Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析

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随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间
$ z* \9 u  }& Y在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
2 G5 R; P; o3 I2 x0 HCPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
8 e8 o( \6 c% J) |8 _9 ^/ S# X3 N* k最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
1 F& r, L$ T3 N5 c( F% H# _1 Z5 k同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些
! f* q/ I- ]7 N, s4 t. H( u
0 S  ?0 d& C4 @! \. y' E6 @

Z77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组
此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
, R; U3 P2 S* F# G  V# A; jZ77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好
% X: z+ Y8 K% R
6 g3 ^+ I5 G8 x0 Q" z- ^8 i! k本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
+ M  H5 O* z) ]9 H. M- G6 `技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看

! ^1 G% q& N- i# P. d! U
内附配件一览

0 `( R# ^& G1 \+ p* _8 Y
型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
: d9 D0 n4 p8 F  E* A( e右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
* b7 X& _( ~& S$ `5 K6 h对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机

* j9 ?; _5 N2 V3 M- k
GIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
) a$ U7 J& [, {( z1 j% u9 qZ77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好


0 [1 [' r: L* W8 p黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错
Intel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能
- P8 \' A* c. t; Y+ ^# v

主板左下方
3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4
7 I( S+ L6 q; U' Q( c% H3 X PCI-E X1
1 X PCI
+ B9 S( r( q# G) t$ [4 }( i0 d$ f网络芯片为Atheros GbE LAN
) H# y4 S4 o2 x# q( N: j音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
/ Q1 C8 e9 H+ D; Y  v4 u: v" s# ODesign in Taipei

( w6 K$ Q* H5 U/ ?# x+ Q7 u( G
% ~& z) \! Q/ k% P$ E主板右下方
2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
0 i1 y% z" \. N. O; B7 }以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
/ V# @( ]) s6 P* @2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号
6 s8 \, z, j8 }  L: \

主板右上
4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
" k7 j8 P0 x. T; T# u6 b5 q7 ~红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压


IO
7 X+ `* s7 Q! K8 O  s$ n6 a! Q/ U1 i1 X PS2 键盘/鼠标
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
1 X S/PDIF 光纤输出
& |: e- w- s# j7 \  v8 u8 h. ~$ R8 T6 }6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
2 X eSATA 6Gb/s(红色)
1 X RJ-45网络孔
5 l9 {; K! M" i# ]: k  s; H* M2 x6 X 音源接头
1 C4 i8 r. v( _3 k0 F- ^# ^  }: ~

奥斯卡奖

清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了

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mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装
搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用

& g$ y2 W" |  |7 R
散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感


测试平台
' T/ {; m3 Y6 g0 h) ZCPU: Intel Core i7-3770K
$ T" T+ k) G2 u6 A9 O4 ?MB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
' d+ e$ g) s( w% e& B$ r. V) iDRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: Intel HD Graphics 4000
HD: Intel 520 Series 120GB
POWER: CORSAIR AX650W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
; T. J  X, ^4 Q+ l* e/ ]: b) H/ w& d# NOS: Windows7 Ultimate 64bit
; ^( ]5 i9 e) k3 q+ [2 @0 d, Y5 w
  u, e+ j+ Z) F
首先以CPU默认值进行效能测试
预设效能
CPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)
( n" }0 Z1 f) _& F3 P) ~5 B2 k4 zDDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
CPUMARK 99 => 615
+ i: }5 L7 b3 [* U* f: E# v# W

Nuclearus Multi Core => 28541
: N2 L# d; ^( _8 U! e1 ?Fritz Chess Benchmark => 30.77/14770


CrystalMark 2004R3 => 318966
$ X" m3 ^6 ]7 d: e

CINEBENCH R11.5
CPU => 7.86 pts
4 o& t0 z/ b3 @" }1 \5 K# fCPU(Single Core) => 1.67 pts

# Q. Q+ L/ g! Q( d& d  T* @0 v+ @
* j) [7 K% I' k, A, K: n/ ]% aFRYRENDER
Running Time => 4m 42s
/ U$ M/ G' |! |7 ?  }4 ]1 Ex264 FHD Benchmark => 23.1


PCMark Vantage => 23265
/ j5 ?" m! ?/ y" ~: z, [% K
. g2 R( i( q# Q0 q! L# d9 x* n
如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz
3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%

DRAM带宽测试
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
ADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
" a7 i, r1 Z7 t9 B* i$ J3 YMaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s
% w' x2 w* V5 w* _( X1 G  H
7 g& W" o5 d+ a. _7 F- K
每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率
7 I( y: h1 @3 Q) z) X) `' e以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多
不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

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温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 28~34


% ]6 Q# k: I+ N7 \: t运作LinX让CPU全速时 - 60~67


# A1 w! d4 s+ @3 x  p1 y0 J" N依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
$ }" v! I2 v$ E1 a* o7 k) H以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关

耗电量测试
系统待机时 - 34W

0 ^6 V! n0 }& v8 W( p& i
- ~7 W& j2 C" K+ c3 x4 G% {" R运作LinX让CPU全速时 - 106W
2 Q# S4 r7 w! c! ]- i
- o& f: ^8 u4 d& z# r- c7 G# a
$ B$ H' @% W2 @) ?, Z; `3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
全速时却比2700K多上3W，约提高3%
% r9 h* K2 s% O: z3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现

超频测试方面
首先看到UEFI接口的相关设定页面
CPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz
X.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
* X* B; U: g( B/ C( {$ ]. u; P底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400
6 _1 `: \! R: j8 K/ W7 v

进阶CPU选项页面
5 C3 S8 ?0 K8 d# l$ [" m可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
C1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术
* P9 l# o8 ?6 l! k

