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AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光

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1#
发表于 2006-5-1 17:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在CPU效能领域强悍了高达两年之久的AMD K8架构0 t& B1 b" F; b5 v4 ^. {
习惯着使用单双通道区别的Socket 754/939之后
& K- Y2 O& L* A* q, F) p$ {
1 N' }- v2 U. \6 e2006年下半年,AMD推出新的脚位,Socket AM2或是称Socket940, U' C  A9 T& G& j: x% c
最大的改变在于底下两点9 v4 c5 u6 `; r; {- u. @% }

# }. ^' t( \+ M4 i* E6 z9 XSocket AM2支援范围从最低阶的Sempron到最高阶的FX  v/ Y6 C1 X, _" d2 j: ^% X  m
都是双通道,都是支援DDRII6 J: X8 c3 b6 O4 |
/ W" C5 w( Z! Q' K
在此达成了一个架构的统一目标
5 o' J  j: c' ^7 ?5 v% s
5 O4 Q# w0 z% L+ [" n6 u) ^6 W
9 K0 m/ s( S) u# h4 ?# X& T+ r$ R) l, i. q0 o0 ^4 L, N9 T6 k
. q3 N2 h% a2 ^8 A0 w

. y, i$ |/ J, C" l; l; \' e# [& \5 w
/ Q! y) K( \6 p( |. `! A6 T
3 t+ W6 ^* @  R- t8 j1 \# r
先来看这次的主角5 s! _) X: Q3 V: T- y  O
正式版MSI K9N SLI Platinum: Y5 v$ [4 z8 @: d$ T2 A9 `. ~
与先前网路上测试流传的工程版有些许不同; _  b# g! g' O* u

9 ?5 V* V4 T, F% S
4 _. Q1 \: g5 h6 j) V* |- _+ L. s9 o
) C# }; ?' ?' Z2 C7 P. M; C) n

! P7 n) ^7 `8 }" N
" U$ z; V9 ~$ `  r3 B6 M
7 i+ k# ~5 R6 {; t: @0 V0 G6 o0 }1 U# K1 s( }5 d
' U% D3 h, c% k. P8 l3 G0 j
$ q. L# ^4 n8 v, B. \

/ S2 Y1 W' [5 h  d3 N- }8 b, \5 w+ {, b  z0 A
* i0 c; l" l, h2 }
$ b6 T. Z4 W" b; |5 `7 i
4 @& [7 \0 H% {8 R- R
# Y0 `. u6 {2 t6 d6 F6 G

- f9 e: b7 t2 ]# a4 Z$ o3 j主机板左下
2 C: D! u" o6 h  N! G4 u足够间距的PCI-Express空间
! s+ X4 v0 P4 T三根PCI装置扩充; \1 x1 R0 x% g
双Gigabit网路.HD Audio7.1音效与1394晶片3 \  f( S* c5 |: k# s+ j
1 K* I- ~- K& g& K6 f, g% C

0 S9 ^0 S1 s- z/ ~0 d8 \; M" H7 X1 C3 B! b/ O6 i

9 W; v" f' r7 Q2 ]" v7 N* Z* u) W3 x- O) ?9 W. n
1 U3 z, z: b2 p4 W+ M
2 e9 M5 y) N$ i/ A! I9 C6 t! T

9 c6 N, f) Q" k. ^
3 N. q) M$ u- _1 v$ Q3 r0 I6 u- B; i8 n5 Q  n% V8 u6 `7 }9 D2 Z) k

  m0 s1 U! \2 ?0 g3 `8 k9 i) h* x1 C: S

4 J( `0 E# m5 H& K0 E+ w; O( |, }( Q/ ^" F4 E2 y: ]) o: F% W
; V8 N0 ~& B* }6 I7 S

& G# ~4 q  a4 J. |  U# l6 D; J0 @6 ~
主机板右下
& d/ \  E" S( v- [六个SATAII装置,支援RAID 0,1,0+1% m$ ^8 ]: q6 e
六个USB 2.0扩充4 Q4 q1 p# H+ P+ T, K' G. h' e
Clear CMOS按钮! b, X- d! |( m1 G
9 a* Y2 l; i8 ^# y' N/ {

$ A$ \  H5 C# U5 q
, \! H! e9 q) F, f' S/ [6 Q5 q4 V' o9 E
- N6 b* C) R- E4 b, @
+ n- X, e  `6 ~, T

+ I: X) V4 `- x1 P: w* D& o- k
; H9 t; g0 t" V7 K+ z- {6 d; U: D6 n, b, g6 _3 M

+ G" T) a: M/ Q, _$ J/ i, ?$ I9 D* L7 A/ O; M
4 U+ v) L1 h8 |" [1 B' U4 @/ L( d
! M, U! A, _# H$ U& R, E
6 H) B* c! X  M3 j9 a) ]
1 V& v" b6 Y, b: X$ H8 R: C, i$ X
, d- A$ e; F0 B
主机板右上. f8 r! X9 H8 o9 E' ~
四个DDRII插槽4 m1 c. v, f: w0 c5 v$ o, X
IDE与24Pin电源
- r. {; n; U/ J* g/ |0 L
2 x4 U& ^4 E7 \8 W0 [- y3 t4 H8 o: ?, ?: v  Y: j; f
# b8 P# _$ O6 C6 }
5 L# _( n& C& J7 w* d

