风系列解析X58第四部-DFI LANParty UT X58-T3eH8超频体验

windwithme

从2008年11月初Intel发表下一代架构Core i7处理器,改用LGA 1366脚位
其对应的主机板晶片组只有一款,就是北桥X58搭配南桥ICH10R结合而成
到现在两个月内,已经有不少MB厂推出X58主机板产品,因为定位在高阶
& B" w0 \8 y' M/ q- x' C9 v5 q所以X58大约分为两个价位,一款就是300初美金左右,功能较多且用料也豪华
8 \% y6 w& ?7 [# [9 g另一定位的X58主机板,拿掉一些附加功能的版本后,价位就落在230美金左右

7 ~0 L1 m8 M+ H" S8 {DFI此次在X58世代中,推出产品的速度并不算太慢
4 f: M1 W0 ]- h: t9 J! U- T在2008/12左右就已经有UT X58的顶级系列面世,后续也会有较平价的DK X58推出
而且未来还有DFI最新产品线JR X58,为Mirco ATX的爱好者提供最高效能的主机板产品
' A- `" a, u) j" |  C8 U
此回入手的是DFI LANParty UT X58 T3eH8,价位与其他厂的X58差不多,也是300美金出头
' j5 f( q7 J% k8 MUT为DFI最高阶的产品线,相信此款X58产品用料也会相当高阶
. F+ e& F( H: R) x主机板外包装,此回又使用新的图案,有另一种不同的感觉
# m8 n/ V3 `! D2 `3 Q" e3 t; ?
# [( u. H1 o% R
$ o' R2 w8 K! A) x! a6 T: g内附配件
* R( R* _, Q7 M' Z9 Y+ k厚实的说明书.相关线材.IO档板.软体光碟.3-Way SLI桥接器


外接音效子卡,Realtek ALC889,使用电容坦质
, ^" ?8 C3 s. p; ]3 w6 N8 vFlame Freezer,LANParty UT独特的散热模组,可以加装在北桥上,或是IO介面处
* C+ k; C; e5 a; n+ n. Y) v此系列产品也附上安装说明书与高品质的散热膏


DFI LANParty UT X58 T3eH8本体


( i8 u) |7 `9 t1 b6 l! }


- p4 B' h( Q3 s# Z
主机板左下
3 X PCI-E X16
(支援2 X 16X或1 X 16X+ 2X 8X,ATI CrossFireX与Nvidia SLI 三显示卡技术)
1 X PCI-E X4
2 X PCI
- a! r, I1 w. z+ W  J

主机板右下
9 k6 T9 J3 m, B6 X SATAII(ICH10R,支援Raid 0/1/5/10)
2 X SATAII(JMicron JMB363,支援RAID 0/1/JBOD)
. q& f& V- m& Q) F! y# ?POWER/RESET按钮(同时按下有Clear CMOS功能),除错灯号
! @: @( Z" {6 R- |& s# h, |) o' |. E; O

% Q0 ^! m* I5 l& E  c0 L+ ?7 f主机板右上
6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600(OC)
  E  i, K! g- N) x2 m' _7 j; K此处写得比较保守,DDR3体质够好的话,超频DDR3 1600~2000不是很困难
1 X IDE(JMicron JMB363)
$ N' w& b' L0 {7 Z4 |% l1 k24PIN电源输入


主机板左上
八相数位供电,高阶产品这方面用料几乎是DFI一枝独秀的特色
" \* V$ P3 e  K' _3 a: r

& n: C, }3 i* C; z% mIO方面
5 j8 g) f8 I, V) H  ~$ O6 X USB 2.0
6 f2 _+ c( k$ [1 Q1 X IEEE 1394 port
3 E- R. R- {) y. X( {2 X RJ45 LAN port
1 g  y- v: z3 l/ a2 x
; i$ d8 ~& ]% ?) }! o& a1 j
DFI LANParty UT X58散热模组
1 G( G6 r7 v5 L% M! ?1 f$ ?+ x
$ o" c6 {; q' h# v5 P
南桥ICH10R部份,特殊形状的设计看起来更具质感


北桥X58使用大型的黑色散热片,这种形态的散热片,使散热面积增加不少
$ f8 Y, v. m+ z7 a* A7 X( u( `8 j另外北桥散热片可直接安装Flame Freezer,也可以拆下改安装水冷等其他散热装备

$ ~3 U% r: O! G- E0 @2 N
DDR3三通道技术是LGA1366一大革新


  d' S7 F8 s& m
; f- I" z7 M% @0 l" i, A
Flame Freezer IO处安装图(也可以安装在北桥上方)




2 T$ o# l8 n; T! y7 ]; F
开机画面

' M$ R# [; l- [
* f1 m* a7 N) Q3 W  c9 \6 }4 `主要设定画面

, l8 [' q  h" V# }3 X' p! s6 d8 h
' Y: B- m* u! E6 e, s超频状况下,建议DRAM与UnCore比例大约要在1:2

