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在Intel平台运行SLI X16的正统选择-DFI LP UT nF590 SLI-T2RG新品测试

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1#
发表于 2006-8-28 16:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
先前NVIDIA推出的nForce4 SLI Intel Edition
7 Z) k7 J0 w3 l拥有SLI X8在Intel平台下的优势0 O1 }# i  J9 I3 o0 H7 ^) A. W3 w) y
也因为Intel 945/955晶片的市场强势.普及度广与超频能力优秀种种的原因# F2 b3 E% f& ]' P1 M. Q! `
导致先前此Nvidia晶片组在市场的能见度不高...
* [* [5 N4 b8 @* t* e5 F0 I* _8 H# [. O& u6 J
$ S. G( y$ v) e- O- d% \6 w
这次NVIDIA在AMD/Intel平台都分别推出相关的晶片组7 H/ e$ R; @5 r* u$ G  I( F  _
nForce5 590 SLI拥有X16 SLI的更大频宽
; d7 |3 N1 G, k0 i: s$ F6 E4 f效能与超频能力在AMD平台是有目共赌的1 k' B5 A1 e* G- X
不知在Intel平台下,这次对上Intel新款的965/975晶片能拉近过去的差距吗?. a% j6 p1 r$ w+ G( ^. @
希望此晶片的表现能提供Intel平台下另一个选择
4 x6 n  M% a: M& n( w' s/ P. z) L7 z! f; o
1 Q2 w5 `3 G' `* A  ?

! r! s0 m0 |4 d( W7 k- H, t/ p$ p6 C  L4 h$ Q3 }6 s

2 `/ n( J5 K- S
8 c# M2 ]5 n0 I" Y+ C( ADFI LP UT nF590 SLI-T2RG主机板全貌一览
& J5 n" Z0 J- S' y5 v$ Q4 G& D0 T; o7 ^
% n, n% J  m$ d* @! y3 z
, B" O* `" e$ v. a4 O

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8 H4 N+ [. c6 I+ Q! M* w. s
5 i9 x& }' {- ~6 F
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* F6 a$ I$ f1 _

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+ D8 J3 V' e- s6 Z8 q$ P, V! F5 G
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  A' T& w+ }( i; T1 q: p8 e$ T
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& g$ G5 c7 h% |$ K" D7 V5 t
. p3 B# [, p/ A( O: ]; Y9 K0 o% A: ^3 o. T+ R0 E6 U

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, C; R% g2 H6 a; u
" g+ o8 J( `" J, S1 _3 k) E" C: T0 i) Z& B

' e+ k0 S( R' x; k
+ i% k3 U* d& k主机板左下
- Y" q4 B' y) S7 Q0 [两个PCI-E X16
* B( N% M8 Z  V' d+ p8 Z3 a8 r一个PCI-E X8
7 [, T$ J( i' c% q一个PCI-E X13 G* ^. d6 V2 v
三个传统PCI$ ]) k7 B0 I. l* n, l  A

( k* `. |1 o/ L9 z' a1 n+ b' _9 E% c( |, S( d8 h* A
7 x' c( D' L, `2 o; C' j$ W
# ?1 o% @% _' a# l# F+ M
" n* o1 a$ E2 ?! c# z. u0 r0 Z

* |  w+ Z- Q" x: y; E6 S6 S0 `- j! e7 {# h2 r( t

% z& k6 o  }( l1 j. m
1 I9 ^) R% h* S1 p$ A8 Z. N- S& P
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. Q9 r6 F8 k7 g. }" N4 f3 d" S

$ @% l* Z& x" J' `2 {9 h5 ~
  v/ r8 @) o& I3 ?' O& b; U& Z0 p: e1 Q6 k" ^: f1 n
" f- k+ P" \4 Z, p  j; h5 q
& X4 I( t( C0 P" o
主机板右下9 ]2 l# I' v+ }- Q9 c# o7 D1 Q' i
内建除错灯号,Power/Reset按钮,方便裸机或除错时使用2 b5 A! G+ w1 r. h6 \- y5 f/ R
右方有六个nF5内建SATAII装置,支援RAID 0 、 RAID 1 、 RAID 0+1与JBOD等等功能/ [4 J" Y2 s& h% F* O# X- l
中间部份有额外的SIL 3132晶片,提供两个SATAII装置,整张主机板SATAII装置高达八个; V& x% \3 ^2 L- h2 b, m
南北桥晶片使用nVidia C19A+MCP55,使用铜制较大型散热片5 o& N3 i' M; y$ M5 ?% w' H
有效降低nF晶片的高热,也增加不少的质感
) u9 ?  I# p6 _* S' `2 Z* x
; w& h/ r0 X: U- N
# w; }( C) K. {! S  t% A9 i
% R) X8 ]& K% I( H2 M
/ f5 Z, A; M# h, o6 \
; c  X  O# {' u4 v: S: l
9 z$ p* v% C( x8 t3 l# K9 R
, L% [# q# _/ S* q$ v6 z5 h- c+ Y" `# t3 P- d$ z5 J  p
; G8 _, o) z: J* K& p! B" [% G
, e3 j- Y& n3 _: w  M8 `0 T

) B6 o9 x% `+ A2 P7 w0 M- K2 q/ L# F/ P6 b( j# t' V7 I* k3 K
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$ V9 B+ p/ ?! r% ]" I, U6 L4 u- y

1 `  p. b6 x0 }" e1 ^/ ]6 X8 G4 Q- F2 a$ u
: U: L. H" b9 n2 C0 }
主机板右上
1 ]4 A( C3 m5 X8 g; |! s四根支援DDRII规格的DIMM
2 a4 q0 H7 i  v9 k0 U  g- {' N8 TIDE装置一组
% z4 |9 A( f- R( o! J! F
! K' G: g% I8 U6 W( Q: J$ _& }/ p9 g. @6 t

8 v5 X6 N; \3 o9 }% N; i. u  D% e$ Z

. G, ?: S; W8 F7 j" r
# ~; v% B7 X6 q" d  W# {, n3 X4 B+ k- Z2 X7 k, N- t

0 e4 F+ Q; w! |* m1 n% @1 d" ]4 ~' i) @- F0 F7 C

1 |# x  y8 N( P7 I  `3 \; O+ B6 [. ^6 j

3 I2 c$ T$ m8 M
$ G* G5 W$ Q; G' K, {- w, V) q, ?$ I' q9 c: _& b

5 P' Y8 t9 `; T; A; Y/ O9 Y
" j3 O* Q9 h3 z+ x1 c  }# O. _主机板左上
6 u1 X- J7 l+ V; X* Y5段式Digital PWM,LANParty开始使用的新配置
7 G/ f: S% e1 t% U# v2 N这种设计以前大多出现在Sever级的主机板,不管超频与否,都有更稳定的供电
  G, a5 S  S# t
& _1 I6 t9 e. W3 W2 n- r
9 y# I* |: V0 S! w3 O
/ w9 J% U0 x7 T# T' Q/ L; H) V( Q/ u& I* c3 m2 {  u

# u/ z' e( Q% C4 Y5 c3 U( V. ?* q+ q; O; }& n

  o8 a" \- H1 u- x# o
" l" M. i* {$ n4 Y% ~0 k( i! F- _6 R: h# S3 W

1 B3 B- n: h& C. u2 i! T" x
2 y. ?9 M6 V9 J  p% B8 t5 c( F; T, j3 `( [0 s: `$ H5 `, Q

* Y7 s3 j6 L! O7 l  }+ x) c
  D7 L# g9 r, i( u+ d0 F
, s3 d6 J" \- b- |' y% Y
5 N6 X0 E/ h6 e2 I' o" u
8 L; }- E7 L" N( u9 D后方IO配置% ~2 G4 O/ y8 L0 m7 |, ]; B
未装上Karajan音效模组
# ?8 i; e( l) p. I$ k
0 ?$ `! ?# Y7 G+ `3 X. F. ?/ R  W) J
* r% G. x! B& T# u: Z' i

2 ]4 A, l  @1 {; m& E+ {: p- C- e- h
8 B2 Q9 C. s5 }! @( T5 p0 |, q$ l3 L! P
3 U! m& y' r8 S5 Z  I4 v" y0 H

4 L. f5 ?0 k% F( I% E8 ~) R) X+ \9 B

% ^/ e. w2 o1 U4 s6 y  U
9 f' p  c; ~1 r% ?+ o( l
* l' K, ^+ F2 @4 p; k. v* A
' X( G+ W4 K/ j5 v, W/ V
1 g' N. G+ J  Y8 L# g  i, d% E* Z0 A7 r) \& K
6 {* Q4 J: r% s, Y3 d

. z. F1 }+ L% t' R0 p) F" X+ K% P
, ^9 ^$ |4 H5 v3 z, Z: u5 }5段式Digital PWM; n/ S1 T. G- t  I) }6 [

1 n3 A' K7 k' i
: a1 e; D% U! {0 Z0 v, E/ N7 h( H* }- ]$ {

" F6 s) q) f3 u! m8 `# D" z9 ^/ j6 K$ @% N& J5 @% u+ T
( c# S5 g) q8 k+ h; M0 G- Z
+ Q: C3 m1 E1 [9 j0 _# W" a
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7 {/ x' h. n1 Y* N# a
/ Q7 d4 u4 T" z( u9 ~
5 \% s2 |3 m8 M& s; [  X) m

  B1 |# B1 u7 X' M, l0 T
& w; {  I. U  n4 P* e
: `* {6 J+ e; J3 k2 n8 K$ |/ n: n: Q" N! O

& I  m$ ~# D( a6 e4 |: a, L# P* I+ ?' g- O4 C2 c
8 w# P2 D9 q  t: ~2 n
特殊方向的SATA装置* y+ w9 k0 m* d' H$ v) M
# _8 F/ E- q6 r% Q/ I7 k) X
, U1 O2 ]- Z( Y$ x9 f, C- \

- l% D4 }1 n: o' N2 V1 H4 S2 A* W/ W8 u& V" Z; \, G, G

" `, q. v- u  O/ x6 |  M  N7 \8 e- t0 B/ P" Y. ]
: L) Z0 J- @1 c

# U9 b* ^( u( i6 F
4 m8 i9 [1 v+ y& H" u3 N8 f1 l/ C1 W* z2 W6 W$ u

6 C& g9 s4 P4 S0 n. M& ]& l
5 o3 m9 Z% y1 A9 L7 w: h- Y
+ E  ~( M: L' k- {' d: ]. C2 ^3 m; s# h1 e0 z& [8 T

* U' F, B5 V) }0 D* X, n" ]& `8 ]+ e. _$ w4 m* a
电容清一色使用日系,铝壳电容的部份也不少+ T2 z: \( r* v

' P( y; e$ X* a* \$ w. t  N2 D! {( J! o- {9 E+ w
# i( j8 i8 [8 O) C- J* \
' _. f1 f5 f" X$ e% }4 W6 S9 q
' t5 g4 g3 R8 ~8 q" _* l
) _" X6 n3 W( j  x% e0 D6 A/ y

  \, [: x! d! g. W) \6 U# x, b7 \4 B+ }
% Y, W) e6 n/ h( c$ t
8 ~& d: D' C. w% M9 f% d5 n5 @/ O+ D4 c: `1 [
1 ^: S* ]& D- k4 m
. q0 n; `! ^6 O4 h2 x5 K! l- }

. U9 K1 {9 c* `% S( k  f+ E5 N$ B# N9 E
) o. ]% J1 T. |! m

. c5 [) [$ n7 [/ `& J6 ?# O( s# c" f0 M2 L, _/ d% ?
5 ^, `& ]$ _3 L

  L! M9 l! Y3 \! T6 _7 B
4 o, ~# I/ i8 i! a
# ~8 m) ~" V1 h& o: ]' \
( M; `: X1 S. s4 V* F
5 D5 S- a% t6 Q1 x' k3 S1 d, e8 R测试平台+ A! J7 u( @7 l+ R
CPU:INTEL Core 2 Duo E6700/ N5 H0 L# K2 x' L( Q( \  ~2 i7 C
MB: DFI LANParty UT nF590 SLI-T2RG3 N$ p/ z; G, s, `4 {/ i2 K( ]
DRAM:Corsair TWIN2X2048-6400C3
. {- m' s# K- W* x) AVGA:ELSA 730GT 256B3 DTV
3 `3 Q  v  e: w/ _- |+ R: x7 d: \HD:Seagate 7200.7 80GB 4 o3 R$ j* ]% X; w" U+ r0 k& p
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
; Y- f5 `! B0 W- {3 }Cooler:Sonic Tower+ C4 a+ l: `3 E$ T) z! a/ t
& |. ]! t, W) `: G/ J
- g# K9 y) [$ B9 x! c: @4 V, m

$ K  ^, c0 j; _7 Y) g' T9 m1 f' X2 L9 _4 J

, G7 n% {/ u( J" p/ w) ^
$ @7 ~& P3 D& ?% B7 V7 }, g9 V* |
0 M2 h9 B+ |3 I& N8 L" m, Y& K! C2 o' k5 f" z

" `& F, T1 ~3 J$ \4 V# E# I8 |2 d. C0 _- Y! ]
$ s+ o2 L1 m( P( A) i

% I8 Z) s7 x/ K0 L0 _" Q5 k2 w' M1 K6 W" I5 n

8 c& H% m8 y( ^( e1 W# S, D- s* p0 r' F- u9 j8 `) T. u& `
5 J% ]) @. {# p1 y# `- G
/ t3 M' e' b7 n+ p, L& g4 ^
" X: C. m7 i, ?9 @6 K
CPUZ 照惯例对新晶片误判
% R4 b' F9 p2 a1 K) N* z2 K1.36还能误判成nF570
) n& p; i! @0 A( I, ^: @* K$ }1 j" T7 |1 J
- h5 }0 X# c$ O/ Z, U5 W3 U
% j$ \2 P1 N4 t# B; k+ b! D: @" S

( u$ b( Q& p5 @- _' O" S: q  W5 {; d" ~9 S2 [% H' h

6 v- o6 ~1 |0 }6 @  ?# H) \1 U( d; M9 ?1 N8 D1 j& V

% f5 r) Y4 O9 c; n1 M; D1 q! h2 O% z& l% n* f' `% H8 U
7 Q: h. s5 p( ]8 d: b' n1 {3 r
6 E3 X. O, `/ z  i4 k: ^* b3 C" E

# L* B" T6 V( R  N& z' ^7 C" T3 ]# _9 ?

5 a" x& i2 z' r* G6 l& E. z7 P7 b/ m, J2 d( o7 {" B1 q
/ I( A+ E8 ]( r9 q3 m/ N
0 R3 [+ t; k# {

; ], d  i. c) N7 F* p- ^* I# ~
# s# F, E- Q" b" q9 ?
! J4 ]0 u: A1 J, v, w: M" W% j3 ~; X+ |2 d! S
基本不超频效能6 ]7 {" N: o, t  m1 t+ i0 ^

1 T$ |1 x6 d, ^: n1 B: s; l3 MCPU. D5 m  T" p0 s* ]& J+ L

- M  J; S$ l, E# h' V4 U. B( V- ?& Y1 ~
1 U% {$ Y9 I2 |3 ^* b: C( J6 i" D+ b6 N

& G# T' [& j6 u1 \; _; r$ l- U9 _. F  W9 {2 f% c
" @: v: G" E7 k! t. w. q0 ]" L% y, H

