Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析

windwithme

随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间
在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
8 k1 @+ Y( r  [4 d& m' x0 b( ^' rCPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
( n9 ~: |! ]2 o5 A6 \) F' l最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些

1 R2 J1 U1 X$ J( ^# J

Z77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组
此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
/ s- D- Y4 e7 `% ?% C4 V4 V% z3 PZ77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好

本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看


9 f0 _* h8 s& X: v0 X1 ]内附配件一览
8 x% T& X% \; n! B

型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
% l% y6 ?" J8 l* \) l对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机


GIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
& |. d6 d6 l( R0 G6 tZ77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好


黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错
Intel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能
/ R. f7 ?$ T' C
$ R1 [6 L  l5 X5 R
5 `5 _7 ^8 |- \+ u( W& ~主板左下方
$ X* B  }) I* _% e) T: \3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4
3 X PCI-E X1
1 X PCI
8 ~, o" z4 u+ G: R网络芯片为Atheros GbE LAN
5 m6 Y/ _7 f4 |: q8 H8 V- v音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
Design in Taipei


主板右下方
2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
9 U5 ~# j# A3 y; M' p$ O4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
( Q4 E. n  ?" e& {/ p! h以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
8 c4 I: Q2 @; H: M2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号
$ q" l7 A2 T" g3 a7 w( n
$ b* T" ^9 i" n% J. E$ d# H; w3 x
主板右上
4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
6 E, X9 S. X# X' G$ g' \) q( b红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压


  r* [  A# d. |; f4 ?, N% SIO
1 X PS2 键盘/鼠标
$ L5 V3 h9 y3 v4 }1 S1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
; D3 u* `* B9 B/ ?* ]+ Y1 X S/PDIF 光纤输出
9 ~" q3 d) M# \. i0 V6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
2 X eSATA 6Gb/s(红色)
6 n% y4 y8 U" r- I& |+ t8 }- j+ F$ ~( w1 X RJ-45网络孔
6 X 音源接头

奥斯卡奖

清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了

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mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装
搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用
: j* K# I; }/ P4 J9 m* }
. x. E; o; c7 `3 n! q$ M2 c  U4 Z
散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感
- Z; R5 q# W7 z6 {+ z( J

测试平台
CPU: Intel Core i7-3770K
MB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: Intel HD Graphics 4000
HD: Intel 520 Series 120GB
POWER: CORSAIR AX650W
4 m$ Z; d" a7 p4 ^4 F, }/ eCooler: CORSAIR Hydro Series H60
OS: Windows7 Ultimate 64bit
- c4 Y: W( \' @

$ G1 F& G7 X6 X( y4 s9 D首先以CPU默认值进行效能测试
预设效能
CPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)
" _' E: c, o7 rDDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)
% x$ a  {* n8 \, d% G3 W) V
7 N/ C, W. l# h9 h' Z  M7 X, ^, AHyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
CPUMARK 99 => 615
% o% i; N# M7 i; K7 d3 N. V, U4 S

Nuclearus Multi Core => 28541
Fritz Chess Benchmark => 30.77/14770

) P# B: D; P7 c# F
! N: k& T, M% uCrystalMark 2004R3 => 318966
( a2 ]9 H0 \: b! m9 r
8 ^4 T9 Y3 o/ W
CINEBENCH R11.5
2 |! j% E+ r# ]. f9 F) L. DCPU => 7.86 pts
$ m! F! r% j: K7 M; zCPU(Single Core) => 1.67 pts
0 U% X6 K" @/ N+ N! ]4 Z

FRYRENDER
Running Time => 4m 42s
# v) k# N# [6 T1 |0 Q: L; Q0 w. Ix264 FHD Benchmark => 23.1

  @9 ]  h- N8 Q; A6 G% V
/ o" \" P+ ?0 O( U4 Z- ?' ~PCMark Vantage => 23265
+ R, U7 h7 e2 j* s( q- w
% u/ T9 ~- Q! T& m8 G, x
3 e6 l1 T  Y5 b, |6 ~' d. d如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz
3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
. Q. q) t# N- X% K6 h! n) q依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%
" P# C2 f3 l' X; u# i- I5 v
DRAM带宽测试
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
ADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
  t- q; g' A' ^2 @Sandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s

* X, k6 u; r2 q9 ~0 `0 ?0 W# ~
& ~" n8 f% l6 g" W6 X2 O/ p. L每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率
以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多
不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

windwithme

温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 28~34


. v: ]: f2 N; _( j  V! l1 D) L1 _运作LinX让CPU全速时 - 60~67


依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
* y  r3 P  D5 E1 Y6 j% G3 Y) s以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关
' I/ T* [& H4 t# C7 h2 k5 Q
- S- N& F% w& N0 k& S耗电量测试
系统待机时 - 34W
( `% q  T* ?! s& k  [) |' P
- \. M: I  |- m( N6 I* z
运作LinX让CPU全速时 - 106W

* D2 V$ I* L: N5 e2 s9 b
, Y: E! g9 v* O( ~4 T& }4 Z3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
全速时却比2700K多上3W，约提高3%
3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现

