Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析

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随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间
9 W  S' E* I- e4 N在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
CPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些



Z77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组
5 z* l/ W' i7 w此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
0 r; s# u& A( N2 j+ a+ e) ~! WZ77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好
, Z+ H  f" {+ P
本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
5 k6 N5 _6 B  b3 }/ r8 v  l7 X技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看


内附配件一览


型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
: M* c0 n6 l3 t3 ?9 ]右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
2 m6 O4 G2 v  t/ b5 F/ J对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机

& ~6 W, _, W) T  q
& m% G6 ~) R  BGIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
* L, Y/ D) @/ n$ I' {  cZ77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
" Y1 d, k! ]7 u$ n& \( q/ E  ^5 ~不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好


* z& \% N4 @$ L( |$ W% z黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错
: H1 y3 b, ^" L! |Intel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能

( h; b8 I* b( {  z+ L
主板左下方
3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
  F# c. }% g9 _) y" L2 }. V$ _搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4
3 X PCI-E X1
1 X PCI
* r8 Y/ t& n0 A3 N& E# x3 i( U网络芯片为Atheros GbE LAN
音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
Design in Taipei

$ L" v% y! @. [2 e6 }4 @1 v5 T
主板右下方
  G; b- V! t' q# q* Q& W8 B2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
$ C( t5 V: P+ j  F4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
* `  M: h5 ]9 B. G# S以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
5 b4 x+ r: [) G2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号
( c4 u* V7 u7 x4 L% h

主板右上
4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压
! U; H, D: }) T- K; L

IO
6 K) @6 [. a6 ?& o1 G: w) N1 X PS2 键盘/鼠标
9 @9 w3 v4 f$ b# n; l+ D" d1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
1 X S/PDIF 光纤输出
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
2 X eSATA 6Gb/s(红色)
1 X RJ-45网络孔
6 X 音源接头
5 h, F6 J6 N0 B8 p1 [7 C

奥斯卡奖

清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了

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mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装
: H* d. F( w# {' k  D( `& F搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用
1 D1 A7 N9 D. ~4 C$ C

+ W- q0 {0 H; h1 m$ N, O散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感


测试平台
CPU: Intel Core i7-3770K
+ f% o  r) z$ a% q1 R2 K! lMB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
  R# U1 L1 [/ m& jDRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: Intel HD Graphics 4000
3 o& _1 e% x6 z# r5 m9 k/ e3 HHD: Intel 520 Series 120GB
POWER: CORSAIR AX650W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
OS: Windows7 Ultimate 64bit

/ V% S& Z7 T* [/ l6 c# c; h
首先以CPU默认值进行效能测试
预设效能
4 C3 g) T0 }! u; n! DCPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)
: q- o0 _0 _, N. ADDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
: I: W, u, o2 T0 i4 s* P# ECPUMARK 99 => 615
9 i1 I+ z9 y$ Q9 A, P  e, ]) B5 @/ ^
# m8 q1 h) z' a7 S; I! N" w: L
Nuclearus Multi Core => 28541
0 I4 A  a% s% `( uFritz Chess Benchmark => 30.77/14770


CrystalMark 2004R3 => 318966

9 w0 P$ s8 n3 H4 ^. a; Z
/ P" c& k0 |& G" z6 j4 ?CINEBENCH R11.5
CPU => 7.86 pts
* Q! w" u1 V# ]CPU(Single Core) => 1.67 pts

' a# F8 a9 |. A, Y- D" j9 C. a
! p; d$ N, b" T" Z1 P2 X, o( }FRYRENDER
Running Time => 4m 42s
. u/ F' ?3 y( j, Ax264 FHD Benchmark => 23.1
2 s6 B( I) z5 e% I6 Y0 a

9 m$ D; r* B; R! dPCMark Vantage => 23265
! V) q1 P1 C1 t$ V  C$ b

0 h7 Z# v& W; {/ n* \5 W2 v* X  o如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
  w! I! p& a/ L% h; ^* Q8 e9 a两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz
3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
' k- G( @* \1 ~% X依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%

, ~3 ]7 U8 I) l/ c0 C" SDRAM带宽测试
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
& \' M1 x9 d2 h; q. q  \# x% H5 L/ PADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
2 B  @9 o: |  P4 Z( v1 L9 ASandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s


8 q) Z' @: {- a1 e8 V每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率
以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多
不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

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$ w, B$ w+ p: r" Y温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 28~34


运作LinX让CPU全速时 - 60~67
; C( z( c9 {# i1 Z
3 s/ Y2 I  C& {3 Y& N( V
& ^2 X' R2 m5 [  J& A. C% w+ V依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
( r) l1 h$ y5 A8 h, s; s以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关

耗电量测试
系统待机时 - 34W


# r& L$ e  q# F! O运作LinX让CPU全速时 - 106W

; P9 t9 B* T- e3 _( J1 M3 I+ L
3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
/ t  y7 Q% H% X0 A全速时却比2700K多上3W，约提高3%
3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现
9 X; {  x) F9 U1 E
超频测试方面
% W2 z3 ?5 N* R+ J首先看到UEFI接口的相关设定页面
, ^( N9 t3 `! d2 n+ \CPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz
X.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
: w: D  ?. F( [& F& y, @底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400
! d1 R) c* s4 x, g( t- _- t

