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本帖最后由 shinow 于 2009-5-1 22:34 编辑
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之前就看到有坛里DD说过X58北桥是130nm，所以才这么热，今天无意之间又发现了这个……+ [1 J* ^# O& _- j
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而这个，是X48北桥
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各位大大肯定已经看出门道了——封装方式不同！！！8 q9 U% q' N# C
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据说X38（与X48封装方式相同）开始，北桥发热量骤增，所以INTEL采用了新的封装方式，以提升北桥散热能力。个人觉得X38/X48的封装方式是不是与CPU近似阿，这个请高人指点……
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不知道倒霉的INTEL怎么想的，罐养王八了…… |
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发表于 2009-5-1 22:27
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