Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析

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随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间
, @. a- K$ T; \' J% M* m在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
CPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些
8 Z8 p& u0 B4 p. t% G8 b; p9 J0 n

& s3 k7 S/ C) P5 n+ Y" P- k4 g
1 c2 k  G! \5 p3 O$ J2 u  lZ77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
2 q, j- e, J  `5 D. h# l2 f拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组
/ n/ ~4 Q. X; v) ^此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
Z77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好

本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看


+ Q3 X; V1 e% d  ~内附配件一览
; U" r7 T( `( ]& `* E/ I! p; T1 |+ ^
( W8 f9 v- t% b8 v
型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
! c! H. `. L' @8 O2 K对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机


GIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
* v% G1 y" r: J7 l" B7 Z# gZ77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好

6 [7 U% ]+ J% Z1 J
  N' p( c4 Q! O; C$ B0 T: q黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错
Intel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能


, Z" W5 K7 S4 c/ V- v主板左下方
3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4
3 X PCI-E X1
1 X PCI
网络芯片为Atheros GbE LAN
% A# b8 y, I! t( k音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
' F9 `% K: x) a3 g7 k: ]Design in Taipei
: ]/ U1 Q+ @4 u( x+ [, r2 M
7 z/ a- |1 q/ F) K' g+ d3 }) o
主板右下方
2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
$ y7 ]5 \# k0 K- r- X) n' P1 X4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
8 R! Q; l( A4 a7 Q以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号


主板右上
; i/ S, e4 ?# P7 |# I/ p1 {7 c4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
- u; b, O; O8 M支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
( V6 h" a) y$ @. t' @红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压


IO
1 X PS2 键盘/鼠标
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
: W+ w( k7 s# v# K7 i1 X S/PDIF 光纤输出
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
2 X eSATA 6Gb/s(红色)
1 X RJ-45网络孔
5 K5 j9 N" Y" d6 X 音源接头

奥斯卡奖

清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了

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mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装
搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用
- i$ L3 T' y1 m% [8 _( M8 D2 c
, |. B+ E7 f7 Q3 B
; X, q0 t' G" m* [  ^% J, Z) I( f散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感
( J9 b. D" d/ m* ?7 i8 a
. L" y/ x, F4 |& y( J
测试平台
  l) D6 \' B) [# G. kCPU: Intel Core i7-3770K
/ [9 t$ F0 @+ l; m& [MB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
0 G7 z3 g, t  Z% r8 `+ XVGA: Intel HD Graphics 4000
1 p! p" B, T$ s0 `1 j4 @0 yHD: Intel 520 Series 120GB
, J# L: s" W# t# y9 ^; d# gPOWER: CORSAIR AX650W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
OS: Windows7 Ultimate 64bit
# ~3 A" d: G: o' h( |+ p6 I# u

7 G' O1 D  F' |! U/ U首先以CPU默认值进行效能测试
预设效能
CPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)
" N2 B7 H, S9 W3 EDDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)

: O9 q8 \. c2 C  B4 FHyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
# Y$ k. \! c3 M; pCPUMARK 99 => 615

! ^* P3 N1 q+ o  R
Nuclearus Multi Core => 28541
2 p. m# S  M- wFritz Chess Benchmark => 30.77/14770
* M/ Z0 y2 H$ C6 n4 D4 s$ _
. H' y) i8 r1 g0 D1 j
) m7 H- b) G1 f5 K! qCrystalMark 2004R3 => 318966


+ u, J/ N6 x- y3 I3 E* @* [CINEBENCH R11.5
5 R- d5 E! b) s  ~0 X; @  Q2 t5 |CPU => 7.86 pts
CPU(Single Core) => 1.67 pts

5 r3 j4 @" |* {# K7 g
" n1 Q% @9 f3 k7 [7 b5 G; pFRYRENDER
/ _0 n: m: h. h; l# k' wRunning Time => 4m 42s
x264 FHD Benchmark => 23.1
+ A6 _" w" u' d4 u2 ]* m1 \
0 g3 Z9 o3 A2 T6 `2 g
6 C6 ?: o) z( l0 HPCMark Vantage => 23265
  M  F7 S6 u9 Y# C% `: u( x
" o7 K3 L4 _" ?5 m, U# x
如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz
3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
( `4 T6 r4 M. a( ?0 J% R依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%
/ U2 F9 _) }$ w8 y+ K9 j0 Z
2 Z4 c; a. K$ R  H! NDRAM带宽测试
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
  Z, j7 c' _" GADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
* v; P3 r3 {) S/ lSandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s
) M6 m! u9 d8 a9 S! \. n
! n6 U. e4 i6 C7 n. p" q+ ]
4 L1 D, s) [; y! T5 l! L+ a) O) m每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率
以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多
$ e9 i9 [3 M4 e/ \# a  v1 z0 B$ q. p不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

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: p) Y. v& K+ g' w  \' O温度表现(室温约30度)
; X2 R" f/ `9 o+ g( v, p系统待机时 - 28~34
" E4 Y* @1 ~; z0 Z1 j
3 n* L; W( I+ u! l0 j" D9 }
& y: [% }0 n' ~3 D3 W运作LinX让CPU全速时 - 60~67
9 a- c7 }/ }( ~7 u- z6 k
/ a! E$ ~; [9 y* l
依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
2 D/ ]; j, v' \- z% \以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关
" c) l3 W" Z) n# _" n: A
耗电量测试
. u% f" v* S* B& w: ^1 Z系统待机时 - 34W
7 t3 u+ d. C0 O