3 B0 G& \4 H: O2 E( d9 Q0 T( I超频测试方面
, o, L0 ^6 G- B2 k$ u2 E( b' \首先看到UEFI接口的相关设定页面
! g! l$ s$ R+ E# aCPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz
8 C4 u4 R$ m6 k' w6 y7 @* u5 k  eX.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
- y, |: M  V7 `$ \: W  @0 Z底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400

1 J( Z( Q% q3 ^$ S  {, F9 D
/ n+ i2 ~9 C0 l# Z1 S, A进阶CPU选项页面
+ Z3 L% W0 v& u& H0 D+ ~可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
C1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术

. ]6 U, F/ ]* e9 x4 N+ R/ `
/ n. O) D! e, e+ Y2 M% e" p0 RDDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T

/ S  [6 F4 Q; d- A
0 ?' j1 D: }$ Y5 J) R主要的三个超频电压选项范围
CPU Vcore 0.800~1.900V
DRAM Voltage 1.100~2.100V
CPU Vtt 0.800~1.700V
3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V
  n! m' F# j4 i9 R8 w. ^

PC Health Status


1 T  P  X# D8 i1 r3 [; |, T6 i4 nGIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口
) j" a9 J- M8 I1 u  A: J0 {
7 a+ h) y0 b$ @" ]; Z' x
3 o7 m3 V+ d6 L4 s: X8 l以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节
Ivy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
3 L  |4 C! {  Z7 D# p( M$ b" ]$ O以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考

windwithme

CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
7 Z" W0 Q' P0 C: GDDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)
/ F8 y! _: m  _% R9 H2 U5 B0 x
# m! X! n6 y: O7 K7 QHyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
CPUMARK 99 => 725


/ {; p5 k! @- ~( r. f1 L5 _7 DNuclearus Multi Core => 32856
8 @8 Z$ |( l5 j( ^. pFritz Chess Benchmark => 36.22/17384

5 u% W) A4 w3 ]/ c
* s  ~# i1 I2 F; n. y) LCrystalMark 2004R3 => 365211
, V, {* Y& r* p- L, P( {' m5 N

3 v7 N' A- M- d  [CINEBENCH R11.5
CPU => 9.35 pts
2 R+ q1 f$ Z) k- w& c, j) ZCPU(Single Core) => 1.96 pts
( n1 Y, R+ d6 K0 J, L: C8 M
9 @+ e! r& K( n; L) `
FRYRENDER
7 w- o: T& j* T( D6 {2 T! iRunning Time => 4m 01s
x264 FHD Benchmark => 27.3


$ Y* C: o* R9 gPCMark Vantage => 24906

% [3 g" B6 R! f* x; R1 `
3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
; Q* r1 y/ W/ Z# h. y8 K7 k8 |: g如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
5 M1 f& _. X, V# L/ x这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在

1 H. T' k/ B1 e6 {2 E# qDRAM带宽测试
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
+ d* W5 r; E' ]MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s


( G! i. O. d( K* G6 ~+ A在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
1 A. M7 n7 h# F0 a可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同
: x' ]/ D- b0 u% M( f' _此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平
Memory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择
1 c  [# z8 G, `, o
温度表现(室温约30度)
% f. t6 C' E5 o; y: @( Y& z系统待机时 - 34~40
4 B3 Z/ G: p& l  N0 e1 f8 m

' E3 c7 Y1 k( R2 E% N6 P运作LinX让CPU全速时 - 77~83
) R( l' x% f! D& S# p+ }

3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
温度这部份的表现是比较美中不足的地方

耗电量测试
系统待机时 - 64W

windwithme

运作LinX让CPU全速时 - 145W
) t- X5 g2 m1 N4 m

在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
% B. t% @1 }$ z) h待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一
3 K% S( Q4 L* i- `# ]5 T# e# D% i
; M9 ^( s7 x7 EIntel HD Graphics 4000效能测试
GPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
2 b  f7 J" }/ D' ?3 t4 W3DMark Vantage => P4745
/ m3 C# F/ Q" Q" [- g% Z
( U  F- x- [/ f+ D+ j" `
StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 98.93 FPS

& q6 {) u) K# X# _# ~
$ O, B. w$ s5 L4 M3 oFINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 1698


Intel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
. x& W# n- H& _' U# [7 cStreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页
新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能
6 h/ ]4 S5 `* t( C( w& ^
GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
% s. Z9 F( y( `1 s% h0 C优点
1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好
0 f4 J) T, c) G4 I2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
+ J( [6 s6 B, O) Y+ y; ?3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
; y: N% i% Z+ y/ i8 W) a4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽
1 Z* ]8 f. e% ]5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片
* u: l! Y6 f3 X0 ^  }8 O
缺点
1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间
2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善



. s) G+ P% n, ~效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
; l! y- x0 t4 P: V) Q( Q规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
' X8 E! c' L' P& q( a* W% Z22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右
内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
) z1 K: @- }) H0 Q温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方

再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格
; ?# x0 Q9 C( B6 t加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
# t# f% l$ X/ s8 a以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多
  w7 l* j( g- `7 j  IGIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择