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AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光

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1#
发表于 2006-5-1 17:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在CPU效能领域强悍了高达两年之久的AMD K8架构
% t/ A% G3 d( u. u+ @+ c习惯着使用单双通道区别的Socket 754/939之后
, w& r  I! S1 \: k, ]' d5 K# m  s# q2 m3 {
2006年下半年,AMD推出新的脚位,Socket AM2或是称Socket940
7 A! D6 B  w7 j) m, Q) T' t最大的改变在于底下两点8 g& H, f4 a5 L6 w. q- {# N# Z( A
7 x' A1 ^" a0 A% ^
Socket AM2支援范围从最低阶的Sempron到最高阶的FX* d5 i9 v! @7 @! M7 k8 @
都是双通道,都是支援DDRII: L( s9 z  B* g2 M$ h( N" }
- g0 Y1 b( z- z6 R
在此达成了一个架构的统一目标
$ h7 G. I' U* _/ E( I  b( d$ t8 y- x" a( n( V  f2 |1 Y( ]

( l3 J) N- }+ m+ C
& b; Z. V: J7 D! E8 {: j9 }& S
4 D4 Y9 v8 u4 M2 R5 G9 i
  @) f6 s+ c3 H) G  r; N8 o5 g
' A- L( q. Y2 |! s
1 C0 r4 f/ \1 m; V. I5 [8 M( l
! {) I0 W4 J, f1 t  Q6 D先来看这次的主角
) F' E2 M0 [1 c0 o, a. d' t1 x& D正式版MSI K9N SLI Platinum+ M; W" M/ B2 C4 i6 S
与先前网路上测试流传的工程版有些许不同
7 V9 n& {3 f8 K3 m+ D' c  h# f/ N$ B- S* |3 x8 w6 K' z

2 F$ [& b$ u! R4 u' v
0 L+ G' ]3 ~! _& s) T! W7 P4 ^  X" T5 F
  J1 {0 P) r  O7 V4 V& Q( `( _8 V3 v7 F" k" c

9 ~; J! ?$ p. g7 i9 E+ C0 I: t5 S% }0 o
& P% ~/ z$ y, [- Q: m

3 ~6 @; E0 B& }5 q0 Z5 M' ^( J2 C2 Y3 A6 r5 S

* ~/ j# O  D* o4 g( j* N( Z. ^% S! z) E

9 g& r6 C5 m8 o4 j
  j/ R8 B* X2 g, k2 A' `+ s2 N
3 w9 b, J( J1 }' i2 k; @
' k* c) o% G4 s. d! h( }0 i
1 @8 g1 c7 h4 U# T! q7 ^主机板左下3 u  j, M+ `( p2 z& p" S
足够间距的PCI-Express空间2 F6 v8 H  b6 W8 \
三根PCI装置扩充
4 r2 A8 \' C( ^  C双Gigabit网路.HD Audio7.1音效与1394晶片+ O5 x. S: W' R5 k
' T5 H1 N% j- o" Q

. O/ z7 o; Y+ B' A' e+ }9 L& T7 D; w8 h1 C; b# ~6 P

/ @& e1 L! L* t/ q0 [2 }( q7 y
) L! z* ^9 H8 o' c' l% _) `+ G" S$ |7 ?( p. L8 z

! L8 P9 O& ?5 v4 D- S/ w  x+ m. u% I" p+ i$ N
/ _5 ~; P6 A7 v" P' T! W
/ h* i( D9 j8 f, P# X
1 H% i$ f# i, ^* M) Z' k% s

8 H) e: i( U0 p8 `# f9 L
: ~5 t; j$ V" V0 U. \8 z, l' ]  h7 h" d# g+ f6 z, ?' F

) d' d: N6 a5 `* N* Q2 f0 ?* u4 P9 n
1 z# Y$ U/ L4 W* v' K8 u8 ~9 p/ ^9 \% T/ g
主机板右下
& \& y0 Q- G  z$ C0 ]六个SATAII装置,支援RAID 0,1,0+16 g* j; j; p; B# D* v/ X/ ^: Q+ e- N: e
六个USB 2.0扩充
4 L  ^: n3 S( g! I' C# ]Clear CMOS按钮/ T" G  @2 e5 F, o

' H4 k6 u1 T9 Q0 y4 I2 @6 n2 E7 G5 l5 I+ T7 K1 x  a  u% g! F7 N4 Z

- b- d- z$ z4 c% Y6 o4 v* C; M5 B

1 j& M# S. L! H2 z6 g& f
2 {; Y- c8 m, J5 ~, r4 \& i6 B3 l% L* @7 x; n, z7 p

& x- F( g2 ^: i& F: U) o6 J
4 _6 M6 w5 H2 _2 z  D) z) h: [! L- T" z

$ K& ~# U/ @" U# a: U3 ^# _5 |8 s1 t+ i+ K( D/ ]

