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本帖最后由 shinow 于 2009-5-1 22:34 编辑 + C- @4 M7 c# o3 y/ X! {
0 w7 @* h; v5 k& ` g4 y9 E之前就看到有坛里DD说过X58北桥是130nm，所以才这么热，今天无意之间又发现了这个……
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X58北桥4 o8 }7 q% s$ Y F9 ~
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2 v1 _+ G- e6 G: ?$ i而这个，是X48北桥. M) u/ L- b8 ?1 E9 [
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各位大大肯定已经看出门道了——封装方式不同！！！
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据说X38（与X48封装方式相同）开始，北桥发热量骤增，所以INTEL采用了新的封装方式，以提升北桥散热能力。个人觉得X38/X48的封装方式是不是与CPU近似阿，这个请高人指点……; j) M% w7 B! d& p/ O8 G
* t) ^& b% t! P9 a: M! L9 o* x2 U' Z% d不知道倒霉的INTEL怎么想的，罐养王八了…… |
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发表于 2009-5-1 22:27
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