在Intel平台运行SLI X16的正统选择-DFI LP UT nF590 SLI-T2RG新品测试

windwithme

先前NVIDIA推出的nForce4 SLI Intel Edition
9 w& f0 `" w5 {! V& L拥有SLI X8在Intel平台下的优势
也因为Intel 945/955晶片的市场强势.普及度广与超频能力优秀种种的原因
导致先前此Nvidia晶片组在市场的能见度不高...

7 @2 ^9 d  B/ f" x9 q
( M1 H0 W( N( ?- e0 G5 j# W5 `这次NVIDIA在AMD/Intel平台都分别推出相关的晶片组
- W2 V9 R2 Z! O. g. A2 _. inForce5 590 SLI拥有X16 SLI的更大频宽
效能与超频能力在AMD平台是有目共赌的
5 F  ?: r  B' z, f0 A不知在Intel平台下,这次对上Intel新款的965/975晶片能拉近过去的差距吗?
' J, ?8 N) E+ F- J希望此晶片的表现能提供Intel平台下另一个选择

6 v1 n1 O" H0 \- f
' L% h4 R8 h8 q3 U% K) z5 Z: l
2 M& |5 L/ O3 w
4 n$ }6 {3 C7 ^

DFI LP UT nF590 SLI-T2RG主机板全貌一览

% D- S: N4 w; i



* \3 h4 g" Z' ]8 r
- t4 ^/ H6 Q8 V' h( t0 K
5 ]/ M) ]9 D! F) g# l; S
1 [! `% P5 v2 \# P
- H( U5 _2 y4 x3 Y( p: Y- t( H* G$ H






' x: K; a. b8 \, O: ~
$ k% v; k' {" e9 b



& k$ r. ?0 f( [* F
4 j, h$ R1 p5 k0 s& Y. Z" R7 n




) m* {" f+ C+ u* U: ^8 n0 k$ m6 ?% W
5 b1 K8 K& b' t7 o4 S2 F# F
' k  E4 j, Z2 z6 E$ m8 ]; ~


8 g' I4 x6 e1 |( v

  a- y5 G' q# Q8 O% c/ {
- P) `1 M9 c( h, y! I9 N1 C% `4 m+ M

主机板左下
8 [% z0 b0 Q% v4 |& S! ?( [* b两个PCI-E X16
一个PCI-E X8
一个PCI-E X1
4 ^' I  @% s; ?1 M3 B  v5 S三个传统PCI
5 l4 \6 N/ @5 L' v

* [3 `0 h$ U/ B: x+ o' q/ ?6 c
0 N9 q; P' _; ~) h0 D


  y& a- ~( F+ n, ^* w* w' \& c
- q7 r& `! M- \2 ~! H6 }2 K
  _9 R9 _* Z3 \4 U
6 D, ]; ?  \+ _

* l* E, c# ^9 g2 Q0 ^0 G
1 X" _8 a! v& x2 R7 A: l
/ u" K. X+ ^9 v

) [1 W0 V' |/ G- o6 o
4 W% I9 d( O. J1 o0 V% V* W
6 n2 I/ `; [7 y- k( i/ S7 l主机板右下
& }1 n, a  \( R* G+ i* H* j  R0 J内建除错灯号,Power/Reset按钮,方便裸机或除错时使用
# `1 B) B1 A* d& r& \9 l右方有六个nF5内建SATAII装置,支援RAID 0 、 RAID 1 、 RAID 0+1与JBOD等等功能
中间部份有额外的SIL 3132晶片,提供两个SATAII装置,整张主机板SATAII装置高达八个
1 @+ k! m. H9 w, a9 ~' @# [% }南北桥晶片使用nVidia C19A+MCP55,使用铜制较大型散热片
" W% r8 r4 u0 ]- H4 s2 K% c6 |有效降低nF晶片的高热,也增加不少的质感
0 j0 @8 }" ?" H9 `

& B( k, g) [- a
: ?& M& z& |! W  A+ U" m7 S: ^2 H
% x# K8 W6 e9 R7 _- n  S0 h1 u
, F  z- F8 N+ g$ G) y# T0 D

8 T- `+ d5 }! x) O
" z# c# S+ x3 W: ~* E8 w' }

4 r$ {' x- Z0 ]4 o& Y8 }

: M( Q  F) i8 F# p
4 s1 i" C; @2 Q/ Y+ K: P- n


( {1 I* x% v2 P& P- `3 N
6 |5 k; L# `+ l& _) X7 B9 @1 r主机板右上
四根支援DDRII规格的DIMM
' z3 w) q& g' SIDE装置一组



+ d2 `2 O+ t/ P  t- H$ _' x4 i

( q# _- p% c5 L- k' S" q! ^7 N/ g
) F: I( m8 j+ B


7 h) c: c( ^/ K5 T# h2 B0 v2 K/ B
) k" J8 H; G; a7 Y; \. ^# r+ c% l/ D" @
" |5 d8 E( G* {4 V

+ \9 \" s1 ^4 C

' Q8 v7 P; X! j& ?+ s8 i8 V" M
* z  I( x/ d3 N! i! a$ t  L主机板左上
# Z7 c8 X9 m) z. J* v5段式Digital PWM,LANParty开始使用的新配置
这种设计以前大多出现在Sever级的主机板,不管超频与否,都有更稳定的供电
2 Q! E1 b5 i! s9 B

& z3 X! r# f* T  o# @+ G0 ?


. x0 B6 }/ C1 U& M4 d6 F5 n0 l: c

! f4 d5 K' d$ C3 R
0 G6 m5 Q+ o& {, n9 s( ~* @7 I
) ]+ b& g# ~" G" q' q7 F

0 f2 P+ `. I- J$ ?
% U+ S- m& e: G8 N


( a8 m# ?( Q; i5 z, c

' M' E6 ~/ W' p后方IO配置
未装上Karajan音效模组

/ b1 B" h$ ]4 F; f. B


. z. u2 Y8 q$ y5 O: v
2 K/ i/ t$ _/ s7 Y: F5 C3 ~* s
% Z5 m8 w3 J4 `: I( X" Y  W5 g
+ T; {3 N3 \. W% W; T8 e8 O
' L- I% f3 l6 r, s1 v8 v
2 {4 e: w9 O' _3 @" J; ?

  q( i3 I. g/ Y$ l# y+ D


- D" F0 I; m! m0 u* Z/ ~) Z

( \" W1 e+ a, C- t4 l
& M/ Z! x. K/ T/ N2 U0 r" p* F: j
5段式Digital PWM
# a$ w  I$ B1 p4 ]1 ?
) j7 t7 E3 _1 c4 y+ Y- p

% s$ u/ R& ~" p) S1 v1 [) }0 j3 o" G  ~- g
3 D% m( D0 M/ L9 T; B2 Y- n% E4 K


+ n6 E/ v, k7 W

6 R- P* F3 o0 c
# G* O0 }# O$ B5 ^& f( B1 w1 F. h

  a' j; t& Z. l- G7 A- g
& f6 S9 Z& m. u6 n- l8 c


% }& w/ ~6 U0 k& r* Q
5 T# X* ]0 S( v' G' i
& [9 o3 J/ Y, w/ T特殊方向的SATA装置

/ S7 `9 B/ f% A# j






9 T! H5 \) N$ Z9 V) o6 F

2 H/ t1 {) z5 n  m, F" I  t# `
* R# H# `5 j2 @- a% {


: m2 w* e) h- d; ]6 O7 z1 T% c9 A3 y

电容清一色使用日系,铝壳电容的部份也不少

8 Z1 B6 w9 Y+ K4 B8 h/ x+ f
) t6 Q5 S) B4 D. Y
4 M! c6 c' u4 i  G0 r
3 k6 U# ]& ~* A; F( r9 f" n




. J8 y: t; b/ w, G
( n% `+ ]: {! U# F8 n6 G( ?



/ w# G  G1 j2 v) g

- M2 \5 L) V+ `# f" G9 x9 ~. `: E( P
, D; B, O( Y% W: b
1 m( }! l4 z: p( c




* q6 b" A: P# |+ q& k测试平台
& X, x- ?7 m# b3 M9 ^CPU:INTEL Core 2 Duo E6700
' O( N# d6 d& P( }8 mMB: DFI LANParty UT nF590 SLI-T2RG
9 N# M! O# U% h: ]- G1 [+ K9 z0 c+ yDRAM:Corsair TWIN2X2048-6400C3
VGA:ELSA 730GT 256B3 DTV
0 B- A. c6 V$ x; ]/ K' nHD:Seagate 7200.7 80GB
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
Cooler:Sonic Tower


, k6 z- ^0 B7 r- T; u' f9 @

1 o7 U  k8 X5 G  Z9 G  N! \




! O6 a: R. z$ {" E) d! v

0 j/ c8 c+ Q( ]2 z2 F


4 A3 |% k& U. k. B7 I/ S( K( u. c
( B/ y4 c3 x7 N" U8 U6 p
- C3 p) }  E! F2 R  d2 c
3 I+ L3 I7 `  V& F5 j- C
CPUZ 照惯例对新晶片误判
+ r  n' g: @- ^5 t9 r' T9 v1.36还能误判成nF570

9 Q, w6 r+ |/ D1 h( t/ K1 |
. q* H  T) X8 b7 `" i( Q" A
5 r1 ~2 \; }' c! k

1 r1 M) s0 h, V( y6 b3 ]
; x  d4 D/ D& T7 j& o/ V! Y
. a- O2 I8 s% n' M  b
5 |6 K+ @. r6 y

! E7 s. E! p7 a# {  _4 k. c

4 @' E! s4 G7 T0 [1 N) S



9 N6 x3 z! \( K" e: @# w



1 e- S0 W) [& L
, q) h* H4 U% e, p7 V基本不超频效能
0 ]" C: T' U8 E0 \# n
CPU
7 W$ w. t- s1 L$ m


- q7 R, U6 J/ d" T" ?  S




7 U/ \5 ?4 G' \! z
6 ?* @; b! }! Q, v
0 l, S( g+ |3 {
. n1 A) n, p+ b! U2 i% z3 h4 g

- _4 W/ R2 l0 K% M3 g

4 x9 f% q+ e$ g* e7 `0 ?
) u5 m! |* x2 P, L4 w

5 }! x+ W2 }& M% o5 ~

0 j8 J( [6 k, C* _  D: B( l
- L3 N4 b$ v2 Y
+ W' ?) H- m$ g- l" q+ ?
; y6 M+ i- E7 N  `8 @: ]8 j1 s9 f7 e

DDRII 800 3 3-3-9
INTEL平台时,Sandra频宽较低,EVEREST频宽较高
5 r: K( [& P1 W1 ], A8 j( g( x) K) OAMD平台则颠倒
2 c2 R+ L( f  C1 d5 w) p






% ]1 T& o! _3 _5 E1 r
0 {6 b2 W- I1 _& M. |



& ]1 ^: ?, e( ?: S) K; Y, j

- |- x  B! a: J* U9 E5 U1 C" G
# h  {& F, I1 e! A% G


. y4 a0 n& e/ V! s$ [  U8 X2 X
其他效能测试待续.........................
2 Y; P7 E6 c* k3 h4 ?5 N1 E
[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-8-28 22:09 编辑 ]

ljlxl

风大的帖子，沙发一下先

ljlxl

内存插槽怎么又还原到原来的位置了？觉得很不方便

乔治亚斯

楼主有几百片板子了？

advence01

大力的顶,期待效能,OC和南北桥温度及其供电部分温度.:charles:

eiceman

MAX FSB 333_

jt777

C55快出……
2 ~  m4 G9 `3 Y让965降价