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本帖最后由 shinow 于 2009-5-1 22:34 编辑
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# i# N w8 k$ U之前就看到有坛里DD说过X58北桥是130nm,所以才这么热,今天无意之间又发现了这个……
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X58北桥8 u! X+ p+ n. r6 l) y# U
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. ~% |: R: f& I5 y) ]而这个,是X48北桥
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各位大大肯定已经看出门道了——封装方式不同!!!# }' w' [: k$ D* r" w j Q; U3 m
! j& M J @$ w9 Y5 J% Z( P% d据说X38(与X48封装方式相同)开始,北桥发热量骤增,所以INTEL采用了新的封装方式,以提升北桥散热能力。个人觉得X38/X48的封装方式是不是与CPU近似阿,这个请高人指点……
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不知道倒霉的INTEL怎么想的,罐养王八了…… |
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