AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光

windwithme

在CPU效能领域强悍了高达两年之久的AMD K8架构
; p6 F' B) v+ q1 {" I# e2 {习惯着使用单双通道区别的Socket 754/939之后

2006年下半年,AMD推出新的脚位,Socket AM2或是称Socket940
最大的改变在于底下两点

Socket AM2支援范围从最低阶的Sempron到最高阶的FX
3 Q, i  [: W4 _1 v' t都是双通道,都是支援DDRII
7 B: n9 C2 w( q# T2 l2 p
% @7 O* B& |5 o, z+ i! z, [在此达成了一个架构的统一目标
( O, w. E, p9 j/ \



2 [1 y# o" c! W1 K8 _* Z8 O4 C, F

- [7 }% W2 {. Y$ m, v& S* S
- w. x! M% T  d5 ?# B' o
先来看这次的主角
* H& H: \% a. T6 {, Y正式版MSI K9N SLI Platinum
8 E" m# P2 v4 d, m$ Y与先前网路上测试流传的工程版有些许不同


, [/ `8 j/ J9 R" S& y; ~


- A1 k9 r. z( Z
  ]/ v/ `5 [; F- {0 @: }5 s

4 ~# [& o& t; w  b1 |4 i) W
1 f+ D2 W. [8 u, G  ^0 V


4 m" r3 u+ i$ b9 G

, R' V0 i  w+ \& l; Z


主机板左下
足够间距的PCI-Express空间
三根PCI装置扩充
双Gigabit网路.HD Audio7.1音效与1394晶片


1 D2 T# N- Z2 q

# Z+ C" \4 o- h$ p+ V* C( N: R9 K
( d# v& g2 G) h& y





) Y/ l" c' D6 z
: r7 e+ z! l. F4 W3 G3 u3 S
2 h, _1 J' v# t



6 ^# W( G8 ?; \/ ~主机板右下
9 @3 [  [1 F* Z' E, T$ e9 M* _# b六个SATAII装置,支援RAID 0,1,0+1
六个USB 2.0扩充
Clear CMOS按钮
0 s+ s; u( \. I# Z: W


$ e4 f& e6 U$ e& A





/ j7 d0 H+ T: M3 h. T# Z& W: l3 R# R




' E8 t" ]% C6 h% s: H' h4 K9 L

; Y* K6 A$ C5 W- H主机板右上
/ F1 M! a4 I$ ^2 f四个DDRII插槽
9 S  r( z/ k7 W+ u; qIDE与24Pin电源

/ {6 I0 e8 B& s- a' C: l
5 Q: N& P: I8 p8 b

- `9 y1 X: M* T7 e) R- Z5 t
* V4 O1 ^2 z5 k& s  P
- n4 L0 Y0 y9 [$ s3 ]0 ]% S

5 T: U4 w! u4 }5 Q: m

$ i/ t0 K% \, G/ p
5 a$ Q2 c% D/ O5 ?- P! g5 w




CPU装置
0 Z# P9 O; g, f供电部份有加上散热片
扣具有所不同,但939/754的散热器可以扣起,尚未测试实际使用状况为何
& o0 a! I" e/ \3 T3 n: d+ O

' `6 G7 z6 x; I. N! F: a) R
' y4 M9 g6 A9 e6 i) o: B( }/ H4 E
6 }/ T4 C" e: \2 [. x


: \' P! a) R2 k



& Y* V3 y9 K7 c" g; @

* U& z' _8 \' K. K; M. {) T
" j6 y  @5 A6 S+ K0 Y* E* d! I; V

2 ]0 R* T  N7 |
IO部份
1 G) D6 H( m( q6 O8 ~8 @% }/ m内建四个USB 2.0
% E, p/ u5 _8 C' |5 V( ~" m7 m, n双网路接口与7.1声道音效模组
( m" O) T8 ?/ _; S



