风系列解析X58第四部-DFI LANParty UT X58-T3eH8超频体验

windwithme

从2008年11月初Intel发表下一代架构Core i7处理器,改用LGA 1366脚位
2 ~) y  }$ ~9 Z0 R6 s$ D! A其对应的主机板晶片组只有一款,就是北桥X58搭配南桥ICH10R结合而成
到现在两个月内,已经有不少MB厂推出X58主机板产品,因为定位在高阶
所以X58大约分为两个价位,一款就是300初美金左右,功能较多且用料也豪华
另一定位的X58主机板,拿掉一些附加功能的版本后,价位就落在230美金左右
" _$ g: `% B) r& D: B8 [2 T2 L
DFI此次在X58世代中,推出产品的速度并不算太慢
在2008/12左右就已经有UT X58的顶级系列面世,后续也会有较平价的DK X58推出
- n; B7 D+ ]. k3 t1 X1 |5 {- `1 P而且未来还有DFI最新产品线JR X58,为Mirco ATX的爱好者提供最高效能的主机板产品

此回入手的是DFI LANParty UT X58 T3eH8,价位与其他厂的X58差不多,也是300美金出头
UT为DFI最高阶的产品线,相信此款X58产品用料也会相当高阶
9 @# u1 v# Q4 N1 ~1 }3 K. e. b" o主机板外包装,此回又使用新的图案,有另一种不同的感觉

; m9 L  t* t0 M. x' e! g) n
- \0 g  ?0 w' E7 {* q5 n内附配件
- |! b+ P( P5 h, x/ Q/ H8 z" h厚实的说明书.相关线材.IO档板.软体光碟.3-Way SLI桥接器
2 R  ?( s" n, Z. u5 B
' V& F  |+ i# J9 i, O
9 H$ y2 J6 c6 |8 C& R9 C+ }$ Q外接音效子卡,Realtek ALC889,使用电容坦质
Flame Freezer,LANParty UT独特的散热模组,可以加装在北桥上,或是IO介面处
' ^. o8 g8 a- k$ _, _此系列产品也附上安装说明书与高品质的散热膏
% a2 G/ t! ]! F/ T# q
/ j) ]' R  a4 r' A  }) n, b9 H
DFI LANParty UT X58 T3eH8本体
! x4 N  \" A  z. r
. ^1 x" n. x7 R* I

/ q, X$ m3 R& S4 C) l( r! E$ }% o

. }/ O& `6 G3 }  r" h
) b8 {1 X0 q- _+ X+ K& b5 f/ Y3 {主机板左下
3 X PCI-E X16
  Z* A. `9 |; k' y0 c3 x% y/ M(支援2 X 16X或1 X 16X+ 2X 8X,ATI CrossFireX与Nvidia SLI 三显示卡技术)
1 X PCI-E X4
* m6 Z: k2 w* k1 T* G- d2 X PCI
; N) X: ^# H8 l. |  n

) f) Z! T, S7 a主机板右下
6 X SATAII(ICH10R,支援Raid 0/1/5/10)
$ n$ I+ s0 d$ i4 D" w% h% h, P2 X SATAII(JMicron JMB363,支援RAID 0/1/JBOD)
4 g9 A5 \6 H, _8 f8 G, m, k. w$ SPOWER/RESET按钮(同时按下有Clear CMOS功能),除错灯号

/ e, Z$ m4 X" ?9 o- C! s( n
$ N$ b4 G1 o7 v: |0 i主机板右上
3 E! t& i# x. C) t2 x8 K3 `9 _& Z6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600(OC)
4 o. Y0 S, x& Q* x, N' w此处写得比较保守,DDR3体质够好的话,超频DDR3 1600~2000不是很困难
/ N7 a0 G3 r/ d, ~6 b7 z9 k1 X IDE(JMicron JMB363)
24PIN电源输入
# ]0 r4 w# y: X8 Q% D

( R& S* Y# V  _, o6 x) {主机板左上
八相数位供电,高阶产品这方面用料几乎是DFI一枝独秀的特色
7 ?* U! g7 e" F. N% E. b* l
! d8 }1 s$ R' u9 c$ ]
- N9 R- k" e0 |- d4 O) OIO方面
6 X USB 2.0
1 X IEEE 1394 port
2 X RJ45 LAN port


DFI LANParty UT X58散热模组
$ ?, X3 ?5 k3 m- V% [4 ^) E
8 I% c2 ^/ l. f; t
南桥ICH10R部份,特殊形状的设计看起来更具质感


" x3 i$ o  Y$ K0 n' [北桥X58使用大型的黑色散热片,这种形态的散热片,使散热面积增加不少
& Q% ?% v4 A* q; L% V& I另外北桥散热片可直接安装Flame Freezer,也可以拆下改安装水冷等其他散热装备
/ o  K" g0 Y' m! c+ U9 }1 V

