Intel Ivy Bridge入门ITX平台 - GIGABYTE B75N效能解析

windwithme

2012年开始几乎所有常见的MB品牌都会推出几款ITX规格的产品
而ITX拥有体积较小的优势，能搭配高效能CPU或GPU与WiFi技术支持
手机、平板或笔电等行动装置竞争激烈的市场中，ITX或许是让PC提升卖相的路线
. Q9 T  ?3 P! z9 T
$ I% {* x0 o; U4 I1 a5 B0 p# b

2 o& @+ {3 b: p: q; cGIGABYTE在Intel前两代架构的ITX MB规格比较一般，并且推出时间也较慢
  J9 ], k* M4 P8 [, c6 _+ b此回Ivy Bridge架构中，在规格设计有比较大的进步，也能与其他品牌做良性竞争
0 s/ U6 M9 A) T: g  w# ?, [台湾推出两款型号分别为H77N WIFI与B75N，两者PCB设计几乎一模一样
, ^9 i; L9 a% H- s# T5 w. w5 f$ z+ P差异在于H77N WIFI内附蓝芽4.0 / WiFi功能的扩充卡与天线
H77芯片组有两个SATA3装置，而B75芯片组只有一个SATA3装置
1 M0 j8 w7 m; y- M' U
/ X' o2 K6 `3 K本回分享的是GIGABYTE B75N，外观使用质感较佳的黑色PCB
如果使用者会有WiFi需求，个人建议挑选H77N WIFI会有较高C/P值


5 c! _. i' j1 D  x7 j9 [) bCPU供电采用4+1相，B75没有调整CPU倍频的功能，即使搭载Core i7也能提供足够的电力
B75N在市场价位与其他B75 ITX MB比会较高一点，但规格与用料上都有更高的水平


主板下方
$ v, m2 Y2 d  A1 X PCI-E X16 3.0，最高带宽为X16
双网络芯片皆为Realtek RTL8111E
音效芯片为Realtek ALC892，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术


主板右方
2 X DIMM DDR3，支持1066/1333/1600(须使用Ivy Bridge CPU)
/ Z* M, e$ Q7 g- o5 E  I  dDDR3最高容量可以支持到16GB，支持Extreme Memory Profile技术
/ `0 x2 V# z4 Q: ^% M9 Q+ @1 I

主板上方
0 s8 `  I; }  K1 X 白色SATA，B75芯片组提供，SATA3规格
3 X 黑色SATA，B75芯片组提供，SATA2规格
左上为Mini PCI-E插槽，可安装无线网络与篮牙功能之扩充卡，左下方为24-PIN电源输入


IO
8 S# ~. j4 p( C6 k- t6 W1 X PS/2键盘/鼠标插座
2 X USB 3.0(蓝色)
0 `+ q# \/ |- v5 B7 S2 X HDMI
( d2 m( u: w* d1 X DVI-I
) ^( G9 y0 y( G' Q! e  G4 X USB 2.0(黑色)
1 ~6 a, q" j, a* U! g2 u! u2 X RJ-45网络孔
1 X S/PDIF光纤输出插座
5 X 音源接头


9 O1 R* [. |5 E在3D BIOS的主要画面，将鼠标靠近MB几个主要部位都会有相关状态说明


UEFI DaulBIOS另一种接口，传统式画面能让多数使用者更熟悉于设定调整
$ [* ^& J( w0 u  ?' k- L
1 G0 m  ~  F1 U" W7 T1 d; A" s
测试平台
- n1 v$ C* r' D9 R- g4 V; RCPU: Intel Core i3-3220
6 J% M( F) Z) [: Z: HMB: GIGABYTE B75N
) A9 C/ m  Y2 W  _DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT DDR3 1866 8GX2
VGA: Intel HD Graphics 2500 / AMD Radeon HD 7700
HDD: Seagate Momentus 500G
2 }$ y3 l: w* y. ]POWER: XIGMATEK Tauro 400W Bronze
Cooler: XIGMATEK HDT-S1283
OS: Windows8 64bit

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CPU使用Intel Core i3-3220，为目前Ivy Bridge最入门版本
规格为总频率3.3GHz，实体2 Cores并有Hyper-Threading技术，共可达到4线程，简称2C4T
0 _0 J% m; j  @+ U8 z22nm制程，散热设计功耗55W，L3 Cache共有3MB

