Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析

windwithme

随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间
在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
CPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些
* y) b; t0 k1 M. _5 Q0 n5 u
- U$ }0 v4 c* j

9 J" m1 N7 _; ~3 PZ77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组
此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
  C  b) B6 r& R7 d$ ~5 ~Z77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好
) Z# P9 ?& `2 Q% l
本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看

3 B$ {6 a1 N2 t2 Q
6 E$ w2 ^: T3 s$ l& x5 k内附配件一览
: S9 k: i6 W* P4 ]

$ c( j6 L6 u  {$ j5 z9 F) P型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
. r; l5 s8 q- F* r- a% w对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机
4 U7 \/ k' A8 B  v+ Y; X7 h; G

+ }9 H* Q: n* d* |' eGIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
Z77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好


; x+ E0 w$ J$ T黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错
) |4 F4 i. f8 mIntel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能

. s' x! [2 z8 U
主板左下方
/ N5 F/ K+ x6 q8 D3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4
3 X PCI-E X1
0 r# {5 N+ b. u' I6 ~2 c1 X PCI
网络芯片为Atheros GbE LAN
" b' y! a* S+ ^. y5 t2 R3 b& X音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
Design in Taipei
. v1 S5 w2 t! c( T* b3 L" A2 V
- y8 E# E+ i2 K# K' f; M6 S+ A
主板右下方
: i5 ]3 B5 v2 @% X" ]. X  o2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号
. @( S; W# M7 C* p) W' e5 m. l
  L9 `3 G  ]. k! x. Y0 [
" K* x# C' T" Q+ f6 H( G9 b4 p  W主板右上
- L. N- X3 q$ v% F! e2 D: f1 N( j7 E4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
8 A% T; ^+ _. i$ B% K1 K2 _& g红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压
! r! z- M/ C3 ^. V8 a
/ P/ n6 c0 a4 U) k
1 ^8 E2 q( q: Q  z3 y& xIO
1 X PS2 键盘/鼠标
& }9 y* c* O2 m: w8 i: M+ ]  \$ q9 E1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
1 X S/PDIF 光纤输出
7 K/ V  t8 @- s: D( M9 T6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
) G& b* |: z! z4 r, a9 G/ k& D2 X eSATA 6Gb/s(红色)
1 X RJ-45网络孔
: u, e/ H$ Z! J# K6 X 音源接头
4 t$ u$ Z! x  {& V+ k# f1 f8 \

奥斯卡奖

清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了

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mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装
搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用


散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感


/ m% `) s& u0 z2 c8 ]( `/ A测试平台
8 O% k% {) p) i7 wCPU: Intel Core i7-3770K
" t8 M, `( v: x$ a- qMB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
: x" Z; h: q9 E( m3 O8 }1 z/ jVGA: Intel HD Graphics 4000
6 {6 o/ L+ Q. V6 {% DHD: Intel 520 Series 120GB
POWER: CORSAIR AX650W
: |' y2 }6 \8 mCooler: CORSAIR Hydro Series H60
$ R9 e) z- p' r  DOS: Windows7 Ultimate 64bit

; L' S6 x4 x# W" F" K* h+ O- K& ~
首先以CPU默认值进行效能测试
预设效能
6 R( D0 X( x5 o" x7 s, bCPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)
/ M0 D# f! }* d1 S" e! V9 XDDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)
" T3 e( m( ^4 }3 H& p
) e0 r2 ?* v5 x: QHyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
: ]) I! l6 L! `5 s+ N* O. RCPUMARK 99 => 615

+ r+ w3 M) d% E8 h/ {
Nuclearus Multi Core => 28541
% k& l" b/ B0 B4 KFritz Chess Benchmark => 30.77/14770


* a# k4 d  H  U4 Y% `8 x( MCrystalMark 2004R3 => 318966

! v/ Z2 M! [8 c7 _# `! y5 d
CINEBENCH R11.5
3 X8 G2 e* {/ `8 g6 s+ ~; X3 E4 eCPU => 7.86 pts
9 r, k6 J# {  z8 DCPU(Single Core) => 1.67 pts
- z0 K) J% g' e' C; V
4 f3 X7 D. |4 \( @) P! ]1 O' H! J9 `
FRYRENDER
' M' |& S: l2 _2 \1 S/ URunning Time => 4m 42s
x264 FHD Benchmark => 23.1
) r9 G& z9 c5 b/ ]

0 C* Q# i2 O5 N- GPCMark Vantage => 23265
! t6 T/ N8 W% k  F: k; k+ W' Z

如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
9 H* L1 Q. |4 K两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz
# s, q3 K& ?2 W3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%
6 X5 W3 o( B9 W
DRAM带宽测试
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
8 i0 y. O$ ]! e; C. HADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
- F  ]1 [3 D2 \  Y3 NSandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
3 |( d1 j' C# A( aMaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s


每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率
以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多
" v% `5 |4 F/ J2 f不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

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5 H) t& Q& h. A, `温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 28~34
8 G5 F. N* _. R! L( ?( P

0 X5 k. F& {3 k) [! U运作LinX让CPU全速时 - 60~67
) n, X9 l. y0 k5 l! d  D; Z( E/ Q

依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
0 V1 P9 @' `8 @! O) X6 J以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关
0 b; c. P% a' r% O/ E
耗电量测试
8 G4 F3 Q9 s; e; m& a3 u系统待机时 - 34W


/ ]+ S1 ?# R/ N运作LinX让CPU全速时 - 106W


. @. H4 E/ s  z3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
6 }$ h, k* f9 |" }0 P, y! P/ Z7 u全速时却比2700K多上3W，约提高3%
3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现
) z  ^5 F% K; @6 V
" o8 z: a. {) e9 O( [2 e超频测试方面
首先看到UEFI接口的相关设定页面
/ L: [9 Z! [) K% XCPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz
X.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400
/ X, }- u" G; z! i

