Intel Ivy Bridge入门ITX平台 - GIGABYTE B75N效能解析

windwithme

2012年开始几乎所有常见的MB品牌都会推出几款ITX规格的产品
8 ~3 H" \& y- U而ITX拥有体积较小的优势，能搭配高效能CPU或GPU与WiFi技术支持
' p5 `9 [/ o6 O) |2 W5 \: u. H* R手机、平板或笔电等行动装置竞争激烈的市场中，ITX或许是让PC提升卖相的路线


, i/ ^7 z# @2 v$ V. M
GIGABYTE在Intel前两代架构的ITX MB规格比较一般，并且推出时间也较慢
此回Ivy Bridge架构中，在规格设计有比较大的进步，也能与其他品牌做良性竞争
台湾推出两款型号分别为H77N WIFI与B75N，两者PCB设计几乎一模一样
差异在于H77N WIFI内附蓝芽4.0 / WiFi功能的扩充卡与天线
H77芯片组有两个SATA3装置，而B75芯片组只有一个SATA3装置
7 v6 ~# A3 f$ v) O
! F* l, ?1 `7 \$ K* Q本回分享的是GIGABYTE B75N，外观使用质感较佳的黑色PCB
如果使用者会有WiFi需求，个人建议挑选H77N WIFI会有较高C/P值


CPU供电采用4+1相，B75没有调整CPU倍频的功能，即使搭载Core i7也能提供足够的电力
B75N在市场价位与其他B75 ITX MB比会较高一点，但规格与用料上都有更高的水平


主板下方
1 X PCI-E X16 3.0，最高带宽为X16
! U6 I8 z% d8 N$ |1 V% B双网络芯片皆为Realtek RTL8111E
音效芯片为Realtek ALC892，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
8 f) E  e1 {% u" M1 B$ y

( A8 `3 Y8 W3 \3 S# U7 H4 U主板右方
; y9 E. d2 H7 z4 y. r7 j2 r2 X DIMM DDR3，支持1066/1333/1600(须使用Ivy Bridge CPU)
- ]$ s2 N5 o) t+ H! ~; YDDR3最高容量可以支持到16GB，支持Extreme Memory Profile技术


4 }: r9 o) h1 l/ B9 p4 l- C主板上方
1 X 白色SATA，B75芯片组提供，SATA3规格
" L# ?' D8 a. S9 N5 C3 X 黑色SATA，B75芯片组提供，SATA2规格
左上为Mini PCI-E插槽，可安装无线网络与篮牙功能之扩充卡，左下方为24-PIN电源输入
- g. ~) H3 o8 C* k9 T' }
# w. s$ v  I3 o# Z& b/ t
4 W1 T* @9 `+ ?' G0 A# XIO
* V. `, a  L( J; t) B1 X PS/2键盘/鼠标插座
2 X USB 3.0(蓝色)
1 l6 O, S/ C. t' y, g5 x2 X HDMI
1 X DVI-I
4 X USB 2.0(黑色)
2 X RJ-45网络孔
1 X S/PDIF光纤输出插座
5 X 音源接头
9 e9 {* K) q8 v# R9 X$ h" e' J5 D

在3D BIOS的主要画面，将鼠标靠近MB几个主要部位都会有相关状态说明
+ }" F0 m9 e& Z7 l8 |
* j$ ^5 n7 C3 u; O6 @& u
4 ^+ R2 Z& ]# G  ]UEFI DaulBIOS另一种接口，传统式画面能让多数使用者更熟悉于设定调整

8 h; ~0 t) k5 g/ i- W$ R7 k+ @& U
测试平台
0 b& l' T- i7 gCPU: Intel Core i3-3220
MB: GIGABYTE B75N
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT DDR3 1866 8GX2
VGA: Intel HD Graphics 2500 / AMD Radeon HD 7700
HDD: Seagate Momentus 500G
POWER: XIGMATEK Tauro 400W Bronze
Cooler: XIGMATEK HDT-S1283
- Q; E1 j' W4 N5 f* D/ fOS: Windows8 64bit