系统效能测试
* b- g0 Z6 |+ i6 Z- B6 pCPU 99.8 X 32 => 3292.41MHz
& j/ v) Y3 q, p( D" GDDR3 1796 CL9 10-9-27 2T
/ A3 R; v/ b( K# M1 Z! f) s
1 R* r' A# T) r* \Hyper PI 32M X4 => 14m 14.585s
CPUMARK 99 => 514
4 ]0 J) p: f2 U2 w
/ ^6 a+ f* t( }
+ K9 {4 K0 B' q3 G! G/ [Nuclearus Multi Core => 14268
# ?- n8 h, Y7 i( n# AFritz Chess Benchmark => 13.29/6378
! s: O5 ]7 U1 l* a* i

CrystalMark 2004R3 => 191818

  o8 p  y4 `0 @5 ~
CINEBENCH R11.5
! o3 K3 z* M# t5 V4 ^* ~  ^CPU => 3.17 pts
" {! n! R, P/ i" Y6 T2 q1 `CPU(Single Core) => 1.32 pts
+ e5 V! S4 F+ e/ V# U0 b- b% Z
* }: T8 O0 t0 j
2 N* a. s; [) k  |7 IPCMARK7 => 3099
% Y* v! j  V9 c/ D" Z* Y
% b" u" m, l: g: F$ @5 L0 F
& f- W  J8 U) j( l" K9 J" D6 V: UWindows8体验指数 - CPU 7.2
; u8 h, [' z, W

Core i3-3220在单线程的处理效能很高，搭配2C4T架构设计，在多任务方面也有很不错的表现
如果对于此ITX平台有更高的效能需求，或是会转档与其他绘图方面的用途
# ^+ t. r% Z) t' [/ d7 [也可以考虑改用Core i5或i7等更高效能的CPU，会更有效提升效能进而缩短处理时间
5 ?" e9 M' e4 ~0 u
DRAM测试
4 k/ T* e' z9 ^2 `DDR3 1796 CL9 10-9-27 2T
ADIA64 Memory Read - 18452 MB/s
" U$ {& `) h; @& g6 ?Sandra Memory Bandwidth - 22463 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 19663 MB/s

) F) D" z: @) r  h9 f: U
DDR3 1995.4 CL9 11-10-27 1T
ADIA64 Memory Read - 19416 MB/s
0 E; X# G9 g& _3 A0 g7 D3 i/ eSandra Memory Bandwidth - 25345 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 20886 MB/s
: }' g# ~4 d2 e% N+ z; k0 a( m
6 @8 o' W4 C/ K) [5 l
' W3 g6 u9 P+ F% q8 {6 V- s, EIvr Bridge架构在Momory Controller有所进步，搭配B75芯片组可达到DDR3 2000
先前Sandy Bridge CPU搭配入门芯片组只能选择DDR3 1066~1333
比较Intel先后两代架构，在DDR3频率有很大的进步，效能从1333跳到2000也有25%的带宽增加

温度表现(室温约19度)
系统待机时 - 26~28


# }9 x8 K6 Y7 e: p" w  qCPU全速时 - 47~49
1 ]2 f9 y7 G4 H& ELinX 0.6.4
& A/ r4 o' [2 T% n* P

  s( L3 P+ A7 E; M. a& a以上测试使用Intel原厂散热器，待机与温度表现都算相当不错
$ J6 p: \. O$ j$ Z4 c' {$ ^7 x9 q再加上22nm制程是Ivy Bridge架构的优势，Core i3-3220在默认频率下的温度都不高
当然如果装入Case内，预估温度会再上升个5~8度左右，还是在可接受的范围之内

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对于ITX平台的使用者来说，CPU Cooler大多会使用Intel所附的散热器
除了方便使用也因为对应于ITX规格的CPU Cooler选择性确实不多
而专注于中高阶产品线的Thermalright利民在近期推出一款可供ITX平台安装的高阶散热器
3 k: g$ s; A, d+ B& Q型号为AXP-100，外包装依然使用自家风格，以简约的瓦楞纸搭配黑色印刷字体
# b8 F6 K/ k$ Y* S- j) x7 V
% Y' {+ }$ r& g: G1 w" A* i8 W) L
/ P+ H% ]: `4 H" x内附配件，左方为说明书，右方为各PC平台安装零件，右下为散热风扇
# [0 O. \: C8 ~) k4 F风扇规格为L 108.25mm X H 101.5mm，Noise Level为22~30 dBA

