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发表于 2012-12-20 12:25
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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3
) k- w& [( t7 w8 Q% B3DMark Vantage => P33910% N) q; z8 ~8 I* ~# h& H+ c; h
$ `: ]9 ^0 W' i- C/ k9 x5 c
: r) [; o3 ~" K% s3 _
StreetFighter IV Benchmark
& R% l4 U) t1 Q X/ D8 d9 I+ I1920 X 1080 => 383.69 FPS
' y/ C! A, h( V2 I+ R0 U " y# n8 W" u! a# j2 V# ?; Y0 H
: Z8 F. @5 r/ h) @4 T; ZUnigine Heaven Benchmark 3.0# H+ j- \, P& d. V# c
1920 X 1080 => 100.7 FPS. H$ y9 f5 w1 N& d4 k4 p
: i5 T9 x. r# c) j+ w) T& m$ V" g! W+ N
4 r9 t7 u, D! a7 o: W7 b; Y, f0 I* n
搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高,可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
: O( {/ b0 O& u8 h! R, _- E对于单卡VGA的3D效能来说,Z77X-UP7表现在水平之上,仔细比较之后3D效能有3~5%的落差
$ u, R9 b, h- J. H2 ?看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性
: U! v0 ~1 Y6 U* _将来有机会的话,个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较
+ Y7 K' w: d, D" d' D: N( S* \0 F; D' c+ V# n- N
耗电量测试3 t8 z) R# B! P6 _' h' V3 N
系统待机时 - 103W" p. F) e b2 R
# a2 s9 u/ V, k9 N% h
- k( s& p3 U( m. M' {# I& B运作LinX让CPU全速时 - 246W
0 q& ~8 Z" X- @: {![]()
4 H- q, N b* c8 S4 }* _9 @! _* B c+ q. A! B2 h
执行FurMark测试 - 430W
5 ]7 q3 |' v* J![]()
4 N0 G2 E' \! N' E- J5 r$ e6 `2 n5 ^* s6 Z! C3 O/ b
i7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz,此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970
# \: V3 ?% P- v! T# l8 G- K3 u平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply,来比较以上三种状况的耗电量表现7 l# p1 n# F8 e
待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低,CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高' H) e G" a! |+ ?( h
可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电,在耗电量表现并不会增加额外的负担
! K+ \; S% ?3 i- t
+ e/ w% G+ W& e! t; u& u3 g2 }4 U温度表现(室温约26度)
% e8 i1 T4 y( {* Y! }. Y系统待机时 - 33~380 \+ W; s% @( Y5 I+ M% ^. ~4 R9 U
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# x/ ]2 n& e3 F: P, {
0 k/ H+ O& P( T运作LinX让CPU全速时 - 80~86# e5 c4 W" C/ {! h
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2 F3 S; B) t9 Q- g1 g3 t3 r. u# C- {
使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境,较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热
4 o! o; P2 V% R( |. h测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右,CPU全速大约在80~86度
. O$ A! ^5 c \6 f! p6 K; N如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点6 l. O i5 [( ]1 u4 }
对于这样的温度表现,还是会建议如果要放入Case长期使用的话,内部风扇对流相当重要
. b8 i+ k$ E* ?/ n3 @
) L; \: g* K' j. z% X同样在室温约26度,以测温工具测量到MOSFET温度, S; Y: z5 K+ R
GIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage,为自家高阶MB新款供电设计
" m% |( o1 |* g$ k8 h待机时关闭C1E功能,待机环境下最高约35.7度,CPU烧机时最高约46.7度9 U! b9 g. J) b+ i0 q0 }
以上的温度表现算是相当地低,日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较! q& s! F& a1 a4 k$ _
$ f2 t) T$ `: j \6 cGIGABYTE Z77X-UP7
4 H8 S7 a) R- L优点* j+ [. v& b+ B. ?% D6 X% E5 j
1.UP7使用10层PCB设计,比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格8 J: l" m2 K& I2 Y3 y. s- x$ o
2.导入UEFI BIOS技术,并提供两种BIOS接口让用户选择
7 M8 u+ v4 b5 e2 x4 `- Q& X3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力" W @5 Q3 R+ c" x R' f
4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计,能有效将MOSFET温度压得更低) n0 ]1 @' h% z& m0 \
5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡,在各种行动装置流行的年代,能有更便利的应用层面
4 j: Q; `- a' p! N |! o6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术3 M, p% B$ l/ w$ }4 R1 H( P/ |
6 s0 g# @' x& v/ x! X1 ]6 ?缺点2 l' f0 S$ e' Y* a2 }" j9 m0 d
1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大
0 t; F/ l, g' z; Z) I: E2.DDR3带宽表现还有进步的空间- P$ h' _9 A" o
3.音效芯片建议可以用更好的等级# ]# L [( n: F6 N: ?% ], j
' j3 L$ J2 S2 }( X![]()
4 o5 }/ d. c: @. w6 e
& p6 m$ O9 Q7 k- Q效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
- ~+ U# Q- A* e; o用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100( S) H. g- N: }. `* U9 O# |0 J8 ?1 g
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100 s) A. f' D$ R7 ~
外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
3 e% L$ p6 X9 G0 q- F& c3 S+ z性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100# B, z; P2 H1 ^& m3 Q! i+ T
! O, W$ v. Q1 z# j+ }" I( CZ77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强
' q6 ?, K) ?; S% _" G' ]! ?/ X' e例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相# |! x8 p7 R `5 m$ M* h$ n6 K2 E. R
支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡; S. ]8 e( ] W
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能) W& M( V+ d" V( f: s
对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色,在外观视觉感也比以往还要好一些$ h2 q+ }+ e# I, C, `
5 T9 x9 _; \; _( C2 pZ77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一,搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
- w6 B+ Q6 a- e7 A6 Q; w( @$ L不过也正因为是高阶最顶级的产品,市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
% @, b. r0 b# ~! d* z) L8 O4 C面对金字塔顶端的MB产品,在C/P值往往不会有太高的分数,适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群; N0 Z& J: }4 s! m& h- N
近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77$ j% d/ |. N* e( e
主要在空冷超频或其他效能的测试,而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者,希望能提供一个较完整的参考:) |
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