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本帖最后由 shinow 于 2009-5-1 22:34 编辑 ' ]: H- D5 \( W
* }+ A9 n% \, U v之前就看到有坛里DD说过X58北桥是130nm,所以才这么热,今天无意之间又发现了这个……
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X58北桥
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7 {, q J. \7 @而这个,是X48北桥
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6 {4 `1 y1 E# x% T- M& f& h各位大大肯定已经看出门道了——封装方式不同!!!
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据说X38(与X48封装方式相同)开始,北桥发热量骤增,所以INTEL采用了新的封装方式,以提升北桥散热能力。个人觉得X38/X48的封装方式是不是与CPU近似阿,这个请高人指点……7 W6 `$ _9 k: F. Z1 f
6 V8 p0 w( v* j* Q: |不知道倒霉的INTEL怎么想的,罐养王八了…… |
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