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发表于 2012-12-20 12:25
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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3) [% J( S! R; R+ _ R5 S
3DMark Vantage => P339102 z; S* s. A4 Q
- M8 V k! r4 I$ e# V2 H9 u5 W
, R% U6 d) \, c+ ]! v1 E+ K- w+ \ |StreetFighter IV Benchmark9 g5 d5 Y6 N" N. v( m5 \
1920 X 1080 => 383.69 FPS
8 j- I, d: i9 S# X + {% o" h$ J/ l! \* Z0 U' F0 O
6 G7 o3 R8 k9 L7 I1 j
Unigine Heaven Benchmark 3.0! r' @3 X: ]7 A# }) Z8 [6 o
1920 X 1080 => 100.7 FPS
4 @8 U; W: ]* {0 [2 r t& [- `# S6 J) E* S * l3 l! `0 Y3 L% l* K3 A2 U
8 r8 z) h4 l4 k4 g7 }5 T8 Z8 v, A1 j搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高,可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
+ m. h% w- G% c5 `9 y对于单卡VGA的3D效能来说,Z77X-UP7表现在水平之上,仔细比较之后3D效能有3~5%的落差# F: b8 K) L( j7 U. s0 h. K+ L
看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性0 q* t1 U% q: K/ V& v# W# K! a! S% w
将来有机会的话,个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较
( i1 _. w5 l- j- H7 G" d
# g, l4 _% a3 o: V+ `4 @7 l耗电量测试! Y' B3 @; K5 \% U7 |
系统待机时 - 103W
0 z+ m8 I' ?+ X, [! ?4 S: R 7 L8 e2 L8 l7 W
; o8 o2 c3 E8 ]: P% F
运作LinX让CPU全速时 - 246W
" a- z: f) P0 C& w- g![]()
# o2 m( q) ]8 ?9 |; w f" L
% n& t- y3 ]4 l) x) K4 U* | E执行FurMark测试 - 430W0 }# ^1 M* j% X" w- @
![]()
o3 h2 o5 h8 m7 _7 H$ M) J7 h4 H% i4 h W, R& p
i7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz,此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970
* M' ~* C3 Q8 S. y& o' ]1 M平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply,来比较以上三种状况的耗电量表现1 _( E+ r; U$ c9 G
待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低,CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高
1 D1 r O4 j- |; I$ W1 w可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电,在耗电量表现并不会增加额外的负担
6 s n) p3 X7 V6 L5 ]. Y2 L! n" L$ m6 Y7 R) | Z
温度表现(室温约26度)# m A2 e; A! m
系统待机时 - 33~38- Y" c b" m9 k
. ?' l: w' r ~5 s
3 c) \* b& x* L( L+ x* b. g运作LinX让CPU全速时 - 80~86
% ]& ^! E ^! o8 [" C7 Q9 j 8 _4 h9 F$ j/ U- s, N
8 m3 I! Q4 {. d* B: D# I8 \* q
使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境,较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热
$ B+ C' L+ R2 h" _! _测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右,CPU全速大约在80~86度
5 e5 d- `! ^# D/ X5 l' D/ ^如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点
# l. Q7 E( s" Q/ b对于这样的温度表现,还是会建议如果要放入Case长期使用的话,内部风扇对流相当重要. {/ n- f& b5 l% T4 K: i
0 q) O4 K9 Q3 ~. {1 Z" m( S6 p同样在室温约26度,以测温工具测量到MOSFET温度
/ G9 M+ @5 x6 y' y1 k! RGIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage,为自家高阶MB新款供电设计$ Q3 ~4 _5 s! R7 v0 u) D- ?
待机时关闭C1E功能,待机环境下最高约35.7度,CPU烧机时最高约46.7度
6 X4 |" d# f+ \# I- P' J以上的温度表现算是相当地低,日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较' W, Q. M/ A/ @2 I) u
# i" M9 G6 T- C+ y) a" ^& B6 D' M
GIGABYTE Z77X-UP7
2 c5 W! t: \' ?; K3 ]& @9 U优点
# q, E/ S7 i* f, ~1.UP7使用10层PCB设计,比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
+ s% h! E8 c- q# K" R+ g2.导入UEFI BIOS技术,并提供两种BIOS接口让用户选择
' }/ l" J. w( k3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力
* `0 O$ ^ p! T5 X4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计,能有效将MOSFET温度压得更低) B |* G$ t6 Z, w7 e, S
5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡,在各种行动装置流行的年代,能有更便利的应用层面
* ]9 q5 ?; {( @# s% |: A6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
7 ^5 }$ R$ P4 R
- ]; k/ ?- O0 `$ m8 n缺点( e4 ^% `' C+ f- }0 b* r
1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大) B, L8 [8 Y+ G4 d
2.DDR3带宽表现还有进步的空间5 i* T9 } x% d& n% c6 x
3.音效芯片建议可以用更好的等级
0 c9 L% A9 ^3 k5 m0 W
1 h9 J1 U6 `4 Y) R. a5 g 4 H3 w: g- p7 I, j/ W
/ G" N& s7 s; I; K效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
6 [9 f" k& g8 }* l4 r+ G" {0 W用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
; p* x }% I$ A+ k$ g" k) r规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
2 w- l1 y& r. c0 K% \! J9 `外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/1004 R/ r- V8 H& y
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100
) }7 q1 Y! j7 t6 \) K( Q) L( y# y
Z77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强
: O! t, G8 e4 u8 O) X z例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相% Z$ o4 C0 ^! }' b s1 \/ c
支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡
: E8 [0 S. J* N' VOC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能
! ]" H3 r& O+ v2 b对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色,在外观视觉感也比以往还要好一些
j+ _" e" o6 N% F- H% o: p* Y' v6 a- D9 V& R, s# A0 l
Z77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一,搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
. w+ M0 H3 L' D3 H不过也正因为是高阶最顶级的产品,市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
, j# Q- C9 ~* Z面对金字塔顶端的MB产品,在C/P值往往不会有太高的分数,适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群+ T& U2 |! O% {5 Q1 T
近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77+ n, H/ z0 T, N, }8 j) T7 N
主要在空冷超频或其他效能的测试,而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者,希望能提供一个较完整的参考:) |
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