风系列解析X58第四部-DFI LANParty UT X58-T3eH8超频体验

windwithme

从2008年11月初Intel发表下一代架构Core i7处理器,改用LGA 1366脚位
7 H% a9 w$ J% x! M3 M! S: x其对应的主机板晶片组只有一款,就是北桥X58搭配南桥ICH10R结合而成
$ l, _* E! Y1 [8 N8 B# o到现在两个月内,已经有不少MB厂推出X58主机板产品,因为定位在高阶
) G% N, W) Z0 k所以X58大约分为两个价位,一款就是300初美金左右,功能较多且用料也豪华
另一定位的X58主机板,拿掉一些附加功能的版本后,价位就落在230美金左右

DFI此次在X58世代中,推出产品的速度并不算太慢
在2008/12左右就已经有UT X58的顶级系列面世,后续也会有较平价的DK X58推出
而且未来还有DFI最新产品线JR X58,为Mirco ATX的爱好者提供最高效能的主机板产品
8 B+ d4 Z' P- T
此回入手的是DFI LANParty UT X58 T3eH8,价位与其他厂的X58差不多,也是300美金出头
UT为DFI最高阶的产品线,相信此款X58产品用料也会相当高阶
主机板外包装,此回又使用新的图案,有另一种不同的感觉
: _7 x6 s; D2 a9 w* i/ d" _

7 f& t5 e7 F- f( @9 @1 m内附配件
厚实的说明书.相关线材.IO档板.软体光碟.3-Way SLI桥接器
( z  @% r% m" [+ g

5 A$ A4 m+ |9 ^外接音效子卡,Realtek ALC889,使用电容坦质
Flame Freezer,LANParty UT独特的散热模组,可以加装在北桥上,或是IO介面处
此系列产品也附上安装说明书与高品质的散热膏


DFI LANParty UT X58 T3eH8本体
6 |! [4 O+ V* ?" r8 d
! U9 h- K. l$ L: }; c6 v' O3 m
3 w# q, w0 v- s- ]# \# X


5 z( a+ c1 P# X7 y0 Y' Z+ N. L$ M
主机板左下
3 S& {# N( R) E6 U( J1 G2 T/ q, Q3 X PCI-E X16
# \2 ]) w1 _4 U9 `; p(支援2 X 16X或1 X 16X+ 2X 8X,ATI CrossFireX与Nvidia SLI 三显示卡技术)
1 S/ E8 ^' o1 [1 X PCI-E X4
! W; u/ Y+ |# B' ?: ]: N2 X PCI
# b2 K0 ^, Y& i! V$ P# o0 T  i  A% W
- G6 j# X  p/ V% |, O( m1 x1 y! w
主机板右下
2 C" ~. w( T  H/ Y1 U: J6 X SATAII(ICH10R,支援Raid 0/1/5/10)
2 X SATAII(JMicron JMB363,支援RAID 0/1/JBOD)
POWER/RESET按钮(同时按下有Clear CMOS功能),除错灯号
( ~' i8 h# R. V
+ i' j- T* H: o
3 K9 Z4 Z+ h3 n9 R/ n8 Z! |/ M% H主机板右上
* m7 \6 j, ]: C* U4 Q. f6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600(OC)
此处写得比较保守,DDR3体质够好的话,超频DDR3 1600~2000不是很困难
1 X IDE(JMicron JMB363)
3 z  P( M9 S3 j% X8 G24PIN电源输入
! |( S& V- m7 G3 }) V: h  G" e0 d8 G

主机板左上
  @3 H3 D2 `8 ~/ L八相数位供电,高阶产品这方面用料几乎是DFI一枝独秀的特色


) |# K4 W6 x& z# w5 l" A$ lIO方面
6 X USB 2.0
1 X IEEE 1394 port
# [4 c" x3 Z, O: S; H2 X RJ45 LAN port
/ ]6 r, B$ S+ R/ }+ D- ~* R  J7 u5 ~
9 n$ S: \  L1 v$ E
DFI LANParty UT X58散热模组
  U8 P8 x1 m1 s5 C0 T$ f' {

: L, M: c- d; _* P* _3 [南桥ICH10R部份,特殊形状的设计看起来更具质感
: F8 \, \8 z! I5 f9 E- T' T' [

北桥X58使用大型的黑色散热片,这种形态的散热片,使散热面积增加不少
8 t$ Q0 u. u1 p) ?2 u% `另外北桥散热片可直接安装Flame Freezer,也可以拆下改安装水冷等其他散热装备


DDR3三通道技术是LGA1366一大革新
6 z0 `4 @) K" P. d) b% N9 M! s
1 A2 U) _( U; q! P. Q: Y9 E

$ F' [1 |; P+ d  Z3 p& n
7 e) ?$ n* `9 f  Y, x% j- CFlame Freezer IO处安装图(也可以安装在北桥上方)

