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发表于 2012-12-20 12:25
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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3! L, u% E1 l- @
3DMark Vantage => P33910
" F" O4 s0 h2 ]& [4 o1 A! |![]()
8 I$ m7 e( S; j8 ?) `- s4 ]7 c" o1 ?
5 [2 k, u6 g# ~" Z8 c1 HStreetFighter IV Benchmark5 d4 G/ G$ r8 H
1920 X 1080 => 383.69 FPS
8 x, c+ f9 {5 M8 s* a4 M+ z![]() ! i3 Y* t l4 H+ k Z
% |5 r6 U" j& b- u
Unigine Heaven Benchmark 3.0: `+ b0 m3 K& K) I( P
1920 X 1080 => 100.7 FPS- K5 N/ \. F& Y/ C0 D& w
![]() 3 a( x6 a- m: A3 i- N$ ? m
* k3 Z e1 P4 l; ^6 D5 \) a9 X* V6 M搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高，可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用' G0 L& h$ k/ b. I3 y) ?
对于单卡VGA的3D效能来说，Z77X-UP7表现在水平之上，仔细比较之后3D效能有3~5%的落差/ T% F& H6 R! i$ _; K1 `
看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性/ l) s# c' Y Z; f& G
将来有机会的话，个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较
6 K" K1 e% K. B% K1 K
8 S; U9 ?/ k, G; l耗电量测试' [) N2 @3 f0 P
系统待机时 - 103W
' Q v1 g ~9 [7 M9 L7 @4 W![]()
+ P+ k4 y) K# }6 Q P" }' [) }) D
运作LinX让CPU全速时 - 246W; _) Y7 z: h0 X& q" q5 e
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" X! {* X. X" X2 q. j) Y8 a: Y- y @
执行FurMark测试 - 430W
) L" `: s2 ]8 h7 I- o: m: j# F/ i![]() - y/ k+ Z R7 v& V
, p7 S$ z! `, Zi7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz，此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970( S# G3 G% R& y" G; S: f
平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply，来比较以上三种状况的耗电量表现. p. y( v* c8 `% y7 P
待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低，CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高! Y5 k, T# }" _6 `8 r1 O
可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电，在耗电量表现并不会增加额外的负担
6 S' x) S6 b2 D6 _; w7 T W2 v8 X; v7 a6 `% ?2 x
温度表现(室温约26度)
* I! N# p/ J% K; B系统待机时 - 33~38* S H% e& {* X1 u. }/ g. D4 C
![]() 1 N: a" |" ]0 T; o/ O3 b
% _8 L* K# `! ?
运作LinX让CPU全速时 - 80~86
8 a4 n/ e' p8 e, t, n![]()
. w& t) |; g4 c% V
. O4 z0 }* s5 d0 {8 g& b5 S0 G使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境，较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热% Q: s- b+ P$ w* \
测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右，CPU全速大约在80~86度
. C% v3 Z$ t! R7 A4 h) p8 i% B) R如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点) m. W6 p- Y- q; Y( P! w$ O$ R2 S; d
对于这样的温度表现，还是会建议如果要放入Case长期使用的话，内部风扇对流相当重要- ]8 I+ _ {& {4 a
0 D* X- l! g; y8 `. A
同样在室温约26度，以测温工具测量到MOSFET温度! T, @* U8 M; j/ A
GIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage，为自家高阶MB新款供电设计+ F" y. o, X- m9 x2 g& l8 L! W
待机时关闭C1E功能，待机环境下最高约35.7度，CPU烧机时最高约46.7度! ?; U m; _9 U
以上的温度表现算是相当地低，日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较
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M; f+ i/ M0 e a: tGIGABYTE Z77X-UP7
! Z& w7 e0 U/ h3 a, o; I优点8 x. Q; ]' u! n$ @) \- p6 J- h" x
1.UP7使用10层PCB设计，比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
9 H1 h+ W i0 f$ U4 D |2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择; x1 Y" W0 l/ H! U6 @
3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力, B9 x8 y! t# M* [* i
4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计，能有效将MOSFET温度压得更低
& t! {# T; H+ F5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡，在各种行动装置流行的年代，能有更便利的应用层面% y: _0 b6 ?7 }, b
6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
* h# s" C* j. U; i) F 1 _- [, c/ D5 B. a% B
缺点
9 L$ W' N$ [) x) O1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大3 B- e, }: k, C$ {7 l8 D: o8 w
2.DDR3带宽表现还有进步的空间- g& V" y: \* J
3.音效芯片建议可以用更好的等级' V* q3 f5 D. M* o: _
7 q- ]# h4 B! @( { \![]() & X/ ]7 m; m9 H: F( \ V
* L" n9 }' ]- x% ?. {9 G3 v效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100 / `1 g- ^( R" @
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/1003 R" P) @ K% T3 I+ g: D
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
3 e: ]& N, P) ~, ^. s外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
9 M. U3 _# m, {: `性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100
" x; W& k3 v7 U1 ]9 g1 H, e
. ^! k" }% O! e, c6 h# i* q4 j4 FZ77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强
. Q" j3 d1 z- z5 O/ k9 a例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相- h5 D- I: ~1 M8 e) p5 r
支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡6 P6 W1 D, ^- k' p' O1 n8 V) ^
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能8 }* m2 R9 \7 r
对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色，在外观视觉感也比以往还要好一些
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Z77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一，搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
" i5 p& U0 e5 |% v }& ^. _: A5 c不过也正因为是高阶最顶级的产品，市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
/ I3 T( q1 Y* k面对金字塔顶端的MB产品，在C/P值往往不会有太高的分数，适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群
, _. k9 H1 {* p( k- w# z) `近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77
v1 U' t7 g$ ^) I, g$ C+ l7 P主要在空冷超频或其他效能的测试，而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者，希望能提供一个较完整的参考:) |
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狗仔卡
发表于 2012-12-20 11:59
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