AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光

windwithme

在CPU效能领域强悍了高达两年之久的AMD K8架构
+ v( F- }  ^% n  T) E+ l8 q习惯着使用单双通道区别的Socket 754/939之后

2006年下半年,AMD推出新的脚位,Socket AM2或是称Socket940
4 b; m8 ?0 z6 M最大的改变在于底下两点
! \, `* M! t% h# a5 O( }
% X7 ?+ g6 q" N# `Socket AM2支援范围从最低阶的Sempron到最高阶的FX
都是双通道,都是支援DDRII

# p- N* w7 k5 ^* z" o在此达成了一个架构的统一目标
* ]) N( ?! B& u' P0 y6 }* B

0 I. \9 D% N, ?1 |% a

6 M. G5 g) Z% Z4 ^
9 c" \5 F2 h) q+ W) i
3 f. I0 p# E( q9 r% _" y+ u
5 U6 j! m! m9 v* D. U3 g  l7 @5 w& m
先来看这次的主角
4 P' ?% C& M5 j0 k正式版MSI K9N SLI Platinum
与先前网路上测试流传的工程版有些许不同
' e) V0 N- w$ G1 n1 [( v, y; h/ V! |( }

$ U) H, N& ^- R6 Q( `% I' J. i) h
( O1 \1 _8 V- w9 S: J7 `; \7 z
$ S' \! Y0 ~, Y( i/ {
9 E$ S4 |6 i; u5 ~5 y/ A* Z




9 ~% a% _6 P* v1 e2 E# p
7 ]+ ~$ \* o) {( k. D( |1 u: Z7 G


0 a. L$ G( K! m# e


主机板左下
. `% v: i( H! o足够间距的PCI-Express空间
2 c$ b! x1 i+ w三根PCI装置扩充
; w) Q( F: H: H- Q* R1 O3 X双Gigabit网路.HD Audio7.1音效与1394晶片
) c2 d1 o1 P" E8 ^5 U7 d( \, k


( z# e6 m9 I" F% V" G9 q4 e/ K, n
* C, l# X/ }& f2 D+ x6 q" L9 d  ^5 v0 h
9 v, z5 v" b1 X- r

( N7 o" B+ }( t
' {0 S$ h6 K5 F5 ^0 a! y  P
( R( l/ Y8 c4 v; p  k. X
& ]3 v+ X5 L4 V8 z
5 P3 t9 y6 ?" ?* i) e$ H7 N/ |; i( y
! s  X* B$ ~) _# C4 Y5 {7 z' v% \/ K




0 P4 L0 D$ a# y5 E* y主机板右下
六个SATAII装置,支援RAID 0,1,0+1
六个USB 2.0扩充
Clear CMOS按钮

: Z, N4 p8 a# u- [  P3 q4 S- k

2 l3 v+ Z7 q  U% e


. ~' D5 V, l/ l9 K. c  J4 }

' R$ u3 s  @/ ~' q" G




% x0 W$ L7 q9 W


6 D' f1 q0 \) k% p主机板右上
四个DDRII插槽
IDE与24Pin电源

7 O9 E9 M4 ?+ l* _' p; K

9 M! D) q% R3 Z, i" u' z' @
. ^9 j( e, H: z0 Z9 S& \) S. f






. U; Q, w1 R6 n7 [* G
1 y5 m5 ]3 c% R6 Q
* l; M8 t3 L0 C0 A, ?9 v


) P' ?( }5 c8 P. n. N0 j( dCPU装置
* Q/ A) V. V1 \  g$ j/ {供电部份有加上散热片
+ l2 ]# W! v, l. a+ o' Y扣具有所不同,但939/754的散热器可以扣起,尚未测试实际使用状况为何


0 e( I( ]: ?8 q* Z, X" A4 c

& o1 \5 C$ A7 ~7 H4 R/ P% o

* [5 t3 H! h( K/ E2 j$ T, h

. j  X7 f$ e: i) [; \

8 D2 H/ o( a) b5 p$ L; Y
: ^" X$ w5 l# u: E. [% _

. _* {: x5 b3 m! f


# C& X. `) O" }, _! J& o# ?! H: G
IO部份
7 l  Y8 {6 ^9 I& Q$ `8 \* n+ I) R内建四个USB 2.0
双网路接口与7.1声道音效模组

- p. L- |1 {" o1 z

# R  G; N1 C5 H3 G3 o% x


+ C0 }$ T4 y! O" K3 }( u
" _  o: Q  h. Y
/ e, P# ]' w3 Q3 J) M2 W2 A
5 V: @' h& H' \8 q
; a0 I) L, w3 {( Q+ M& ^, m


