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AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光

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1#
发表于 2006-5-1 17:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在CPU效能领域强悍了高达两年之久的AMD K8架构8 e/ X. g5 Q1 T, ~
习惯着使用单双通道区别的Socket 754/939之后8 r* ]7 @% G! o$ [7 ?% ^" S4 k
* o3 [8 }8 N3 }/ J: y$ o" U
2006年下半年,AMD推出新的脚位,Socket AM2或是称Socket940( d0 a$ B- X9 L) D' J
最大的改变在于底下两点. d3 ^. p1 M6 y5 W  H& H% b

; b# w6 t- ~# V" O; l0 c! HSocket AM2支援范围从最低阶的Sempron到最高阶的FX. p# U# k9 T  M2 J; t" X! U
都是双通道,都是支援DDRII; Z2 ]" G7 m. d  V$ S: _

- i9 c3 \! T  W! J在此达成了一个架构的统一目标) ~: C8 q- N. x' }' K

- k' X  ?, r) K5 q/ ~2 x3 C6 C7 ~, [5 b$ x5 \* b; F# H5 e
, R- p- c6 ~& ^' s5 P( E. m+ ]
1 p/ p2 n9 [+ K9 J; `, {
- l  ]" o& f4 k

0 o" e4 W, [+ F3 A9 b5 k( }: A* r
. X4 _' t( D3 K, z8 @1 x% q$ W: w& `7 P' y+ R
先来看这次的主角' i" i. A1 H" n+ P' i1 j% V
正式版MSI K9N SLI Platinum
* `. T: }: F# h. C6 @  L( y: A与先前网路上测试流传的工程版有些许不同* q; h8 F5 o1 D/ k1 m& g  c

6 x2 ]; b$ ]' T0 [
: r; }+ s: ?/ }; m6 P( w4 z% ~# ]+ x9 b

, T( L1 ]9 V% s( \' f) Y" s" ^) P& f. Y  m0 ?# D

, p4 v4 x! ?4 F+ J: h0 m
: C: z4 T; ]/ e: s: j7 X9 M( s0 \% P& M* F

! c+ @+ f  z# R$ c
9 N; r; t/ D2 ~7 n( p9 Q# w2 c$ C9 `: a/ ~4 H8 j3 O9 c* R/ V

; [* \) F4 c! e# B2 G7 ]" E# H" P1 g: O4 D# {& Y- ~

' g+ V2 {& n& W
. a3 F' T5 B$ L0 C& W1 Y% w/ I5 E4 M9 }8 c, V% k8 f- O

7 \3 b" z" {' B: i$ M主机板左下
; _, _- j4 ?. `6 ]" t% m+ H! }足够间距的PCI-Express空间9 a% O6 O4 o) i! O
三根PCI装置扩充
' f: K, O3 }7 A- _4 e双Gigabit网路.HD Audio7.1音效与1394晶片3 \5 m3 V$ y4 }

2 T3 A6 T) C- u) V5 K- |4 B; _2 c" ^4 w" r; g
" @. C2 O/ F1 q! ^- h

5 }  {; R! Q0 x! _8 Q
  A2 `& t7 W8 u  e  Y! M) p) W
/ S2 T$ e1 d0 i$ r6 p
3 `- u" {$ D( Q, X* F% }9 C; V
2 [9 A9 a7 E/ \, k* A9 i. s
" m& o9 m" \  }: Q/ a/ l
9 Q# f- [6 V* z% v7 M; Q" x5 \4 l" U% A8 H; W
# n7 \( x2 Q7 z9 f& t3 @/ B
& U$ J2 a, W: f' m# Q

; M( V- ]' V# c7 i; y8 y  I+ K, _% b& y8 ^, O' y
( _; }9 C1 Z3 V+ i" q# x
" f0 _# e3 S" R' l
主机板右下
. L3 X7 Q' P: y# @& S六个SATAII装置,支援RAID 0,1,0+1& Z/ T  R0 `9 f
六个USB 2.0扩充
* A0 k1 ^, c' C% H7 lClear CMOS按钮( y: I( g; @0 C3 k4 p3 @

( L5 E3 t) [$ C- e4 [! [( @4 n; d4 ?! |2 H' y; O/ k+ I

6 j0 ], F, P3 E( s4 Q& ]
/ V' V* @, Y& \+ A, q- X: U
9 ^/ u$ H. _' }  N' g6 u. a1 Z7 ?5 |9 D

' b6 `) C( ~( m+ m, T- ^
( w# L9 s1 T+ K+ f) z7 s5 k! b; S; E2 f! A) l# c
4 x$ ^6 X1 b) i( [9 o

8 G6 g, c0 y* }! `: f) M+ y! c
1 V* c: u+ f6 v& K' ]9 u
. h2 w) B! C2 J. p5 j, Y5 b
4 [) E/ c  S4 @& Q. W; J; J3 D( R/ u0 T