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CPU使用Intel Core i3-3220，为目前Ivy Bridge最入门版本
) `! c3 K. m9 K. E规格为总频率3.3GHz，实体2 Cores并有Hyper-Threading技术，共可达到4线程，简称2C4T
- L# |! r9 l, L; v; i2 e3 ?22nm制程，散热设计功耗55W，L3 Cache共有3MB
, y! j0 L  i1 p; J5 a1 P. |8 @
系统效能测试
CPU 99.8 X 32 => 3292.41MHz
& ]9 _7 h9 B4 H4 H2 i+ v; LDDR3 1796 CL9 10-9-27 2T

Hyper PI 32M X4 => 14m 14.585s
" h: J. Y( \5 R! TCPUMARK 99 => 514
; s- ?' N) p: [9 s5 w
) }5 i& g5 m7 Q3 m# E+ ]
4 g- ?+ ?2 \' t0 _0 \/ p6 k. B7 rNuclearus Multi Core => 14268
& _& d5 u# W8 O# _4 @5 KFritz Chess Benchmark => 13.29/6378
+ Y0 g" E) k8 X% m, H, D/ ~

  n# J6 s: S7 x. ]CrystalMark 2004R3 => 191818


CINEBENCH R11.5
6 z4 X: e6 Z) \3 n, H1 lCPU => 3.17 pts
CPU(Single Core) => 1.32 pts

4 m2 q4 a7 }: v& _5 y
/ _1 ~  U# e. g' oPCMARK7 => 3099

+ I, C( d. F2 j/ B! U
6 ^9 U( i- K# K' DWindows8体验指数 - CPU 7.2

$ |8 [; C  G7 B0 B
Core i3-3220在单线程的处理效能很高，搭配2C4T架构设计，在多任务方面也有很不错的表现
7 l; F4 r" D- u" _9 b& |如果对于此ITX平台有更高的效能需求，或是会转档与其他绘图方面的用途
也可以考虑改用Core i5或i7等更高效能的CPU，会更有效提升效能进而缩短处理时间
! Y) Y. U, y5 f' L$ X; h
& \: H& C: W* uDRAM测试
6 Q4 K+ y$ ^5 VDDR3 1796 CL9 10-9-27 2T
ADIA64 Memory Read - 18452 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 22463 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 19663 MB/s


DDR3 1995.4 CL9 11-10-27 1T
ADIA64 Memory Read - 19416 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 25345 MB/s
! o1 E. i; B4 X  W: B4 O% n1 iMaXXMEM Memory-Copy - 20886 MB/s
$ x! F+ V1 |' u0 B7 E$ Q

7 v- \3 @/ i& p# `Ivr Bridge架构在Momory Controller有所进步，搭配B75芯片组可达到DDR3 2000
先前Sandy Bridge CPU搭配入门芯片组只能选择DDR3 1066~1333
比较Intel先后两代架构，在DDR3频率有很大的进步，效能从1333跳到2000也有25%的带宽增加
: f$ f' W7 q0 i7 w1 N5 `, k" D
温度表现(室温约19度)
系统待机时 - 26~28


CPU全速时 - 47~49
& z# X! q0 v7 |1 |6 h( CLinX 0.6.4

7 @) |; l% {+ J1 g3 `
) f* f" E! J$ ^3 h1 e: o以上测试使用Intel原厂散热器，待机与温度表现都算相当不错
- |3 ~9 C  r4 `! Z7 m再加上22nm制程是Ivy Bridge架构的优势，Core i3-3220在默认频率下的温度都不高
7 V4 N/ Y$ ?( {8 p- N) o2 O当然如果装入Case内，预估温度会再上升个5~8度左右，还是在可接受的范围之内

windwithme

对于ITX平台的使用者来说，CPU Cooler大多会使用Intel所附的散热器
5 ?" p8 p+ ?! A+ w5 x9 F除了方便使用也因为对应于ITX规格的CPU Cooler选择性确实不多
; T$ t$ J7 g% ^: W而专注于中高阶产品线的Thermalright利民在近期推出一款可供ITX平台安装的高阶散热器
$ D  O  O' M5 S) V4 w型号为AXP-100，外包装依然使用自家风格，以简约的瓦楞纸搭配黑色印刷字体
! J( M- }4 V: v. q% E3 s
2 \3 S7 Y3 T9 l1 g
内附配件，左方为说明书，右方为各PC平台安装零件，右下为散热风扇
' C( Q5 h: v( t风扇规格为L 108.25mm X H 101.5mm，Noise Level为22~30 dBA
- j, N0 ~3 G+ H: i; O( c) ?

