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发表于 2012-12-20 12:25
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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3
3 J) D3 y: i3 r6 ^1 G' U8 T3DMark Vantage => P339107 F" f- ~; B9 B, d' Y0 A" q; [6 O
3 Z# F( p; U3 ~6 o4 H& U/ C$ t
) y( B( ?3 C# T: J; x# H( ]/ a
StreetFighter IV Benchmark: M1 X# H# {; c3 ]
1920 X 1080 => 383.69 FPS
% D5 ~- H( b& n3 v% |7 O ; `+ \- z% h/ c e+ p
) k! w! e/ t+ I4 v" D K! _Unigine Heaven Benchmark 3.07 R' E7 s+ Z' H% I- r( A
1920 X 1080 => 100.7 FPS
' v! ^( o; I% j) A9 m# |9 }4 z 3 c" l1 [5 P+ G; }, C7 \
1 M: S3 [1 f, c5 a2 H( q
搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高,可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用5 I8 d. l9 ~( t$ F, l4 _. b8 ]
对于单卡VGA的3D效能来说,Z77X-UP7表现在水平之上,仔细比较之后3D效能有3~5%的落差
3 j; q0 _& n k" P, v- D看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性
' q# |) X" e7 q8 E$ {2 f( ^* H' R) p将来有机会的话,个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较
* a+ Y# Y0 o, L* H; u. C% a
# e1 M0 r, o' o$ j! D耗电量测试. n: N5 [+ X5 g4 l$ H7 g
系统待机时 - 103W. Y( n i2 C7 o2 F
![]()
, h+ q0 a' o, {3 E+ M( k# h, E7 ~
运作LinX让CPU全速时 - 246W$ C9 {& j ? Q1 i$ g! P+ p
![]()
9 p% {3 i9 ?) _! h
. K- `* K c4 R: T8 d& S! m. I- o执行FurMark测试 - 430W/ S9 M* L+ S: v" {( B' v
4 Q C1 O5 b8 l. P$ d! b
7 i( O0 l( _- b" l
i7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz,此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970
6 R' j; g/ i; M平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply,来比较以上三种状况的耗电量表现
3 W7 S2 V# D9 A& Q7 V" S5 |待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低,CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高! W. t6 U) |* w, w% c* n X
可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电,在耗电量表现并不会增加额外的负担- l& u. Q) E ~5 p9 S
: }! O/ C) z) ^9 H, Y2 _" h
温度表现(室温约26度)
; \$ e* }# F3 Z0 N2 e* U0 w系统待机时 - 33~381 w. z+ `' d, \ c" ?* h/ _
& G. Q# P# ^7 x7 X
7 g1 p, w6 S0 x运作LinX让CPU全速时 - 80~86
: n' k* s) h! s3 w; F/ p8 f![]()
& A* ?! r U- I( C0 D& D) x; i, ^! V5 p* a% X+ T- }: X
使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境,较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热
( G, M8 @) z2 |8 t' P8 {测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右,CPU全速大约在80~86度) {: b- W) h4 y" `( b
如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点
% i6 p" V# I. x! q* F对于这样的温度表现,还是会建议如果要放入Case长期使用的话,内部风扇对流相当重要
9 r# U$ ?8 q# G2 y7 F8 R
1 B6 n3 w! Y6 J6 p同样在室温约26度,以测温工具测量到MOSFET温度
% @5 y6 u/ D7 _" e" SGIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage,为自家高阶MB新款供电设计
2 V( Z) k( L' k; ^* z# M待机时关闭C1E功能,待机环境下最高约35.7度,CPU烧机时最高约46.7度
7 S7 v7 `) r1 z& O; B以上的温度表现算是相当地低,日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较
; ?1 o% B5 N# k# N4 _9 {
' k w& |& T) I GGIGABYTE Z77X-UP7
. q& I+ o" X& j* W5 a+ g2 E5 U: w优点
4 I' }/ u: j2 X; T7 F: t# F1.UP7使用10层PCB设计,比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
, n. V4 P0 G+ |1 o/ Q2.导入UEFI BIOS技术,并提供两种BIOS接口让用户选择5 }" `5 |3 j! h6 z- Q0 w
3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力
. D! G& s6 v: J6 K2 |; I4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计,能有效将MOSFET温度压得更低
1 C3 z* `; ]* a1 v4 |, X& b5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡,在各种行动装置流行的年代,能有更便利的应用层面
$ e/ t9 x! Q9 p' S( b7 [6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
: r$ ~. ?0 Y q* R/ A5 b! ^ 0 B6 |# y7 s6 F2 a& \$ w
缺点
1 [* Q: }2 h+ J1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大
" y( n4 N! @, k; d2.DDR3带宽表现还有进步的空间
8 [5 [! F* ^- q8 X/ Q3.音效芯片建议可以用更好的等级
7 N6 u2 w- V4 r- F& k0 r* v9 A; Z, {" {) M d& ]2 z
1 i1 I2 f( y8 b- S
$ u/ [/ G2 `1 y1 A' U% e1 f% s- P效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100 1 ?$ u0 K* Y4 ?. k; u# J; K! n
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100; |6 F& D% _! J. |
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100% ^% h- a6 o! G7 Y4 s
外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
: q1 |0 K$ A& z4 v2 t3 ~性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100
3 ^; v% c# h5 t" i9 i
$ X$ T! p( y9 c' W+ uZ77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强* x1 \+ S4 X% o0 K3 c/ A
例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相
2 ^. G, E7 j/ H. Z/ {" v支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡9 g9 _; H" v8 s; `, Z
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能
! }/ x. D' M4 J$ C5 F6 g [* b3 T) b对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色,在外观视觉感也比以往还要好一些+ R5 l5 o2 r- p w z
) Z- T) m" i! Q
Z77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一,搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
& M2 A* a+ j/ W5 l2 Z7 x; r不过也正因为是高阶最顶级的产品,市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位! h: r$ J- R6 h' U. {
面对金字塔顶端的MB产品,在C/P值往往不会有太高的分数,适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群7 J4 m! _4 A0 R
近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77( j, G2 v4 Z' Z
主要在空冷超频或其他效能的测试,而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者,希望能提供一个较完整的参考:) |
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