在Intel平台运行SLI X16的正统选择-DFI LP UT nF590 SLI-T2RG新品测试

windwithme

先前NVIDIA推出的nForce4 SLI Intel Edition
拥有SLI X8在Intel平台下的优势
也因为Intel 945/955晶片的市场强势.普及度广与超频能力优秀种种的原因
导致先前此Nvidia晶片组在市场的能见度不高...
9 c+ r% b# L" v( \1 R: w9 Q) W

/ y2 V& D6 N3 }+ H: U这次NVIDIA在AMD/Intel平台都分别推出相关的晶片组
6 T2 r  I( W3 y3 {1 x0 T  A& dnForce5 590 SLI拥有X16 SLI的更大频宽
效能与超频能力在AMD平台是有目共赌的
6 s! Z& b  O; {* F) c* e不知在Intel平台下,这次对上Intel新款的965/975晶片能拉近过去的差距吗?
希望此晶片的表现能提供Intel平台下另一个选择
& e$ |. r( l( y

; j" z5 T; x$ t" k( V



2 d# P/ d( q' [7 {4 I" w+ F7 {DFI LP UT nF590 SLI-T2RG主机板全貌一览
# m4 n4 j9 \* n7 H* n. W

3 E: C) g) k2 n, W8 |
! p: u# P2 g: b



7 A; e5 u% {# f- N/ C+ l

9 y3 s0 x! }! B* Y) E5 V
9 N. Q7 q! ~# f3 ^. D; `% r# Z
- h! L9 C1 M7 M3 l
8 H& m8 E! s) o' Z# \0 p

5 B# e3 q( D5 L4 t  k5 ?) d

  _* M6 w1 _+ B% c6 x( z/ k& Z



* a1 |# E2 E. K/ w2 q; H

$ G- l/ s" Q% Y8 u
( R* }, e9 Y  A. j

9 x$ e; m) Y& e
  e( a2 ?. H! ~5 M  K  J
. M7 f. c) x# Q5 W/ I, J
- R) m$ z; v/ [% f) d& b

1 Y7 i7 T" k% F0 {/ j- R6 E# @0 D
5 e  J3 K; F+ c6 z1 z, D

: Q  Y( i5 a; x5 J1 ~


: K3 w- I2 u7 b' A3 g5 T
主机板左下
7 d5 n, V$ J/ u" @, H% Y5 l) A! w( J6 v两个PCI-E X16
一个PCI-E X8
一个PCI-E X1
三个传统PCI

/ h' V$ y2 x2 f
" ]2 c; U  L* u0 e* h* U
0 q. M& ]  B' a+ x


( S: M: b- Z4 N, E
5 {& K% [3 ~  Y" c. q+ b



0 G8 M& f/ o( I4 j8 R
! o1 @6 L1 B1 s6 l$ ~3 w; R
8 z" T! E2 q8 r* F, j8 ]
: e9 i1 Z# \* K, n$ F1 n3 Y! g. ]4 N


# M* F7 p0 Q+ n8 `3 f% F9 v主机板右下
$ Z# c4 n' H3 D, d" s( T内建除错灯号,Power/Reset按钮,方便裸机或除错时使用
右方有六个nF5内建SATAII装置,支援RAID 0 、 RAID 1 、 RAID 0+1与JBOD等等功能
- `' Q& ^/ e' U7 a中间部份有额外的SIL 3132晶片,提供两个SATAII装置,整张主机板SATAII装置高达八个
5 B, P. r" Y3 v, H南北桥晶片使用nVidia C19A+MCP55,使用铜制较大型散热片
有效降低nF晶片的高热,也增加不少的质感

, C5 I9 q) M4 [& a! u


9 {4 T( {9 x, D  b& ~0 v: a6 f% h( ?


6 Y' d' I! q7 Y$ b' n2 T2 I


8 [6 W7 ?2 k! n

4 x4 T3 @4 O0 k, N
+ i# V6 {# ~6 [, }0 L) v) e
9 b5 u3 E2 i5 S: N! l% d- F6 j* ?

/ P& V1 o6 F! V, t) |6 K  d9 D/ W
: Q4 B9 l/ [% }1 F) M$ u% v; r主机板右上
四根支援DDRII规格的DIMM
. u) j3 j( y  a2 x' p9 {( \IDE装置一组
; f1 b" A4 U2 P1 P4 o* K

2 k) z" |: I4 z9 q

! Y" C! U. z1 e, Z0 k5 i1 x: Q
! R  {0 n& W6 G

; K" k) \! l& o4 @' [
1 W' x$ e; t7 H# g( @
$ p9 T+ o1 @0 R% L; q
4 o& s; I0 A: w% w' n9 X
' l$ \: j& p4 X
# F: H  C& _) U" u  S; Q# u


; n8 Z( B# V) Z$ w8 U' u+ n
! k) G: a& D: w主机板左上
5段式Digital PWM,LANParty开始使用的新配置
这种设计以前大多出现在Sever级的主机板,不管超频与否,都有更稳定的供电

, V) I3 y0 b. O( X# x
" r8 S9 I7 |! S9 P

& A( E6 A6 N" P5 W& l2 L


, E  j; m% \+ E1 a, h

8 p9 W8 U9 f# A# ?! w" ~- E
7 h: A! _! {" K
/ y, Q  x" [4 O! R3 c% r; F  {+ Y
  @  L) I; {* ?4 A, H6 p: O  o

0 i4 t6 ^( P: e7 r
* X( x# v7 Z. x; `# S

  D4 M' ]4 B) p5 l后方IO配置
未装上Karajan音效模组
$ w0 Y& J, I# A& y* l
2 B  j) x. {8 {3 W, s