! c# O4 Q$ Z, n
" X: D% j9 ], F9 q5 e


. Y' ?1 [1 D* x. Y! @
使用nForce 550晶片
一样为单晶片设计

5 I0 p' d$ d. V. \& ^; V4 J
9 Z- ^4 b, V9 \8 ^  k' }7 o. Z

4 g/ I- A2 t  i4 p
: A9 E0 |+ b, Z- K

0 w  Z% W$ K; M+ p
& s) `7 x" Q# P# m" }) K* R" a
8 N7 {# g( h' M0 E
- E- y$ z! b8 x* K6 |
/ d4 @# t' E- M2 n

) J; o' p7 q7 U+ r4 d+ o


9 F* u! [; D/ k; k, C主机板晶片散热器
以静音为前提
6 S+ e0 |) [* r  ?采用铜底大范围的散热片
. a- S/ N4 N. L+ s



+ u, u# x; J! p( f
- d  @! H+ G! D) A. `! I. _  Y
( M. b* C* {& Z# B; t+ h




# E9 W- o; ?4 y+ n2 h+ `


测试平台
* M# K6 i, Y8 cCPU:AMD AM2 Althon64 X2 4800+
MB: MSI K9N SLI Platinum
DRAM: 风系列 DDRII 667 512MBX2
" [5 d; b, o. hVGA:ELSA 6600GT
+ E9 k' S, }# K' m1 c5 uHD:Seagate 7200.7 80GB
0 X& o2 u) X. b- j$ m' K) z  ?9 PPOWER:ONYX 520W


3 h* u2 W2 ~! ]; K/ `# m# U" J  [
3 B# j% u7 u) Q4 I

; ]* Y5 `. N0 f& I) s% T/ m. q
先来一张预设值200外频下支援DDRII 800的CPUZ
' ~2 x2 h- C  t9 D
8 u6 Q- h" S* H1 X
9 b: R% h0 t, F% j" d" t+ {
3 ?; h4 L7 Q7 o





8 n4 ]) ?: ]0 `: Z: Q# \8 v

MSI K9N SLI Platinum BIOS介绍有时间会补上
$ q. C- j  a% p! j效能方面还在测试极限中,也尚未到解密的阶段
# N) T' F0 i8 E; f  }' E加上个人身边好友发生意外,导致心情低落

4 e6 a, W( c5 A/ r4 J6 n. A7 C% l其他更详细的效能测试,有机会会再补上
# S% R* @& [8 \. F3 W不管如何,AM2代表AMD迈向前方的下一步,期待它的上市:)

  j, y7 e; X  s" b: W' f[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-5-2 12:43 编辑 ]

Rafale

C55好像还是130nm工艺吧，MSI对它的散热片这么有信心？
/ R+ n: ^- [) i. Z/ x3 K- C$ s风大超频时测测MCP的温度吧:sweatingbullets:

Eagle.CN

风大的贴一定要顶。。

886878

居然是被动散热。。。。
PS：想请教风大一个DFI的内存问题，NF4 Ud用什么内存比较好？TCCD OR BH－5/UTT，还有 EXPERT，THX

casher

这做工不配称为"Platinum"...

路漫漫

呵呵，风大也跟着搬过来了，好测试。顶一下，期待DFI的AM2板:p

windwithme

原帖由 886878 于 2006-5-2 02:23 发表
居然是被动散热。。。。
PS：想请教风大一个DFI的内存问题，NF4 Ud用什么内存比较好？TCCD OR BH－5/UTT，还有 EXPERT，THX

6 a( r. k% z7 Y
* [$ y5 m  h6 x: b- {; v
EXPERT建議用BH5 加大壓高優化

UD的話則是TCCD與BH5都適合:sweatingbullets:

Songhaipeng

风大的贴，一定顶

starice

又见手机链
又见手机链

windwithme

感謝支持:wub: