Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析

windwithme

随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间
在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
CPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
1 [- v9 Q* d$ d3 R' t同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些
! [9 J  n+ a( J% c4 V* ^  n, P

& g6 g7 v4 d' B0 z/ e. u
Z77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
' W0 w8 |5 h' X& J6 C5 K& p7 \. ^拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组
% n) ~  P5 c0 k. F此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
Z77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好
" f) c( M1 i5 N& U
. A% d) A* T; V- U本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
( q6 M9 G  X* @) Z% ?/ R技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看

+ {8 Y  w! `# P
内附配件一览
% i% v  U! |2 M" H3 ]) u" d
0 c+ B9 a) ?% S5 C+ ?. A
/ {9 y2 \7 b$ X型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
2 q% i  g5 v3 V3 j% s( m9 [对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机
$ F% V8 b7 E+ l) ]1 {/ A8 g
- u5 S% h  D; B' |. x
GIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
Z77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好


黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错
. |4 N8 n: X, \& m& h. D3 |Intel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能


6 M, x" S* h  b/ k$ g主板左下方
3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4
0 @2 _$ h3 p/ Q7 ?. I9 k+ s1 v3 X PCI-E X1
8 y/ }) d# B5 Y1 g1 X PCI
6 S" e) A; {5 ~# t- z2 ?- Y网络芯片为Atheros GbE LAN
音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
Design in Taipei

8 ]- e& i$ s) R  ], z( k
6 E2 J: A% |9 ]& {主板右下方
2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
6 ]7 K) g6 F5 R* U+ \4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
: f7 D- D; M$ K/ P) E6 l以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
9 G, b8 B' Y, E- L+ s1 i; }. H2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号


3 F. i' A7 c) @主板右上
) t2 \' w: m. j* |8 j' e4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
6 a1 ~7 s6 I% O支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压
5 t9 N# s0 p* U" ?6 i( M

IO
1 X PS2 键盘/鼠标
  K+ w6 H" @& i9 E' i+ _; u6 G  [1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
1 X S/PDIF 光纤输出
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
# U, T4 t) o7 H2 X eSATA 6Gb/s(红色)
, W1 m. Y8 K% e* i- s% _1 X RJ-45网络孔
) m+ c; [) P8 o( ]. _7 E6 X 音源接头

奥斯卡奖

清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了

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mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装
搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用


. k: s( Z. D, [4 Y散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感

; ^. v+ o( T; X, }7 d4 d+ o! ^" a" `
测试平台
  p; G3 w9 ?9 k8 kCPU: Intel Core i7-3770K
MB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
6 |" y* o/ Q- d' m* GDRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
% W8 e! ]2 n+ ^9 m1 |& O0 CVGA: Intel HD Graphics 4000
) f( j+ r) r" i& _0 Q1 T2 H3 X1 EHD: Intel 520 Series 120GB
POWER: CORSAIR AX650W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
( H5 @3 A/ i( K% K" ^) oOS: Windows7 Ultimate 64bit


+ H9 S4 T; U. ^2 V* T首先以CPU默认值进行效能测试
7 f+ v0 `# X2 k7 Z/ @预设效能
% ^0 o8 e1 y& |/ m; SCPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
CPUMARK 99 => 615

5 b; s. e) |- o! T% {
Nuclearus Multi Core => 28541
1 n- r- P# u2 y" x8 h& V$ O; hFritz Chess Benchmark => 30.77/14770
/ y3 w1 Z+ T( a& R. _

CrystalMark 2004R3 => 318966


CINEBENCH R11.5
9 u' o; I. a/ _/ X% OCPU => 7.86 pts
CPU(Single Core) => 1.67 pts


FRYRENDER
( _: ^9 v5 s$ M- eRunning Time => 4m 42s
$ y+ I0 B1 _. z, k9 _x264 FHD Benchmark => 23.1

% g1 {; K4 Q& y( q; n* H6 q6 Z4 i
$ d( |7 n1 ]. R/ w+ aPCMark Vantage => 23265

6 x3 a3 `* R  x2 B4 [
4 U! U% r% G: C如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz
9 S; z. z) M2 L& P: G0 z  r3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%
- l/ D) Y- {; Q/ E/ A4 |
' X1 m  {( p, ]$ }5 BDRAM带宽测试
+ C7 Y# p& a3 wDDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
7 [7 X: ]- L" m/ G: rADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s
# o5 p! y, c8 P
: L9 ~/ m# ]" ?" S+ T( ]
* |; Q: H3 |- I% v1 L1 c每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率
. Y  R4 g6 b$ I  ?' x9 @以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多
不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

windwithme

8 k! e! k8 A3 e3 l温度表现(室温约30度)
- b* |: q% p, s  t系统待机时 - 28~34

2 d6 ^$ x; A& i! R( E7 p, T( L5 m
2 g' u8 n# W( X( U: Y运作LinX让CPU全速时 - 60~67
4 G% o& U; W1 \( o% y

依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
# g) ?$ |4 k& [$ G0 }( y) e以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关

  W$ Z! E/ a) O) c  z: X6 L1 {5 Z# y耗电量测试
& q* G" W) B0 d. c9 ^0 d: b系统待机时 - 34W


运作LinX让CPU全速时 - 106W


3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
) Q5 C  |. a& L1 {全速时却比2700K多上3W，约提高3%
' Z7 L: Z8 W6 n$ Y  x* @3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现
% M1 }4 ?% r: q) r3 w( l% b
超频测试方面
首先看到UEFI接口的相关设定页面
# ]) t8 F8 [+ Q, u5 K8 r' c0 I( ^CPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz
X.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
# H, S" `7 O. S5 X底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400

