Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析

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随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间
在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
CPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
6 S9 m- t: U* z# A- Z最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
7 o. c* Z- S: l* V同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些


" O! N% C) s7 J9 i3 G
- v0 i" k& _8 z) f" ^8 AZ77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组
此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
1 O! Z. X0 o% \' Q8 UZ77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好
9 I% i- \- |/ _. M5 b. m8 |
, Q) g( v8 l. h/ w本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看


内附配件一览


型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
( L8 f7 D2 d; @7 v; y& f右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机
7 t" F  Z- t% i! M- d- D

GIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
Z77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
9 [# g# ?0 j" u* U4 h不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好
7 b0 I: r% w0 o+ ?
$ X. d4 q3 `  Q
黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错
Intel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能

) K9 Z% p. \4 m' T* G
主板左下方
3 \% S+ P. [  d. O- a3 |3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4
% y; \. \* [0 d$ ]* A4 I3 X PCI-E X1
4 k1 t2 ?& g5 a+ B: B: L1 l( _- Z1 X PCI
7 [/ `% I* B3 p1 Q( Y  g网络芯片为Atheros GbE LAN
4 A+ _3 B( [' l1 W' F音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
Design in Taipei
+ [" Y& }6 O9 u; q
  c+ s3 M' U9 c1 q- S+ A" w; A
主板右下方
+ K0 p# p  s% q/ i( W" i3 D2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号

. G9 m+ C1 J3 a+ L
主板右上
4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
0 G3 P5 l+ C9 p7 t# V支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
' |  T+ K( w! K5 e' n) c红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压
2 a* Y/ v# z* D

1 A; O# x; p- H, cIO
5 ~/ P6 G5 {9 A  m5 p2 C4 k" h# }1 X PS2 键盘/鼠标
% h% b2 \/ k5 u5 M. Y1 R; e1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
1 X S/PDIF 光纤输出
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
* O* l4 G/ B2 Z8 W1 ~2 X eSATA 6Gb/s(红色)
1 X RJ-45网络孔
; M% Y& s# o- D$ ~: ~4 u  |6 X 音源接头

奥斯卡奖

清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了

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mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装
搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用
, L& e2 f' o6 p8 ^/ m- b+ J
# ^: ?6 s2 ]! Q: A9 [
. w# K( S& `# }4 ]/ _散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感
$ x, l" o4 S( ?3 @4 P1 \# h
, \' R( `, Q3 ]& M2 ~* U& T
测试平台
) G$ i- ^& Q" e; pCPU: Intel Core i7-3770K
$ u' x& \2 M. I6 p, n# KMB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: Intel HD Graphics 4000
HD: Intel 520 Series 120GB
5 i1 y$ K( }& MPOWER: CORSAIR AX650W
0 C* o! p9 L( O- GCooler: CORSAIR Hydro Series H60
$ f4 i7 j/ ^* J; I" Y+ sOS: Windows7 Ultimate 64bit

6 ?" l# S" U7 B' o
首先以CPU默认值进行效能测试
预设效能
CPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)
3 _  f  g; Y, z% z; v8 KDDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
CPUMARK 99 => 615

: i  W( A& Y9 |/ C4 k
2 T+ a0 X+ n9 M5 v2 f2 P$ VNuclearus Multi Core => 28541
; G# n( v8 a; @Fritz Chess Benchmark => 30.77/14770
! e+ J2 Q( A7 y9 L3 j% Z/ F# u

CrystalMark 2004R3 => 318966

1 K9 p% l" r, P4 ^# N$ x$ D4 w
+ y" w# }* E) y9 f2 `8 {CINEBENCH R11.5
$ ^( I- n& z, V" ]* x- FCPU => 7.86 pts
CPU(Single Core) => 1.67 pts
2 {1 D1 ^! z0 a  X+ x" }

. I4 H0 ^$ H/ \! ]2 ?" gFRYRENDER
* g, t1 z  T' Q4 c1 c5 gRunning Time => 4m 42s
x264 FHD Benchmark => 23.1

: L) Q8 t& I1 O5 o% R
1 ?4 u  R8 g% s, |  K6 DPCMark Vantage => 23265


如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz
3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
4 p5 I/ y3 P* i/ [依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%
+ p% q, Y: k5 O2 X- D7 Q/ V
. t$ p0 \/ Z6 |+ g! bDRAM带宽测试
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
' B0 W% l# A7 t9 AADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s

4 p/ n! a& X: x) i" T+ g( Q
每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率
以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多
不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

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5 W# \( r" a* o) O& ~" V1 G: T1 ?温度表现(室温约30度)
5 r& R/ s0 |, A4 D8 L$ L% X系统待机时 - 28~34

4 V8 }$ r. M9 i% }
' q$ c- c+ P% s& U- n  V* L运作LinX让CPU全速时 - 60~67
* [5 a* B$ P3 R- l" o

3 `# I5 l" Z2 g9 l# T! n$ @依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
8 d- `" N: I9 N! S/ t以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关
1 ~( X( S9 x: r' b+ b/ X9 s- j
/ X+ q0 ?, |4 y) z) T( k( r4 T3 a耗电量测试
. G7 K6 T1 a4 ]系统待机时 - 34W


运作LinX让CPU全速时 - 106W
0 n1 p, _# b4 a
$ J7 i2 a0 _( R: ^
4 p4 I- t. ]$ ^) w. _( k# A6 ^. E; H3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
全速时却比2700K多上3W，约提高3%
/ o6 N' c$ S& e( k& e3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现

超频测试方面
首先看到UEFI接口的相关设定页面
CPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz
4 {5 ]2 h8 J, B) IX.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
& v* r9 ^3 \% A; @$ l底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400
  ~+ J' ~; S- }* b7 i

8 s' `. }: w8 r9 _8 p, i, f2 |进阶CPU选项页面
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
1 w: D( N$ r0 A4 o3 }$ i6 k( \- rC1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术
6 h8 z0 T3 {* T2 ?& y8 X4 R

DDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T
! ?; e! k1 @; z: |

2 z: b* v2 r( D) I$ R" C6 y# ?9 Z3 q主要的三个超频电压选项范围
CPU Vcore 0.800~1.900V
DRAM Voltage 1.100~2.100V
  ^; p7 r6 \9 [7 @2 O% t" GCPU Vtt 0.800~1.700V
3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V
+ U& j9 W2 N' {; x: H

( u# a/ i. U4 K, b! p7 CPC Health Status
8 Z% o" K, C& d( v4 G  Z

GIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口


以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节
Ivy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
. j* z1 r* t4 e7 c& R# F超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
7 Y" B& G) |- }; ~) q+ |以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考

windwithme

CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)

- i( y& F- k0 |  a8 |% j, tHyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
CPUMARK 99 => 725

# ^$ \+ C7 X- F( s6 p! B
Nuclearus Multi Core => 32856
7 c% n' {8 V$ X- p, ~Fritz Chess Benchmark => 36.22/17384


' V; y% t( o$ C1 w7 MCrystalMark 2004R3 => 365211
# Q7 Q& n; l. M! e9 [

' w4 t: E! ~1 eCINEBENCH R11.5
0 f/ O1 \  h8 |! t4 }% bCPU => 9.35 pts
- g- B  C: j& A  j/ F" R! u# JCPU(Single Core) => 1.96 pts
0 S0 O6 r+ a: }! I; ~

FRYRENDER
Running Time => 4m 01s
# V2 Z: f: K/ f1 D( T! Cx264 FHD Benchmark => 27.3
$ X- X( t3 E( z! p. y

* }. s; }, ^+ \  J8 j1 h1 R9 NPCMark Vantage => 24906
" f" b; u) q3 C( }3 {' c5 r) `& I

3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在
) n9 t! o$ Q5 O8 N7 v4 C$ r
" p7 p& C0 D$ H! e. r. JDRAM带宽测试
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
' f) p# P+ F# I4 h+ ?% OSandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s


在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
6 k# o/ i3 E$ {' s半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
' f$ M# a! P( `1 U: W7 }$ t% b: A可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同
) k: h* z: a) Z; Z/ F此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平
8 J- T5 a5 \! |. r. d) FMemory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择
; m2 k% C" U* y' L  l: C; M
温度表现(室温约30度)
) N( P. d0 x+ N- i7 I# ^+ ^系统待机时 - 34~40


运作LinX让CPU全速时 - 77~83
* X! i. P+ }! h( n% q% o
+ q1 t" m8 A0 D. T
$ m# `1 g/ i/ `- A% M3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
( k& q% x  {1 K* j: h, e1 y如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
) Y# V. N+ V2 Q) l+ M. Q3 r温度这部份的表现是比较美中不足的地方
. x0 q6 s5 t3 Q+ H9 V0 R
: Q. x- S7 h9 i! J8 A9 @耗电量测试
* N/ E4 J! S1 R3 J/ n- h系统待机时 - 64W

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运作LinX让CPU全速时 - 145W


+ I/ b2 l- V' g" c7 i在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一

Intel HD Graphics 4000效能测试
GPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
3 N( K- R% H& d. `# E0 T$ i- [3DMark Vantage => P4745
3 S3 U2 R: I5 Z& Z" W

StreetFighter IV Benchmark
' v4 ?1 C0 P+ J8 Z/ F: K1280 X 720 => 98.93 FPS

* D4 l' D9 c6 z
FINAL FANTASY XIV
! @( B( D9 l; V; d  D1280 X 720 => 1698
3 r8 ?; s) }! c5 }4 o& m

1 {3 m. L) r6 P- l5 `- `Intel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
7 Y& g7 _5 N  w+ |3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
" A+ `% b6 [0 X6 F; ?8 X+ z# WStreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页
新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能
) D  e8 J9 W0 ~7 `! y
GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
4 B" w9 H1 j4 G' P& M优点
+ I! P( Q3 @" @6 N" ?  t1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好
( E' k7 J; a) n4 Z. c/ _2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
/ P9 r  o3 ?: F# C3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽
/ t: K1 @& t; ^* F; @5 U+ ]1 v+ w% e5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片
* ~+ d9 O9 {  b
缺点
1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间
2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善
! H5 v! u3 E& W, h& U
  `' }, K2 v, i* R, O/ W( V7 }

/ U8 D8 P) H. f# o效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
7 e  I7 _' f3 b% R3 K. v8 t+ z规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
& M, \+ F6 l! h3 A外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
( F& j0 [0 x$ Y+ t) B/ c
以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
% w8 n3 N! ^) a7 q22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右
3 j6 T: t3 |7 Q5 [) q3 Z内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
3 m& H) a! {) L1 s温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方

4 C; v5 U7 t+ Z0 Y/ l1 M再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格
& x; H$ A; f( f加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
+ ^1 Z' g, n8 O* A* p1 y: Z, O以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多
GIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
( P+ ]0 M, j: w+ A+ ?3 b. O把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
3 _+ d( o1 q  Z# ^7 f对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择