0 F  i6 l( W/ ?& T
7 v* `: d/ ~- m

7 z4 J$ E% `  Q% z

1 V* D, X) m0 }. g0 N


, z2 F* U! l; _  Q' \) L8 p


' N/ v6 F) d$ Z& A
& D0 X( M1 P8 b: W

' D: d2 K4 n; S. s' Q. e/ I. c5段式Digital PWM

) b; }6 V% x' X+ S/ C5 l
! J3 I# x4 B3 t; r; H$ R
- ^& P/ C: z9 n8 L
( F3 o6 K( y( ~* q+ f# M
! g% B! i4 ?  p$ q



$ f, I" w  R+ u2 [6 G* G# S2 I

6 v7 ^  M8 D7 t: v4 {2 ]( s8 T0 |
. N2 n5 }0 p/ S8 F, q/ }
: f, ^' m( u" ^3 w& Q' Z8 ]



: I8 X$ [' p+ S7 f- M# ?
特殊方向的SATA装置

& Q9 x$ C7 r$ l4 c
' y4 j. i9 e% b: n) J


3 O6 o# u8 Z( D6 v0 J/ @
6 e0 u$ [, j# c% {* A# W& l/ _% i


! y% c* ?! @: {# |5 y& Q3 D





. g( ?( s3 C( s, N! V2 e
电容清一色使用日系,铝壳电容的部份也不少

( @7 `) \0 d3 X


3 B/ ^  k! I: E' b: \7 _( n

1 a4 g4 X6 }( N' x. n
3 p( X& d) z6 P1 q5 q% N1 Z0 _



! }( r9 u- q. \6 z( r

( f: t- K% Z/ ?1 {

) O+ a/ s/ ]9 J8 |3 v4 t

+ L" U$ H: G# a. J; [- \! k% |- @
* E7 `9 q: O3 D. }+ u+ ^( s
% u% P; E+ g7 {4 }



1 b/ m; T/ Y* s! B测试平台
CPU:INTEL Core 2 Duo E6700
MB: DFI LANParty UT nF590 SLI-T2RG
DRAM:Corsair TWIN2X2048-6400C3
VGA:ELSA 730GT 256B3 DTV
/ F( M7 N* I$ ^  g" d/ \HD:Seagate 7200.7 80GB
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
8 r- m( w, h/ P1 wCooler:Sonic Tower
8 H6 T* `! {3 F- T- G
% U4 G: y: P& s/ {% U- s3 `
1 K2 ?( [) _, I6 e; R7 P5 }




# u- v, N& N5 j$ I3 t9 |9 i" c
; @) p6 o5 q% M- G" k1 P

, V& j2 @8 E7 p, t/ t& L0 P

' H! ~; m& X7 h

. R2 y" `/ f8 X! \9 ]4 G- f' u. ~
) [' x, R4 c8 P" h% @7 p( u
& V% E" u, h2 f  L

CPUZ 照惯例对新晶片误判
8 a' T8 k* v9 l6 d" ]) o5 F7 O1.36还能误判成nF570






2 R# `# ]& [( I' r& h0 D' _5 R0 y

+ ?7 a' L2 n$ U0 N) j: l



2 Q) X% `% y/ f( W

# |/ B4 s, j- [' u% s' B. u

, H. y, f# H/ l, G) k$ ^/ N/ c" q
! _* Z# X" W0 I

8 m7 ]- x- V; |! D" ^2 ?+ U! _

1 ]5 w( }* a! x/ g4 @: Y4 }基本不超频效能

5 D9 G8 a8 \5 o, J' _! qCPU
5 T, N' d  J* n* g

( E$ l$ K, b1 h6 P( d  n. f4 E
7 [! g$ h) N4 ?# O" I: D( K
8 h' f+ ?( [3 H- b( ]
( U$ v. ~% S$ T9 N
6 v: Y; [! `; X9 _- N$ h8 Y
* c( F. C1 z. T. b8 |
: T  N% j6 g5 o" ?  w5 m/ I
" Y, [" J% `5 c+ H# b# Z7 }


5 C" g4 w) t7 n* |5 u

+ y+ ^4 R9 z6 S- V. T
+ c+ Y$ z# g0 F" h7 j
, B, S6 y: x6 @2 p" i







6 S5 Q9 d( t( ?; X& Z# j0 _
- U5 l) Y% F8 d4 v$ e6 ]) HDDRII 800 3 3-3-9
INTEL平台时,Sandra频宽较低,EVEREST频宽较高
/ W  k' X4 V3 {- ^4 V& c" O7 YAMD平台则颠倒

1 t) f, A2 U8 T* _2 E9 O

& g* i9 X4 ?4 b8 D* g) f


  t, D$ y8 f9 d( [; D


5 d$ N; i1 x0 |4 ^5 |; Z2 S
7 U5 b  b: b" K8 K* Y& \6 P: G
1 }  Q+ W# y, M1 x# W
& U0 G0 k, {$ d# |
, ]/ F$ C1 v3 r. e

% G. c! }; p+ M' Q7 ~4 T6 m
* t  B" z$ S7 B7 A$ g0 n
+ O( V1 d& }. j5 X/ @  S7 a
' D* [& y- B% _" O
其他效能测试待续.........................

[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-8-28 22:09 编辑 ]

ljlxl

风大的帖子，沙发一下先

ljlxl

内存插槽怎么又还原到原来的位置了？觉得很不方便

乔治亚斯

楼主有几百片板子了？

advence01

大力的顶,期待效能,OC和南北桥温度及其供电部分温度.:charles:

eiceman

MAX FSB 333_

jt777

C55快出……
% }. X* Z% o3 V3 }$ W6 r让965降价