! v2 ^( J) p7 T# C* uAXP-100本体看起来为镀镍材质，六根热导管应更有助于热量的传导能力
9 ^4 G2 f" f, N9 w5 H% KL 121.1mm X W 105.47mm X H 44.15mm，加上风扇后总高度约5.8cm


CPU接触面使用抛光镜面设计，整款散热器看起来像是精品等级，价格当然也落在高阶市场
$ O" U) E. ]( b9 A' n0 C对于要组高阶ITX主机或是追求更好的散热能力的使用者，AXP-100将提供另一种选择
4 v2 X6 H+ Z/ N) C2 y: s不过若使用大型散热片的DDR3将会卡到DIMM1，此时只能改用一般高度DDR3会较适当


温度表现(室温约19度)
系统待机时 - 23~27

1 q& d; Z+ Z% R0 H3 s
CPU全速时 - 41~43
7 U: ^# k' J3 l; X; ILinX 0.6.4


+ L* B5 h3 {7 p: R2 q, U5 R, SAXP-100比起Intel原厂散热器，在待机时温度降低约1~3度，全速时温度降低约5~6度
在全速时的温度表现得不错，虽然温度差异不算太大，但也是因为Core i3-3220只有低发热量
& ^% g$ m. Y1 H2 q' p+ ^. ~3 g) B# G如果今天改成Core i5或i7较高阶的CPU来比较，相信AXP-100在温度压制能力会有更好的表现
4 s/ e! I6 u# y0 x
) L1 `% {+ x; a& [) P3D效能测试
Intel Core i3-3220内建HD Graphics 2500
4 V( u4 r+ `! Y/ m1 t' T! C3DMark Vantage => P1761


0 x7 ?$ q' g' i+ b8 |+ O/ \StreetFighter IV Benchmark
/ A. ~% N/ N; A& f4 S* e6 s/ F4 I  k1280 X 720 => 45.00 FPS
' q/ H& G8 q8 B9 L6 ?

FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 726
- Y& i) ?5 E; o

HD Graphics 2500比起上一代HD Graphics 2000大约有30~50%的效能增进
不过由数据来看还是入门级的水平，若将ITX平台当成客厅影音主机或是只有低需要的3D还足够使用
如果需要使用到中阶以上的3D Game，个人会建议再另外安装VGA会较佳
5 c$ Z! u. p+ }4 m% I
加装AMD Radeon HD 7700
5 O! ]2 z8 y4 O+ a3DMark Vantage => P7994

windwithme

StreetFighter IV Benchmark
; `- r% g- ]$ Y1280 X 720 => 143.98 FPS
9 R+ y  ~* u- {) D+ w& }* O9 J

. o0 @! s+ t6 b" `: \FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 2472
: }5 N, z% ^0 V. z' P( h3 X9 Z

以上为改用Radeon HD 7700的效能，可以清楚看出3D效能大约增加3~4倍左右
$ W4 H/ j' k: J一般ITX Case都为了更有效的节省空间，VGA只能安装短卡或是Low Profile规格的版本
  r, f- k3 O  n. P4 g/ p4 M! g! C6 B而3D效能也是入门VGA等级左右，这点在使用者要另外安装VGA时需要注意的环节

耗电量测试
开启C1E系统待机时 - 24W
$ R5 [( v9 {' N& c: q! h5 j

关闭C1E系统待机时 - 33W
: O9 b, {; K- \, T
/ b9 i  i$ U; R( F, Q
开启CPU C1E节能技术与让CPU维持在最高频率的两种状况
以上耗电量相差9W，也就是大约可节省37.5%的电量

运作LinX让CPU全速时 - 51W


执行OCCT中Power Supply测试 - 70W

7 G2 d- e' G9 K6 Y# c6 a3 y* Q6 p
- N% D- y! F  ACPU全速运作与CPU+GPU全速运作相差19W
也就是HD Graphics 2500大约在全速时会耗电19W，平常使用状况下耗电量会更低

+ y& L4 i$ M$ d$ Q: q; z+ d" I& I安装AMD Radeon HD 7700与执行OCCT中Power Supply测试 - 95W

