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AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光

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1#
发表于 2006-5-1 17:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在CPU效能领域强悍了高达两年之久的AMD K8架构8 m5 y3 K0 e' l6 K  W: X3 T9 ~5 u
习惯着使用单双通道区别的Socket 754/939之后
3 s/ L3 `5 K" b/ n' J
! H9 w% V6 ]; W4 G) @  I2006年下半年,AMD推出新的脚位,Socket AM2或是称Socket9402 y9 [5 m. z+ w7 E
最大的改变在于底下两点
  i" ~& P$ j$ h& r' |% {/ A0 O5 O" L$ Q- T' s' f2 i; `. t( B4 j
Socket AM2支援范围从最低阶的Sempron到最高阶的FX/ W0 h7 T, Y0 q& p9 ~' V! ?& S
都是双通道,都是支援DDRII  f' W! I- ^( u; [7 v5 p) a: W
9 f( d" f. h3 ~  S: V. b
在此达成了一个架构的统一目标
3 Y( c( R# S( `- Z3 P/ K; Q; e- c7 C* V# U$ v) w
; ?' v. ~, x8 x% i

$ I  q& g/ W! X7 i* @2 t, @0 h
2 m% R, B; X/ l' d9 W! i
2 M9 G8 Z, H0 X; |
+ Z, `. z  U: c" d8 Y- d* R3 r3 F$ r9 t( ?5 H. y' U
5 C. W+ X2 G5 h8 m6 O4 ^- A
先来看这次的主角
) N4 y# D: U4 \/ n; R正式版MSI K9N SLI Platinum
% d8 G5 I# ?' v7 R6 o与先前网路上测试流传的工程版有些许不同
* N; ^7 Y( l3 G" \* K9 n: F
6 _+ E& n0 W" z( v6 l4 m- I8 v
+ F6 z& \. v" e+ ?' p) N  B2 o( O. \7 Q/ [1 r2 x) B
$ \! c+ l1 t3 B& m

" H! e5 r* V2 G- g3 W5 w6 {3 d  y+ ]' ]7 N' `" w

5 J& W' W' Y, E$ @1 Z$ Z1 `: x& i1 |6 C( ]$ l
+ W* g5 _5 ^1 K0 O9 K) O

* W- W1 e6 m+ }  K  M8 D4 \. z
- T. W( H+ H  P, f% Q5 l; x: P2 O3 e' K8 D4 d: J3 |
4 c& s. x# k/ P& E4 u, G

" ~. |( Y4 g$ y- S' ^
4 A! u, V4 H; \1 X3 S& f2 F: G8 W, m6 G# d" z: q& y

# a7 T' \! l7 i: r- h& E3 ~+ H主机板左下
6 O; y( c# e) W4 M4 w4 w足够间距的PCI-Express空间3 L) p" M6 H. w4 J% y
三根PCI装置扩充
5 L6 S& t" S& L( L* ]双Gigabit网路.HD Audio7.1音效与1394晶片( \! k- k) |2 I! \" s
" r# b4 V* \0 o/ W7 E4 b3 z

3 H, z- U4 N6 d% X7 M
1 z1 V) q% d; g" z0 {# m, Z( v' {& A, y

' A* y8 R6 K* L' O
# R# n: ]4 f, i" C7 R3 n$ w7 |" z/ \" Z1 u# u. `

! Z( a( J1 [: `( k/ E
- o8 r! v# Q9 X4 Q# g& H6 `% X' F5 [4 e, {/ ^& R5 ~/ q$ V: ^
9 L6 T$ g0 K& j" Y( K! F) }7 `  t" m

( `8 o, |1 ^1 i3 _7 C1 C5 {. X% z9 B' S% J* E$ U

( k" N8 @, G) R4 S" ?3 k
( `/ @$ u4 z, d+ h( \: f" P) i  Z3 g& I9 Z7 r8 b9 ?% t$ m

. N+ J2 b* [7 K0 t0 x! {8 y主机板右下
5 ^7 h2 P6 {5 A: H" U六个SATAII装置,支援RAID 0,1,0+1; Y, Y8 V& U3 d+ m! l) v: I
六个USB 2.0扩充
; t' z+ o* }* j6 ~Clear CMOS按钮
  d4 B0 O/ N8 d3 l% c
* @* I6 Y; G+ Y4 E) G1 p1 W; }6 `2 T4 u  {- V# W/ {
( U; n0 j2 d4 d  W4 b  b' ^

& ^- c5 z* t  w4 g- b
+ u% y) S0 X$ _1 X: h6 g
) V/ I0 H5 H; n: e% m. g5 |5 q+ j# p1 @
2 \* z# }: x6 w9 z
" ^' }9 l% j) H2 j2 G6 y' |9 \
6 r3 U, W" q- N
9 f9 L0 ~% _1 f  K+ s; Q  V
" I* h+ V* i! r) Y
1 S" i/ ~% d1 G2 Q0 n0 {

