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发表于 2012-12-20 12:25
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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3* d! {: a) }1 s
3DMark Vantage => P33910 b1 n: Y' @8 N* F4 b
Q2 `+ `2 }; m! _, X! B; ^9 O( ]/ z( i) s! n$ C$ |6 |3 U
StreetFighter IV Benchmark: [% @5 ?& Y& r. i' S
1920 X 1080 => 383.69 FPS# r, g, b+ h, q& M; @8 _- c2 [
" c8 j+ n0 L$ T) G# D! E" X
! \* A0 n9 |6 C5 H- M9 Z' J% N% o
Unigine Heaven Benchmark 3.0& {' q; L- F, E. ?
1920 X 1080 => 100.7 FPS+ U3 b, g9 V! n, I" G9 Q* r7 B; v
B- r) |2 t$ ]6 W2 _" n
+ f1 n; q3 r2 Y& h* K搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高,可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
# D; `; V% B$ e& j2 }对于单卡VGA的3D效能来说,Z77X-UP7表现在水平之上,仔细比较之后3D效能有3~5%的落差
/ a2 U' J9 t; q, ^# a2 j4 T* o' j看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性
0 p0 c) \/ |. [9 R8 H4 Y' r将来有机会的话,个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较
% H9 }# D- o1 R! R0 h$ X7 Q h; @2 ]6 J+ v+ g
耗电量测试: a& w" P8 p, w. [3 y! S
系统待机时 - 103W* @1 X6 O* ^1 d, j# n$ }* j
w/ e# p8 b/ N/ Z
2 L- ^, `4 W; H
运作LinX让CPU全速时 - 246W
3 \( y2 q! ?( R8 R" q- @+ I
+ ~8 A, Q9 ?* x2 F) s
2 T& x7 l$ E9 n1 B0 Q* `执行FurMark测试 - 430W
- a2 Q" y9 A$ N( f' g5 m
' R3 b; J) o; {% F" v" E2 ?& j* z, D( v
i7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz,此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970. t! M0 f$ ]3 d+ A
平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply,来比较以上三种状况的耗电量表现
. U4 a3 U1 ~8 Q# K; W待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低,CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高
( W; a5 R" ]2 j$ d6 D0 m2 z可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电,在耗电量表现并不会增加额外的负担
# G4 M/ G5 Y" m7 K. N r N7 H; H3 s6 G5 _8 o: V- O
温度表现(室温约26度)
. k9 n/ n' _8 L+ m5 {+ l8 {系统待机时 - 33~38
2 t$ \( U2 x& V. j7 O# e6 X4 _' S
2 u4 u1 O& k" n, S, z
8 P4 f& K6 G- _# D. z运作LinX让CPU全速时 - 80~86+ r2 p0 d" D; N8 o5 Z
0 _8 q4 P- `2 I0 Z) N7 _2 Y; ]9 k# k/ w H4 O% q1 b! J, h
使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境,较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热$ a/ n) o% l$ i9 y6 z
测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右,CPU全速大约在80~86度! j& o6 O. i8 c, X- J
如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点 U9 f. S3 k) |: ^2 j
对于这样的温度表现,还是会建议如果要放入Case长期使用的话,内部风扇对流相当重要
' B) v% S9 X- Q; i# h% Q6 f
" Q- J8 Y" q2 q$ G+ S% x同样在室温约26度,以测温工具测量到MOSFET温度
, k% C) v7 Z# N& \GIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage,为自家高阶MB新款供电设计8 B- l8 B* m( b% U$ T+ K. o1 m0 Q
待机时关闭C1E功能,待机环境下最高约35.7度,CPU烧机时最高约46.7度
8 r8 T' F1 T- F" b( E! w4 ]3 e" X以上的温度表现算是相当地低,日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较
5 l o3 ]2 A5 |* e0 ~/ s: e" S' r2 o7 S' g- Q$ B0 B+ S" L5 c; n
GIGABYTE Z77X-UP7 2 t4 P2 Z8 J( K. ` ~8 e
优点2 l- I# d% Z$ E, }; Z: H% T
1.UP7使用10层PCB设计,比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
. y9 j, ?7 H- ?; p* ?3 ^. ?/ i2.导入UEFI BIOS技术,并提供两种BIOS接口让用户选择
; e& `' f- R* I. p. t3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力, l1 x0 ]: w& O4 F% R8 j [. s
4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计,能有效将MOSFET温度压得更低
+ j' k& }, n _8 r1 I5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡,在各种行动装置流行的年代,能有更便利的应用层面
* u4 \5 e5 w& O1 s4 K6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术$ L! V5 _: U5 \( H( s, r5 g
% k/ i: `% {' Y$ M7 R缺点
5 i; D) a m. `1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大& l/ S: `1 L4 U, N
2.DDR3带宽表现还有进步的空间/ j' r# c' @/ J/ X2 v) v4 v; J7 ]. u9 F
3.音效芯片建议可以用更好的等级
, ~# L" [2 t$ Q5 x9 ~3 e2 B
+ `; A! s: ^. W, `9 Y2 P! L6 D
! ?- `' E- L x3 N4 i' _; X$ x" i
. M5 `: d% e0 L' K4 r6 e效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100 % E7 T- b: }0 ?, x+ Q
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
% L" I* z& I7 d1 @规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/1003 A) X1 ]9 d8 j" D
外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100$ c$ J1 \9 S5 S
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100
" ]5 U( D3 Q" P6 u4 v& ]+ g
/ h5 F5 {4 B9 p$ j9 ?3 Z& r. Q LZ77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强2 S( g- v3 o! u* E' I) J
例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相
5 Y; H% P3 f3 }- O! C支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡% P6 ?& Y" o: B) k% f, J D
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能1 v+ O2 ]" G, I: k7 ^7 |" R$ }$ }' d
对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色,在外观视觉感也比以往还要好一些
. O& j* ^, d& ]7 V4 h
" ]. S& w! `5 W0 f. M4 AZ77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一,搭载2012年来自家最高等级的用料与规格+ U6 F. ~. w' Z9 r( O8 B
不过也正因为是高阶最顶级的产品,市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位% d! a2 O0 h7 h1 B. e1 G! d* U
面对金字塔顶端的MB产品,在C/P值往往不会有太高的分数,适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群; R7 j5 \1 W5 V* l2 @- }
近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77
2 B1 J% p6 d. Y/ C+ C; a主要在空冷超频或其他效能的测试,而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者,希望能提供一个较完整的参考:) |
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