; ]! J( f* d6 l9 t) D4 s" b
3 Q- q5 Z# J. I' {% [6 p3 _% u8 g

4 v4 ~/ v- ~  A& @: W主机板右上
/ S, l$ n+ h, v5 P. \" I& g四个DDRII插槽4 X3 Q" {/ o4 H
IDE与24Pin电源3 i9 {5 M) m* L( N' O

- p1 I) z  K# [4 U
8 a3 v. z; i. ~! _; P9 l3 P3 t

+ h+ T2 y4 V5 C" ^1 v+ m& X& O% D0 K0 C# B" J# b3 j/ p/ a1 E
! M' y7 z4 [. @. Y& z( Y
- }* ?9 P' |0 ^; o8 l

% H0 q/ X2 o# B8 S$ V
8 H% Y8 |0 X: l# l; ~9 o7 \+ u8 ^) J. y( _

7 C' v" V& S" \
) F5 _" Y& k* ~& c0 i+ i! p
0 D* ~6 p' e0 B* ^* t. {& x! E( C; P; ^

. V4 R' R2 s& ?0 ?" G- U# J& x& C
CPU装置" V; K% d) l6 q8 N8 n) k
供电部份有加上散热片3 Y& X- z: N7 o% L) Q3 v
扣具有所不同,但939/754的散热器可以扣起,尚未测试实际使用状况为何: {- Y, l; o4 U6 P6 _  j

0 @. c7 c0 O2 g9 t- H; n& f
0 ]2 S/ a. j8 P9 T4 @& m0 n% ^1 L( o2 m# z  b/ n9 c5 r6 T$ R3 j
, q) l0 N- f8 w& |9 d& s" T

/ `+ j: L+ [' f& I! W
# Z; M6 j* m0 D. [' Q
4 e, g0 F6 R( S0 c- x" b
' S5 |$ F, n9 ?* I5 @
' ]# D* J% S8 h9 y
& l9 l& D% J4 G% y( }7 |
9 r* q4 V& i( |& I  ]2 `1 h  l! k* o: c+ }7 M* Z7 v5 K! K1 D

3 D% e" y6 p) d! O
" W+ R8 k8 j, W: P( T1 x
# a6 b4 V7 h  W5 N# U: }) q7 k2 i$ S8 j: e

7 q8 i) F+ @" ?IO部份
, g' q  ~8 X  w7 T8 v0 P) O内建四个USB 2.0- a5 C  ~' Q* ?) l! y2 `1 ]
双网路接口与7.1声道音效模组" b. j; o1 f' ~6 Q

4 Y2 L) P  R/ N6 i7 {& P* ^( U9 m3 m) n2 w8 o3 @7 U
1 e  X: {$ t7 D) I, F6 s
% }& Q2 i, w  C+ `% V  x

/ L% D$ r7 Y3 s/ @% u, ?7 Y- b: d$ O) {2 W: n( N

4 Q  R- z( T- J8 f  V
7 G+ x" l4 u- M; P& J* s$ f8 A* B: k5 o) q0 Z- C
# I( }2 N, Z/ u# [  f0 K
& U% T9 M& _( p
! M( X; x$ ]& v: {" I8 F4 U% Y* a
% x. \; k% p5 g. ~+ m! z) h( h2 D: e
& P( H/ v% r- N$ Q" t  {* L7 z
3 @- t9 }' u$ B3 v

$ y/ L5 ?& _, n6 ], H1 V9 s" `; T* d) m! z
& z" p( I" _9 M% S6 m8 A$ n
使用nForce 550晶片' d- `8 b7 o2 s# p! m6 l
一样为单晶片设计2 N  t$ V+ j0 h
3 k- s5 [5 a8 l

# E3 O, Q9 ^: t1 y- [/ M( Y: Y9 n- L. z

* y4 B' d& ]0 O1 n3 x- s! p7 N, X' t& E" ?+ x' T1 F( {3 G0 B2 ^

6 i& E* D3 j# F3 \# j* Q( n0 A! ~: h) i/ f
2 Q8 O& T$ j5 z8 ]  ]
) Z7 B2 W* y/ H

5 U& a: L& Y2 x; h) Z
; e4 v' C( x: T0 [& _
  a! _7 Y: s1 A% \' w  ]9 N. K2 \
( ]1 Q5 |8 O: l2 d( ]7 L5 c6 ]* H  Y2 {9 Y4 X! e- l6 T$ |, B

) D: O; p# N- i& J% {! F) u0 X$ q) f4 t7 O4 T  A
主机板晶片散热器# }4 X) [# @7 U/ V3 a
以静音为前提0 ]0 v3 U" p  E4 [& ?4 W
采用铜底大范围的散热片* h1 H- W5 Q! x9 J: M
2 G7 A. ?4 P  A' L( L
; P! W* ]  h; h( o