& B5 r* E& a" j9 c9 C* [( \+ ]0 J; R* @9 r# Y$ Y! V
; x. W2 x4 K! p# r' Z
( ~& l0 @5 b6 B2 o& _7 `  K5 _2 u

) H! ]& v2 V0 v/ w" u. F1 [
& W5 Z' y- B$ y$ h% \) `) C- p2 s3 ~; H

$ \& q$ C' p7 m+ X0 P5 b( @& O# [# u% x$ E0 N" J

' A8 X# O3 _8 E4 V" |7 d+ F
6 R/ y2 A+ k9 t' N0 y. o; l: D) E3 D9 t
CPU装置
$ r2 p; L) t5 B3 H供电部份有加上散热片4 h+ X  V3 S# U: Y
扣具有所不同,但939/754的散热器可以扣起,尚未测试实际使用状况为何
) m# R* A# ]+ \* [, @
& Q4 X. t: O! C; S4 v) T5 h4 X& ^( [( F) [' G# m- t
4 @5 s! `# R# G, X% ~, Q& N7 S. ?! I
8 d8 C' p" z, i; |

6 P7 x, m- j7 ]0 C, R* B5 T7 A8 a2 K6 H# x3 Q
9 m6 y" M* M  x0 O# U1 D4 f1 N
7 O  a# Y9 ]% ^
9 L& k) |' M: j& H, O. g% f0 n) x
& d$ K& P- `* B2 I# h  ^' _

0 |0 I0 i4 H. V8 H$ x. E9 A$ Q! p- R4 C" r2 q' O

! r" J1 s$ w+ ]- a
9 C4 Y) n$ E" _+ _8 k8 b; A# ^6 b- L' G- A
7 {' v* j: \9 |3 n( i! \

# t; f9 Z3 F& TIO部份4 C( r7 ?& s) A
内建四个USB 2.0
* K  ^, k) {: I3 a, q( `# `  n  O$ Q双网路接口与7.1声道音效模组, H& _. t+ n, [% l8 S! B4 ?1 f4 C
% m- R' N9 W) o. G5 A0 B* I# o9 S

$ z# j8 a, H! R6 X( b. d. u
. H8 [. E: G5 K" Y, ~+ g3 M' ^& }7 x. [7 ?. O. r6 e- c. W
! S' N" s5 \5 s% b7 n) V
% M6 N6 w0 F; b) ]. z
3 Z, j/ k) S8 g" j: Q

  W" p* V0 C. q1 _7 [; l
! C  f4 e0 o: T, r& H$ ~
3 f2 ^! u. a9 n/ q( K2 f( M- ^1 H6 Q' E
% ?) w. {) N) L4 Y% A  s5 H

5 _, N! C6 d9 ]  `3 n! U7 @$ |
7 r5 X# u1 ~# c" ]( _& C7 ^9 D) b5 u! ~0 z( d# N8 b' C' Z( t9 N
: h9 X9 H- Q; j9 D
# Y& i8 x! g' x3 L4 b: Z3 F
- y" b. M5 u+ \1 v
使用nForce 550晶片- I9 p: Y& m* T7 ^
一样为单晶片设计1 X; o/ q8 p5 J6 `& \2 L3 C7 t) {
+ L& D$ S' {# w$ V& ]) U+ _
/ R- w4 k2 w5 y" e
& s  G/ t( b8 h  t  {
* f7 n' A! \2 @; ]0 R
4 M( \7 f* {% A; Y
( }. U% j  {# ]) y! f" @

+ P- T7 m1 ]' l# s4 R# Y" {' ^" r' ^" \# ~. F
' {$ h- w: y' A0 y  g: h& c0 J- ?

& q/ V* f9 x; l. i+ k; o
" P$ ]+ |8 z( k! a$ {8 E7 t6 @: }. ^) [2 D& U

6 Q- X0 ^3 o" G7 Q5 f' D/ H8 \. }$ Q& g2 T; r8 h+ v

+ \0 E* {/ ^; p8 I! v* y4 m- w% f& b; `, K/ p+ J8 U
主机板晶片散热器
- x3 q- F; K! G5 o, n- k8 z以静音为前提+ L1 A' X8 T% f
采用铜底大范围的散热片
0 t( [5 }. m$ n& O1 V: r+ _) J
; d+ l/ [" Q' g2 k" i0 n! O/ d. A2 ~$ l( \9 l. ~0 R; m' X5 ?