DDR3三通道技术是LGA1366一大革新

0 {, l/ ~& n  g6 s

4 X% Y' F: h2 P) \7 q8 K
Flame Freezer IO处安装图(也可以安装在北桥上方)



( }5 V# _' A: ?. k$ ^
8 X5 ?- \) J* d2 p$ T; M
1 C2 p) i! f# @3 D开机画面


0 s, R* v; Y7 F, }主要设定画面


超频状况下,建议DRAM与UnCore比例大约要在1:2
# {) I) V$ S" b" I3 A( A4 F
. a+ `' R! v% j! h: h2 g* }
6 |+ p0 x* W! e- l: k1 \CPU Feature


DRAM参数
( T( R" q2 O- mMemory LowGap预设是1536M,使用1024M效能会比较高


电压设定
看起来虽然很多选项可以调整,但最主要只需要调整四个选项左右
CPU VID Control 1.06255~1.60000V
4 n2 S7 P! N1 S, ?0 I0 OCPU VID Special Add 100.23~114.88%
6 Z  b9 l6 B4 s) \0 q1 C  H3 s( RVcore Droop Control 降低CPU掉压功能
DRAM Bus Voltage 1.455~2.400V
CPU VTT Special Add +0.0125~0.1875V
/ n/ _7 [- U2 g9 YCPU VTT Voltage 1.21~1.61V
; \. e: g  {/ b0 j+ o5 y2 X" \超频时建议O.C. Shut  Down Free关闭

! h2 N  R+ T' F8 R( d
PC Health Status
  P8 }- k, i6 @7 I: t9 ?' ?+ j
. h9 _2 B; y. g) `( b( L( T
以上图片中是小弟跑200/2000的设定值,虽然依CPU/DRAM或MB体质不同让超频结果会有所不同
但还是提供有相同平台配备之网友参考:)
* m7 @& B* E- K& n; b
, f$ M9 l* b+ @) `" X6 D$ B
测试平台
CPU: Intel Core i7 965 Extreme
% j& S! @5 y  v1 FMB: DFI LANParty UT X58-T3eH8
DRAM: CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
VGA: MSI N9600GT Diamond SLI
HD: SAMSUNG 250GB
6 ]  |- n' q3 OPOWER: Corsair HX1000W Modular Power Supply
" b) x. |7 y) wCooler: DFI LANParty Cooler/JETART Nano Diamond/Lubic


DRAM方面
CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
: _& B' z, m4 S官方规格为DDR3 1866 CL9 9-9-24 1.65V
  f9 m/ W& t+ o5 b; j
+ G; j9 s  W- q3 A3 RDDR3 1862 CL9 9-9-24 1T,1.64V
3 n7 t" f. |* m1 N1 u6 W! iSP2004 3 X Blend模式

# j6 s: }% x/ d1 A$ g" k
, _2 x$ d& ~# o, Z& x3 \* GDDR3 1862 CL8 8-8-24 1T,1.64V
SP2004 3 X Blend模式,5.86GB满载稳定
9 H, {# G/ z5 }3 r2 c/ }$ A

8 z: q0 s; ?1 A  P5 x6 G0 RDDR3 1862 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-32362MB/s
EVEREST Memory Read-20145MB/s
# G' W& I, B* _1 |
- s( I0 l; K8 Y3 y4 k2 @
DDR3 1999 CL9 9-9-24 1T,164V
SP2004 3 X Blend模式,5.71GB满载稳定

. p5 V) [% Y3 X0 s- K
& x( ^& s1 C9 ~2 QDDR3 1999 CL9 9-9-24 1T
' w7 L2 ~# P, P% O$ K1 ]Sandra Memory Bandwidth-34312MB/s
9 U8 B0 C, o; e8 @; U4 oEVEREST Memory Read-20960MB/s


DDR3 2101 CL9 9-9-20 1T,187V
( V, D  u  z1 a& i, ~Hyper PI 4 X 32M,HT关闭

7 r' c% j9 A5 P8 N
DDR3 2130 CL9 9-9-24 1T
' j" v* o. p$ _Sandra Memory Bandwidth-35648MB/s
EVEREST Memory Read-21768MB/s
6 t0 L" g: Y* s; m& `0 D7 K6 p

LGA 1366在X58上最新三通道的效能惊人,大约是先前LGA775架构的2~3倍的DDR3频宽效能
' v  c" J& m) \( L$ t5 GDFI也维持以往优良传统表现,DRAM方面超频能力杰出,尤其在高外频上更是稳定
' x( c& C* A7 ?9 D/ r5 s% H& F. F
7 P, k# A8 V. X5 h2 ?- |3 oCPU方面
8 T2 o$ k8 U  \% d6 CIntel Core i7 Extreme 965
OC 20X20=>3997Mhz
. w2 ~' P! d5 `9 ]DDR3 1999 CL9 9-9-24 1T

! R# e; L  I$ n% Y. l5 DCrystalMark 2004R3

+ Y! p& q4 b+ Z' {  |& X
CINEBENCH R10

! O3 \. r& Q' W0 v& m$ ?
Hyper PI 4 X 32M,HT关闭
( a& N, v$ r( C& R& W. c7 d

- u8 r) D4 z7 s5 A! WHyper PI 8 X 32M,HT开启


  A7 X1 W" `" G以200/2000超频4G的状态下,DFI UT X58稳定完成以上的几个软体测试
在CPU/DDR3方面的得分也相当地高
* n) y% V" s6 @, R3 n1 h% m
3D方面
MSI N9600GT Diamond SLI