4 _: z9 u0 M6 s! s3 j7 \% {
& V; r% L& L2 Y9 ^) f$ B/ o$ ZAXP-100本体看起来为镀镍材质，六根热导管应更有助于热量的传导能力
) @+ x( }( U3 c6 B5 h; I1 aL 121.1mm X W 105.47mm X H 44.15mm，加上风扇后总高度约5.8cm


) ]( l! K6 ^! ^1 F- A5 ~* FCPU接触面使用抛光镜面设计，整款散热器看起来像是精品等级，价格当然也落在高阶市场
对于要组高阶ITX主机或是追求更好的散热能力的使用者，AXP-100将提供另一种选择
不过若使用大型散热片的DDR3将会卡到DIMM1，此时只能改用一般高度DDR3会较适当
. a, c2 E: f% B. J8 J) P
; a5 U1 D: A1 Y' c. }! G% p
温度表现(室温约19度)
# Y0 E0 U* c- }2 I& z系统待机时 - 23~27
- P5 _3 l" N$ Z$ z: Y

- j& t4 r' w/ ~3 S1 |5 v' K% V' J1 pCPU全速时 - 41~43
LinX 0.6.4

! x0 ^8 o$ w  I
AXP-100比起Intel原厂散热器，在待机时温度降低约1~3度，全速时温度降低约5~6度
- f/ D6 ~0 g0 l9 E/ K" O在全速时的温度表现得不错，虽然温度差异不算太大，但也是因为Core i3-3220只有低发热量
- A- U3 k" h+ V: [  @7 E  W8 ~如果今天改成Core i5或i7较高阶的CPU来比较，相信AXP-100在温度压制能力会有更好的表现

( A3 j: z' T- {  X6 T3D效能测试
Intel Core i3-3220内建HD Graphics 2500
3DMark Vantage => P1761
9 S7 C' s4 q4 ^+ q- C+ C

2 C3 g( T) t9 S6 b; N* H2 `  y2 YStreetFighter IV Benchmark
2 G% [5 G+ a6 P/ z1280 X 720 => 45.00 FPS


6 A6 k1 p% p) X! HFINAL FANTASY XIV
0 a: O5 t; @) @1 s1280 X 720 => 726


# f) x+ A3 ]: F% [) @# l6 I5 RHD Graphics 2500比起上一代HD Graphics 2000大约有30~50%的效能增进
不过由数据来看还是入门级的水平，若将ITX平台当成客厅影音主机或是只有低需要的3D还足够使用
* z; q7 B7 ~) E$ }1 @7 {5 D如果需要使用到中阶以上的3D Game，个人会建议再另外安装VGA会较佳

% \2 B( z9 P3 N) r加装AMD Radeon HD 7700
3DMark Vantage => P7994
0 i, r1 j; s4 b

windwithme

StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 143.98 FPS


FINAL FANTASY XIV
% P) n8 k  D/ G, z2 }1280 X 720 => 2472


5 ^" X1 l- |$ m! g4 V6 R! n以上为改用Radeon HD 7700的效能，可以清楚看出3D效能大约增加3~4倍左右
一般ITX Case都为了更有效的节省空间，VGA只能安装短卡或是Low Profile规格的版本
+ D; }7 |! m+ f3 v2 o% z' g而3D效能也是入门VGA等级左右，这点在使用者要另外安装VGA时需要注意的环节

耗电量测试
开启C1E系统待机时 - 24W

, a  {3 `- d9 E
关闭C1E系统待机时 - 33W


开启CPU C1E节能技术与让CPU维持在最高频率的两种状况
以上耗电量相差9W，也就是大约可节省37.5%的电量
! S" c  \' `: \
" s; ]. C) w; O: [4 R4 e/ r7 l! W运作LinX让CPU全速时 - 51W

