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楼主: harleylg
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CoolerMaster Cosmos 样品试用[还是大图,继续杀猫]

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41#
发表于 2007-8-14 15:23 | 只看该作者
不知道20号,会不会继续跳票。
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42#
发表于 2007-8-14 16:50 | 只看该作者
原帖由 harleylg 于 2007-8-14 13:42 发表


1、侧板结合相当紧密。

2、这个箱子是铁箱,只有两块侧板和门是铝的。

3、硬盘的风道是从下到上的。

4、E-ATX的箱子,除非你的电源特殊,否则不会有任何冲突。

5、如果电源顶部的热量能“蒸烤” ...

请你想象一下大板显卡与电源之间的位置和离电源的距离,还有你知道海韵电源的静音是怎么回事吗?
再想想前面板进风,后面排风加上上下风道的后果,尤其在硬盘后那个底部风扇的影响。我看顶部的风扇关掉比开着好。
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43#
发表于 2007-8-14 19:45 | 只看该作者
如何在显卡位增加风扇来帮助SLI显卡散热,印象中曾经看过那个导风槽里有风扇的照片,现在没了
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44#
发表于 2007-8-14 19:53 | 只看该作者
原帖由 harleylg 于 2007-8-14 13:53 发表


恩,如果标配多送一个这种罩子就好了,不送风扇其实更好。



老边考虑一下看看,是不是问cm多要一个,以你的关系,没啥问题吧
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45#
发表于 2007-8-14 21:20 | 只看该作者

回复 #34 harleylg 的帖子

如果联力风道算不上好的话,COOLMASTER只能算垃圾了
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46#
发表于 2007-8-14 21:37 | 只看该作者
原帖由 yill 于 2007-8-14 19:53 发表



老边考虑一下看看,是不是问cm多要一个,以你的关系,没啥问题吧

要一个是没有问题的
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47#
发表于 2007-8-14 21:42 | 只看该作者
原帖由 gsg009 于 2007-8-14 21:20 发表
如果联力风道算不上好的话,COOLMASTER只能算垃圾了

楼上的朋友 这次你真的小看酷冷了  COSMOS和RC-690的风道设计好过联力 A70 和 A10
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48#
发表于 2007-8-14 22:49 | 只看该作者
正式版是全铝的还是铁的?
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49#
 楼主| 发表于 2007-8-14 22:50 | 只看该作者
原帖由 gsg009 于 2007-8-14 21:20 发表
如果联力风道算不上好的话,COOLMASTER只能算垃圾了


呃,口水战就无谓了,CM也不给我枪费:a) :a)

讨论一下吧,我真的不认为Lian-Li有过散热好的箱子(并不是说Lian-Li的箱子不好,用料、做工、细节处理我也认为Lian-Li的箱子是处于顶尖级别的),请举例说一个你认为风道比Cosmos更好的Lian-Li箱子。
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50#
发表于 2007-8-14 22:57 | 只看该作者
台湾的2位  网友已经在C大上 说了一些使用COSMOS的情况  大家有兴趣你可以去看看  他们的评价
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51#
发表于 2007-8-14 22:59 | 只看该作者
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52#
 楼主| 发表于 2007-8-14 23:05 | 只看该作者
原帖由 结果 于 2007-8-14 16:50 发表

请你想象一下大板显卡与电源之间的位置和离电源的距离,还有你知道海韵电源的静音是怎么回事吗?
再想想前面板进风,后面排风加上上下风道的后果,尤其在硬盘后那个底部风扇的影响。我看顶部的风扇关掉比开着好。


不用想象,箱子还在我这里,电源顶部离最下面的PCI槽距离是1CM多点。如果装上板卡的话离PCB大约有2CM。我自己没有用过海韵的电源,但在坛子里面看见过某些使用海韵电源的XD的帖子,似乎某些配置下外壳温度的确比较高。不过似乎也就是夏天5X度的样子,到达板卡的热空气估计不会超过45度,我的理解是还没到“蒸烤”的地步。如果这就算“蒸烤”的话,用G80并且没有更换散热器的,显卡下面的的板卡被“蒸烤”的程度更厉害。

另外,Cosmos的电源是可以倒过来安装的,就是风扇从上吸风往下吹,翻过来安装也许有一点帮助。不过如果电源外壳温度较高,进入电源的就会是温度比较高的空气,对于使用温控风扇的电源来说,很可能会增大电源噪音。

至于你说的前面板进风,在Cosmos里面并不存在,前面板是密封的,冷空气进入机箱只能从底部(前面的硬盘下面的通风孔和中间的进风扇)进入。顶部的两个风扇虽然说前面那个效率不能完全发挥,但总的排风效率肯定还是开着比关闭要好。
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53#
 楼主| 发表于 2007-8-14 23:08 | 只看该作者
原帖由 yill 于 2007-8-14 19:45 发表
如何在显卡位增加风扇来帮助SLI显卡散热,印象中曾经看过那个导风槽里有风扇的照片,现在没了


打算G80 SLi或者R600 CF的话,使用原装散热器的话,底下的进风扇足够给两块显卡提供冷风。不过事实上,830/832会是更好的选择。
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54#
发表于 2007-8-14 23:38 | 只看该作者
如果里面也能用铝板做的话那就更YY了……不过价格肯定也更YY了……… 
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55#
发表于 2007-8-14 23:52 | 只看该作者
看来很多东西都要自己亲身使用一下才能真正的了解啊~
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56#
 楼主| 发表于 2007-8-14 23:59 | 只看该作者
原帖由 TOMCAN 于 2007-8-14 23:38 发表
如果里面也能用铝板做的话那就更YY了……不过价格肯定也更YY了……… 