8 n5 h" }# T$ `2 R8 X
* X1 \8 v% j, `* b


* k" b8 I3 V) u) e& y2 e
; U2 U% i* @/ v+ r


5 C# c$ h4 _7 x* ?7 w

0 I3 M$ B+ v0 u2 [  t# E

; R& V, S1 |* l4 m4 L$ g! u4 M

( u9 X: z) S, q" n6 u使用nForce 550晶片
1 @( C5 r! y: ~- c- i- K, d一样为单晶片设计
2 f4 f/ i+ t4 ?3 F+ o  c& Z4 J


2 C% t+ ~3 I+ ~" G0 |' I/ U
/ S1 J) {+ ?$ ]. V' s  E

# W" t) s2 L$ z) E

/ D2 ?8 I% m& _
. x5 Q. y) f4 X9 N9 Z  x2 Z



; d3 s9 I$ J1 I2 U! a

4 |" d$ }  Y. `* e3 x
主机板晶片散热器
以静音为前提
/ ]: e) @" T& E1 u% g采用铜底大范围的散热片


. H+ E  u. _: ]) W9 V- Z

. y% A0 {+ C& F$ r* m
- ^8 @# p  F# Z! H8 @
" I4 o4 N" D3 ?$ e  j7 @* m
6 E+ _. E# `, ?7 B6 ?" {

: q" K9 k" x" |) S: z

. ]8 O: A- Y; {6 |" ?4 k  K2 N% x5 G


测试平台
  i# W: \. z' s6 L: F+ B# bCPU:AMD AM2 Althon64 X2 4800+
- A5 T3 S0 l1 |3 {" |' KMB: MSI K9N SLI Platinum
" A: f9 z, `% |6 W, Y- B) O; PDRAM: 风系列 DDRII 667 512MBX2
& A3 |5 n) P2 Q" cVGA:ELSA 6600GT
HD:Seagate 7200.7 80GB
$ B# [. q* z; G. s4 D6 [POWER:ONYX 520W

% p( Y. J. Z/ B0 `/ d4 R



# T0 I: `2 [, y/ Z3 q4 Y) W
. s0 o9 t' N4 B  m: {- _! f先来一张预设值200外频下支援DDRII 800的CPUZ


% B. z3 I  U: I" x" z
. F3 M3 w2 _% i5 f/ X
; q% r/ {6 J" [
. O4 N9 N" ~* @# Y
3 E( {, t& Z8 P8 x0 z
* c7 m4 }) ^4 A2 a" e


' c9 D) _6 A: X1 V( H9 P% ?: r) U
MSI K9N SLI Platinum BIOS介绍有时间会补上
% O3 N' t0 P2 z' E效能方面还在测试极限中,也尚未到解密的阶段
加上个人身边好友发生意外,导致心情低落

. ]9 q5 T2 z9 k其他更详细的效能测试,有机会会再补上
  Z& X9 E# L4 ^不管如何,AM2代表AMD迈向前方的下一步,期待它的上市:)

[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-5-2 12:43 编辑 ]

Rafale

C55好像还是130nm工艺吧，MSI对它的散热片这么有信心？
风大超频时测测MCP的温度吧:sweatingbullets:

Eagle.CN

风大的贴一定要顶。。

886878

居然是被动散热。。。。
7 K- D( N9 h3 b9 F2 S% \: H! y7 f" P$ ?PS：想请教风大一个DFI的内存问题，NF4 Ud用什么内存比较好？TCCD OR BH－5/UTT，还有 EXPERT，THX

casher

这做工不配称为"Platinum"...

路漫漫

呵呵，风大也跟着搬过来了，好测试。顶一下，期待DFI的AM2板:p

windwithme

原帖由 886878 于 2006-5-2 02:23 发表
居然是被动散热。。。。
PS：想请教风大一个DFI的内存问题，NF4 Ud用什么内存比较好？TCCD OR BH－5/UTT，还有 EXPERT，THX

7 m7 x+ x/ n  N# m9 C0 @  wEXPERT建議用BH5 加大壓高優化
$ f5 v* A. @5 O7 p" x' F
UD的話則是TCCD與BH5都適合:sweatingbullets:

Songhaipeng

风大的贴，一定顶

starice

又见手机链
# N7 ~! R9 B; C# w: L6 ]4 H又见手机链

windwithme

感謝支持:wub: