在Intel平台运行SLI X16的正统选择-DFI LP UT nF590 SLI-T2RG新品测试

windwithme

先前NVIDIA推出的nForce4 SLI Intel Edition
# n, H6 p) O; Q+ A' X8 ~  x拥有SLI X8在Intel平台下的优势
也因为Intel 945/955晶片的市场强势.普及度广与超频能力优秀种种的原因
导致先前此Nvidia晶片组在市场的能见度不高...
. S+ ?! b# y' q0 \& `: ^! r, o
) q& @6 D* U% o# ~4 {# G# F9 _; W
6 I/ L3 o2 P5 H这次NVIDIA在AMD/Intel平台都分别推出相关的晶片组
) o# A3 ~0 i' v! `; AnForce5 590 SLI拥有X16 SLI的更大频宽
, l2 g* s& ?8 B1 q效能与超频能力在AMD平台是有目共赌的
" [/ {9 s6 z8 y  i* h不知在Intel平台下,这次对上Intel新款的965/975晶片能拉近过去的差距吗?
3 u( G3 R9 f  m- p- @! ?希望此晶片的表现能提供Intel平台下另一个选择
, v8 [  [# q! S( r: w4 f6 i

+ g7 X' e4 L. a! X! M' q0 o. T# n


1 ?) I" h( G& `# g3 M3 B( ^
DFI LP UT nF590 SLI-T2RG主机板全貌一览
+ J. f' h; t. d& J7 X7 n
0 W0 _9 i+ ?  Y, j* b0 O

# d  X- c, v; {5 `- k9 n
. X6 a/ s# I2 e- r- C2 z
2 t8 H; v4 x+ S# k2 o

  c% k& K$ X: x7 u0 ^& E, W. J
$ R5 A9 k, |  \7 W$ N  s! @! `2 N- x

, ]& P- Q5 H* n( {
  i) P3 m( }' I5 \9 E

4 d: y4 S. K# o8 T) z
* T  W" `( E" G6 d8 A


" o: Y' ^0 {8 }- G
9 @( }! S* C; M! |7 d( y
, b8 M/ m% t: V( s% V; C
+ ^% r- C- {; w7 m* {+ c8 X/ o



# m1 I3 ?9 C- b7 Q/ n) Z
2 K3 q$ Z% v8 ^9 M
1 v4 Q9 N- f5 o$ S3 Z5 J5 s% |% G
$ p& ~# ]* m/ c; f. R/ q
% d) k( c1 H/ R0 h  H
. r( y. q, H. ]2 o8 q( @. Q
9 ~* \* a' I, J: G" l4 E
. c/ t3 w0 t$ j8 n


. a7 W8 Y! d% j9 \4 z) I! y3 v+ I

" F) q9 R- j3 K5 Y# n. [
主机板左下
两个PCI-E X16
一个PCI-E X8
一个PCI-E X1
三个传统PCI




1 I. a& d) v3 g9 D' j. ~


5 I7 Q' G: j7 x# O5 a

$ M' t0 U4 j6 C9 d3 V/ a; T

) v8 v' {1 F  }0 }


6 i5 V& c- Z6 g1 r, q% L! ~3 r

/ U! u! ]( T! o" _% n7 _5 R
主机板右下
9 ?! D. ?6 |8 k1 Y, h内建除错灯号,Power/Reset按钮,方便裸机或除错时使用
+ u8 V: M+ A* B6 q+ i- B5 F右方有六个nF5内建SATAII装置,支援RAID 0 、 RAID 1 、 RAID 0+1与JBOD等等功能
$ d. F3 O! P* }' T' M0 x中间部份有额外的SIL 3132晶片,提供两个SATAII装置,整张主机板SATAII装置高达八个
. N# R0 a- A7 F: h7 w4 c1 x南北桥晶片使用nVidia C19A+MCP55,使用铜制较大型散热片
6 d& o# A, }. D有效降低nF晶片的高热,也增加不少的质感
, `$ s5 ~$ H5 N* l5 ?
8 \1 c, z4 V4 E% R
; e: H" V; _# o. n( E- c



$ g5 K/ d) d6 y6 m1 {) g

, N' ~( b( E4 y5 Y/ k* k3 h0 @3 j$ P
3 L1 {! U3 O! `+ b7 Z* x  c




+ p5 a2 K; T" U
% A; q6 @( Y0 ?+ f" A

主机板右上
四根支援DDRII规格的DIMM
8 {* k4 D. y2 \5 H4 m& m) yIDE装置一组
$ I% n: }7 n9 z1 `
( }$ ]$ r  e* X9 z) J! ]" {$ ?2 d7 l
+ p1 k9 r% u% |3 X
7 Q5 b; R# D) ]: f# I9 K/ w
- e$ z) m0 k$ H" q
* x" g( u, @6 |. A( O1 d

9 }3 b6 x3 ~3 |! p
: n5 g- [& A, q( h( c
2 r) V% a9 \6 L8 Q1 Z! a$ A
" k1 _( V6 C; U
$ O* @1 i( d8 Z. J
' i6 Y) @4 L7 e! d5 D! n
( d* [% J0 \' M% E! t& F


主机板左上
9 A0 @% i7 a! A% V! f5段式Digital PWM,LANParty开始使用的新配置
/ W4 @# V5 v# L这种设计以前大多出现在Sever级的主机板,不管超频与否,都有更稳定的供电
7 d( A5 [+ u% V
9 J' o# J" X* G

) N8 d0 E3 E0 U' o# H1 J3 t8 ?- G
) [" K* ?7 F' m* d2 D8 w

8 [* j' L8 n# Y2 s9 }( S7 {2 E






2 C/ |4 y- \) D' v6 f& L
" D# w. n% Q6 l+ I; B


后方IO配置
未装上Karajan音效模组
' Y( [4 i/ ^' x* `$ J9 Q

  e% q5 `8 n2 S, C$ }



, ^6 G0 L, Z- D


- \4 P* V2 M3 n: n5 D$ @  C

- l! ~: O$ ]. ~& S4 P* y: U# B



6 \% K: S+ O4 S. L


5段式Digital PWM
: T# B. X; L0 S+ s7 E5 ?" }& o; @/ g
5 n3 F, o! W" ^7 M' c+ \* A
: d5 z2 V) H, K2 l
' W+ a9 b. d5 m+ H

5 Q* B) h$ s6 z5 U7 V
4 R7 |: Q* ~* R( H! \0 P
0 a  F) H3 l7 t) r( L  j* B3 o7 o

- S/ H9 ?% o0 I4 E


) Y2 m8 ~# [, w- z' B  v' m

0 l" [5 @: m1 g2 P0 @- G! ]

* s: s7 F; w" D# r3 M$ B& j* B# x

! p4 ?+ e9 H2 z) k) j4 Y% g) H特殊方向的SATA装置
! }2 S. o5 ]* d+ e
: O# P9 V* `, j) s
' S6 L/ ~3 K& ]# D9 ~0 K3 H
2 \, T8 T4 ]! B4 Z
  Z3 }+ t! H& ~6 t/ p/ w7 {9 C& Y5 d

' I/ K- m! ]8 ?+ s) O, P# Z
/ N3 w. t+ N% V# N7 L. V- C

/ ~2 s6 W) @. k. T* B5 b

5 T3 H* P2 ?2 u9 a2 Z' V
4 E+ ~; e- k) O) s. W8 ]2 N( a' T



( u7 S/ J0 v2 \+ Z电容清一色使用日系,铝壳电容的部份也不少
; q& l& P! |9 D



# q; M1 G8 Z# \6 I0 ?# p
* l9 @1 a, K7 K0 k4 I- Y4 b! l- Q
: Z$ Z+ S4 [8 D) u# h" V" u- Q




2 T" R5 o/ S; P
: z. ?2 V. L- r; t% {+ b3 |


, \% [3 {* W0 I7 s+ Q% n  Z


$ g: }: k1 p% @) D3 E3 v
+ Z. U3 Q1 W; k7 S1 B: V
: W% {$ c# q) b6 e/ n; e* ]: k5 u
  e1 q9 ^( K$ Z

测试平台
/ b/ n& T6 q% D  uCPU:INTEL Core 2 Duo E6700
* d) S5 I; \& |& M+ p) HMB: DFI LANParty UT nF590 SLI-T2RG
  [- Q$ ]1 i# s) R  E* YDRAM:Corsair TWIN2X2048-6400C3
- L) ~$ l3 b1 ~* t* J" P8 rVGA:ELSA 730GT 256B3 DTV
  Z# ]0 X  {8 G2 C! z* z/ UHD:Seagate 7200.7 80GB
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
4 C: u3 ?$ H0 y+ @Cooler:Sonic Tower
8 e4 \- W4 f! M' k& V4 V( P7 [
. F* K0 D0 U7 l8 P) @6 j




4 q+ W8 r9 ^! u1 Q0 I7 N
' P9 ?+ S. k. P

8 p) H' `& k4 V& i

5 a7 O. a+ K% y
' E  S, W  n2 f. v% F; Y
# O$ \% P5 W1 o$ S3 a& {4 W0 y2 A* |. F. L

# l) u2 O* E8 @$ J' A
: ?+ d( t2 i, K* K3 r0 ~
* W! v5 ~" k, T9 s3 o
# z. {* _7 p2 W! J  f8 {) gCPUZ 照惯例对新晶片误判
1.36还能误判成nF570

; m) D. A9 M3 u5 g' T
. Y& [" Q0 }4 @9 q7 f! c
- O7 M$ Z4 G% ]& ~8 J
) N/ o# \. X0 G2 C% G7 s
/ F2 R9 V. {- R5 D' N: i3 V

' r( W7 Q/ Z0 Y$ I% z/ ~
3 l/ r3 x$ J1 H/ i  ^+ O# q; n4 l


. f1 B; s- y, M- |$ F! Y5 i) Q





  \' o% V" m' ?* \
8 N2 \3 @  F3 \+ w
! c8 [, p" a9 Y0 l; `
) i( U2 d" g8 |  [) c' f
基本不超频效能

CPU

8 X5 a/ N. `) B. U
. q) i4 t* x9 V4 k1 A. B


( W9 t, ?1 k$ V6 @: G, e
' d1 ]$ E9 r( C& j2 {1 q  o
9 y% ^1 P- ^6 M' ~$ Z

1 l1 k8 X6 W  W" R) W
' C  S# c7 G" G/ Z/ h9 K! W
- d: [% C& j" C' l. u% O) `+ ]







# u0 Y( ~2 y2 h8 z1 W


4 G5 y9 m' F' o2 \) j. t


$ W0 k: ?# O( J/ O' L8 `4 SDDRII 800 3 3-3-9
. W! J7 X. G5 K" tINTEL平台时,Sandra频宽较低,EVEREST频宽较高
: N1 z! U( Y* f. Q7 \1 [AMD平台则颠倒

  l$ @! C  z8 f( u! C
( r. N8 ~; v3 A; O. ^) M1 e
6 S' z! ~" w- }

7 x4 P* W$ {4 R: F) }# Q5 K' d
  Z& S4 x2 O' {4 g6 m) G
4 X# T% `- |1 Z* y  v* a

9 b( w9 _: f4 Y

# z$ H! u. h2 d. L' J

: D  y( }/ M# u! ?8 f
% _7 o0 U/ z" X
; f  S5 b9 l; j! \; i& \( v& T



其他效能测试待续.........................

& o8 X& U' F8 W( c$ y  ^[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-8-28 22:09 编辑 ]

ljlxl

风大的帖子，沙发一下先

ljlxl

内存插槽怎么又还原到原来的位置了？觉得很不方便

乔治亚斯

楼主有几百片板子了？

advence01

大力的顶,期待效能,OC和南北桥温度及其供电部分温度.:charles:

eiceman

MAX FSB 333_

jt777

C55快出……
让965降价