其实个人认为内钢外铝,从实用角度来说更好,里面用铝的话实在没有太多必要。
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57#
发表于 2007-8-15 00:04 | 只看该作者
原帖由 harleylg 于 2007-8-14 23:59 发表


其实个人认为内钢外铝,从实用角度来说更好,里面用铝的话实在没有太多必要。


不用铝对不起那个价钱……
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58#
 楼主| 发表于 2007-8-15 00:26 | 只看该作者
原帖由 Kcordnas 于 2007-8-15 00:04 发表


不用铝对不起那个价钱……


呃,确实存在这个问题,不过解决这个问题的方式,与其要求厂家内外都用铝,不如要求厂家降价。:p :p
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59#
发表于 2007-8-15 00:35 | 只看该作者
[quote]原帖由 harleylg 于 2007-8-14 23:05 发表



不用想象,箱子还在我这里,电源顶部离最下面的PCI槽距离是1CM多点。如果装上板卡的话离PCB大约有2CM。我自己没有用过海韵的电源,但在坛子里面看见过某些使用海韵电源的XD的帖子,似乎某些配置下外壳温度的确比较高。不过似乎也就是夏天5X度的样子,到达板卡的热空气估计不会超过45度,我的理解是还没到“蒸烤”的地步。如果这就算“蒸烤”的话,用G80并且没有更换散热器的,显卡下面的的板卡被“蒸烤”的程度更厉害。

另外,Cosmos的电源是可以倒过来安装的,就是风扇从上吸风往下吹,翻过来安装也许有一点帮助。不过如果电源外壳温度较高,进入电源的就会是温度比较高的空气,对于使用温控风扇的电源来说,很可能会增大电源噪音。

至于你说的前面板进风,在Cosmos里面并不存在,前面板是密封的,冷空气进入机箱只能从底部(前面的硬盘下面的通风孔和中间的进风扇)进入。顶部的两个风扇虽然说前面那个效率不能完全发挥,但总的排风效率肯定还是开着比关闭要好。




回复:首先显卡自己也在发热的,其次无论显卡侧吹朝外还是一般情况的由下往上排热都和大风车电源风流抵触,除非电源和显卡风扇都倒装
硬盘捂着吹不到也让人担心
虽然这些是理论但是也存在经验的成分,机箱贵不一定实用,也没有哪个牌子的机箱一定都好或者一定都差,不必老拿TT开斗,TT不差而且无论什么牌子用户怎样使用也是很重要的。
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60#
 楼主| 发表于 2007-8-15 02:18 | 只看该作者
原帖由 结果 于 2007-8-15 00:35 发表
回复:首先显卡自己也在发热的,其次无论显卡侧吹朝外还是一般情况的由下往上排热都和大风车电源风流抵触,除非电源和显卡风扇都倒装
硬盘捂着吹不到也让人担心
虽然这些是理论但是也存在经验的成分,机箱贵不一定实用,也没有哪个牌子的机箱一定都好或者一定都差,不必老拿TT开斗,TT不差而且无论什么牌子用户怎样使用也是很重要的。


1、风流抵触的问题,其实是两个风扇都从同一个区域吸风,导致显卡和电源之间气压过低,两个风扇的效率都会有一定程度的降低。不过对于Cosmos来说,中间风扇的出风方向是可以调节的,而且就在显卡下面,完全可以调整到主要给显卡、电源之间的部位送风,提高那个区域的气压,从一定程度来说缓解了这个问题。不过不可否认的是,这个风扇的冷空气来源不够直接,风量会比风扇的标称值降低不少。这个我在帖子里面也提到的。

2、对于硬盘的散热,可能我的帖子太长你没有看清楚,我也说了硬盘少的话最好去掉其他架子,硬盘多的话还是加装风扇。这个的确是个问题,不过都有可以接受的解决方式。当然,如果硬盘多光驱也多的话,的确是没有好办法的,而且Cosmos标配中没有附送硬盘风扇的安装架,也是需要改进的地方。

3、个人认为,TT机箱的优势在于外观和几个水冷箱子的水冷结合理念。我在顶楼就说得很清楚,外观我是不评论的,即使很多人认为TT的箱子太花哨,我自己也更欣赏Antec、Lian-Li、SST这样的含蓄和简约的设计,但我从来没有说过TT的箱子不好看这样的话。至于水冷,不可否认不管是太极,还是Armor LCS,还是相对水冷性能更好的Kandalf LCS,机箱整合散热排本身是一个非常好的理念,可是TT自己提供的水泵、热排、冷头的性能,离完美差得太远,这个就不说了。说回箱子本身,前面我也说的很清楚,除了外观无法客观评论意外,我最重视的是静音,即使是散热和风道设计,也是为了在可以接受的散热条件下降低噪音而已。

以TT的新旗舰SwordM的风冷版本为例,风道设计似乎很强劲,前1下2后1上3,还有侧板4个风扇,总计11个风扇,散热不可谓不强,但我看到的也只是类似CM 830/832的改进。而机箱噪音来源之一的硬盘,从Armor到Kandalf到太极,到现在的SwordM,全部都是直接螺丝固定,连个橡胶圈或者防震胶条都没有。11个风扇,我从我看过的任何图片中,都没有看到一个防尘网,当然,这也是TT箱子的惯例了。至于其他做工、细节方面,虽然我没有使用过实物,不过作为高端机箱,连这么重要,而且已经在高端机箱很流行,很多300+箱子都会考虑的两点都能忽略的话,我想我要继续挑毛病实在容易之至。

当然,如果就是喜欢TT机箱的外观,而且不在乎硬盘噪音,使用环境又很干净灰尘很少的话,那么TT的机箱还是可以考虑的,不过肯定不会是我。
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