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强大的intel Moorestone芯片,待机12天!

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1#
发表于 2012-1-13 21:25 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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2#
发表于 2012-1-13 21:30 | 只看该作者
T神不是知道10年的那会ATOM跑Android的效率吗,那种性能,SB才会用。

不过T神大脑内存有限,硬盘也有坏道了,没过几天的事就忘记很正常。
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3#
 楼主| 发表于 2012-1-13 21:30 | 只看该作者
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4#
 楼主| 发表于 2012-1-13 21:36 来自手机 | 只看该作者
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5#
发表于 2012-1-13 21:39 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2012-1-13 21:36
那会儿和威力无比的Moorestone搭配的是强大的meego和moblin系统,岂能是粗陋的安卓可比拟的?

T神如果有脑子的话,就可以看到Moorestone的待机勉强合格,但是CPU负载一重功耗就起来了。所以Intel压根就没打算推这个平台。

不过对T神来说,这的确有点强人所难。
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6#
发表于 2012-1-13 22:22 | 只看该作者
经验主义是T神最后的救命稻草了~
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7#
发表于 2012-1-13 22:45 | 只看该作者
现在就断言Medfield功耗大到不能接受为时过早, moorestown是因为没有好用的系统,所以市场上肯定是失败,就算功耗比达到ARM水平也没用.但是android针对x86优化以后,就不一样了.

现在来说,Medfield的性能肯定不是问题,主要的障碍有两个,一是应用的兼容性,第二才是功耗.
因为现在智能手机的耗电量里,cpu只占一小部分,电池加个300mah就差不多弥补了.
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8#
发表于 2012-1-13 22:50 | 只看该作者
Intel的制程优势,随着时间推移,将来肯定会越来越小.
IBM,GF,三星的联盟,虽然现在水平还不行,但是势头很猛,估计很快会超越台积台,直逼Intel.
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9#
发表于 2012-1-13 22:53 | 只看该作者
啊,这个年代居然还有人敢和i社比制程?这不找虐呢么,这边28nm还没搞定呢,那边22nm已经量产了。ps,那个28nm的半代货论起来还真没i社32nm的好呢。
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10#
 楼主| 发表于 2012-1-13 22:58 来自手机 | 只看该作者
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11#
发表于 2012-1-13 23:00 | 只看该作者
coocood 发表于 2012-1-13 22:50
Intel的制程优势,随着时间推移,将来肯定会越来越小.
IBM,GF,三星的联盟,虽然现在水平还不行,但是势头很猛, ...

感觉党?
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12#
发表于 2012-1-13 23:06 | 只看该作者
the_god_of_pig 发表于 2012-1-13 23:00
感觉党?

就算一直比Intel的制程晚一代,但是随着制程的缩小,代与代之间的能耗比差别也越来越小,Intel的优势也会越来越小.
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13#
 楼主| 发表于 2012-1-13 23:10 | 只看该作者
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14#
 楼主| 发表于 2012-1-13 23:18 | 只看该作者
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15#
发表于 2012-1-13 23:23 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2012-1-13 22:58
你太小瞧moorestone了,高通芯片25mw,A5芯片38mw,如果moorestone待机只是勉强合格,那iphone4S的待机根 ...

论功耗,根据公布的数据,3G上网要过2W了,加上屏幕,可能只能用1个多小时。
论性能,Meego进度太慢,跑Android,因为优化问题还不如同期的ARM主流产品CortexA8。
论成本,Moorestone不是SOC,还要加一个芯片处理IO,总面积比当时的ARM要大几倍。

当时的合作伙伴都不是SB,所以只有原型机的计划,根本就没打算推成品。

在看现在的产品对比,目前公布出来的功耗不比A9差,性能比当前的A9强。未来的A15就算性能有T神说的那么好,Medfield一样可以在成本和性能可以接受的情况下做出2核的产品,性能和功耗照样不会输给A15。而且后续的22nm产品13年就会发布,ARM的下次性能跃进至少要到14年底了。
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16#
发表于 2012-1-13 23:32 | 只看该作者
本帖最后由 promethium 于 2012-1-13 23:47 编辑

Medfield 和 Moorestown 的区别就是 Medfield 是 intel 的 “首个SoC产品”,但集成度究竟有多高,肯定是集成了PCH,但是否集成了混合信号处理器、基带处理器、以及存储芯片,还是个疑问。

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17#
发表于 2012-1-13 23:36 | 只看该作者
如果 Medfield 能打开市场,那就说明在移动领域,芯片的集成度是最为重要的,性能功耗方面不是太差就行,集成度高,就能更容易更迅速地推出产品。
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18#
 楼主| 发表于 2012-1-13 23:36 | 只看该作者
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19#
发表于 2012-1-13 23:40 | 只看该作者
Medfield只是打开了移动市场的门,intel真正看重的应该还是Silvermont,22nm+3D晶体管+新架构
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20#
发表于 2012-1-13 23:48 | 只看该作者
本帖最后由 acqwer 于 2012-1-13 23:50 编辑
Tempestglen 发表于 2012-1-13 23:36
你太高看arm的功续航了。比方说那个装B用的iphone,续航如下

Intel可以接受30美元卖1个100mm^2的芯片,但是不会接受30美元卖一大堆芯片组成的基板,尤其是在这玩意可以直接用到上网本的情况下,所以moorestone Intel压根就没打算发布正式产品,T神要是还蠢到看不懂,就到医院去看看脑子吧
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