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楼主: Tempestglen
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强大的intel Moorestone芯片,待机12天!

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41#
发表于 2012-1-14 09:14 | 只看该作者
T神是打不死的小强
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42#
发表于 2012-1-14 09:27 | 只看该作者
coocood 发表于 2012-1-13 22:50
Intel的制程优势,随着时间推移,将来肯定会越来越小.
IBM,GF,三星的联盟,虽然现在水平还不行,但是势头很猛, ...

IBM半导体产业联盟现在势头猛不猛我不清楚,但就这些年这个产业联盟的表现来看,差距不是越来越小而是越来越大。
90nm两者在时间差上只有半年,而且当时IBM产业联盟有SOI,比起Intel在头痛90nm漏电问题要舒适得多,这代制程电气性能也基本持平;
65nm时时间差已经拉大到整整一年,到了45nm已经达到一年半,32nm直接就差3个月满两年,至于22nm,看IBM产业联盟在努力搞28nm而Intel已经随时可以量产22nm来看,可以预见的未来,IBM们能不被更大程度的拉大差距就算超额完成任务了。
电气性能上差距更是大了。90nm持平到了32nm时,Intel差不多能用45nm的电气性能和GF的32nm相比,至于IBM放弃32nm改而专攻28nm这个半代制程,更多是表现出玩不起Intel的Tick-Tock制程战争了。
半导体制程工艺是整个半导体市场最烧钱但是却又是最根基的产业,技术水平虽然高但全都是靠美金垒起来的,没有什么捷径可走。Intel有8成份额的CPU市场,台积电还有GPU可以撑着,IBM联盟靠仅余那2成CPU市场以及利润极低的ARM系列产品能支撑这赤裸裸的晶圆(金元)大战而不被越拉越大?

afan可以yy干爹IBM历史悠久底蕴足专利多,但仅在制程上,蓝星上在可预见的几年内还没其他厂能给Intel带来威胁。
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43#
发表于 2012-1-14 09:38 | 只看该作者
frankincense 发表于 2012-1-14 09:27
IBM半导体产业联盟现在势头猛不猛我不清楚,但就这些年这个产业联盟的表现来看,差距不是越来越小而是越来 ...

+1
22nm的ivy bridge已经满天飞
感觉ibm那个联盟玩不起工艺换代,毕竟太烧钱了。目测到14nm节点时,差距越来越大
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44#
发表于 2012-1-14 10:15 | 只看该作者
本帖最后由 acqwer 于 2012-1-14 10:16 编辑
Tempestglen 发表于 2012-1-14 07:22
胡扯。atom性能不如a8?或者说在安卓上优化不好性能表现不如a8?你个intel黑终于露出尾巴了。

intel ...

真要能赢就和现在一样上实测成绩而不是estimate了。

Moorestown就是两手抓两手软的典范,Intel软件开发部门的精力都放在Meego上面,但是当时拿不出成品,Android平台上只是能跑系统的程度,当时的代码库连X86的分支都没有。

再补充一点常识,正常的厂商,对实际已有的产品的宣传最多只能误导或者选择性的放成绩,就像这个Moorestown就没放手机平台的实测成绩,黄老板的T3超Core2也只是放Coremark一张图让别人去误解。放假成绩还真没大厂敢做。
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45#
发表于 2012-1-14 10:53 | 只看该作者
moorestown其实是死于Meego
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46#
发表于 2012-1-14 11:01 | 只看该作者
本帖最后由 coocood 于 2012-1-14 11:12 编辑
frankincense 发表于 2012-1-14 09:27
IBM半导体产业联盟现在势头猛不猛我不清楚,但就这些年这个产业联盟的表现来看,差距不是越来越小而是越来 ...

IBM和GF以前就是合作的,但现在的转折点是三星的加入,

Intel的22nm是10年试产的,三星和GF的20nm在11年也流片成功,怎么算差距也不超过1年啊.
不过,Intel的晶圆厂只为了CPU一种产品服务,设计和工艺是同步的,不像代工厂,工艺完成后,还要等设计公司的设计,所以从新工艺到产品上市的时间会短的多.

三星的32nm今年上半年就有产品出来了,估计比medfield上市都早.

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47#
发表于 2012-1-14 11:39 | 只看该作者
流片……IBM稍微好一些,2011年初流片20nm,GF和三星在下半年流片成功,按GF的计划,大约在2014年左右投入量产,和同代Intel工艺的22nm相比也就迟了两年而已。
而Intel在2011年12月9日已经成功运行了14nm工艺测试芯片,并且按原计划在2014年这个Tock周期正式上市。IBM产业联盟同级工艺的16nm只有规划。(注:对16nm这个节点有不同说法,IBM联盟采用16nm,Intel和台积电则是15nm。)
也就是说,从32nm开始,直到可见的16nm/14nm节点,Intel和IBM产业联盟(SRA)的差距还会维持在整整一代,按Intel的Tick-Tock战略,就是两年的差距。三星的加入,充其量也就让SRA能维持这个差距。
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potomac 该用户已被删除
48#
发表于 2012-1-14 11:50 | 只看该作者
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49#
发表于 2012-1-14 16:02 | 只看该作者
coocood 发表于 2012-1-14 11:01
IBM和GF以前就是合作的,但现在的转折点是三星的加入,

Intel的22nm是10年试产的,三星和GF的20nm在11年也 ...

三星的32nm是用来生产什么的,Intel的是用来生产什么的,一比较就知道差距了
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50#
发表于 2012-1-14 16:02 | 只看该作者
感谢Tempestglen大大发片
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51#
发表于 2012-1-14 16:18 | 只看该作者
coocood 发表于 2012-1-14 11:01
IBM和GF以前就是合作的,但现在的转折点是三星的加入,

Intel的22nm是10年试产的,三星和GF的20nm在11年也 ...

别搞笑了成么,设计公司的设计?早就出台了好么,都是在等代工厂而已。流片和量产完全是两个概念,22nm的ivb4月上市,打个赌明年下半年看得到代工厂的20nm不?别忘了,2011年intel已经试产14nm了,代工厂的14nm出了实验室没有啊?
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52#
发表于 2012-1-14 16:37 | 只看该作者
此帖是T神钓鱼帖,鉴定完毕
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53#
发表于 2012-1-14 17:40 | 只看该作者
本帖最后由 xf-108 于 2012-1-14 17:41 编辑
coocood 发表于 2012-1-14 11:01
IBM和GF以前就是合作的,但现在的转折点是三星的加入,

Intel的22nm是10年试产的,三星和GF的20nm在11年也 ...


拿试产和流片比忒不厚道,intel的22nm2009年9月份已经拿出来展示了,同月TSMC的28nm展示。
现在过了两年多,28nm的成熟度跟22nm有可比性吗?差距一直在拉大。

根据当前路线图,GF的20nm比intel的14nm还要晚1个季度,这就是差一代多了……
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