& F$ |3 e- r& f4 @0 ^' J+ `2 x# U0 y# I  o" |

' H4 L# S8 N; K" `. ?$ S4 `1 E主机板右上# Z- e0 }  b/ R- s5 r4 _
四个DDRII插槽
1 x6 N3 u3 |; c" t" A8 a* m8 L" fIDE与24Pin电源) \2 U. K" q3 S# e0 T' B0 p( M8 Q( a- U# A

3 _" z+ X) m2 v  W4 j, v4 T/ m" C1 C$ v9 j- ?' m# }9 _
& ?0 P, w/ N( T& d5 J+ Z

) \* @. V4 w1 b' e8 V
# s. [% M& t+ G) n1 y
8 V2 I! F) G1 g; O, ]3 h* D2 F% U/ T; m6 L) w
  F9 C# l0 N8 T7 g6 s$ D9 V+ T+ T

- g; d( v1 w6 \! P0 i
& j% P1 P- b' Y) u
. t! r" c  b" I" @1 N) {5 F. \
9 F6 ~7 V+ A9 O. E9 }9 B' {( K" ^0 ~9 X

+ V' a0 M$ C) R! }
4 X( j$ }+ t$ h! k9 W! a0 A3 O! j
+ f- t- O5 v) r: J! |( kCPU装置9 `5 a% ?* P: a* w- W6 _
供电部份有加上散热片
% L+ Q1 ^* ?0 r) ]/ D  X6 \+ }+ B  T扣具有所不同,但939/754的散热器可以扣起,尚未测试实际使用状况为何% E) @2 C0 }( u
8 h8 d% \" {# @7 X" Q

* r5 l/ Q, D' n% Q4 }! I! `8 E. C* q; y
% K' o% T& y# W9 k- |
9 B9 W- i+ G& H' I/ s( d
. T7 o5 M9 }8 k+ d5 d0 w* ~9 h: a

" C2 G$ S" ~+ m; @0 i! ]. i7 g! l/ u8 Y) c! x" {+ T
$ g1 W7 L- O& W  a4 S
6 f3 F" [4 n# h% l7 b" z5 h

% l9 Z8 Z6 h4 `/ }' m& m0 _5 T8 q( a$ Z- k: V
7 U+ B* c5 w. s& i9 ]4 U5 e

5 O/ u2 ]1 D9 P8 v& W) ~6 l; U* ?! q( p% v

4 v. }& O& @  g3 |# I
- T" j5 E$ ^* tIO部份
2 n' A* n0 V+ Q* z' Y" V内建四个USB 2.0
! b6 h( A5 I( A; Q双网路接口与7.1声道音效模组
1 P% {! M, ~7 W9 R  e& h3 s# E  q9 [* C4 I, t) P) \
) u' v7 U# V' y& v

1 o* H/ {6 W( |
9 ~$ r( y* l5 w" y% w# H; P9 \5 B
8 C- k1 L  s, J( A/ c" \/ V4 s
- Z. S* t/ t7 f: c' X# r! q7 ~5 X& G+ M& E# o/ t" c( K2 Q1 i
; E' I* r% S1 L5 v6 _5 t, N
5 `! V- |: z& X

' D' \3 q, U4 M' Z5 a( m0 `) v3 l( q' k) r2 S2 r6 }6 K; p% h
9 x( ^( X  G( t. a5 n0 x4 |1 W
9 t6 c, J! |0 k/ G# y4 l( t. ]0 O

6 y. N$ K. L6 C" \7 r1 o3 E, S, }$ B3 v
% g9 i) v3 v3 }  |" U
4 Z, f+ ~0 d) i

9 M/ x$ r8 b# E: B8 _使用nForce 550晶片
& K6 p, b$ D3 n" |4 _; E一样为单晶片设计3 c% k" G0 s6 H

  c% [# Q+ f: ^! @8 ]$ Y$ Y& I, a" Y9 T0 s# y' ~

* T( n% I9 r/ L- D- B) \+ r- }6 n: O& Z8 I

' f' L% c9 u& e' m& i7 i! F$ B( ~1 P/ I8 `) B8 ]1 x: X
: D' q( D  ^9 L0 _& f! v. }% _

% E/ F% `+ t! v( R( Q( x5 S
  m* W- S+ K; P9 w+ C0 h& I9 h; q" g" j& L

" f6 B. q; g- y: T) q5 w
( j) H5 }% a# R' Z% p& K+ Q% c0 U0 A2 |' q8 k

' E; B8 G- o* p, C
) ]* I2 T* x- o5 M, G
. f$ E8 X$ t# a! A5 Y% U' n" }主机板晶片散热器
! |! f/ }- g. S8 i' m以静音为前提
. g- Z3 z, I' Y% s. h采用铜底大范围的散热片
5 e9 c+ I8 K0 P' W3 f9 u$ W' e4 W# e4 i$ r, O# d
8 f: h) p8 B  W% g5 ?' E0 o- I

