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本帖最后由 shinow 于 2009-5-1 22:34 编辑 5 w/ y; S* I3 C
5 Y. V, G1 t6 l! P$ Y) w5 y3 l之前就看到有坛里DD说过X58北桥是130nm，所以才这么热，今天无意之间又发现了这个……3 v) G4 K- s1 ?, w$ t" U
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X58北桥6 U' p% f! f. T% _" E# R
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而这个，是X48北桥
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各位大大肯定已经看出门道了——封装方式不同！！！
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据说X38（与X48封装方式相同）开始，北桥发热量骤增，所以INTEL采用了新的封装方式，以提升北桥散热能力。个人觉得X38/X48的封装方式是不是与CPU近似阿，这个请高人指点……7 C- [5 U7 [: _) y- \! T, o
' R2 q1 G# U$ D9 b/ }- k* ]
不知道倒霉的INTEL怎么想的，罐养王八了…… |
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发表于 2009-5-1 22:27
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