; [8 U' ^2 N; r. g2 _DDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T
0 A; n5 Y* d" E& u, _7 |6 @
$ @) P2 R6 i8 r3 ~2 U; W
主要的三个超频电压选项范围
CPU Vcore 0.800~1.900V
, G# ?# t5 A- S+ kDRAM Voltage 1.100~2.100V
CPU Vtt 0.800~1.700V
4 F  J4 H$ I1 E" Z3 Q& l* P* K6 {3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V

* T, T4 U+ e- u3 G, v& }
PC Health Status
* s- Q3 J0 I1 Z3 A  ]3 T
- `# o+ s; H! z  [
GIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口


以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节
Ivy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
8 Z/ c1 _- ~& R1 i( Q8 T$ f( Y超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考

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CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)

2 ~' A/ I+ u) J6 r2 |4 R% rHyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
CPUMARK 99 => 725
9 Q$ O; @: x- y# J: v7 n
, C( j; j; K" t1 k6 D
/ V' x# `. U$ O1 G7 t! xNuclearus Multi Core => 32856
' c9 B2 p9 G+ \+ AFritz Chess Benchmark => 36.22/17384


7 `- v4 @* {. t3 k* Z2 SCrystalMark 2004R3 => 365211
, A- H7 B& M  u6 e, ?( @

CINEBENCH R11.5
, d: H& `7 ?: C3 P+ A# LCPU => 9.35 pts
6 ^, `& M* e/ Z. ]- `/ ?4 ICPU(Single Core) => 1.96 pts


FRYRENDER
2 E5 ]! c* V/ S( w+ y7 q$ x/ F; YRunning Time => 4m 01s
x264 FHD Benchmark => 27.3
+ [- D/ w& \2 `6 T) T7 D7 S% S3 m6 Y

PCMark Vantage => 24906
0 k2 d% I! {  X$ y' k6 q1 X; h
0 d: D, @4 O& a. }& L8 Z- L
# ?: F7 M& D5 e1 A& M; u1 J3 H8 r: F3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
2 j$ }4 \. T! S4 P! B这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在
4 Z& w$ \4 W$ t5 ~1 Z* K! w
. e! s/ ?+ T# C. v; T* U3 Z- CDRAM带宽测试
$ G% x, H) R6 NDDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
+ ~1 X; c9 J; `6 j+ w/ o2 G  GMaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s
' f- C0 ~% i4 M
, g! D! p* M, ]5 Q+ w, {
1 y1 U: ^( {9 y2 d5 u在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
* I3 y, K5 M5 `可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同
0 n1 H. j: s4 Q8 S: `8 m5 Z此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平
3 V. m$ E! K; M& o+ `Memory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择
' r" g/ n5 R  H$ M/ z4 f/ Z" b/ @
' E. c. e& T" E1 k% m6 [温度表现(室温约30度)
* |3 Z1 ?+ e3 A1 k( K: z" s# x$ `* k系统待机时 - 34~40
! a4 `/ `7 B9 a/ o0 n" a! j
6 r0 g- U- G+ {: k
# _& m) `. s/ h# p( ]运作LinX让CPU全速时 - 77~83


1 V' l2 K$ p0 m6 s3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
/ y/ [8 P" E9 `; y  v3 `如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
( g0 B3 S5 \& I5 s5 s7 L) ^如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
( f) s! o7 \5 I" }温度这部份的表现是比较美中不足的地方
& u7 V5 a7 K  {: k2 K5 B
耗电量测试
系统待机时 - 64W

windwithme

运作LinX让CPU全速时 - 145W
( M& r# V( R4 \( F2 W6 J+ r

9 W( K. C% N1 J- Z7 J9 g& J% i在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
7 C( P9 k; z6 C待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一

Intel HD Graphics 4000效能测试
GPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
3DMark Vantage => P4745

1 ]) w. V$ D, R* \& R
StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 98.93 FPS
# o1 u; L( K  C2 d0 `7 W! q
' c3 _8 H, x6 |/ M) B* n$ |
FINAL FANTASY XIV
+ }/ V" T, _' W1280 X 720 => 1698
% A" A" c4 t9 B( `% B1 D1 m1 Z+ X
0 [  o+ r/ Q- u+ ~
2 q) \9 ~, Q: K8 N& m! Q; b; TIntel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
3 \) _* K% r8 E2 b" yStreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页
% S! P) j- I, }9 A$ O新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能
4 ?( Z6 |  d( ~( o. D
GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
+ g3 h- k& P0 C6 q: d优点
! y; s% t; S6 v& e8 X2 Q% u1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好
2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽
0 }$ c" Y6 a% ~# X5 y: k! T5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片
2 p, N# X2 `/ ?- P2 A
% T- c9 {: e/ \7 X& h3 \& a缺点
" R- |  }$ {! l6 ~' e  E' ~1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间
3 Q6 d8 m! V2 m) Q1 z. G4 |1 T2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善

  w( H3 ]5 W. S9 v

" q% L5 c& c! T# Y$ ]& r效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
8 f7 X: A6 i, V# M用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
" D7 ]# U/ v$ ~" a% {' G3 D4 ?规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
2 A- F+ |  _3 E- R1 `外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
, d. h2 q. E' [性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
9 ?1 [3 d) o+ N/ m, w  o7 v, w
. G+ @0 H  F( O, D* }以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
) o8 {8 H% m; n1 o( i22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右
内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方

再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
! j# ~. o8 M; V& v原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格
' L' D0 y% ^5 z4 S, p5 ~  m加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多
GIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
2 B- }0 B6 p$ r% d0 z8 |把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择