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发表于 2012-12-20 12:25
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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3
+ ?; a% \) {5 Q, ~% Y* j) ]& O# I4 n2 ]' g3DMark Vantage => P33910! }6 ~' R2 Q1 y1 B) P$ [- Q- T. d( m
![]() . }$ @9 }' X6 W- g
9 X% ^! c ~( l4 Z' @) W9 K
StreetFighter IV Benchmark
O& m; t6 l. y: ~4 z+ R0 M. j0 z' H1920 X 1080 => 383.69 FPS
" ]7 N) z2 O m. r' n$ B* H![]() 7 x6 Z2 ]- f: D* |0 k/ M* k( E; {
; o) X9 X$ L; T
Unigine Heaven Benchmark 3.0
! H u1 v8 C# F( `# |4 x* i% I1920 X 1080 => 100.7 FPS. T. P* g$ Y+ X( G
![]() * F& w: f3 h5 V' a, ^4 A# W ]
3 G' h. W8 T$ W3 v/ k( ]" o$ O搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高，可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
) y. A+ h! P; s* I6 F$ m对于单卡VGA的3D效能来说，Z77X-UP7表现在水平之上，仔细比较之后3D效能有3~5%的落差
* V3 u5 S* d. U& f n看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性
7 q. w3 c1 N& j+ j/ K' ^# F将来有机会的话，个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较, J. ]+ ~ g6 \! K% f; Q) \+ H( a& H
- T1 e0 v% t9 t+ C( K
耗电量测试( K- l9 i! f* A: l. D
系统待机时 - 103W- b. q; i5 b% G7 g5 g
![]() / X. G) Y5 C# }0 l* H
7 @! ?/ ~5 f# ~7 |
运作LinX让CPU全速时 - 246W
) B- b, }6 E# \; v![]()
/ S3 r: Y0 s; \1 i, p9 D6 Z; C, @) ~0 d
执行FurMark测试 - 430W3 H6 Y/ v q) M o, g4 E
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/ E* |% A7 k1 d$ e* i4 `
( i9 T) U2 u5 ?1 t( L* h$ P- z6 mi7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz，此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD79709 e& m- Y: b& |. h P! {. z4 L
平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply，来比较以上三种状况的耗电量表现
2 e7 K- k" l- T( g: @ a5 R: F; h待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低，CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高* {* x. k# _( \& ]( C0 A& s
可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电，在耗电量表现并不会增加额外的负担
+ Z7 C/ n: X& u# L7 ~' r Q! [( o5 A
温度表现(室温约26度)
, W$ C4 K2 X, {/ A( E- H4 h系统待机时 - 33~388 e+ }# e8 k8 [7 F! K: k. T% A
![]() . J6 J! v6 t7 n
' I$ G, o" T3 _- {6 h1 [
运作LinX让CPU全速时 - 80~86! {$ b$ y* h" {
![]()
0 t- l7 ?" \/ E- G$ @: U4 i* v* [+ D- }/ g+ w) m4 E, i: a
使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境，较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热9 ^3 B% y: z$ L
测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右，CPU全速大约在80~86度
& C; x/ o1 B! X4 z4 I9 B" K/ a如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点3 X+ I' w0 L% h- H. T/ V
对于这样的温度表现，还是会建议如果要放入Case长期使用的话，内部风扇对流相当重要
, e0 }) B( T: D* Q$ f/ o4 R
3 m4 n6 |3 `0 j' @1 m同样在室温约26度，以测温工具测量到MOSFET温度
( N3 A. _9 g& k3 D Y5 u Z! H' iGIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage，为自家高阶MB新款供电设计+ d$ q2 F% p6 E& Y$ T& b3 |1 Y
待机时关闭C1E功能，待机环境下最高约35.7度，CPU烧机时最高约46.7度- B2 m3 L E- k7 R) o9 \
以上的温度表现算是相当地低，日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较
5 a9 J, p' y3 M+ P/ Z; ]; |: [4 p& ~0 K/ e
GIGABYTE Z77X-UP7 # s6 C! V+ K. c c% d3 m
优点8 B& t0 A3 N7 D7 F1 a
1.UP7使用10层PCB设计，比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格' j. {# l- H) s; N5 z5 @
2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
" O# Q0 }2 ? S, X3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力
. h( j# k: v: H+ e- t+ d4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计，能有效将MOSFET温度压得更低- O8 o5 {1 @, o$ N* y4 e
5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡，在各种行动装置流行的年代，能有更便利的应用层面6 P. q, l; H; m+ d
6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术8 k: D3 |* b4 j% P$ i4 Y; K
- X. q9 R H: D% j! P
缺点) G. |+ h* s. D$ a4 U- T& |+ `
1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大2 A" M9 |/ H, t7 {) ]
2.DDR3带宽表现还有进步的空间$ X6 N2 N8 L% {+ b2 u" ?0 ^$ `' X
3.音效芯片建议可以用更好的等级: E8 C9 |. W# j
, p" R0 a- l% E0 @% R0 o2 l![]() ) F. |+ f0 v, j5 z4 y7 P6 O
% M( J7 n5 K) I% o效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
. n3 Q3 \& Q) |5 n, i& d. u' }0 e& D用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100) S& M) x4 r4 k! ^, k l
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100. S) m6 k" c$ {5 u
外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
/ i `" H8 ?% c$ s1 L5 t性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/1007 r' M" N2 D w2 ~
& Q4 U% k/ e5 J2 j. M) A* vZ77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强; H; K& e) M2 y ?& T( G* B
例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相
: k7 Y8 _3 c0 K3 G; Z- L支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡& }) w5 E% g# M' j& n9 B2 u
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能/ `( I3 P9 L- n _* J7 W
对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色，在外观视觉感也比以往还要好一些9 o% h9 B$ D4 s/ M. Y
2 Q0 D W, r! CZ77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一，搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
* G4 }2 E# h, ]! W- o不过也正因为是高阶最顶级的产品，市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
4 L/ W/ K' u' \- o; ]! g* g6 I8 T面对金字塔顶端的MB产品，在C/P值往往不会有太高的分数，适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群
6 e- ~; {7 l, p8 x' I近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77) T- L7 l8 u0 s- e) ~ I: e' D* t
主要在空冷超频或其他效能的测试，而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者，希望能提供一个较完整的参考:) |
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狗仔卡
发表于 2012-12-20 11:59
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