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AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光

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1#
发表于 2006-5-1 17:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在CPU效能领域强悍了高达两年之久的AMD K8架构, N# `3 h( n1 D7 B2 q( g) Q# t
习惯着使用单双通道区别的Socket 754/939之后" T3 w. S# x7 i3 D& b3 _
1 [  W  q7 Y5 Y, D+ k; S' c: }
2006年下半年,AMD推出新的脚位,Socket AM2或是称Socket940
2 N, k0 O6 C3 n4 {2 I. B最大的改变在于底下两点9 |( }- y5 n- Z' E; S
" }% C2 Q+ p" u( p
Socket AM2支援范围从最低阶的Sempron到最高阶的FX
( w& F/ o  }& p5 y! a" F$ |' c4 K都是双通道,都是支援DDRII0 R+ m" K; p6 _

0 r! g. o1 Q+ ^2 P9 o& P6 D6 c在此达成了一个架构的统一目标) S( {0 ]. a$ B1 f

5 U4 j1 v( P) `' o  b0 ]8 t+ i& E/ R% x4 a

' D# [: s( {( H% U1 {6 D% t8 Y0 Z' U
" y5 x: v* x" q' o8 P8 y
. o1 C/ H2 G" ]7 e9 k
: d  a# r9 @' U9 G' P
- J) S2 n5 H' ~' h/ [' T1 D! J! F
先来看这次的主角
( ~4 f" z2 I3 ^正式版MSI K9N SLI Platinum
; |$ N, v! {& W! l- \" O与先前网路上测试流传的工程版有些许不同
. `2 E( s# f" T! @$ d- \' D6 v6 b' F+ [6 X. l# u' C- H

* q  b- Z) Y4 U; D
2 u! t/ t3 D6 _- P+ N1 Z1 f8 g9 R. w1 g9 @
3 j$ E- X: H% F' M: i

) E3 s: q# }- [& ?
. D. @! w, g3 p
! \" x/ l4 @1 F2 q/ N7 f( P$ ~
8 W4 t4 Y" n  f: `8 N( K: M  f5 N" t/ n

7 ~  C7 j4 M$ b5 K; A8 J
$ `+ J1 f2 {# t5 P" Y- h4 D, h* p2 R$ G6 J! y' l; P* y
. t! k+ H5 e7 o
! M1 T1 z6 D# r+ W

( y/ R5 W/ P8 J2 C+ K2 n
8 U6 e, Z/ ~' a3 K- @/ N主机板左下
3 C6 t+ _9 d( d, [足够间距的PCI-Express空间" U) Z2 w: s) z: ?$ X* _4 f8 f
三根PCI装置扩充
) h0 `  l) }: F  P双Gigabit网路.HD Audio7.1音效与1394晶片% k# L2 N" i, I! M3 q2 [
- E' g; Z2 }/ B- g3 i$ v2 O

0 V, x$ Y: Z2 E7 a2 x1 r
! X0 U% J6 ?( Q4 N' P! v8 v1 k" s! Z0 E" Z' s
' s$ I  o8 I2 m7 c5 k
7 q* _7 O) B' ]' [) B2 j7 d) X$ x7 |
4 b9 G" X' x* W  E; |0 H7 h

' i' T9 ~, p  x3 P: D
8 ?( r2 t; w; ~
; i6 z# s6 d3 \0 b1 z
  Q! d/ W! Z9 g$ L: S, T: P) W1 D/ G

) n! R- Y" [+ _
- Z0 ?6 \1 K% `; B- Q$ v$ s: `" L) @
7 d) T* m+ R) ^$ y: l, N$ q2 _  N# T1 E8 s% W
* d$ Y* M$ P# |# X0 B% \8 y
主机板右下8 z' v& A; f8 o) Q
六个SATAII装置,支援RAID 0,1,0+1" E' I0 {0 f+ w# @# t0 K
六个USB 2.0扩充8 H3 u* O8 z5 q7 }" h( `% V  K; A
Clear CMOS按钮
& ^) l$ ?+ S! k4 a
4 ]7 u) n) {& c  y  y
8 J: E, [) H4 D9 M1 f8 i
6 y7 ^# M* e6 x( T3 m
# t3 P( C' `3 P2 k1 g5 w) ]
. ]& R( l( H5 O& P! R  N+ i: y9 b, w% Y0 X

% T, h  x) x* ^% W; |* i8 O$ D3 ]$ o8 I* ~6 D8 d6 W" z

  \, X% n+ o) K9 c- x! V3 J9 I  T5 u8 I4 h2 k% A, `
6 x0 g, {/ {8 A2 M7 I
) D1 _2 W/ c! U" Y+ a3 Y
7 X- i1 A- u  Y, T6 i
' Q, N* z5 ~: {) }1 b  n

5 z" N6 F# N" k7 N, ?+ ~+ T$ o% H" e& j  A  ]2 F$ K- U
主机板右上+ o: ~5 l& t8 N5 U! c4 o0 T
四个DDRII插槽6 T3 o) K0 l5 [0 z* W
IDE与24Pin电源5 B8 k% R3 e( Y& c& Y9 p6 k
, p2 R. l) p) p, O

