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本帖最后由 shinow 于 2009-5-1 22:34 编辑
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. M% ^& d" | A5 a5 w3 O, s) o$ t之前就看到有坛里DD说过X58北桥是130nm,所以才这么热,今天无意之间又发现了这个……
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4 ^6 ~/ s; ?4 c% a2 o# k2 t9 fX58北桥. p* c& n/ I. v. I E2 f$ m4 O
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而这个,是X48北桥- E2 e( n1 h) L8 B
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, R8 v: i* }* k各位大大肯定已经看出门道了——封装方式不同!!!
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据说X38(与X48封装方式相同)开始,北桥发热量骤增,所以INTEL采用了新的封装方式,以提升北桥散热能力。个人觉得X38/X48的封装方式是不是与CPU近似阿,这个请高人指点……2 z1 p) R ~/ }
w, ^: ?7 I# I0 Q不知道倒霉的INTEL怎么想的,罐养王八了…… |
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