* f' d$ _1 v7 W8 I; W$ ]9 ^
- O+ h! W6 j# w; U* }9 M+ \改用AMD Radeon HD 7700让最大耗电量增加约41W左右
AMD Radeon HD 7700在一般使用环境的耗电量会低于这个数据，也算是相当省电的VGA
Intel新款ITX平台相当地省电，主要也归功于CPU使用22nm制程所带来的低耗电
许多ITX Case都会附上150~200W的Power Supply，理论上是足够以上入门硬件配备使用
) S0 g  t, i" o: H8 b. r* R
4 u' d! H* N# X* eGIGABYTE B75N
优点
1 M$ V7 X( `8 u4 j1.B75N采用黑色PCB增添质感
2.双网络卡与双HDMI配置，对于影音或网络传输更加便利
) D: j9 n/ i* Z2 K3.内建Mini PCI-E插槽，使用者可自行加装WiFi无线网络卡
* x  u, h7 H2 V: u0 t8 Q% L; D4.搭配22nm入门双核CPU，在温度、耗电量表现都相当有优势
% F! G" D/ K+ W* W# x4 ^7 f+ R: g& D+ E5.DDR3最高频率与内建GPU会因Ivy Bridge架构而有一定范围的提升

缺点
1.价格若能再低一点会更有竞争力
2.DDR3 1866开启XMP超频功能时却只显示DDR3 1796


( {. s4 t7 _  H, q* o9 ]
# ^; D4 \( c- S7 _* U效能比 ★★★★★★★★☆☆ 80/100
用料比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100
1 g( r( Z; p2 `规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
* D; ^* }, Z! C# v8 E" F外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
8 g8 |! }8 A6 X5 g性价比 ★★★★★★★★☆☆ 84/100
3 Q; F; `( ?% X1 q, |
技嘉在台湾推出H77N WIFI与B75N这两款LGA 1155 ITX主板都有不错的竞争力
与市场上其他ITX MB相比有几点较为出色的规格，而价位也在能接受的范围之内
尤其是H77N WIFI附上蓝芽4.0与WiFi功能的扩充卡与天线，价格只比B75N高一些
' {$ z8 u! o. ~# ~. A对于有WiFi需求的消费者来说，不失为一款更高C/P值的ITX MB选择

各大MB品牌目前都有推出几款ITX MB供消费者选择，价位也越来越合理
像是B75N与其他Micro ATX B75芯片组MB相比的价位只高一些
! H2 p9 e; ~3 f* }+ M5 S, J# _" z- S! ]以往ITX MB会比同级芯片组还要高上50~100%的价差已经慢慢消失
8 M& A* M& X& }1 b% l( J- C: C, c对于有需要小型PC主机或是客厅影音PC的使用者，ITX平台逐渐平价是一个很好的市场趋势:)
/ o/ P5 F( \* c
windwithme平时也有逛街时边看运动鞋的习惯，以往大多同时有五六双以上的运动鞋
近期入手篮球鞋与慢跑鞋这两种鞋款，有时间会想分享给同好做为参考
ADIDAS CROSS 'EM篮球鞋，在鞋店试穿好几款后，感觉价位与舒适度兼顾的鞋款

9 H, |0 i0 O  @- E5 W* @/ m
  W4 z. E/ q, {' y  c2 J另一款ASICS GEL-KAYANO 18，研究很久与实际试穿几款过后才入手的慢跑鞋
5 p4 u4 k7 e9 c9 C# T在网络上评价也一直都很高，最近会开始做为代步鞋款，希望第一次尝试此品牌会带来很好的体验
4 S2 d2 [5 \. R1 \

kmzjb2001

網路IC如果是用Intel的就更好了，螃蟹的看起來大打折扣

nom8393

0 y% m1 o8 z6 N: ^: o对风大最后说的跑鞋评测很感兴趣!
* B: {( p$ T2 G9 H/ v( L/ EPS:风大能不能推荐一下最近新出的适合ITX的显卡型号呢？
0 f; I) s3 I9 H) A

limit911

问一下，为什么1866的条子开XMP后只会运行在1796上？我的条子是贼船统治者白金1866，开XMP同样也是1796