Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析

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随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间
5 `/ t" e4 h" h. c, Y1 m; k在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
4 l# b7 S3 i$ t0 X8 sCPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些


0 r/ F8 e% y0 K: G; _
! q  f, f+ _, X- G" ?. [1 IZ77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
& c( I. T" f7 J& e拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组
此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
$ E; O7 i! F1 R9 n' k, o! n. VZ77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好
9 ~7 t, h) _: o# k: i  n
本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看
% u8 f0 O6 F/ v5 \6 n- V+ \0 p( r

  l. M, M  c3 o6 E" e: N内附配件一览
" Q. k: G# W  @9 R  n: p; c
2 K% g3 e) `, ^) o8 ]
, m, w+ z; x  X' d, I型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
! q+ `2 S. Q: t; y6 s7 B右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机
3 \8 m3 O4 c! X6 |# r
" F3 F! o' t: m+ Q: i* G( i* T+ \
  `& E4 k2 I& u' z8 s% ?GIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
Z77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好
( Q5 J4 H/ G7 S( ]& ^/ {/ b

黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错
Intel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能
( k9 ]  t# V2 n! P
8 f7 ?" y* D1 Q9 \" J
0 Q1 x' Q2 S$ l% ?( ~2 T主板左下方
3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4
5 D, v9 V$ J! j6 ?3 [0 J' N3 X PCI-E X1
' ^# n- x# N! B( k, p+ c1 X PCI
% i) @- ^/ h6 x" K# _网络芯片为Atheros GbE LAN
音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
Design in Taipei
; M7 n! a3 X. d- O
; N5 u2 r! }! u: z1 ]
主板右下方
2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
% V& V& w% E) m1 d/ o" `2 a' k' L以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
' u' w7 B$ ?; ?) o/ A2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号
8 m3 ?- V% U% V; `9 ~
8 l5 g1 m) Z: ?( U
主板右上
( s5 z% B; _+ Q9 r2 C4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
  h& t0 i* k/ F7 O! I9 L! f支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压
3 C  s: ?8 N  {* F' ^7 A

% S) i# U( ?- d8 L: _; R2 lIO
1 X PS2 键盘/鼠标
% b% j7 l" M; t/ Y1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
" C3 H/ B" H. W: @2 H- z1 X S/PDIF 光纤输出
$ Z4 _4 J- f6 G, L. u0 x1 t8 L6 w6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
$ J/ \4 v: O' P$ z% k0 L2 X eSATA 6Gb/s(红色)
1 X RJ-45网络孔
6 X 音源接头

奥斯卡奖

清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了

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mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装
搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用


) _8 X; c. p% t8 x/ i散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感
+ d8 b1 N. J, W2 M: Y
$ z) M# s: Z1 B  F
测试平台
# M" r$ B8 i! W) t" ZCPU: Intel Core i7-3770K
MB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
7 m7 ]9 T; Y  i' F2 |6 H7 EVGA: Intel HD Graphics 4000
HD: Intel 520 Series 120GB
5 p' \7 W  A/ {( sPOWER: CORSAIR AX650W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
! [: r. Z: n0 qOS: Windows7 Ultimate 64bit
7 u" a  C$ u6 ?, f+ V

6 k7 q; [" a9 g5 Q首先以CPU默认值进行效能测试
预设效能
7 ^7 j4 X  T* kCPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)
3 m7 E' F/ e6 G& f
4 K/ M6 u7 h* s# [, M  Q* C9 qHyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
CPUMARK 99 => 615
) j* Q# p2 D8 |& f7 |: ^" Q

Nuclearus Multi Core => 28541
Fritz Chess Benchmark => 30.77/14770
+ X" ^8 x( I2 F, Y7 n

/ U/ W/ ]+ D. f% `9 uCrystalMark 2004R3 => 318966

: m0 S  R3 H6 O4 j  Q: T- s6 k
- k5 v0 S6 e% e9 n: m- _& gCINEBENCH R11.5
) v4 o3 L" ?  q0 U- tCPU => 7.86 pts
' k1 H8 ]: I; Q% t0 Y1 pCPU(Single Core) => 1.67 pts

7 k3 J' U6 v( |" \2 m. F1 L( f
( N" C& J8 t  T9 ^- U* ]4 I/ E/ pFRYRENDER
Running Time => 4m 42s
3 A. q1 h+ G, S4 ix264 FHD Benchmark => 23.1
1 x; F, W0 I* i0 H% I3 y& M: h) M

PCMark Vantage => 23265


如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
; P, w2 N+ t9 D两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz
: Q# E" v; \; @" k3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%

4 V) E9 T# s1 X$ C# i- g0 t3 EDRAM带宽测试
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
; [- h3 I( k( y: v+ NADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
; @& \- V# U2 b) v; M+ D9 VMaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s


* E$ b- j7 B7 G2 ?9 a+ |每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率
( G: r5 C* x9 Z5 y$ p6 l以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多
8 S3 g7 t6 E& \1 j& B& z; k( F不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

windwithme

温度表现(室温约30度)
$ X' k2 P7 ]& K& u% y  g8 @) p5 q系统待机时 - 28~34
& N# @$ l) F2 F, ], G5 r# U; d
. J2 C0 G2 q) h- K$ M/ n: t; ?
' B3 J' p, B( |3 A- `9 c运作LinX让CPU全速时 - 60~67