4 y) X7 N' \. u( ^% X6 ]5 i4 J) K9 Z( Y/ ~% |5 Y' K: O* z

% t/ Z! X' u6 k# v7 {' q: Y
$ E$ W$ q5 \2 l4 v' v' c" S% I
! H! h+ q) _  k! i  g
: Y9 l, t1 G, W8 s) b
; l2 z) X0 o; G6 O# z; Q$ h& }" e1 k2 N3 B$ b" V

; r( S" V1 P9 t
  s5 A- e8 g" n# r! ?: M! y! A* G
" A5 p: F9 P2 u: X7 e1 \
$ I' J1 p9 n( v  \
; G6 n9 i: N3 d. P: ]) t% i" D% X, u6 o, Q8 q/ E" K" C5 X$ B
4 k  A( e, I, b5 |  P9 y( z
CPU装置
8 Y2 v) C2 K2 p' G) n供电部份有加上散热片1 f; }% Q) d2 i6 o
扣具有所不同,但939/754的散热器可以扣起,尚未测试实际使用状况为何" {3 J0 X  I' q" h) P
# \3 K4 i3 \0 B* _# W
5 _) `$ v: a  k' P2 |

- W7 n; J/ l% x0 Z3 U; b* P" T. C+ n) E3 M! _/ s- D7 |( k

( W8 K0 S; m) R, q% `9 Q4 j" z& }, T% g; }4 E- ^$ b4 _+ C
5 K; l  A+ r- f: {8 k, S' W

# ~8 N' A+ T, ?( g3 a$ u- E& O. l* a5 d5 O7 u
: q# o2 Z( s, i3 Z0 C  j' }7 m. g
: h5 u% |' P4 M$ U& W2 b9 }, d
) [  l0 C/ t1 O. a% @# V

! {* P2 X6 g) U. N6 B8 `; H( U' B9 U9 r4 A4 }0 t' U
' Z3 E( d/ K8 ]

' _! P+ c6 T  y+ g& h8 z5 A: `! a2 y0 o+ i8 _. a  A
IO部份
' L+ T: X( n; [6 R内建四个USB 2.0* l  a9 z7 ^7 d! @8 B
双网路接口与7.1声道音效模组
' l6 x- Z" i6 s+ R( u! _* d% j4 ~! Z0 P( ^# r1 ~

9 r) |2 y( ?" Y) j/ w! l; D( N) M6 d) M

' b$ |0 x" M0 R! |' r2 P$ d) w/ e; T7 g8 B8 Y+ e$ o+ ^! a

; h+ [' f9 @$ n+ m: m
& q) X) l; D9 W7 J  n4 Y% ~$ e1 {
; W$ P2 Y9 Z/ T/ Y" g
, U* p' n! m4 E
( T! L9 w9 Q7 }9 i. ~! M7 L" l9 [  ~9 i6 ^: i# e+ s) C* f# Y6 U' H8 f. q# ]
$ c5 @- R! m+ c# f6 o, _

+ q! \, H# m9 J# G# M9 L( G2 h/ y5 a7 ^3 m0 E8 W
( a( c1 n" Z% d& ^: O* W( }
! X/ R2 x+ G& {7 e1 G: h
$ E1 `$ R" n# k4 u9 a% W+ a) W6 |
8 `1 p# Y5 L$ T8 n: d/ ]- G
使用nForce 550晶片+ w: j3 o6 ~2 j" s9 K
一样为单晶片设计5 b( r4 \5 o' B% R

" R- u( m% b, B( e: @' G2 W$ I- b; J" h6 @

6 {: H# l; U0 d, N' L: v/ @) s
$ @+ l7 B; }) e- P% [4 e9 g( G# X5 K" ?  L: A* R. ^

  \& E6 l, q4 o& l  S
4 l: V4 ~/ _0 s$ g
5 n7 g) P2 {. v# f) z2 f5 E8 Q+ y1 u$ j2 [

$ r" |( {9 |6 o  e# ?5 x
# |5 `/ p4 x' ?& W& e2 H. R4 N- R" k+ y9 Z" C. {2 l7 K, n

* r5 m! v; \+ v9 U
. B6 R8 I+ E2 r1 ]+ r, v6 V/ N! {4 b$ R8 A; @. h* z: ~( E
# G" Z. s& a+ ?4 n/ ~
主机板晶片散热器, Z2 K! d8 [' }+ @2 s5 ]. q3 r9 e
以静音为前提
1 G, f) o- t6 s" C9 D( i/ ~采用铜底大范围的散热片
3 _, P6 i, n$ ~5 u; |
0 i& N9 q7 e- c8 A: D/ ?6 [" E
% C8 O% h3 h% S* c7 n$ }: F
+ t# m! o2 l: o7 w8 @, P2 c: @  w
1 ^* P$ K- V7 M' h( l
; B* d4 L- M9 e3 X' Z# B% C% n7 b- Z2 @
! g& I; I0 i1 |, ~

