请问下主板的选择...头痛中

greennec

本来新机打算等到明年春节再装，结果最近老机频频死机重启，温度一切正常，找不到原因，遂打算提前装机..
& W, h, w" i; z+ L; Y0 R2 c
CPU用I7 860
显卡等死费米不来，打算先上5770或5850
; ^1 \; R4 E$ D
$ u7 |' b5 e6 R现在主板还不能决定，基本打算在
华硕P7P55D（顺便问下和EVO版有啥区别 - -）

. z! S( J8 W; A. X' |# V技嘉P55UD3R ，P55UD4，P55A-UD3R

! x0 _/ v* O/ T4 w( }4 `. W, b% m3 F& w微星P55 CD53，微星P55 GD65
/ M; I4 e) i+ a1 ]1 S. O, b$ Q
这些里面选一款
! ?( i7 _3 F  c* T6 r
! B5 d) r9 |7 O( |说实话就是 一线大厂里1600以下的板子，囧
% G6 I% f/ [" O2 V9 Y
I7 860打算超到4g，默电，应该可以吧，看了好多图都说可以
这样的前提下，要选啥板子比较好？
! J0 C: o5 t7 \
5 ^1 t2 r# o( K另，我属于超频小白，对超频的理解就是在BIOS里调外频，无他...所以最好选有智能超频的板子

请各位大大给点意见，不胜感激

greennec

另外，据说主板插槽是富士康的，超到4g以上会烧毁，但是大多数都是富士康的吧？

yamhill

看来LS这个新闻越传越离谱了
6 H2 K- l! d0 q9 B* ^
3 O' N, U* ~6 i5 k3 s8 Z3 t; C烧毁的插座，仅限Foxconn的LGA1156插座，而且仅仅是在液氮制冷极限超频下可能会烧毁……

不排除Foxconn因为此事已经改进工艺的可能性，但也不排除市场上的Foxconn LGA1156插座依然存在这样的问题

greennec

看来LS这个新闻越传越离谱了
6 p1 ^3 `' N, W6 B0 I
; v$ l% ?0 t  T4 \烧毁的插座，仅限Foxconn的LGA1156插座，而且仅仅是在液氮制冷极限超频下可能会烧毁……
- \! v* b" u% ?9 N1 M% N/ s
$ e" q+ r) U- p0 ~不排除Foxconn因为此事已经改进工艺的可能性，但也不排除市场上的Foxconn LGA1156插座依然 ...
yamhill 发表于 2009-11-3 13:07

) h& u1 R% Y- R. A
ok，这个就不提了...
) U6 G; F1 h% I8 U! P
% B' B( P8 B3 o) a3 z那么我的主板该如何选呢 = =

inv

技嘉的p55a ud3r不错

kiss文少

技嘉吧 没错

yunmmmmmqd

还是技嘉吧，华硕感觉虚贵了