) q8 }0 R+ y* Q+ W
& ]7 j' P' ]) n! u4 I3 G执行OCCT中Power Supply测试 - 70W


CPU全速运作与CPU+GPU全速运作相差19W
也就是HD Graphics 2500大约在全速时会耗电19W，平常使用状况下耗电量会更低

安装AMD Radeon HD 7700与执行OCCT中Power Supply测试 - 95W


, v( e; X) S7 v! ~$ N( \6 ^5 g改用AMD Radeon HD 7700让最大耗电量增加约41W左右
AMD Radeon HD 7700在一般使用环境的耗电量会低于这个数据，也算是相当省电的VGA
4 t. a) g2 L5 P5 }8 EIntel新款ITX平台相当地省电，主要也归功于CPU使用22nm制程所带来的低耗电
许多ITX Case都会附上150~200W的Power Supply，理论上是足够以上入门硬件配备使用
5 N. v, z  u+ k- f
GIGABYTE B75N
优点
( U- H3 N* j7 T6 j( j1.B75N采用黑色PCB增添质感
2.双网络卡与双HDMI配置，对于影音或网络传输更加便利
& O) P9 k7 t2 f  k$ {8 D$ d# }' W/ [3.内建Mini PCI-E插槽，使用者可自行加装WiFi无线网络卡
3 d. r8 S- ?) v6 w" r3 g; N4.搭配22nm入门双核CPU，在温度、耗电量表现都相当有优势
5.DDR3最高频率与内建GPU会因Ivy Bridge架构而有一定范围的提升
( Y6 d( z3 d' R; j0 W9 N% n5 i
缺点
8 F( I$ R" K$ ?7 [8 g1 ]; B1.价格若能再低一点会更有竞争力
1 L5 ~+ G" r1 h! J" x0 f2.DDR3 1866开启XMP超频功能时却只显示DDR3 1796
) B6 }  [6 s% N& m* h: V


6 `8 H# k" k/ K8 _% ^+ G* @* a效能比 ★★★★★★★★☆☆ 80/100
: o/ f+ \% o6 F8 S; @4 \用料比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
* |0 s! Q  |0 X9 M* O+ a" H8 K$ k) Y外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性价比 ★★★★★★★★☆☆ 84/100

" y" h9 [2 R/ s- C技嘉在台湾推出H77N WIFI与B75N这两款LGA 1155 ITX主板都有不错的竞争力
与市场上其他ITX MB相比有几点较为出色的规格，而价位也在能接受的范围之内
6 B6 e- Y& E$ _9 x尤其是H77N WIFI附上蓝芽4.0与WiFi功能的扩充卡与天线，价格只比B75N高一些
对于有WiFi需求的消费者来说，不失为一款更高C/P值的ITX MB选择
# n* P9 r% j0 U0 l. @
; m7 |) X0 f! `! D各大MB品牌目前都有推出几款ITX MB供消费者选择，价位也越来越合理
6 h( `3 @/ d2 B  F像是B75N与其他Micro ATX B75芯片组MB相比的价位只高一些
以往ITX MB会比同级芯片组还要高上50~100%的价差已经慢慢消失
! M: d2 D, s' e% w$ {4 l对于有需要小型PC主机或是客厅影音PC的使用者，ITX平台逐渐平价是一个很好的市场趋势:)

windwithme平时也有逛街时边看运动鞋的习惯，以往大多同时有五六双以上的运动鞋
近期入手篮球鞋与慢跑鞋这两种鞋款，有时间会想分享给同好做为参考
1 \1 v8 I# ~/ ?6 `# d3 ~/ i% ~ADIDAS CROSS 'EM篮球鞋，在鞋店试穿好几款后，感觉价位与舒适度兼顾的鞋款

, x) \" V1 w/ a& z5 C8 R9 g
! @& g9 \. I. M$ a) z2 j& E另一款ASICS GEL-KAYANO 18，研究很久与实际试穿几款过后才入手的慢跑鞋
在网络上评价也一直都很高，最近会开始做为代步鞋款，希望第一次尝试此品牌会带来很好的体验
/ h9 X& V0 @: ?7 }; L2 n

kmzjb2001

網路IC如果是用Intel的就更好了，螃蟹的看起來大打折扣

nom8393

对风大最后说的跑鞋评测很感兴趣!
" L, t% y6 u! h% @! pPS:风大能不能推荐一下最近新出的适合ITX的显卡型号呢？
6 s- Y7 \/ H" S: t; D

limit911

问一下，为什么1866的条子开XMP后只会运行在1796上？我的条子是贼船统治者白金1866，开XMP同样也是1796