6 H7 ^' U4 X8 ^: B6 J
进阶CPU选项页面
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
C1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术


7 s4 N4 l$ q/ Z" C' u0 wDDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T


主要的三个超频电压选项范围
CPU Vcore 0.800~1.900V
DRAM Voltage 1.100~2.100V
; N  y7 W8 g+ _CPU Vtt 0.800~1.700V
& T1 o( C, g* |3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V
6 t8 c3 C" B" _4 l9 u6 v# @4 c
/ T' y2 D/ G9 T0 L( b+ W
PC Health Status


5 J6 ]7 o( v6 X3 HGIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口


! y" H9 }* E4 ~  W以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节
6 h4 ]) }6 E, P0 PIvy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
  w. q8 |6 m1 P8 \0 E超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考

windwithme

CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
6 {1 O1 e, w! T, P! qDDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)
$ {% J6 ^9 j# ~5 A( V
/ Z" q  C0 l2 X( w* u7 u6 ^Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
5 I7 P: ^( ]; ~& {CPUMARK 99 => 725

* W; q. }! X$ o) ]$ Y
Nuclearus Multi Core => 32856
Fritz Chess Benchmark => 36.22/17384

; E( T/ U' s! J  m; `9 }
2 C- F/ l5 ~) E& _! \) qCrystalMark 2004R3 => 365211
. v7 V6 J; b4 D) q6 j* _, z

! b2 A0 A4 u+ }) {) ]$ l4 I( kCINEBENCH R11.5
8 h5 T# t# _7 u3 ^. h7 S7 iCPU => 9.35 pts
CPU(Single Core) => 1.96 pts
. ?& f& n5 h/ z# T" U! _
( h, }( r% Z' r
1 c' s$ @3 _! X$ b5 x9 rFRYRENDER
Running Time => 4m 01s
) m- m2 {+ F; |/ _1 o# ~5 jx264 FHD Benchmark => 27.3

( V. P& I! J  |8 K' P2 b+ \( t
7 @; x' B+ {3 i( ]8 x  m' I: ~PCMark Vantage => 24906
4 n- C% f+ @! ?( B
; [& V7 Z4 H, K$ f2 ]
6 {6 s8 a4 h  K: s2 o4 s# T4 z$ z3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
+ V! e1 @' I, W" \. J2 s# p如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
% S( K4 v6 o/ K* s. {) U) O# c3 D3 K这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在

0 Q2 S2 Z9 l$ @DRAM带宽测试
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
! ^& v$ r5 r& OMaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s
; F# a( U: V% l9 v% Q
: Y7 j% K; W5 N2 j. r1 ^9 u
在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同
此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平
Memory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择

温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 34~40

6 i* @- B0 k6 p! a1 L3 E. j
" s  ?% Y5 @1 F! I运作LinX让CPU全速时 - 77~83
" f0 r& B! f& Q

+ L6 l1 O0 T5 T% V' l# w' s! l3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
# g, I2 _0 z* z$ G% I; q如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
: o, P8 g* H. j+ O& ~7 O, q可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
温度这部份的表现是比较美中不足的地方

: W8 T* g3 t5 `2 [& ]" ?耗电量测试
系统待机时 - 64W

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运作LinX让CPU全速时 - 145W


" f' ^5 _. ]1 L在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一
7 L8 {  N( A: E5 U; h  g! I
% ~8 l( N. J# J: TIntel HD Graphics 4000效能测试
GPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
3DMark Vantage => P4745

( S& P8 a' X9 P, Z1 m+ D
8 n, ~6 q7 T( i% Z3 MStreetFighter IV Benchmark
) j& |6 B* G6 g/ Y1280 X 720 => 98.93 FPS

& l" e5 l( G/ B
: V8 `4 F% U" W) uFINAL FANTASY XIV
- G5 O1 p8 G) Z& e& ?9 p7 o1280 X 720 => 1698
. t, M- C. m% {/ @# O% h% @- I6 A
# _5 O& \. i- {  o3 m6 J& m
* k  E3 O" a. x3 I, O6 dIntel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
% a# x, Q% u. {. s! [8 s; l3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
" ~5 r8 q2 U! N, ]StreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页
新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能

: q$ _; y( f# w1 W. V8 |9 ]GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
优点
9 Q5 M9 b( o9 J/ B! o7 z; a# `2 }1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好
2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
/ t; _6 \3 ?! ]5 Y" D& A* }4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽
- [% T/ w" r# I" c2 E9 P% y5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片

3 Q. U( H. K! y; w1 C& u: S' Y缺点
1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间
6 w# J0 ~0 `5 \% l0 U# X2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善
8 _, ^  r! Z' q
3 @! N& ~! d$ ]1 k! F
7 ?2 m% U# S( @) x
1 z* E6 L$ Y' B效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
0 c: u5 F3 Q3 \6 F4 Z& A用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
) C" q  m9 c" ~! V规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右
; l) W* N, c' D; |1 e内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
- a& a% E4 h: ~$ }: `( e温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方
8 Q" [: U8 y' I7 m3 j9 [. u
再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
0 I7 _/ v8 _3 T8 ^0 r1 J原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格
3 i; f" v/ z* b! d+ g4 }加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多
GIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
. n7 X. F$ ]) l把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择