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转 技嘉超耐久第三代抄袭?

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1#
发表于 2008-10-13 17:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
主板里加铜分明是华硕两年前的技术,为什么技嘉换了个名字在用?
& E6 K# d8 {( i# h, \* u$ i
# k7 V- p8 g; N 0 V4 N$ I4 f7 ~( J/ o) p0 Q: g/ Y# J" V

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x
2#
发表于 2008-10-13 17:34 | 只看该作者
这个技术不是华硕首创的,很早以前台湾启亨科技还出过含银PCB板的MX440显卡
: T) ?; z) l0 {( \% ?
2 k& e- @9 y2 `/ v8 r: ~技嘉这次是说自己厚道,放的铜多
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stefxia 该用户已被删除
3#
发表于 2008-10-13 21:32 | 只看该作者
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4#
发表于 2008-10-13 23:56 | 只看该作者
这是两回事。。。汗。。。
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5#
发表于 2008-10-14 00:12 | 只看该作者
全球经济不景气 钱不好赚啦 不下点猛料不行啊{biggrin:]
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6#
发表于 2008-10-14 10:53 | 只看该作者
华硕加的散热pcb,类似背板, ,技嘉是加的中间层. 貌似华硕的成本还高些?技嘉这个的散热性能不好说,但对主板信号传输绝对有好处.
& i2 w* c3 m# n* a. u; J0 A/ g& V/ n- [2 m4 ~, Q  R3 c* u- W
[ 本帖最后由 minijia 于 2008-10-14 10:56 编辑 ]
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7#
发表于 2008-10-14 16:17 | 只看该作者
原帖由 chenbin1999 于 2008-10-14 15:41 发表 # s  D; F* @: b/ H" D8 ^
  P1 T; o" {! y! w$ W5 ^2 H

" h. T' T( }3 B对信号传输有好处,那么杂讯干扰呢,是不是也越大了?!
7 `+ \+ s0 p" d' N# W
# F0 G2 M( @; k$ V
当然不会
# R1 Q3 y  E' [! Z+ |
9 t) v  p, H8 l2 v3 v( m" [$ A这是增加了电源层和接地的厚度,屏蔽比以前更好了
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8#
发表于 2008-10-14 17:48 | 只看该作者
原帖由 minijia 于 2008-10-14 10:53 发表 & O' g2 ~* y3 k6 k: x0 M8 l
华硕加的散热pcb,类似背板, ,技嘉是加的中间层. 貌似华硕的成本还高些?技嘉这个的散热性能不好说,但对主板信号传输绝对有好处.

6 T; S1 K8 q# U; p, O
1 U. s- ~% H& B华硕是多一层;技嘉是两层厚度翻倍,相当于多了两层,怎么就华硕成本更高些了。
2 ?- x7 A4 E: U8 V华硕多的那层纯粹是导热,技嘉多的两层还能导电,要说在这点上技嘉比华硕高多了。; W. D; {+ C* Y1 U

1 y5 z% p) [8 R7 ]" B技嘉电源层和地层加厚,目的也就是给大电流部分散热。至于信号传输,电流根本不大,也仅限于信号层。- y4 @4 [/ j  V6 ~) c4 h
怎么反而对散热没用,对信号传输更有好处了。
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9#
发表于 2008-10-14 19:12 | 只看该作者
我设计的用纯铜PCB都行 {blush:]
' I* `% G, K2 H. A# l能不能点亮是个问题 {shy:]
' O4 p* R' r& N( M% s
9 `/ `( C' C8 [* w$ w9 AGIGA距离ASUS的差距,不是2oz的铜箔可以抵消的。
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10#
发表于 2008-10-14 22:44 | 只看该作者
{victory:] {victory:]
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11#
发表于 2008-10-14 23:58 | 只看该作者
不用说这些,用过了才知道好不好
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12#
发表于 2008-10-15 07:06 | 只看该作者
原帖由 ronliang 于 2008-10-14 17:48 发表   V+ O4 \8 d1 y: z3 h* v" ?
$ p0 V' y5 [+ u% r' o) I

" Q: z: A; H# q# ]6 `$ y4 ^* N# |华硕是多一层;技嘉是两层厚度翻倍,相当于多了两层,怎么就华硕成本更高些了。
! {# i! A1 K0 O# l' y" M华硕多的那层纯粹是导热,技嘉多的两层还能导电,要说在这点上技嘉比华硕高多了。; D; k$ f5 I$ m

. x* K* y5 ]7 E  D( k% X! J. u1 M技嘉电源层和地层加厚,目的也就是给大电流 ...
. k: ^! e& b7 h- I1 L# ~7 u: C