0 ^: k6 U3 b% {) V+ H进阶CPU选项页面
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
C1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术

# x  E  n* s; @5 L$ b; w
DDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T
& ^; L: k" S) l

! Q+ ^0 i, ~; n主要的三个超频电压选项范围
CPU Vcore 0.800~1.900V
DRAM Voltage 1.100~2.100V
$ o" j: @1 G7 S% h% c5 B9 z9 \CPU Vtt 0.800~1.700V
3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V
% v3 E* X# N" I/ I# b# b

, a( M; n/ s9 J* OPC Health Status

+ a$ H% K* H% u) j2 X& L
8 P* u  X" A. a- }GIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口


/ f& l' c9 K3 l" a7 O以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节
Ivy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
6 Q4 u9 i% [6 D  C超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考

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CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
% L# B- B7 x& }% C$ x! ?DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)
" U! t7 E( \6 G, D- O& Q3 c
5 J+ Y8 D0 Q& ~Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
$ c, U; `& T7 G" ?* x$ R4 FCPUMARK 99 => 725

7 b2 s  f- C! |/ p. _
Nuclearus Multi Core => 32856
# M8 C$ T1 r; T+ DFritz Chess Benchmark => 36.22/17384
. R+ l! m  o8 J2 R2 c# h; W! ]

CrystalMark 2004R3 => 365211

+ l& W1 }6 C; G2 j3 s8 F
% B! v8 _  e! k8 xCINEBENCH R11.5
3 T& G% F- s# eCPU => 9.35 pts
CPU(Single Core) => 1.96 pts
5 d& f4 r/ r( j  ^& Z4 E

3 l' C+ m/ F: R  ?FRYRENDER
/ W6 ], p; o/ Y$ n* a5 B; ORunning Time => 4m 01s
: J; |, g, V0 Q' Ux264 FHD Benchmark => 27.3
/ O: @7 v- c/ s" j# _- @
* X+ [% G  Q( o* S; ], z, y$ I
PCMark Vantage => 24906

; W6 X# _( I2 }9 \/ T4 a
9 D' I. s6 \: J, x" ?% h; n. |  X" P3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在

DRAM带宽测试
0 L: ]& g: }( }. CDDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
8 z# l' f3 P  k6 H- x, v, G7 K% tSandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
! t* `5 _% a" {2 E5 ?( h& n* HMaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s

/ {" S% B2 \9 n; o9 ~, j2 _) ^
5 i: ^: ^# K! M, l  |在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
* ?, S% W# O/ F, \+ V* k3 K半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同
' f" @" [5 ?  k3 S1 I此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平
9 z/ J: n7 Q7 y/ FMemory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择
+ e* D# x4 f) C5 e
! k/ A* J' A: L+ V# T" @# G2 P! X. `9 }: B温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 34~40
+ l% h6 H4 q7 W: m$ }

; [# s- e' p9 m: \$ b# f6 E运作LinX让CPU全速时 - 77~83


0 N3 ~7 c. i% G9 T7 Y2 x6 ^- E3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
$ L5 K' a* D8 f8 x3 h- O如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
% f- {& M- q& y/ ~( E: p可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
温度这部份的表现是比较美中不足的地方
; C5 {# v( c: I! H2 d! l2 Q
; c* K6 l- i: \耗电量测试
系统待机时 - 64W
8 e5 N/ p4 k  {. G2 C

windwithme

运作LinX让CPU全速时 - 145W

& u. A; q1 @: y8 k$ n, v
* t' }( b3 x& U在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
2 @/ p/ }/ ]( {7 g: ]- A$ E待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一

Intel HD Graphics 4000效能测试
3 Q, I  Z  h4 r+ E/ LGPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
3DMark Vantage => P4745
9 m: M. A9 v  W& \# q3 d- u
0 N6 s6 t, \7 z( _7 h- |
' h1 P1 W9 m! w! H8 s: PStreetFighter IV Benchmark
; I/ u- P3 p' f( y( [1280 X 720 => 98.93 FPS

7 P: H% p* [9 n3 q. L5 q
1 L- \4 U' e" A/ YFINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 1698

& \# L8 a* i; g. k
Intel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
StreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页
7 @" Q- Y3 N3 L' W) U2 ~# @3 p$ r新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能

8 N) `' O0 X: L' Z% KGIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
3 B% F. q* r4 u, i  U优点
% F% X3 D# W0 P/ S8 r1 v3 o, Z1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好
( D, i# T9 i: g% V2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
; f2 @0 z3 g) F& Q3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽
2 z  O( y3 D% w- F+ D5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片

  ~0 J& `  Q: h8 o# b! L! `缺点
0 W, h; ]% Z5 D* T6 I8 e: h. Z1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间
/ N& G, f" ^# ~! n2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善
( M- n; r: m, a7 v

: X9 G5 d, t" k2 B
效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
9 q! u! \5 Z7 v; a/ z用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
0 Q) k' W2 D; W. Q% y规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
! {9 O* @8 j9 r5 H0 H外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
3 _5 ]+ \( H! i" |
以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
. f; y  I$ c9 K) I22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右
# Y) e" R2 E# X+ W内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方

/ s. ^7 _" j' E7 D$ {. `* I% [8 N再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
6 |  o% G0 V2 @" W* _原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格
2 [1 b  |- {+ b( @. y# J# \加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
& I+ f8 M  ?- Q以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多
- V! D  v" [3 A) SGIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择