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本帖最后由 shinow 于 2009-5-1 22:34 编辑
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# O0 [+ V+ ]. A0 p9 L- e之前就看到有坛里DD说过X58北桥是130nm,所以才这么热,今天无意之间又发现了这个……
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# c$ h" D Z- X! Z" {9 JX58北桥
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( @4 y1 K3 ]; W' c- ~2 w而这个,是X48北桥
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" b, U; H3 ?& D y4 M各位大大肯定已经看出门道了——封装方式不同!!!2 _) o8 f$ Q6 x. q& y
2 G. ~& A i+ l6 t" Y4 A/ ]7 b据说X38(与X48封装方式相同)开始,北桥发热量骤增,所以INTEL采用了新的封装方式,以提升北桥散热能力。个人觉得X38/X48的封装方式是不是与CPU近似阿,这个请高人指点……4 f7 M: F6 G- B* i
, f7 e, P5 n. S1 p7 _不知道倒霉的INTEL怎么想的,罐养王八了…… |
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