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本帖最后由 shinow 于 2009-5-1 22:34 编辑 2 O5 t. g/ d7 B3 c7 D7 D( R4 |
' A0 s3 ?" w( ]1 h1 F6 d之前就看到有坛里DD说过X58北桥是130nm,所以才这么热,今天无意之间又发现了这个……! n: V$ s' [: X0 F' e
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X58北桥
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而这个,是X48北桥
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* V4 t R9 l5 F+ P. ]2 y+ r1 E& b5 @8 T0 H各位大大肯定已经看出门道了——封装方式不同!!!$ y! F& w T8 A; F! Q
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据说X38(与X48封装方式相同)开始,北桥发热量骤增,所以INTEL采用了新的封装方式,以提升北桥散热能力。个人觉得X38/X48的封装方式是不是与CPU近似阿,这个请高人指点……. K& `: k% v/ j! ] d% f
& V9 D+ C& T. `6 g不知道倒霉的INTEL怎么想的,罐养王八了…… |
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