7 \0 c! g+ x1 C) \' e5 T
) H( f7 @3 M0 x! F& K9 s7 }
6 m3 B2 d. b% g8 V9 J- Q6 C# Q, N) r2 S
, M& ^2 N% A& ~7 J* e, h
! Z* u3 r& l6 @/ e5 }) ]3 ?8 L, v) h5 c
4 @# Z4 [. \4 s8 G9 O) n1 J
测试平台, ^$ i& ~7 f1 @9 n
CPU:AMD AM2 Althon64 X2 4800+% w* A1 i+ k2 r1 V- S. H
MB: MSI K9N SLI Platinum
# N% t( w! n4 ]# i6 {. ZDRAM: 风系列 DDRII 667 512MBX29 E) L3 s: Y$ C/ D
VGA:ELSA 6600GT
9 _- V7 f( g. e1 O( Z+ gHD:Seagate 7200.7 80GB
6 S% D, G8 \& T# b/ y9 N& H! ]POWER:ONYX 520W3 B7 f: e3 N8 |& `' L. {

5 u. U, \1 a' d% G
+ f- A& P$ e# a( j! Y- o3 S' f+ J' J! W6 z3 \# ?2 Q! V
' H! D; T8 m1 z
% S  V0 _! y  r# A
9 d4 b  k" L5 I# x
先来一张预设值200外频下支援DDRII 800的CPUZ: w' e7 o; }; u* E% Y4 d+ w
$ u; F: l& A5 k! S& _/ y

$ ?) r. }, M; h' S  Q9 h) D- W7 M9 ~7 Y, L
4 S! Y. ~% G. {# M

5 P6 M( V$ K8 k5 P
8 b* e! Y4 }" @. K% n
" b, W- n7 y- y+ o- V
; m2 N# D* |1 H3 O5 r; F
) n( _8 \" Q- |+ r! Y& z7 V+ x1 T8 J& E

: ~6 u2 |+ N' S$ \+ HMSI K9N SLI Platinum BIOS介绍有时间会补上
6 ~8 N- i' S/ n/ V. _4 e效能方面还在测试极限中,也尚未到解密的阶段
+ F5 J# G% q& b* u+ r% A. F* q8 J! L加上个人身边好友发生意外,导致心情低落/ F& X( P& d7 L4 r' P
  l6 Y" X: k' ~+ d% @6 B
其他更详细的效能测试,有机会会再补上
/ w$ n5 u4 {/ N5 ^不管如何,AM2代表AMD迈向前方的下一步,期待它的上市:)4 ?. n2 O- V5 P* I2 Z# M
; L' q' `5 s$ P& _" x7 @0 I
[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-5-2 12:43 编辑 ]
2#
发表于 2006-5-1 18:03 | 只看该作者
C55好像还是130nm工艺吧,MSI对它的散热片这么有信心?5 l. X2 j  l9 E2 L/ J, w
风大超频时测测MCP的温度吧:sweatingbullets:
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expanse520 该用户已被删除
3#
发表于 2006-5-1 18:37 | 只看该作者
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4#
发表于 2006-5-2 00:28 | 只看该作者
风大的贴一定要顶。。
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5#
发表于 2006-5-2 02:23 | 只看该作者
居然是被动散热。。。。
! C  }/ ]) T  o7 E( h9 CPS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX
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XJR 该用户已被删除
6#
发表于 2006-5-2 02:46 | 只看该作者
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7#
发表于 2006-5-2 08:54 | 只看该作者
这做工不配称为"Platinum"...
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8#
发表于 2006-5-2 11:57 | 只看该作者
呵呵,风大也跟着搬过来了,好测试。顶一下,期待DFI的AM2板:p
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9#
 楼主| 发表于 2006-5-2 12:36 | 只看该作者
原帖由 886878 于 2006-5-2 02:23 发表
5 ?, t/ L5 R) U1 W# A% t8 Y居然是被动散热。。。。
( u3 ^8 h; d4 d8 T! a* gPS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX

: R( `" A/ q- ]/ h* G$ d  D
5 T. Y- Y" \) a0 Y2 |- K5 T4 L: }' e; K8 `& n) H% e7 `
EXPERT建議用BH5 加大壓高優化
- F$ \7 B$ R1 \% F
5 H, g* I* N/ rUD的話則是TCCD與BH5都適合:sweatingbullets:
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10#
发表于 2006-5-6 10:10 | 只看该作者
风大的贴,一定顶
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11#
发表于 2006-5-6 16:27 | 只看该作者
又见手机链5 b& V( Z5 H& `8 [( E3 O+ L
又见手机链
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玩笑红尘 该用户已被删除
12#
发表于 2006-5-9 01:09 | 只看该作者
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13#
 楼主| 发表于 2006-5-13 00:16 | 只看该作者
感謝支持:wub:
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