Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析

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随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间
6 U. n5 P. x3 F4 I7 M8 n$ T) n8 b在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
$ E" o  Y# L4 E9 eCPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些

1 F5 O$ m4 p. \- N. t' M( x& d

* ]( B' W- K6 G0 h  @Z77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
4 D8 F& u% H5 \拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组
此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
2 |% I  @$ @3 |/ e" V: I! t  \) DZ77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好
$ ?2 v; [& U+ R2 K- o- ~
. q! ^7 B" T- T$ o, B本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看
0 x4 M1 g& R  ~) i

* [2 d. i* K6 ]; t7 w内附配件一览

2 C8 j  ]: {6 i8 A0 W
: U  d" ~8 O$ i9 r/ X型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
  _8 h. X% t, s) N5 x. D+ U" f6 F/ A右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
) i; S3 ?$ u7 Z# D# d1 G对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机
# I4 x5 L  w$ D* i/ K1 r
' q- O3 H( ]6 ?9 W; w
GIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
Z77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好
5 c; P* T: C$ g/ b5 ?4 {8 ]

% d2 Y" B* I( s5 |! U7 V黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错
# N) o4 Z) G9 D" o" Z0 o2 }6 J# RIntel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能

5 ?& {5 x9 g9 d. e
; N8 ^8 K+ R  J8 d3 ]0 E主板左下方
8 L4 t1 n0 E) x9 f% I) {3 d" H3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4
3 X PCI-E X1
1 X PCI
: d, a- Y3 y0 e; h网络芯片为Atheros GbE LAN
. ?/ Z4 g8 y& T音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
/ {' k8 k+ o0 u- Z7 M1 G$ }" c6 NDesign in Taipei


: a4 w  v& U3 d$ r主板右下方
" u8 v4 g" x2 `! h/ w2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
' V# T( F+ A- [$ f5 n3 M4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
) n& f. Y3 L1 \# k以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
0 M8 l+ U! O# w3 ?5 h2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号
! J4 I6 w6 t/ c# z1 v2 i: f. d1 s* y
. X' |' E: v7 s- b( D; @
主板右上
8 n! H0 w: {2 [: h$ V$ f. w$ y4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压


IO
1 X PS2 键盘/鼠标
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
8 o; T2 H/ `( t1 S. I( ]1 X S/PDIF 光纤输出
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
2 X eSATA 6Gb/s(红色)
1 X RJ-45网络孔
9 `$ D7 T# u! l1 y9 Z' }! E. {+ M6 X 音源接头

奥斯卡奖

清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了

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mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装
: g; _: U, B* Q! d; O9 P搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用
3 G8 f8 t' l( w  S; e
# Y1 \5 H3 Q  d$ w3 U
3 l) @# ^+ |9 f; G; o散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感


6 e1 y+ C# r6 r( d6 {6 u4 Y测试平台
+ {$ ^* ]5 ~4 ^# qCPU: Intel Core i7-3770K
MB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: Intel HD Graphics 4000
$ y5 D! o- W5 q; GHD: Intel 520 Series 120GB
  A! W3 G! N7 X' u- J; u) wPOWER: CORSAIR AX650W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
  n% i9 S# n! y. m% w+ iOS: Windows7 Ultimate 64bit
4 o* |0 j$ K2 U1 W3 c6 H, h

& G* O  V9 L) t$ z首先以CPU默认值进行效能测试
1 K/ f' W: H. s+ z# k" R  \( b# H预设效能
CPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)
* I: D, A- K7 f& _
Hyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
CPUMARK 99 => 615

- J& k  Q) I1 ^& Q
Nuclearus Multi Core => 28541
/ P$ X# @+ v. J+ p! B1 xFritz Chess Benchmark => 30.77/14770

$ O  n- V% f; T9 O
CrystalMark 2004R3 => 318966
4 v* W& b* A8 @2 c" n1 g

* ^6 x7 H/ ^0 C; H/ p9 NCINEBENCH R11.5
9 v, O9 D, X7 k; f! x; A3 Y  T: SCPU => 7.86 pts
CPU(Single Core) => 1.67 pts

2 T0 k( {" E( }3 F$ ]
FRYRENDER
Running Time => 4m 42s
x264 FHD Benchmark => 23.1

; [. o% z2 B. ~; L9 h: Z
PCMark Vantage => 23265
, r  Y3 p3 L/ |+ W6 b- O! w* T

* I. L) t) c! S( K4 X* W2 Z* u如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
- [' Z! \# v0 U2 T$ U0 \! H两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz
  s* t$ ?2 v1 C  f% f3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
0 T) Q$ o* k4 z6 e+ f8 v依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%

DRAM带宽测试
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
% k* D- w/ Z5 D: ~6 nADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s
; z5 |0 {2 m1 R2 V
- t* ?0 P8 N% v& F4 ?( v. F( j! ~( a
) S2 g; Z$ V' y) k( j! ~0 f5 i6 X每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率
/ C( ?, ~) p' T+ x& E以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多
2 X( m, d7 [, @) P0 i) t0 C  O不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

windwithme

' n9 j9 e! j& W5 n- F温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 28~34
9 H6 h% |8 G  {  c, U
7 |* C0 v5 }  M1 A, x5 F
; C: x" i; [2 v& F1 x运作LinX让CPU全速时 - 60~67
9 |: \( [* s1 l

依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关
! y/ O+ q( U/ }. I. h
% {# O- T5 y7 d+ i; Y耗电量测试
系统待机时 - 34W


