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IVY的问题是散不出来,还是本来就是热?

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1#
发表于 2012-5-7 14:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
如果TDP低,是不是说明整体发热量不大。但由于设计的原因不能很好的把热量散发出去?
谢谢
2#
发表于 2012-5-7 14:29 | 只看该作者
不超频不会比SNB热的 放心
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3#
发表于 2012-5-7 14:29 | 只看该作者
本来不热(tdp低),但是散不出来
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4#
发表于 2012-5-7 14:40 | 只看该作者
IVB虽然是22纳米的,如果采用2D晶体管,功耗降低,温度自然更低,但3D晶体管减少了有效散热面积,热量无法快速散发出去,所以反而温度更高了。即使默认使用,也比同频率的SNB更热,超频能力随之下降,即使工艺更先进,超频幅度和稳定性也比不上上代的SNB。
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5#
发表于 2012-5-7 14:41 | 只看该作者
INTEL也已经承认了这个“瑕疵”,第一代3D晶体管难免不完善,期待下一代能够改进
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6#
发表于 2012-5-7 15:25 | 只看该作者
想起某P4了  90纳米火炉 哈哈
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7#
发表于 2012-5-7 15:40 | 只看该作者
fyso 发表于 2012-5-7 14:41
INTEL也已经承认了这个“瑕疵”,第一代3D晶体管难免不完善,期待下一代能够改进

求Intel承认瑕疵的官方链接。
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8#
发表于 2012-5-7 15:40 | 只看该作者
所以我等Haswell
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9#
发表于 2012-5-7 15:48 | 只看该作者
期待下一代能够改进~
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10#
发表于 2012-5-7 15:50 | 只看该作者
是因为本身产生的热量就更大
晶体管数量增加了28%,怎么会不热?
面积缩小对散热的影响是很小的
只是增加了那么多晶体管,性能又没怎么涨,被人BS了。
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11#
发表于 2012-5-7 16:00 | 只看该作者
究竟是什么问题只有英特尔才知道!大家只是东猜西猜的
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12#
 楼主| 发表于 2012-5-7 16:06 | 只看该作者
谢谢各位。
好像还是没个结果。
IVY如果只是热散不掉,热量本身不高的话,用无风扇的解决办法应该还可以吧。
一直比较心仪3770T ,如果核显能超的话就完美了。
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westlee 该用户已被删除
13#
发表于 2012-5-7 16:07 | 只看该作者
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14#
发表于 2012-5-7 16:20 | 只看该作者
本帖最后由 licongok 于 2012-5-7 16:41 编辑
bloodwar 发表于 2012-5-7 16:06
谢谢各位。
好像还是没个结果。
IVY如果只是热散不掉,热量本身不高的话,用无风扇的解决办法应该还可以吧 ...

首先排除了顶盖问题了!为什么超频长时间跑压力测试温度高达80多度时散热器为什么只是微温呢?这么薄薄的晶片如果真的热这些热量跑到哪里了?现在解释只有一个是硬件或软件测温bug。排除温度问题了还有就是ivy处理器超频能力并不强,这就就是3d晶体管天生弱点,英特尔放弃钎焊很可能是3d晶体管耐高温极差问题。种种迹象分析高温问题是英特尔故意调高了测温值是为了更好保护cpu。
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15#
发表于 2012-5-7 16:32 | 只看该作者
lzjery 发表于 2012-5-7 15:50
是因为本身产生的热量就更大
晶体管数量增加了28%,怎么会不热?
面积缩小对散热的影响是很小的

CPU架构基本没变化,哪来性能提升,关键GPU提升翻倍,晶体管主要用在GPU上,被无视了?

热量估计主要是第一代3D晶体管,未够成熟,核心面积减少,晶体管增加,是热量积聚的主因。
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16#
发表于 2012-5-7 16:37 | 只看该作者
假设把IVY的核心缩小到芝麻大小,你想想温度吧。。

3D 晶体管弊端,虽然有效缩小核心,但是。。。。
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17#
发表于 2012-5-7 16:45 | 只看该作者
dennyq 发表于 2012-5-7 16:37
假设把IVY的核心缩小到芝麻大小,你想想温度吧。。

3D 晶体管弊端,虽然有效缩小核心,但是。。。。

就算是芝麻这么大,长时间难道没半点热量散得出?
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18#
发表于 2012-5-7 16:50 | 只看该作者
本帖最后由 dennyq 于 2012-5-7 16:50 编辑
licongok 发表于 2012-5-7 16:45
就算是芝麻这么大,长时间难道没半点热量散得出?

有读过书吗?

你要不要试试把散热器的底部削成芝麻大再装到CPU上,看看如何?

CPU是持续发热的,你单位时间散不出去就成为热容宿主,直到这个宿主达到与散热能力的饱和状态。你明白?
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19#
发表于 2012-5-7 16:52 | 只看该作者
dennyq 发表于 2012-5-7 16:50
有读过书吗?

你要不要试试把散热器的底部削成芝麻大再装到CPU上,看看如何?

功耗你懂不,每代电压在减少!
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20#
发表于 2012-5-7 17:00 | 只看该作者
本帖最后由 licongok 于 2012-5-7 17:12 编辑
dennyq 发表于 2012-5-7 16:50
有读过书吗?

你要不要试试把散热器的底部削成芝麻大再装到CPU上,看看如何?

这两代u面积相差并不大,如果真是高温散热器没热难道这热量向底部跑了?不要整天搬你那些教授才懂的芝麻理论!到核心发展到芝麻大小再说,那时u的功耗在0.000000001w了能热吗?如果能像现在的处理器这么热我们的能源问题就解决了!
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