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发表于 2012-12-20 12:25
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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3
! M! }' x4 P; k2 k3DMark Vantage => P33910
& d$ @% C; T* F6 d9 N
& N7 M9 j( B7 \1 W
5 E$ x8 h' z. d' {1 n, mStreetFighter IV Benchmark8 U' p/ o; R G6 m0 d
1920 X 1080 => 383.69 FPS
0 x+ W, q0 i: v. t: `
0 R: H/ p. e7 l/ @7 M( ?: `7 ]0 G1 `8 e- f
Unigine Heaven Benchmark 3.0
2 {$ H. i2 H7 z. a; T; B1920 X 1080 => 100.7 FPS
2 _" I9 D }0 r: y
& w; U' I- N& I2 N0 D- h }
G( ~$ d2 R N1 i* e5 J搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高,可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用$ n+ ~8 S, v" T3 g# c
对于单卡VGA的3D效能来说,Z77X-UP7表现在水平之上,仔细比较之后3D效能有3~5%的落差* Q9 q) N3 ^: \/ I& R& {
看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性& D1 G/ J: s c* Y$ K# j2 ]
将来有机会的话,个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较2 E" d& q1 Z) G' S0 L
" A7 `! _, f- a' `耗电量测试
& ?. b5 O7 Y0 \+ ?1 p系统待机时 - 103W2 s3 m" P: C& e+ c
3 [" @) J8 `' b5 n5 v* _& z: R* J& E/ |) `- A% U2 I0 J! T
运作LinX让CPU全速时 - 246W8 X t% }; x& k& e+ U3 ] e9 I
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( z1 D! V2 u" r2 b- m' V
执行FurMark测试 - 430W [+ d1 W" ]+ e5 w' `1 \
) y1 g' B% h! {9 }& ?0 G
5 t6 K" R+ {* a1 ~i7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz,此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD79701 D: W& S2 O( N2 ^3 {$ K
平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply,来比较以上三种状况的耗电量表现/ Q; b" J1 b0 r- w' V3 m8 r: a
待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低,CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高 H* R1 s1 a3 k1 l, [6 B# D
可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电,在耗电量表现并不会增加额外的负担
% i. z. o# D" g8 S# M$ q: Y. b: O, @ a( Y* \& R/ e- A$ p
温度表现(室温约26度)5 Q. |# n5 ~5 B/ h7 d0 |% ? R
系统待机时 - 33~38) x: q& l x' ~4 F& }# K
6 Z( D7 y3 Q7 q4 N( V
a6 V+ M9 J- R# R0 c& R1 @; g
运作LinX让CPU全速时 - 80~86& j4 d; L; t$ l: B
# x/ E4 e! R$ U) }1 T [9 C
4 ]$ K. n9 @# H使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境,较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热
0 E7 {! @, `1 i& L/ E+ g5 O测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右,CPU全速大约在80~86度
2 | i( t, p( s' {4 `# o如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点
; k V7 i' K" N0 M# D7 q对于这样的温度表现,还是会建议如果要放入Case长期使用的话,内部风扇对流相当重要
: B) l3 J/ Y% @7 W- D2 f! ]
4 t2 C" E( U: c) C! E/ h9 K5 u同样在室温约26度,以测温工具测量到MOSFET温度- z9 d* G. Q; V: _" M, _
GIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage,为自家高阶MB新款供电设计
u! N" q% o: v) f" Y待机时关闭C1E功能,待机环境下最高约35.7度,CPU烧机时最高约46.7度3 ]' N2 | Q% h& v8 W7 C9 d
以上的温度表现算是相当地低,日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较
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3 }8 P% a: i! ^3 fGIGABYTE Z77X-UP7 2 ?( U( p" e/ U q1 v
优点' J2 w- f4 Y3 f
1.UP7使用10层PCB设计,比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
0 L6 {# v& q# P" E4 D4 Q2.导入UEFI BIOS技术,并提供两种BIOS接口让用户选择+ `- v: T. K6 r& I
3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力
0 z6 Y1 d" A4 s6 r$ g7 ?! |4 K, x% A4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计,能有效将MOSFET温度压得更低5 z; f. p# E) m5 q9 B9 n
5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡,在各种行动装置流行的年代,能有更便利的应用层面
% p2 Z; Y% V; r& ^. N4 S' c% @6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
2 W0 p, E6 e2 c0 t( |
; G/ {9 w* p1 Q缺点& b% [1 C# E3 t# z
1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大$ f! C ?1 L" h/ X8 f' |9 g+ `
2.DDR3带宽表现还有进步的空间
4 Q; m4 L% T* I& M0 u! `, e3.音效芯片建议可以用更好的等级
4 y, s, G% c }9 s
, q5 x" [5 g( s) X$ _8 G/ f
# g% H4 }; w' |$ N1 D
9 d, a, i6 ?1 |2 N% w$ V效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100 8 q) d, {+ |: A L v- A6 S* i
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/1002 M% f/ g" a+ u' A
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
* b" Q( e; [, ] f外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/1002 z) T$ O1 Y5 w: q; D1 l& b& y& N
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/1007 |7 z$ j5 f: |! r5 d: l# T
: U1 n7 \# E h5 Y2 w4 \; }Z77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强
9 M# ?+ s9 t% B: z例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相
+ B( s$ C) t/ p9 h支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡
, }' n" e- e) ]5 G: K8 NOC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能
0 x! M0 }/ i5 m- U, A对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色,在外观视觉感也比以往还要好一些. a( s' [7 b" I( R/ m0 W# k: C
( Y' s$ k( Y3 A6 s2 h" c. A/ RZ77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一,搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
" ]* C2 d# o f" Y/ q不过也正因为是高阶最顶级的产品,市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位! n7 I) C+ B, A7 l" U
面对金字塔顶端的MB产品,在C/P值往往不会有太高的分数,适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群
" k, G. h9 S' F' n- v! J% R近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z774 s, ~. b3 B: d/ z0 U
主要在空冷超频或其他效能的测试,而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者,希望能提供一个较完整的参考:) |
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