3DMARK2006


3DMARK VANTAGE


Crysis Benchmark

8 I- ]& G: j5 X& y0 i6 \
0 }9 v# S4 W9 z2 F- w% h9 ~% Z2 zX58晶片组可以同时支援ATI CrossFireX与Nvidia SLI两大阵营的技术
对于3D方面有重度需求的使用者,在VGA扩充时有更大的弹性

! C) c6 E/ }( i& e* k. {
" j( ^3 _# ~& h/ ^: b  n2 y' E& u( FDFI LANParty UT X58-T3eH8总结
9 m1 q  Q) Y5 l优点
1.LANParty系列最高阶UT版本,拥有DFI最佳的用料
2.八相数位供电.全日系固态电容,Flame Freezer散热模组
! K- C9 Q3 U5 S3.BIOS电压与选项广泛,也支援DFI独家的ABS超频软体
6 E8 b  K2 i6 ?" g# A4.DDR3超频稳定性与极限非常高,所需要DRAM/VTT电压也比其他X58较低
5.特殊大型散热模组,减低南北桥与其他区域的发热量
' {" l  @5 H3 W' `3 a8 `% `% y1 a6.内建POWER/RESET按钮与除错灯号,方便DIY使用
( p0 ~$ M; q" k1 ?. C: W9 E8 y
缺点
1.价位比其他厂300美金的X58较高10%左右
2.将Realtek ALC889音效晶片换成Creative音效晶片会更佳
3.缺乏eSATA可以扩充
- x( w8 P  f' d1 R( b
效能比 ★★★★★★★★★★
2 r! c' y' p; z$ T2 f用料比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★☆☆☆

; Y& H- O# K" ]8 j  {7 x& x- uDFI在X58这个新世代架构上,依然有高水准的演出
( @1 K  C0 t4 Z) m- M4 I: iDDR3超频时,DRAM或VTT的需求电压比其他厂的产品低一点
另外DFI在CPU/DDR3极限值也可以超得更高
LANParty UT系列不管用料.效能或是超频方面,几乎都是品质的保证
, r. w5 P! ]8 t
  e% Q  v! W5 C当然DFI MB产品还是有需要再加强的部份,个人认为这部份,不是在"MB产品"身上
而是在产品价格方面,如果能多参考其他厂同款产品的价位,还有市场能见度能再提高的话,这样对于DFI产品的推广会更有效率
最后,如果消费者选购LGA1366平台时,是以效能导向来考量的话,DFI LANParty UT X58相当值得推荐
7 b- d5 ]7 s* l; U: [* E也希望DFI往后能继续推出更多中高阶产品来让消费者多一个可以选择的品牌:)

klinsmn

DFI这块很赞啊 超频和效能总是DFI的优势 支持风大

Heinrich

风大的文章，先顶再看
0 M7 w: `8 a( V5 C- q风大评测的东西我基本是买不起的。。。。。。

Heinrich

奇怪风大的文章没人顶。。。。。。看来是脱离群众了阿

noyouwenti

lz,问一下,LANParty X38-T2R好用么?

tetrahedron

好文，顶一下。。。。

jiaminxun

MS还是不能6GB 200*20/2000跑OR稳定，听人说现在没有一块板子能这样跑稳定的。。。。

windwithme

风大的文章，先顶再看
风大评测的东西我基本是买不起的。。。。。。
* U* U2 R2 R) M. fHeinrich 发表于 2009-2-20 21:47

应该没有那么严重
I7系列目前还是高阶产品
! x7 M  H9 g+ ]7 n1 V4 t中阶的话,小弟最近最近的文章AM3 三核心,您可以参考看看:)

飛天舞

:w00t):風大又一力作!

ChrisVinyard

在coolaler上看到了，赶紧跑过来一看果然这边也载了。。。。。。很看好这张，价格也不算太高哦，风大继续，目标就是这张拉{lol:]

diabloxxb

买不起  呵呵  帮顶了

heherambo

UT和DK，到底选哪个呢？拿不定主意了

windwithme

UT和DK，到底选哪个呢？拿不定主意了
/ u) n- R* H. W( D  _heherambo 发表于 2009-2-23 09:58

6 W8 s$ f; g# B* ?( ], M
UT双网路 大型散热片 八相数位供电
3 y% T% F! `0 m  R. NDK单网路 六相数位供电
+ \3 _4 n' Q% n) Q3 U
预算有限的话,DK X58就足够了
7 d2 B7 Y' F3 k) I' g4 e7 I; p基本上规格几乎差不多,超频能力也一样好:)

书剑科技

支持支持。

yym

17# jlee


5 f8 |2 w4 ~2 v6 G& z
! m/ i) ^; g$ Y: q& S7 j) v: X+ e至少 P6T-D 吧 ，P6T 现在价格虚高。