2 v" |; G8 e$ @7 t! u主机板右上0 j) e2 i) @* v
四个DDRII插槽$ E# x! c, J- u9 H
IDE与24Pin电源
; Q! y8 |0 d) W$ `  u! f8 o( A/ A/ X" H
! t0 T( t' Y  Y% l" A% e/ G
, n8 N) j; I$ g
! e+ e% {' y& W

1 x5 Z5 ]& h; y* j. f+ }8 R( A  m4 M% J# y/ a3 l2 U5 k1 q
* \9 |& L7 f" n* }. X

7 {5 h$ x. S" m/ I) N
- s3 s/ ]. `- k) K; G. Y' j& H' a$ [* Q6 i% N7 X
: K9 R( @, Z: C* q; x) @

( i- E/ F' r' M* U
- N7 R  p; D5 a& l, G- T% u6 i8 G1 K7 Y' b- F. V4 {) g. J

$ F) w6 ^7 |; w
5 f' `% c& H- q6 Z9 PCPU装置
1 L# h& c  ?1 [! O供电部份有加上散热片
6 h4 W( Q8 s7 x& z扣具有所不同,但939/754的散热器可以扣起,尚未测试实际使用状况为何
+ f( q+ B% Z/ {) G) k3 T8 G6 O8 F
2 ^  _: g& V6 a. ?) v' l2 I; m
% m2 |3 p# D- r
/ c8 ]8 C" A# W( A/ X9 T+ i+ \; l
" P+ X+ k' V* K" c' g& ~8 G* G2 f8 d) z( [( k: L  V# f

4 ^4 x# R. @1 U: P* c% D4 {, Z- i+ R
9 F" J- Q/ A& ]( V$ L
; {+ U4 A4 a5 S8 A, Y- H
5 S$ @" g( p) j7 G# e
: M4 S. {" ]- V8 b5 ^% @" X

, {* Y- n% M  {4 W, G7 O  T- S0 E( P+ |4 D/ o6 e' ~; R; P4 y

2 W# \: T8 h' h% s0 |' Q3 E; Y/ D3 z7 R: B3 d

+ i4 S' r* N# r  Z
$ M3 k* e5 m* Z) H; Z8 _IO部份
# v6 c' i$ I8 W0 @: q内建四个USB 2.0
$ h* ]: U! H' D# f. A" ?双网路接口与7.1声道音效模组
( N' F  b) e5 c2 U- U  [- {- ^' P
- D$ R, M3 d; b* w4 V4 p+ i8 L; @6 @0 z, j' h( v

1 J5 {2 O/ X- P4 ?  L5 H2 w) u6 k- h7 o9 ^3 z
% _% A$ u. q; U$ l3 H

$ b9 I# o# p. O4 H: x; P9 l% m2 i. l6 v; _

7 Z% Q0 \! q# J8 G4 N1 e5 G7 P/ i0 t5 t  `7 G. ~4 ~, i

. u; g( N2 b7 i1 e5 p* n; J1 n

+ G! y% Q% j7 R3 b0 W
+ K% m# G& r' X
- r. A3 k( E# V) l# i7 I3 s. i7 }* |$ O  ?" |, R2 y
/ L8 j5 a. V; \/ w8 Q6 w  ~

. Q) c" J* Z; ~3 \
4 ]/ Y  i7 [  G, S; B+ l6 C使用nForce 550晶片0 e# j4 u: t* g* t7 u) t
一样为单晶片设计2 N+ H, k; k" I5 l$ X- d+ F; ]6 ~' ~+ g& ^

- O- v, g! o" Q2 N
, d# t1 N7 Q% `- u+ J/ y& |+ e8 w! l' E1 d" L

! ]9 }+ k; W/ s, G. j- K7 b2 _; n+ t6 S9 k8 Z# N

5 b* b) {/ p% B" R- I" F% N5 }0 h4 [  I9 P6 A
/ |6 a6 x+ q7 z7 e- ^- w9 |
+ W# J' |. }. H' I
9 u% k- y: @$ `! w
* e) y7 p, h, G9 h8 \& s5 b: b

" D% j: K) N+ E9 N: P8 s/ t# `: c* F( X/ C4 O: T4 H* Q
7 f  G- N6 j( M* d
* j. ?0 ]6 h! G5 w+ F) ~% ^
& p; g: _- J' S
主机板晶片散热器
6 a/ i2 }( B! T- M& D以静音为前提
6 g5 {2 J4 z: o  X6 k- k采用铜底大范围的散热片
- x  U& b1 r, Y" r3 N& ]; r/ {2 O6 d5 R9 [$ b- V( H