- m# e, B$ D) H4 i进阶CPU选项页面
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
! Y9 w# A. A# wC1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术


" N& e% j. G* Q, p0 O6 UDDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T


主要的三个超频电压选项范围
8 \$ O2 A/ h6 ]CPU Vcore 0.800~1.900V
DRAM Voltage 1.100~2.100V
3 C0 @) u% f/ M8 b; k0 z  d' V+ {* X" S+ o! yCPU Vtt 0.800~1.700V
3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V
% T) }( a$ A/ {  i1 H4 e

: P: D8 y; B+ e. _PC Health Status


' c, Y/ A3 \" E: F6 a" |# UGIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口
7 e' h4 e! s, b5 p5 K9 X

) u8 U6 M3 [9 u# Z7 i以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节
( h  T" R) h$ @3 [! R8 A5 T) n  rIvy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
3 z5 x) q& T3 e1 A超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考

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CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)

" \. {1 e$ E- B& u4 f& G1 W/ Q2 ~Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
CPUMARK 99 => 725


6 l  m& A! k5 w# O! kNuclearus Multi Core => 32856
/ U3 F5 K! G+ A0 S( l& pFritz Chess Benchmark => 36.22/17384
1 V; m  k, T9 ^$ o. S0 g1 O2 D

/ Q8 a( `* N! F0 |) Q) b% [CrystalMark 2004R3 => 365211
6 v& {, U. p6 R( B

CINEBENCH R11.5
% C9 I% W  o& xCPU => 9.35 pts
5 K" N$ z1 N3 Q! Q4 x; W- dCPU(Single Core) => 1.96 pts


. t7 a7 j1 k4 S1 zFRYRENDER
Running Time => 4m 01s
x264 FHD Benchmark => 27.3

8 |5 N9 n' w  V* }! \7 b
PCMark Vantage => 24906
$ j; b: l& Z5 V* U

$ e) A# [, z3 F7 G1 ]% A! P7 b$ p3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
& x/ d6 D- v& x- z7 W5 w% R如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在
5 i! p; q* I% B/ |4 j' |
! u# C! i1 O) ^DRAM带宽测试
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
% o  N. V- d" \# r  sADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
$ D$ R- L$ o% o$ M( E9 WMaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s
4 ?: r/ \/ X+ e
7 z4 q1 Q2 W  X- j& d; v
: j2 v$ M/ O! R. \' k% v7 d% M在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
0 S8 f, ^8 C* n- q- p% U8 _半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
9 h- R5 \. {8 k( S, y) B2 \可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同
此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平
Memory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择

温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 34~40
4 @0 ~. X( o8 R5 G6 a" c+ R

3 g3 N! n, p3 Y运作LinX让CPU全速时 - 77~83
9 d( f2 _+ C; _6 S( _

* |9 x( f7 u7 s" U! g3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
; U3 S  H4 _/ K6 ~" q/ V, t* B如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
% i0 z2 [" f! [* x如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
: n  ~" t! ]* Y- e" G' U# f6 O1 ^可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
- {- B8 u- J7 s1 v0 ?  A8 G7 J' u* ?温度这部份的表现是比较美中不足的地方
6 `5 n, b; m& g4 y( O) m
. \5 f9 n1 U; W6 H耗电量测试
/ W' Z  i$ Q( Z$ c系统待机时 - 64W

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运作LinX让CPU全速时 - 145W
$ [2 W: g' S8 d

在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一

+ t: n+ k5 F, n+ n5 X( a4 |8 h- kIntel HD Graphics 4000效能测试
GPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
3DMark Vantage => P4745

+ o. Q9 q. O7 m% ~8 q0 A  G
% Z2 Y7 J% w; y7 p% cStreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 98.93 FPS
  p" [3 _4 q7 D2 u1 z5 L: v* c8 U
9 j, r( b  f3 A' Y$ ?$ e, i+ C% c" M
FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 1698

7 u, n: c4 J* w" R5 ~6 ~6 p) r8 C% U
Intel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
! ^/ ]! b' A" k3 B3 f' G1 z: F8 HStreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页
9 ~, |9 e0 f: V8 r" s/ i; j新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能

GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
2 B) N  L# r7 }优点
1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好
3 f2 x# V- a6 g0 q% @2 v: c2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
- a3 w8 ^; B  h3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽
9 g+ p4 p) ^! E4 ?! @5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片

. \$ ]8 d$ i8 N! W; E6 f缺点
4 j' d  a' z* f" @$ A% O1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间
5 z4 D2 h' Z! p& O/ }4 I3 }+ z4 h2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善
3 ]) m4 D  \- x0 M

+ K/ B: |4 }3 U$ e# f
效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
* g* Q) ^1 I( ^9 R6 Y1 B3 J规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
: N( {5 l; P4 r  k& @
4 f5 x8 N4 w' ~# ~4 g以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
% p  \% g+ Y/ `8 n3 p效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
' ~, }% D8 Q/ @+ l22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右
内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方
& t( j/ q, X# }: [' b7 C
* n- `  s- J/ M/ i; v/ A再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
: t, D& `  G" t7 ]: {& R% n; R原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格
加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
7 \1 c1 e* ^/ |. @9 X+ p9 l# G( \以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多
GIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
9 C. ~# n8 O' T对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择