0 {5 z0 I5 @( v6 a! ?( D依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
% a  t/ C% m: d% O7 v$ E以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关
$ ]  N( N# I0 M5 k
耗电量测试
系统待机时 - 34W


运作LinX让CPU全速时 - 106W
0 {3 H' U9 f& T7 s

# M! u- h# s2 v! U1 n: H+ c3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
9 S4 a7 R6 x7 C( I5 m$ \全速时却比2700K多上3W，约提高3%
3 x1 P. ]% @  q) p3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现

" K0 `: P+ }! K* [5 C超频测试方面
4 V4 h1 ?% V! `  L( }5 o7 u. t+ j% F5 P首先看到UEFI接口的相关设定页面
CPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz
3 R' ]; z1 }) L" j( N3 WX.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
# v. _) ]' O$ n& N# l9 q2 i底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400


进阶CPU选项页面
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
7 _, m9 S/ A" d. ]( PC1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术

8 I! x+ Q8 S! k7 x' x
DDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T
+ Z' y, q7 }0 {: a# x% ]
2 A6 z) w& G6 ]0 L, h* {7 x7 z7 Q& ^
主要的三个超频电压选项范围
CPU Vcore 0.800~1.900V
DRAM Voltage 1.100~2.100V
CPU Vtt 0.800~1.700V
3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V

3 N' ~/ I- Z% S7 S2 K
: ], k0 v( f. sPC Health Status
6 g" v, x; u3 g2 z

GIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口


以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节
Ivy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
" \/ k$ T1 L" |2 C: M8 @超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考

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CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
2 @0 T& U0 V8 r, q4 DDDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
1 D3 N4 J. M/ C0 KCPUMARK 99 => 725
( V) S$ M/ o6 G$ B: k

' j' u6 W* Z5 M) w$ W! ?  M, eNuclearus Multi Core => 32856
( O$ O0 l& T5 UFritz Chess Benchmark => 36.22/17384


1 ?) t: t. q, ~8 O. ~9 J1 K$ ]CrystalMark 2004R3 => 365211


% {" o; @2 Q5 }7 O$ Z( ACINEBENCH R11.5
* A4 U- j% D0 M0 o; a# ACPU => 9.35 pts
0 D& x% j9 I0 ]+ k) yCPU(Single Core) => 1.96 pts

* a  J) Q* ^  r7 b/ k) T
FRYRENDER
Running Time => 4m 01s
x264 FHD Benchmark => 27.3


( \: K3 [! d5 CPCMark Vantage => 24906
) o- D  _% w1 ~% c# ^  |4 y2 E  B
. ]* v9 {" I' E/ {; y8 Q
3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
- n- r: T+ H+ P/ p* I如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
: m1 m- R- b6 O; p( }$ A这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在

DRAM带宽测试
! \" H# A+ X4 F* D5 u5 tDDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s


在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同
此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平
Memory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择

' \4 c9 O+ J# W温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 34~40

9 f9 p- C% k9 A2 q6 |
; D- X2 A! G! `( G$ {运作LinX让CPU全速时 - 77~83
) y( S7 F- M2 D! ~  J( ~5 w4 U/ @

, M. O- D, n, ]3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
& X) U* D/ q. Z/ ~' k0 H7 T& j如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
7 E) _4 q( r$ F& A8 k温度这部份的表现是比较美中不足的地方
) T% _. d9 ~0 j9 l# G& p$ m# ?! b
  @0 ]1 R& K2 ]( j* c3 a0 s耗电量测试
系统待机时 - 64W

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运作LinX让CPU全速时 - 145W


在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
+ o, v8 w  w. r6 |待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一
: ]0 |, H0 ^! D& Z- \
Intel HD Graphics 4000效能测试
! p$ N* N) `6 _/ @' SGPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
3DMark Vantage => P4745
, E( m0 k0 Y. i( M
: _' D- d0 \# K; p! Z. R
StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 98.93 FPS

% c% V" z$ y, a! Y5 f$ `, o: }
FINAL FANTASY XIV
: m/ l. U$ W% z# t$ Z1280 X 720 => 1698


Intel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
9 B/ \* k% _0 i2 Z3 Y7 a/ @# b- E3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
StreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页
( ?  n0 s5 \7 H$ |9 Q新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能

( o- Q; l$ ~( T4 C1 DGIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
& ?. M, |+ k% O8 E& K: x优点
1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好
2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽
5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片
1 z+ z& F& M1 ]3 l/ A) `
缺点
6 [/ _+ d8 s9 m+ o- ]1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间
* B7 J( p% I0 F- R# Z2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善
7 K3 j/ I, o5 v' H


3 x$ m; i: V: @7 P! a效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
9 J) P# [' q9 W+ P5 c' {外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
. x2 ?0 _# ^' H* E* o性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
. E* e, `1 \/ }& {效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右
4 ~! V" ~" P  J( s" I内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
4 A. B# c  E9 Y8 e- C; d+ I3 |温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方

/ T  I  U5 \% d% q* d: D* V再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格
加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多
GIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择