* {/ p- l% i9 H$ i# e" @$ }; U( {+ i3 c! l8 @

* G8 Q1 m0 g8 s! A
% i8 g) u6 T* f+ v
, E# B# ?: H. n6 y
4 A) h! R* S9 |( @' E/ S) \# u! I0 a9 r/ s
+ i+ r0 _9 a7 Z" t6 Z+ S8 }

9 x3 s& H" s& M4 M; T- ^# K
7 }& I0 A" N4 Y
  z1 r4 f8 c2 f4 o
. \! J$ K  E7 C测试平台) T8 R9 h8 b4 B8 R
CPU:AMD AM2 Althon64 X2 4800+! S) o# H8 v) M* K: r
MB: MSI K9N SLI Platinum9 T0 x, ?) F$ k! n& p1 y
DRAM: 风系列 DDRII 667 512MBX2
  A7 r+ t% }! V- F; E, t& k' eVGA:ELSA 6600GT
% ^/ y" Z: {9 M4 n. g3 W) zHD:Seagate 7200.7 80GB / w* h! g# {2 r$ z2 `# f) F( p
POWER:ONYX 520W
* L$ ]! B/ h8 ?) a/ _5 U
9 V+ K+ g- ~5 f/ d$ G
7 E' F) w/ U( Q) k6 Z- L! v, u# W8 T" F& A
# G; g, K$ D) R" J0 i

( B1 @& X% p, R* z# p; D' p: G! d4 M; a
先来一张预设值200外频下支援DDRII 800的CPUZ
3 p" W( D! k& V9 C- G+ e3 k  X, V% c) A0 x! B! A3 k1 m7 Q

/ l- V7 m2 U! C0 X+ Q: f8 M: p
7 J! k9 `; V- a9 P6 [
! U& L0 J2 k1 m& r( N
" v" J) h2 f1 i6 e0 p  |# e7 w* G& a

5 S/ j" _( Z7 f3 t
1 Y! H4 ]" J: ~; Z9 X+ A* d
* C. n# n" O4 X3 l( x6 w) P, h
) \3 s( G4 g; Z" r1 R2 ?$ \( N% T% \. q
MSI K9N SLI Platinum BIOS介绍有时间会补上$ `0 O5 d# h6 I* O( K& n
效能方面还在测试极限中,也尚未到解密的阶段
/ j* ~8 z, I5 ]- `4 z加上个人身边好友发生意外,导致心情低落9 y7 D) Q9 w7 B; B2 G3 {, Q
, c, q/ L. N% j: G0 ~( \* g
其他更详细的效能测试,有机会会再补上
# B# v* U; T) F0 W) H% q不管如何,AM2代表AMD迈向前方的下一步,期待它的上市:)
9 |( H7 z2 X; r; C( p& x: m
% L! I) w+ [& R' I8 B* Y, a  x- |# Y[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-5-2 12:43 编辑 ]
2#
发表于 2006-5-1 18:03 | 只看该作者
C55好像还是130nm工艺吧,MSI对它的散热片这么有信心?
$ A+ k5 ^5 P0 A# e8 A  E( F0 }5 A风大超频时测测MCP的温度吧:sweatingbullets:
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expanse520 该用户已被删除
3#
发表于 2006-5-1 18:37 | 只看该作者
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4#
发表于 2006-5-2 00:28 | 只看该作者
风大的贴一定要顶。。
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5#
发表于 2006-5-2 02:23 | 只看该作者
居然是被动散热。。。。
0 ~8 ]$ d: X* IPS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX
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XJR 该用户已被删除
6#
发表于 2006-5-2 02:46 | 只看该作者
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7#
发表于 2006-5-2 08:54 | 只看该作者
这做工不配称为"Platinum"...
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8#
发表于 2006-5-2 11:57 | 只看该作者
呵呵,风大也跟着搬过来了,好测试。顶一下,期待DFI的AM2板:p
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9#
 楼主| 发表于 2006-5-2 12:36 | 只看该作者
原帖由 886878 于 2006-5-2 02:23 发表
5 ]; p7 Y; a7 y; A8 H1 X% n0 w居然是被动散热。。。。
0 o- w3 |( Y2 G4 m. o) G; kPS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX

2 z7 |7 L- ?) D) E# c" F( ]/ ?0 R( r$ R& h! A& N
6 O' O8 R! V0 P& ]! }& z
EXPERT建議用BH5 加大壓高優化# Y9 L6 ^+ W# V0 j( X4 \8 p. m" ~- a5 z

8 t; B4 u- r( F! OUD的話則是TCCD與BH5都適合:sweatingbullets:
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10#
发表于 2006-5-6 10:10 | 只看该作者
风大的贴,一定顶
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11#
发表于 2006-5-6 16:27 | 只看该作者
又见手机链2 S2 J& M7 Q) B& q' K, l$ H8 S8 C
又见手机链
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玩笑红尘 该用户已被删除
12#
发表于 2006-5-9 01:09 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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13#
 楼主| 发表于 2006-5-13 00:16 | 只看该作者
感謝支持:wub:
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