运作LinX让CPU全速时 - 106W

+ b- N/ e$ v4 F- L$ n0 w5 e  T
7 @+ N5 M& ^- z  E/ f3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
全速时却比2700K多上3W，约提高3%
& W; a( M% Q2 `  \3 I3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现
5 m. U/ y" X  |
超频测试方面
首先看到UEFI接口的相关设定页面
CPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz
X.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400

, U7 ^, ]% @( c
, u+ Q  I2 c, `% p" C! I进阶CPU选项页面
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
3 `/ x- M& P0 E; s' ?3 oC1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术
, V4 m& g- ~6 b8 e# H+ ?; X. X
1 a4 w6 o, P8 V( x" ^
DDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T

0 G' k, F/ r0 S9 f! \8 Q
主要的三个超频电压选项范围
( k. q  G! ~/ @# f! `CPU Vcore 0.800~1.900V
. @8 w% R8 ^  _DRAM Voltage 1.100~2.100V
CPU Vtt 0.800~1.700V
3 {. f7 B" R% D# ?3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V
0 C3 V) A# E* _' C8 N* m8 d

PC Health Status

% S( g) \% ]7 n8 a
GIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口


以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节
4 b- u% q. V& r6 L8 oIvy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
7 D3 r1 ]* n) X( h超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
* @+ H% m/ T, P. k3 p  H以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考

windwithme

CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
/ f# {  a: b% W: v' s+ ~5 _% cDDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
  ?& |4 k: X) q" o3 M2 o9 fCPUMARK 99 => 725

3 x5 x, N: O7 j1 l( k3 l( Z) h# ~
Nuclearus Multi Core => 32856
" s/ |4 e/ a7 Q$ o4 r- P& x4 f0 zFritz Chess Benchmark => 36.22/17384
4 f' d3 V7 C  @8 D

CrystalMark 2004R3 => 365211

9 h, U( f) b# Q1 D# @' _. L7 O( h
CINEBENCH R11.5
" [% [) @& B$ }: o: G- n3 tCPU => 9.35 pts
: P1 b3 N' I+ d$ c' pCPU(Single Core) => 1.96 pts
$ B( D! ~& x/ \" N! q( F
; ?1 R8 Q: e) ?" l2 j
FRYRENDER
( _  n% ^0 ?" r: Z) qRunning Time => 4m 01s
, [* b: W$ g& U+ {x264 FHD Benchmark => 27.3

: e" v; F+ F  p. M# h- M
3 F0 l2 D0 E% D' f8 c4 ~PCMark Vantage => 24906
1 r& [$ R- I- W4 Z% j

8 L$ j& m3 n# e5 P7 I3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在
- T6 `( o4 |! d
DRAM带宽测试
0 {5 d' u: S5 w  v4 t( zDDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
6 R* N" y' `( v# U' D8 ]! MADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
3 ]; U( C9 G% sSandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s
; g+ |5 ~9 f$ u+ O: M3 p! n% w" [8 \
, |' T' s' e  Y! h
在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
+ l8 j7 q2 Y" u/ Y半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同
1 X/ N- R* M1 C( v此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平
Memory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择

* v; ]1 b1 K) M3 T8 I2 }温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 34~40


1 d/ o: e$ Y" N8 ]* j  s运作LinX让CPU全速时 - 77~83


0 X2 F* r* w) C% X& y3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
3 @' e/ c/ b3 M3 E, `3 I( V如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
0 _* u) a% R. e) G8 j. f可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
温度这部份的表现是比较美中不足的地方

# z& V3 N% B( F6 ^* X9 |. B+ I5 h耗电量测试
系统待机时 - 64W

windwithme

运作LinX让CPU全速时 - 145W
. W+ j1 u+ |* d. J$ F; m" I. A

在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一

1 p% K% t; ]! b7 g: D- tIntel HD Graphics 4000效能测试
7 \2 Y; ^3 \  U4 J1 xGPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
0 E$ x: D, |8 D3 w( I  A3DMark Vantage => P4745
/ a7 u4 @" w- H; f# _- t
7 N3 V# P1 ?+ l5 S( ?' y' |7 d
StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 98.93 FPS
9 j. x4 C( }% I- r) \
/ e/ h2 y% ?3 \& {/ e; r
7 N4 R/ u3 H! S% C8 eFINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 1698


: n0 m1 i! ~) I5 K" s: |8 G% TIntel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
2 u5 k& z/ R: k# o5 H. N( O8 F3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
StreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页
& N; f  m' C# z. x( u新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能

1 m( ~: P1 @& ?- _- k' [/ ^GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
$ ], |- s4 d8 }4 S, r9 F优点
1 d; ?8 C+ E! x) a) @3 }9 v1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好
2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
* _2 T$ `5 Q/ ?" N9 W1 i" g3 K2 J4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽
5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片

缺点
1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间
# G$ e) N' W3 h8 a& V2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善


- s* T4 [0 a1 w: X7 _
效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
2 c3 F6 i% H. Q/ M' p规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
9 R$ y! V: y) P6 i8 ]外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
/ {( K1 v- D4 e- w9 o22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右
. ^: @0 f6 X0 f9 I6 k* A" t, j& r0 b内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方

再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
+ }! V- K) ^" p7 o原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格
加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多
- ?; `* E$ `1 WGIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
+ m$ g* q  W  v; o+ L7 L9 l! D对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择