IVY的问题是散不出来，还是本来就是热？

bloodwar

如果TDP低，是不是说明整体发热量不大。但由于设计的原因不能很好的把热量散发出去？
谢谢

ltkzqy

不超频不会比SNB热的 放心

bugbear

本来不热（tdp低），但是散不出来

fyso

IVB虽然是22纳米的，如果采用2D晶体管，功耗降低，温度自然更低，但3D晶体管减少了有效散热面积，热量无法快速散发出去，所以反而温度更高了。即使默认使用，也比同频率的SNB更热，超频能力随之下降，即使工艺更先进，超频幅度和稳定性也比不上上代的SNB。

fyso

INTEL也已经承认了这个“瑕疵”，第一代3D晶体管难免不完善，期待下一代能够改进

HAYATO1

想起某P4了  90纳米火炉 哈哈

KeyGen

fyso 发表于 2012-5-7 14:41
INTEL也已经承认了这个“瑕疵”，第一代3D晶体管难免不完善，期待下一代能够改进

求Intel承认瑕疵的官方链接。

eGenius

所以我等Haswell

heixiucai

期待下一代能够改进~

lzjery

是因为本身产生的热量就更大
晶体管数量增加了28%，怎么会不热？
面积缩小对散热的影响是很小的
只是增加了那么多晶体管，性能又没怎么涨，被人BS了。

licongok

究竟是什么问题只有英特尔才知道！大家只是东猜西猜的

bloodwar

谢谢各位。
好像还是没个结果。
IVY如果只是热散不掉，热量本身不高的话，用无风扇的解决办法应该还可以吧。
一直比较心仪3770T ，如果核显能超的话就完美了。

licongok

bloodwar 发表于 2012-5-7 16:06
谢谢各位。
好像还是没个结果。
IVY如果只是热散不掉，热量本身不高的话，用无风扇的解决办法应该还可以吧 ...

首先排除了顶盖问题了！为什么超频长时间跑压力测试温度高达80多度时散热器为什么只是微温呢？这么薄薄的晶片如果真的热这些热量跑到哪里了？现在解释只有一个是硬件或软件测温bug。排除温度问题了还有就是ivy处理器超频能力并不强，这就就是3d晶体管天生弱点，英特尔放弃钎焊很可能是3d晶体管耐高温极差问题。种种迹象分析高温问题是英特尔故意调高了测温值是为了更好保护cpu。

dennyq

lzjery 发表于 2012-5-7 15:50
是因为本身产生的热量就更大
晶体管数量增加了28%，怎么会不热？
面积缩小对散热的影响是很小的

CPU架构基本没变化，哪来性能提升，关键GPU提升翻倍，晶体管主要用在GPU上，被无视了？

热量估计主要是第一代3D晶体管，未够成熟，核心面积减少，晶体管增加，是热量积聚的主因。

dennyq

假设把IVY的核心缩小到芝麻大小，你想想温度吧。。

3D 晶体管弊端，虽然有效缩小核心，但是。。。。

licongok

dennyq 发表于 2012-5-7 16:37
假设把IVY的核心缩小到芝麻大小，你想想温度吧。。

3D 晶体管弊端，虽然有效缩小核心，但是。。。。

就算是芝麻这么大，长时间难道没半点热量散得出？

dennyq

licongok 发表于 2012-5-7 16:45
就算是芝麻这么大，长时间难道没半点热量散得出？

有读过书吗？

你要不要试试把散热器的底部削成芝麻大再装到CPU上，看看如何？

CPU是持续发热的，你单位时间散不出去就成为热容宿主，直到这个宿主达到与散热能力的饱和状态。你明白？

licongok

dennyq 发表于 2012-5-7 16:50
有读过书吗？

你要不要试试把散热器的底部削成芝麻大再装到CPU上，看看如何？

功耗你懂不，每代电压在减少！

licongok

dennyq 发表于 2012-5-7 16:50
有读过书吗？

你要不要试试把散热器的底部削成芝麻大再装到CPU上，看看如何？

这两代u面积相差并不大，如果真是高温散热器没热难道这热量向底部跑了？不要整天搬你那些教授才懂的芝麻理论！到核心发展到芝麻大小再说，那时u的功耗在0.000000001w了能热吗？如果能像现在的处理器这么热我们的能源问题就解决了！