的任何图片中,都没有看到一个防尘网,当然,这也是TT箱子的惯例了。至于其他做工、细节方面,虽然我没有使用过实物,不过作为高端机箱,连这么重要,而且已经在高端机箱很流行,很多300+箱子都会考虑的两点都能忽略的话,我想我要继续挑毛病实在容易之至。
当然,如果就是喜欢TT机箱的外观,而且不在乎硬盘噪音,使用环境又很干净灰尘很少的话,那么TT的机箱还是可以考虑的,不过肯定不会是我。 |
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