; u; Q% m- d1 ]3 G" f! j% {9 q2 e2 B; t; K7 `: k9 u% E

0 v8 I( D0 `* O9 v7 Y7 @; k* J; y
; ^' O: r3 A) k
# ^( }" X* L3 w/ i" D0 W# O3 z  B& p: [6 h( T6 q* Y" A: t

/ E! H9 I) T2 H* k$ O7 }8 i+ s
" T" l( ^; e: q' D  a+ H. [3 F$ v) A7 S6 p) b

. x0 E. P9 C4 f( E2 j0 H8 |$ U# w5 j5 o' m9 q

$ p+ E( A) D" z7 K9 n
3 c7 ~3 w: Z: H' N: j: |( J5 L! c& f6 V% b. c  [: U0 f
0 S! F: \! y4 @& N+ S
+ R* R, Z2 W% h  i3 g& d; v6 D
- F/ ]- k& E4 n& s

; x- J+ f* J; q0 }  a8 }% @3 T2 p- r* z: o( T6 o: T" q
DDRII 800 3 3-3-9! Z& w' J  Z$ D2 B# g
INTEL平台时,Sandra频宽较低,EVEREST频宽较高
3 f' h7 S# U9 l2 {( gAMD平台则颠倒# I9 s* u# c8 ^

  Z( {1 x! {+ d4 P2 a( ^' f
' R/ G/ _9 G  D: z4 z5 V8 @7 v1 m3 Q( p
/ g' l$ X5 y9 i; |7 E0 e* `% E
, C7 p) x- X6 H. c$ }" c. A$ o$ a6 I* `, M

! D0 `8 \/ z3 f6 L- V" @- `6 H/ l  G1 {* H! D) ^

6 V% ^' k2 d" \' L2 X# a
* {/ C' s: u+ j/ p
7 J# G+ C& K0 e8 N2 R3 ]8 a) t2 n6 R" H2 m- z$ p$ Z
, r0 P- }+ b, H+ w

, |7 K5 d3 u* o& V- A
: l: r) b; e( B7 A4 c% [5 `' v% ~$ F, T- E
. P$ N% @9 S* v

: z/ D( Z+ e; S/ _3 g
  {0 z9 `3 d( ]# U
& f& P; L# i4 B! t其他效能测试待续.........................
) B4 z6 J1 c' T7 ?' t! K
( \0 t4 S- ], g, b, T4 L- `5 D& Y[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-8-28 22:09 编辑 ]
2#
发表于 2006-8-28 16:29 | 只看该作者
风大的帖子,沙发一下先
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3#
发表于 2006-8-28 16:31 | 只看该作者
内存插槽怎么又还原到原来的位置了?觉得很不方便
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4#
发表于 2006-8-28 16:36 | 只看该作者
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5#
发表于 2006-8-28 16:38 | 只看该作者
楼主有几百片板子了?
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6#
发表于 2006-8-28 20:39 | 只看该作者
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7#
发表于 2006-8-28 20:44 | 只看该作者
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8#
发表于 2006-8-28 21:41 | 只看该作者
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9#
发表于 2006-8-28 21:52 | 只看该作者
大力的顶,期待效能,OC和南北桥温度及其供电部分温度.:charles:
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10#
发表于 2006-8-28 21:56 | 只看该作者
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11#
发表于 2006-8-29 18:04 | 只看该作者
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12#
发表于 2006-8-29 18:55 | 只看该作者
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13#
发表于 2006-8-29 18:57 | 只看该作者
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14#
发表于 2006-8-29 19:15 | 只看该作者
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15#
发表于 2006-8-29 21:28 | 只看该作者
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16#
发表于 2006-8-29 21:56 | 只看该作者
MAX FSB 333_
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17#
发表于 2006-8-29 22:06 | 只看该作者
C55快出……0 g4 T6 n: w4 |' ^& m
让965降价
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18#
发表于 2006-8-29 22:21 | 只看该作者
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19#
发表于 2006-8-29 22:41 | 只看该作者
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20#
发表于 2006-8-29 22:49 | 只看该作者
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