% S$ o  R8 B* Y: j$ v- `% R
; R- s% x9 ~' e# U' e& b5 Q; o7 v5 ?* s5 h. B

4 S8 Z# \) E9 p4 [4 l4 U% S- L* ^; O$ ]6 \" d8 \% Q
. {* [/ E% L+ R7 @' J! t
! S. W: W; o* }

0 r$ `  s8 ^5 H+ C. @4 k# z
/ G1 L+ q8 Z* y! o. \% `0 C3 c2 y; b& U% ^( F" Q+ j

8 n3 t% q( o- @9 [4 X$ g" u1 x" _# e( g6 o

* ~3 B: ?# h4 B  l# j5 [5 w测试平台
. V' a2 z9 k" B, M* `CPU:AMD AM2 Althon64 X2 4800+
* R8 X9 P! e% }1 F3 zMB: MSI K9N SLI Platinum2 A! ]0 n7 u8 A5 V$ r+ I
DRAM: 风系列 DDRII 667 512MBX20 `# R" N$ ?0 z! v& n, O: K  {
VGA:ELSA 6600GT
6 k3 I+ h% Z5 _5 G, U# UHD:Seagate 7200.7 80GB
9 W* v+ R: v& b  K" APOWER:ONYX 520W
) u4 S$ \- c$ ]/ A
: C# O% K/ o( m; y8 v: x/ n
4 h. w- X- T8 S3 n2 U
- d2 _' a, g3 j6 ?
' B4 h" }3 s  L  K% ?5 r2 ~
+ r: y* r( |8 ]+ F1 o1 ^7 E% P% E+ O; U* V- P9 ?5 X7 G6 J
先来一张预设值200外频下支援DDRII 800的CPUZ
) L1 u: F* Y. T( f( f% R$ n: N, j: ?$ ~3 Q) p
  h/ g' c4 N4 f& r8 W6 C

$ B  e. A% _( }2 r7 }" i; T3 A  I7 `* R3 G6 t% ~$ N

( A! p  T  N- g$ v2 a4 V5 N& E9 _- z. B
) j0 I) [3 k4 w; w$ n
3 h. z' z! t* w4 k7 h; b& h3 Q
9 }* P1 W: q0 w" G

2 P- y; U& w' W; d7 L5 I  j
' ?% G9 {* U. X$ \4 M0 }MSI K9N SLI Platinum BIOS介绍有时间会补上# o! j6 h5 u8 l& {5 g9 ~
效能方面还在测试极限中,也尚未到解密的阶段/ u  Y- O1 x; `" o7 V5 ~9 k
加上个人身边好友发生意外,导致心情低落
& Q( A& m% Y5 V: g5 N  r
$ z4 \7 Z) K- ]+ c/ p7 }$ k其他更详细的效能测试,有机会会再补上
; ]+ R- a5 f4 Y不管如何,AM2代表AMD迈向前方的下一步,期待它的上市:); ]/ h) n7 D2 q* ?% Y" U
' O  N- m% B5 l9 h& }* R
[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-5-2 12:43 编辑 ]
2#
发表于 2006-5-1 18:03 | 只看该作者
C55好像还是130nm工艺吧,MSI对它的散热片这么有信心?
4 Z- z8 K: G( m  [) `风大超频时测测MCP的温度吧:sweatingbullets:
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expanse520 该用户已被删除
3#
发表于 2006-5-1 18:37 | 只看该作者
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4#
发表于 2006-5-2 00:28 | 只看该作者
风大的贴一定要顶。。
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5#
发表于 2006-5-2 02:23 | 只看该作者
居然是被动散热。。。。
, k2 u7 U( v# E5 t) V3 w# uPS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX
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XJR 该用户已被删除
6#
发表于 2006-5-2 02:46 | 只看该作者
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7#
发表于 2006-5-2 08:54 | 只看该作者
这做工不配称为"Platinum"...
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8#
发表于 2006-5-2 11:57 | 只看该作者
呵呵,风大也跟着搬过来了,好测试。顶一下,期待DFI的AM2板:p
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9#
 楼主| 发表于 2006-5-2 12:36 | 只看该作者
原帖由 886878 于 2006-5-2 02:23 发表
7 g5 W/ o& z8 i- O( c- N5 {* U% @居然是被动散热。。。。! q+ G0 ^  w' M
PS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX

; N0 o) `7 G# s2 d
6 o& ~8 K# x6 |/ s+ U9 k
0 ^  K& m1 d7 n# |  N* S1 S+ TEXPERT建議用BH5 加大壓高優化
. v, d& j% D( K  ?  f5 H* v. Y/ r- B
UD的話則是TCCD與BH5都適合:sweatingbullets:
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10#
发表于 2006-5-6 10:10 | 只看该作者
风大的贴,一定顶
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11#
发表于 2006-5-6 16:27 | 只看该作者
又见手机链1 k2 U3 ]+ a6 o; z' V
又见手机链
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玩笑红尘 该用户已被删除
12#
发表于 2006-5-9 01:09 | 只看该作者
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13#
 楼主| 发表于 2006-5-13 00:16 | 只看该作者
感謝支持:wub:
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