" x( I* j8 ?( W" }华硕加的是散热pcb, 既然是pcb就至少两层, 两层铜加中间介质。: F! g; m% L, f8 _
技嘉加的电源层与地层,学过pcb的都知道这是pcb设计的基本要求, 减少干扰,改善信号是主要目的,散热只是辅助的.
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13#
发表于 2008-10-15 11:17 | 只看该作者
那家的pcb里没有铜?* t0 c$ l. G$ }* P
只是把原来1盎司改成了2盎司。增加成本而已
1 H. R3 n$ i2 M  C. m# b& e好处:
8 @7 r% s0 [# T$ E% i$ A* O; ^1、板子的整体吸热效果更好4 V! }$ v+ S6 |7 s+ t! Y5 M. s
2、能流过更大的电流
# e! m+ W) ~- _0 P* d- I0 N( S6 U坏处:
0 ^; ]2 a' K8 U2 j  s1、增加成本
6 b6 p  Y) l, v$ q: v2、板子厚度增加
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14#
发表于 2008-10-15 12:14 | 只看该作者
原帖由 小姐贵姓 于 2008-10-15 11:17 发表
. |& f# O# z( K! w那家的pcb里没有铜?% W9 E, d* I3 j' G& Y. z* b" o; S3 Y
只是把原来1盎司改成了2盎司。增加成本而已
3 t& f# l( G' n' w好处:( l6 g! }( M) M0 G
1、板子的整体吸热效果更好
' J& x) H& W5 j! u6 Z2、能流过更大的电流0 k+ A  r& ?. Y8 r$ M
坏处:
. i& z9 \  F/ r6 `: u& J" U1、增加成本" `) B, s! `( x8 o! z; e+ F6 E, d
2、板子厚度增加

1 p" M; m# {  A, m' g$ V! h某鹿喝多了吧?# O" [; ]' F; U& l) H, e. h
! W: p: w2 O8 o( L- h: r5 |
要是2层换了2oz铜箔,增加板子厚度???  难道你不知道基板的规格很多么6 Y' {2 Q$ N/ T) {
那asus 的8层板(每层1oz)岂不是要半厘米厚了
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15#
发表于 2008-10-15 12:21 | 只看该作者
至于那个ASUS铜背板,与PCB接触部分垫了层橡胶, 这样也能散热么....  难道素高科技导热橡胶.,,,..  又或者是纯靠穿过PCB的那个小螺丝传到背板再传出去, 太玄呼了吧~~
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16#
发表于 2008-10-15 12:43 | 只看该作者
14楼的,我也是买了DS3 1.0的,刚换了E5200.刷了3.3的BIOS,就是不能超,0.5倍频不支持而已!
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17#
发表于 2008-10-16 08:53 | 只看该作者
很正常的事情,变个马甲继续骗呗
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18#
发表于 2008-10-16 11:46 | 只看该作者
原帖由 minijia 于 2008-10-15 07:06 发表 ; v. ]  ]6 Q. u) H

$ ?% Y" r$ V0 S5 D6 ~+ i9 V. Y7 i
# E% D% J2 E) }' x. C" i华硕加的是散热pcb, 既然是pcb就至少两层, 两层铜加中间介质。9 Z2 u' ^2 a' g2 ^* E" h' f
技嘉加的电源层与地层,学过pcb的都知道这是pcb设计的基本要求, 减少干扰,改善信号是主要目的,散热只是辅助的.
% @# `+ S4 ~" c. ~7 J1 e
) x( g: ]3 o) D' V
笑话,做过PCB么?
3 x! i! ?% i8 Q, K技嘉那是加厚电源层和地层,不是新增加电源层和地层。也没有改设计。
4 y& t$ n  _4 Y8 R做屏蔽的话普通的1oz的就足够了。0.5oz做中间层都没问题。( n" Q# b- S6 e2 D& s3 D
要求高的话国内甚至可以很容易做3oz的中间层。, i' E9 K% q- ]. ]) v% @
加厚电源层和地层的作用几乎主要就在电流导通能力。至于改善信号,那几乎等于扯。
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19#
发表于 2008-10-16 14:24 | 只看该作者
算吧,都是些没有什么明显效果但却挣足眼球和MONEY的东西来的,14L也没说错,技嘉就是推出的时候太急燥,所以才N多版本,因此除非是大把CASH不介意,不介意,否则的话选技嘉是要耐性的
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20#
发表于 2008-10-23 11:28 | 只看该作者
弱弱的问一句,是不是用华硕的板子装vista能直接激活??
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