, q! a: m9 v1 A  c7 t, _5 M' D5 F& P4 T

5 T/ i+ Z9 F3 H  S  ~  q! G3 F' d  N$ V' Y# V' O

+ |5 h: h$ L! @( l0 y7 [+ z5 J. _% _! l4 }" L! O; K: I  P+ @
) C1 j7 ]: {+ o( ^. W- X" I; |4 H
4 X1 q" \) H# P* T
  R, h4 k, y, ?: \: U

: v+ b8 K% @, @- I5 M! h
% A# D5 o5 w3 N/ p, B* J) x
8 O3 Z2 s3 C5 |4 ?# u测试平台
  m" k+ L9 j8 ]1 _1 OCPU:AMD AM2 Althon64 X2 4800+
5 E9 D; h; w5 ~- I8 @MB: MSI K9N SLI Platinum
, T% s4 c( l$ L3 ]* DDRAM: 风系列 DDRII 667 512MBX2
" ?$ Y5 f! N% `7 S5 w( l* _VGA:ELSA 6600GT8 o: }) w3 p1 P  |. m
HD:Seagate 7200.7 80GB
; O1 g9 q9 N2 @* X& `6 d" TPOWER:ONYX 520W& H7 p$ G- I1 Q5 n( ]
' g: e& m# h5 {) ?
9 U8 n, j2 z# U7 g

  ^# U+ {, @- w: X
1 e5 H' W: s% a$ i3 S' ^4 E
" K* g: v# b( {+ T- Y8 R& o
6 w; i* R9 Q  |: D先来一张预设值200外频下支援DDRII 800的CPUZ
) D# k  x8 K. D, C3 k. r; h! S" c1 Q% K/ T# O; @7 R1 p
7 |0 y' c# z; V' n

; ]+ v5 F% G  ^$ P; ?* l
6 f2 p1 n  g3 D$ f9 Q* B% ]( L0 z8 m7 W+ f) J" T
5 D4 N7 J- g: m" }/ m$ Q# }# f

% O! y3 j1 E1 S" H% G; Z) P
1 m9 u  x# L) t% }) A& s
2 `# @- \/ Z9 l* v9 B+ m" x" n
, j6 T( j  H$ v$ u8 u( m
MSI K9N SLI Platinum BIOS介绍有时间会补上
. b4 v, U  Y9 {# D  Z* V8 v, Y效能方面还在测试极限中,也尚未到解密的阶段
- v' P1 E; c3 G; p加上个人身边好友发生意外,导致心情低落
5 r: a2 S2 v, z0 o' c. b! y# X+ B) P
其他更详细的效能测试,有机会会再补上3 a: ?9 A7 r: C: h1 K1 }
不管如何,AM2代表AMD迈向前方的下一步,期待它的上市:)5 Y9 L! S7 t% P5 y* u
0 m% o, E5 B0 B' k$ j  J5 _4 d, j3 u
[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-5-2 12:43 编辑 ]
2#
发表于 2006-5-1 18:03 | 只看该作者
C55好像还是130nm工艺吧,MSI对它的散热片这么有信心?
# I( ^2 U4 C4 C7 B! A风大超频时测测MCP的温度吧:sweatingbullets:
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expanse520 该用户已被删除
3#
发表于 2006-5-1 18:37 | 只看该作者
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4#
发表于 2006-5-2 00:28 | 只看该作者
风大的贴一定要顶。。
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5#
发表于 2006-5-2 02:23 | 只看该作者
居然是被动散热。。。。9 x3 f* d% s4 i5 A& c7 w1 U
PS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX
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XJR 该用户已被删除
6#
发表于 2006-5-2 02:46 | 只看该作者
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7#
发表于 2006-5-2 08:54 | 只看该作者
这做工不配称为"Platinum"...
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8#
发表于 2006-5-2 11:57 | 只看该作者
呵呵,风大也跟着搬过来了,好测试。顶一下,期待DFI的AM2板:p
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9#
 楼主| 发表于 2006-5-2 12:36 | 只看该作者
原帖由 886878 于 2006-5-2 02:23 发表
4 W$ I3 g, ~, r( [4 ^5 K居然是被动散热。。。。7 j! l8 E0 U0 N; M" t9 {6 l
PS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX

/ `  c/ r! p3 M3 n( C+ z
1 z" p* [! L3 E- y8 C& f8 L! |6 y
/ ]- l* |& P1 A0 V; rEXPERT建議用BH5 加大壓高優化
( G, v  C9 f$ @1 j, C( b
0 m4 s' ^: w) N1 `1 W( @  RUD的話則是TCCD與BH5都適合:sweatingbullets:
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10#
发表于 2006-5-6 10:10 | 只看该作者
风大的贴,一定顶
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11#
发表于 2006-5-6 16:27 | 只看该作者
又见手机链
2 Z/ m( C7 ^. C又见手机链
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玩笑红尘 该用户已被删除
12#
发表于 2006-5-9 01:09 | 只看该作者
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13#
 楼主| 发表于 2006-5-13 00:16 | 只看该作者
感謝支持:wub:
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