& F/ b* F) M' H  B+ ~



: i: R* `# S- w+ s开机画面
1 e+ D+ y: [0 R3 U+ J

  V. a% J9 d2 P6 q" ]) i主要设定画面


超频状况下,建议DRAM与UnCore比例大约要在1:2


$ b6 x" ~+ l! _: S& v+ `CPU Feature

5 i! h! L# Q0 A0 g$ P9 a
DRAM参数
- E) u, n8 l- \7 r5 ^Memory LowGap预设是1536M,使用1024M效能会比较高
( P& Z& C* j8 z1 J, R, v

- s. b' b0 l% H- @* }( Y电压设定
# n, x; W! |8 T" \看起来虽然很多选项可以调整,但最主要只需要调整四个选项左右
  A- X6 V4 ^, v( o% z! KCPU VID Control 1.06255~1.60000V
CPU VID Special Add 100.23~114.88%
Vcore Droop Control 降低CPU掉压功能
. m3 @6 \1 T* I* YDRAM Bus Voltage 1.455~2.400V
8 M4 ~8 ^2 Y3 p( C, hCPU VTT Special Add +0.0125~0.1875V
  M9 u: M; W4 B, C' _4 cCPU VTT Voltage 1.21~1.61V
5 E+ S/ y8 G' p超频时建议O.C. Shut  Down Free关闭


PC Health Status

9 h6 v+ l7 [, ^  u' s
以上图片中是小弟跑200/2000的设定值,虽然依CPU/DRAM或MB体质不同让超频结果会有所不同
' h+ x7 p2 H6 Z2 o# h但还是提供有相同平台配备之网友参考:)
5 i, I& O: i! M- H) p8 t

测试平台
CPU: Intel Core i7 965 Extreme
MB: DFI LANParty UT X58-T3eH8
% Q: U6 u2 @% o- EDRAM: CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
VGA: MSI N9600GT Diamond SLI
5 r, s' C- }) r- @HD: SAMSUNG 250GB
0 L1 d0 n- c) `; fPOWER: Corsair HX1000W Modular Power Supply
/ ~. j! l  D& N* fCooler: DFI LANParty Cooler/JETART Nano Diamond/Lubic

4 Q; M4 i; P* ?0 p
DRAM方面
CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
4 k, ^4 D& H/ i/ ^; b6 m官方规格为DDR3 1866 CL9 9-9-24 1.65V

( n- f" Y* k& N  C. S" }DDR3 1862 CL9 9-9-24 1T,1.64V
/ q, M# B) h7 h! x, ?: VSP2004 3 X Blend模式

6 t. J5 l7 h5 Y4 N: n& T$ B
DDR3 1862 CL8 8-8-24 1T,1.64V
# t: |+ J$ C1 ]' gSP2004 3 X Blend模式,5.86GB满载稳定


DDR3 1862 CL9 9-9-24 1T
: ?& q& C7 \( Z$ ySandra Memory Bandwidth-32362MB/s
EVEREST Memory Read-20145MB/s

1 H* L# L9 F3 l
* {8 z- `0 k3 q0 ?7 ODDR3 1999 CL9 9-9-24 1T,164V
SP2004 3 X Blend模式,5.71GB满载稳定


$ ~; M- P6 \$ h. g% Z4 r7 XDDR3 1999 CL9 9-9-24 1T
0 E) x: i- A9 ^Sandra Memory Bandwidth-34312MB/s
0 N) V* h3 w% ^* J" z2 kEVEREST Memory Read-20960MB/s

- ^" B5 F  k: R  ^* m
DDR3 2101 CL9 9-9-20 1T,187V
+ D9 H# a' ^( n0 b# D# h' M# _Hyper PI 4 X 32M,HT关闭

( A$ g2 }% x9 f, N/ u
" q9 v, g! K9 z4 @3 a, S* |DDR3 2130 CL9 9-9-24 1T
* A. v5 z2 K8 ?$ lSandra Memory Bandwidth-35648MB/s
' {' S- o% U% }& FEVEREST Memory Read-21768MB/s


LGA 1366在X58上最新三通道的效能惊人,大约是先前LGA775架构的2~3倍的DDR3频宽效能
( G3 s4 h: m8 F- JDFI也维持以往优良传统表现,DRAM方面超频能力杰出,尤其在高外频上更是稳定
! u: f5 N. |- N7 L% b
CPU方面
2 w; t9 X4 g* I9 B6 WIntel Core i7 Extreme 965
OC 20X20=>3997Mhz
DDR3 1999 CL9 9-9-24 1T

CrystalMark 2004R3


CINEBENCH R10
) d' R9 s# q7 e
5 j0 W4 {: l5 y$ z2 U
! u* C# i0 J- z$ }( X3 _Hyper PI 4 X 32M,HT关闭

3 B% D8 M/ A5 I. r5 t
6 y2 r1 R6 m: C, R* VHyper PI 8 X 32M,HT开启


以200/2000超频4G的状态下,DFI UT X58稳定完成以上的几个软体测试
1 @- }* v% S: q$ a% U在CPU/DDR3方面的得分也相当地高