- F* _! E7 J) N* @6 I) ~0 B4 [( T+ y9 B: K4 Y& k# \+ W4 Q

4 B- j, [$ d5 _+ i% A3 w- h& O5 s0 I( `: s& K
" J( Q# m2 c+ W2 M

9 g0 O, R2 R) M) y% y
+ u7 ^; U+ k0 |4 U
* m3 r" {# y" W! f2 i: s5 ], H. ]4 S: T

4 }7 s5 k, x; T
% `1 p) q$ a  T: h4 w) J4 [! Y' ?6 `
测试平台/ a5 L! N: X+ W' @0 N) S: |
CPU:AMD AM2 Althon64 X2 4800+
+ V5 C& u2 R+ Y9 ]MB: MSI K9N SLI Platinum
" I  F" N( u. u& }% hDRAM: 风系列 DDRII 667 512MBX2
$ f& V. O! b9 ^. R/ aVGA:ELSA 6600GT+ y" K% G# Y4 Q6 m9 o2 y4 n
HD:Seagate 7200.7 80GB
5 {6 F0 R8 u* H' a$ ]8 b. s: uPOWER:ONYX 520W
( V/ g: h4 x" l1 y
) r$ `/ ~6 ^. M/ {* K2 z: ]1 n$ @" Y7 |2 `
, A6 y& n6 F5 a
7 ~3 h+ Z0 H! m- B/ [
0 I: G+ v: D) x/ d! \5 h  `2 p

* X, r0 \; r' _; V2 I4 A7 g0 `先来一张预设值200外频下支援DDRII 800的CPUZ
3 |. E8 z  C  N( ~+ q/ h! g  C- ?4 {# B1 H/ w8 c/ Z* m! O( u

1 E1 v3 v+ w. n( y4 q$ Y( R6 L; l9 ?0 ^, Q+ }+ h7 j

( {2 n  E1 N4 _% b5 v: m  {7 T0 D6 M( G0 P+ R, l
3 f3 i% K- N# L4 ]* X' Y+ s/ K
/ R: P+ p7 |' O  P  h: I

' N  K2 s( I4 q; g! @  i- L( ]3 j& |* h; f

1 ]* _7 G0 S1 V1 z0 U3 m) Z9 N) I2 L4 G
MSI K9N SLI Platinum BIOS介绍有时间会补上. k' O8 r) ]/ o7 Q0 Y' ?. F
效能方面还在测试极限中,也尚未到解密的阶段" a, R- }% H5 S
加上个人身边好友发生意外,导致心情低落; b) R. z# T: E, u; ~

, @6 }1 o) L1 h5 ], q& F其他更详细的效能测试,有机会会再补上
) o5 }. E# Y( E6 T& h不管如何,AM2代表AMD迈向前方的下一步,期待它的上市:)3 Z, }% s2 C! A
( \- W; h- m) i# x( L$ j7 ^  V
[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-5-2 12:43 编辑 ]
2#
发表于 2006-5-1 18:03 | 只看该作者
C55好像还是130nm工艺吧,MSI对它的散热片这么有信心?$ S& g5 |2 T+ T. C
风大超频时测测MCP的温度吧:sweatingbullets:
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expanse520 该用户已被删除
3#
发表于 2006-5-1 18:37 | 只看该作者
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4#
发表于 2006-5-2 00:28 | 只看该作者
风大的贴一定要顶。。
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5#
发表于 2006-5-2 02:23 | 只看该作者
居然是被动散热。。。。
( w# Q! i/ z9 Q% s" l$ o8 SPS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX
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XJR 该用户已被删除
6#
发表于 2006-5-2 02:46 | 只看该作者
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7#
发表于 2006-5-2 08:54 | 只看该作者
这做工不配称为"Platinum"...
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8#
发表于 2006-5-2 11:57 | 只看该作者
呵呵,风大也跟着搬过来了,好测试。顶一下,期待DFI的AM2板:p
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9#
 楼主| 发表于 2006-5-2 12:36 | 只看该作者
原帖由 886878 于 2006-5-2 02:23 发表: C5 [1 B3 d$ M
居然是被动散热。。。。
# g: n4 r1 p) X0 oPS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX
5 W8 c7 @& D/ V! w% Z+ m9 n

* _4 u* L; P% O- _# z- e) m7 Q
* d  O& P% ~  [1 a' [EXPERT建議用BH5 加大壓高優化# ~/ ?) i, F) a: e
' E- p( M$ c  o1 o- @" ?
UD的話則是TCCD與BH5都適合:sweatingbullets:
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10#
发表于 2006-5-6 10:10 | 只看该作者
风大的贴,一定顶
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11#
发表于 2006-5-6 16:27 | 只看该作者
又见手机链
, O2 G1 k" D( k# I7 e, p# A又见手机链
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玩笑红尘 该用户已被删除
12#
发表于 2006-5-9 01:09 | 只看该作者
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13#
 楼主| 发表于 2006-5-13 00:16 | 只看该作者
感謝支持:wub:
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