运作LinX让CPU全速时 - 106W

+ {. V* d/ K7 o+ i! f! F7 ]
" R3 h- e7 Q$ U3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
全速时却比2700K多上3W，约提高3%
3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现

超频测试方面
: u/ o  \- |" j; Y9 J% O  q  x首先看到UEFI接口的相关设定页面
, o  I8 n' H, y! l# I* E/ LCPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz
" Q1 e4 y  L+ u0 Z5 |X.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
8 x! ?- O% j' f. O底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400
* [- t- D$ v" W( E8 ^

进阶CPU选项页面
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
$ I2 m6 V4 ^9 N& X  q% qC1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术


- J, i, \% ^( [. i9 }. Y( W5 ~DDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T

  G% i8 U( u2 a1 `
主要的三个超频电压选项范围
" W8 f) I/ k- m. y: a3 q' wCPU Vcore 0.800~1.900V
% Y8 l& t% {0 G' D. c5 cDRAM Voltage 1.100~2.100V
CPU Vtt 0.800~1.700V
5 d$ e1 ~" z7 b" W; \% @3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V
, b/ {9 V& J2 Q/ ^
5 j2 z- n$ J! ~! K( }, B; R9 t
PC Health Status
9 V7 r1 Z; P. z" k! l
) L  o) G9 a- \7 G
" _; u0 P0 h6 E7 |GIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口
5 L( V1 V9 W' B8 `1 ]: T+ x

以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节
Ivy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考

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CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
CPUMARK 99 => 725


Nuclearus Multi Core => 32856
Fritz Chess Benchmark => 36.22/17384


% ^+ B9 o$ P& {* P' WCrystalMark 2004R3 => 365211
: V  g( J$ O3 }- N

  Q' i' n  d9 b" o% c& S$ }CINEBENCH R11.5
CPU => 9.35 pts
CPU(Single Core) => 1.96 pts
4 B8 e. a$ J: ~. Q/ a! a
1 z; l: f* t& L  C* P, g
+ e! e) C1 k3 PFRYRENDER
. D  Q8 d6 Y$ Y" mRunning Time => 4m 01s
7 D2 T9 K% R' \7 m0 K! Lx264 FHD Benchmark => 27.3
2 J7 D7 A6 G' w4 ]* M7 A3 h8 b0 X8 P& G
( F" N& f4 y! Z# o
5 H* H* u; V- G) s5 G& RPCMark Vantage => 24906


0 \& T7 v9 I! p: B* R! A% P3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在

DRAM带宽测试
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
9 G! I$ R8 ~  ]# P; _- H- @% _ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
- Y4 b  O- ~" w' ?MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s
  q9 P/ T3 b+ `; Q3 @) w

在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
1 K) k% R% K  b6 y' l: y可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同
此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平
Memory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择
9 @0 J4 W% R9 j' o( u7 g+ l. w8 V4 `
温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 34~40


运作LinX让CPU全速时 - 77~83


8 {3 U1 X% o. D5 Q7 V9 ?+ g3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
9 F7 W% G9 E" t  w  A: }如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
3 y8 p" e$ X* M4 \+ G+ [; `$ ~温度这部份的表现是比较美中不足的地方

耗电量测试
系统待机时 - 64W
3 \% U* M3 Q  \8 ~( f  t7 |

windwithme

运作LinX让CPU全速时 - 145W
! k3 n) |: H- _) v+ _8 H/ m) ^9 r
  X5 Y) y7 w  W6 _
1 Z- J* C4 o: N& C在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一

! }8 G# y' u$ C7 d7 Q( o; z, |; o3 ~1 FIntel HD Graphics 4000效能测试
GPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
, \/ [4 @, m0 e% ~8 |; L3DMark Vantage => P4745
7 A7 O; J4 G) `7 n9 n

StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 98.93 FPS
/ j% r2 H$ x7 M% v4 T+ }

4 M, z5 |7 X3 O0 O" qFINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 1698
, z$ l/ s" o, Y- X. O) {
. N3 g( F2 x+ C. V# _1 j
( ~2 S$ \) `' NIntel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
& L8 q6 I) h& Y0 w" K4 NStreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页
1 |2 g0 W+ ]3 o! Q7 I6 a新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能
( v' L8 N) x, z$ J# P
6 A9 D+ T' `( @  h/ Z: r" WGIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
3 ?9 J7 g2 t; K9 o6 N9 v优点
1 L2 r" A7 n$ z1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好
, V) v) C; ~9 A! M2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽
3 b8 h) f( U; ~9 I0 G' b5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片

% C9 f! T" l$ V- `1 x缺点
1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间
0 \" I7 J2 G7 K2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善



效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
2 J- u% ?! M6 k, W用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
; z" `( }$ Q7 G0 H. L; B" U规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
6 }* F: ^5 a8 a- y1 V0 x效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
3 ~4 D- R3 A' q' @22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右
内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
+ I: v7 A1 r6 j+ W温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方

再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
5 e+ a5 G0 W6 y原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格
! h% ^2 A  i6 J4 v0 g加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
3 S% {, a$ \  S" Y以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多
GIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择