4 {+ d# g2 Q: C: Y3 Q9 J2 {3D方面
MSI N9600GT Diamond SLI

3DMARK2006

& @% I- M6 `2 X, y  K3 Q( h% U
3DMARK VANTAGE
& d, T* `6 w* u) p

Crysis Benchmark

- ~8 U. J2 Z0 W" N0 k% ^2 o9 u3 e
1 o0 s9 e( t9 \; h! MX58晶片组可以同时支援ATI CrossFireX与Nvidia SLI两大阵营的技术
对于3D方面有重度需求的使用者,在VGA扩充时有更大的弹性


* J( a9 p/ d" J9 ?DFI LANParty UT X58-T3eH8总结
% L: @! G0 r+ p( w* A优点
& i7 E. _$ l, D' t& @7 }! Z1.LANParty系列最高阶UT版本,拥有DFI最佳的用料
2.八相数位供电.全日系固态电容,Flame Freezer散热模组
" l- k3 V% {$ g! Z+ k+ h+ n3.BIOS电压与选项广泛,也支援DFI独家的ABS超频软体
4.DDR3超频稳定性与极限非常高,所需要DRAM/VTT电压也比其他X58较低
! {% \* [1 ?% V0 B! Y0 C+ }5.特殊大型散热模组,减低南北桥与其他区域的发热量
6.内建POWER/RESET按钮与除错灯号,方便DIY使用

缺点
1.价位比其他厂300美金的X58较高10%左右
9 J2 A9 A+ \/ g# R5 {; p2.将Realtek ALC889音效晶片换成Creative音效晶片会更佳
1 b& }. R  X( r) s" A( W3.缺乏eSATA可以扩充
0 U: L- l/ R+ ~3 h/ ^' e
- m6 l7 K/ f" j" q4 R效能比 ★★★★★★★★★★
用料比 ★★★★★★★★★☆
( n; r  i' ?; ]7 H" Q& P) N& K0 k外观比 ★★★★★★★★☆☆
* l0 X; s/ p; r1 \性价比 ★★★★★★★☆☆☆
6 _+ T6 |! j) h0 i0 L/ i' k* M
DFI在X58这个新世代架构上,依然有高水准的演出
0 x+ R1 B+ y3 }; F8 Y+ ODDR3超频时,DRAM或VTT的需求电压比其他厂的产品低一点
; T+ g: l1 E, V. B另外DFI在CPU/DDR3极限值也可以超得更高
LANParty UT系列不管用料.效能或是超频方面,几乎都是品质的保证
+ a1 u+ q. a- O, o  i
当然DFI MB产品还是有需要再加强的部份,个人认为这部份,不是在"MB产品"身上
而是在产品价格方面,如果能多参考其他厂同款产品的价位,还有市场能见度能再提高的话,这样对于DFI产品的推广会更有效率
6 ^$ B7 G; F1 [6 U最后,如果消费者选购LGA1366平台时,是以效能导向来考量的话,DFI LANParty UT X58相当值得推荐
9 u" p. ]- q  u$ T- H) S9 r也希望DFI往后能继续推出更多中高阶产品来让消费者多一个可以选择的品牌:)

klinsmn

DFI这块很赞啊 超频和效能总是DFI的优势 支持风大

Heinrich

风大的文章，先顶再看
1 l9 p& y/ |! E2 z# R! n0 Y风大评测的东西我基本是买不起的。。。。。。

Heinrich

奇怪风大的文章没人顶。。。。。。看来是脱离群众了阿

noyouwenti

lz,问一下,LANParty X38-T2R好用么?

tetrahedron

好文，顶一下。。。。

jiaminxun

MS还是不能6GB 200*20/2000跑OR稳定，听人说现在没有一块板子能这样跑稳定的。。。。

windwithme

风大的文章，先顶再看
1 V& Y" d5 s( h1 X; e风大评测的东西我基本是买不起的。。。。。。
Heinrich 发表于 2009-2-20 21:47

3 z2 e* R  t) R7 o1 k/ H' v
# U+ Z# i. A9 i- C) l1 J6 K应该没有那么严重
I7系列目前还是高阶产品
中阶的话,小弟最近最近的文章AM3 三核心,您可以参考看看:)

飛天舞

:w00t):風大又一力作!

ChrisVinyard

在coolaler上看到了，赶紧跑过来一看果然这边也载了。。。。。。很看好这张，价格也不算太高哦，风大继续，目标就是这张拉{lol:]

diabloxxb

买不起  呵呵  帮顶了

heherambo

UT和DK，到底选哪个呢？拿不定主意了

windwithme

UT和DK，到底选哪个呢？拿不定主意了
0 Z/ T3 [/ v2 D; ^heherambo 发表于 2009-2-23 09:58

8 g9 F. I+ O. {+ Z: r2 [6 v
UT双网路 大型散热片 八相数位供电
1 Z0 ]- a3 r/ A- T. e7 s* NDK单网路 六相数位供电

, m# X6 y6 `* u& ?8 \' |* ]% x预算有限的话,DK X58就足够了
基本上规格几乎差不多,超频能力也一样好:)

书剑科技

支持支持。

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17# jlee
# R! I/ x  |3 ?5 @; Q

7 }, b# w9 i( \1 F2 }. i0 z5 ^
至少 P6T-D 吧 ，P6T 现在价格虚高。