0 f! y7 W6 B2 w) C
  Y% W4 `! P" oCPU Feature


DRAM参数
Memory LowGap预设是1536M,使用1024M效能会比较高
, W4 L' H0 V& V& j; N8 ?/ n
; V" q# _& Y; K2 {5 Z
! V; S8 \6 [* A  W8 _电压设定
看起来虽然很多选项可以调整,但最主要只需要调整四个选项左右
CPU VID Control 1.06255~1.60000V
CPU VID Special Add 100.23~114.88%
Vcore Droop Control 降低CPU掉压功能
DRAM Bus Voltage 1.455~2.400V
; L  T3 j9 P9 w: B/ ECPU VTT Special Add +0.0125~0.1875V
CPU VTT Voltage 1.21~1.61V
; `6 c9 x( T+ J超频时建议O.C. Shut  Down Free关闭
6 ^; }  z4 [8 M

PC Health Status

8 q- x0 j3 I& F8 Q5 w
- B7 J5 b# R% U  X  v8 h以上图片中是小弟跑200/2000的设定值,虽然依CPU/DRAM或MB体质不同让超频结果会有所不同
( w( i. l! ]" a  ?1 E; [0 T但还是提供有相同平台配备之网友参考:)

# g3 b+ z% o# _8 d
测试平台
CPU: Intel Core i7 965 Extreme
0 K: X- }7 {, [  KMB: DFI LANParty UT X58-T3eH8
' f, r' e5 F! }6 H& s! D( E8 }" qDRAM: CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
( A. A' t8 _( c3 R. B( B# R. y4 PVGA: MSI N9600GT Diamond SLI
+ V2 L/ |* D. `5 dHD: SAMSUNG 250GB
POWER: Corsair HX1000W Modular Power Supply
5 F; R3 t8 Y) P6 C- x- zCooler: DFI LANParty Cooler/JETART Nano Diamond/Lubic
* p" Q, [# n6 C; u4 b/ n! v
  t1 V4 B, d$ K; w
, C. c  y! D9 S( CDRAM方面
CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
官方规格为DDR3 1866 CL9 9-9-24 1.65V
+ U# e' T  B: v
: C! `+ t; o# Q+ ^' [4 v6 h4 [* C1 `DDR3 1862 CL9 9-9-24 1T,1.64V
SP2004 3 X Blend模式
1 v8 Y1 O0 p# C4 F% o, E9 R! T2 L
8 m6 M3 G$ V: ^2 e" O6 k8 g# I6 X" }
1 v3 S+ I1 `' w+ W/ k$ j0 ODDR3 1862 CL8 8-8-24 1T,1.64V
SP2004 3 X Blend模式,5.86GB满载稳定
& q7 X8 Z4 n" o+ @, N6 Y9 I+ h, P

DDR3 1862 CL9 9-9-24 1T
' I; ~  T" ~7 }8 k5 W! F" aSandra Memory Bandwidth-32362MB/s
. {0 a4 |: B' T' g8 }+ [' @! EEVEREST Memory Read-20145MB/s
7 t- e; i7 |% d. o( u
1 {! n1 n0 @4 J/ \
# m; O* f; N) J! i3 Z9 UDDR3 1999 CL9 9-9-24 1T,164V
6 y5 f# @% q6 n1 Q7 @SP2004 3 X Blend模式,5.71GB满载稳定


' S: W( t6 Z' h. O# q5 MDDR3 1999 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-34312MB/s
EVEREST Memory Read-20960MB/s
6 X9 Y7 u" S8 c) x7 w! Q
/ K. A+ c7 d) x3 m
/ o% d9 @' A! w+ q6 K: R; J" aDDR3 2101 CL9 9-9-20 1T,187V
9 M4 T/ [) a* mHyper PI 4 X 32M,HT关闭

( g  X. W) Z4 N2 |9 X, u
DDR3 2130 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-35648MB/s
EVEREST Memory Read-21768MB/s
7 K; B: q, S( _  k' J1 ~- D" ?

LGA 1366在X58上最新三通道的效能惊人,大约是先前LGA775架构的2~3倍的DDR3频宽效能
7 B5 m* D% O3 `8 FDFI也维持以往优良传统表现,DRAM方面超频能力杰出,尤其在高外频上更是稳定

CPU方面
# Z* a$ S7 s( K# AIntel Core i7 Extreme 965
: H4 Q* K  d, j! JOC 20X20=>3997Mhz
DDR3 1999 CL9 9-9-24 1T
3 U9 |. z9 n# P/ x7 ^. K/ b1 L
& [3 S' M; M  p8 _5 r' D& kCrystalMark 2004R3

0 @& q7 |& f5 a8 X
9 T8 c/ E5 i/ v/ tCINEBENCH R10
4 N3 {& k; C2 T# e, l

Hyper PI 4 X 32M,HT关闭
+ ~$ h( H2 u3 s

4 f1 S4 l3 q+ F  J+ `& s% THyper PI 8 X 32M,HT开启

; z. n) e" X: ^' b9 h! q
以200/2000超频4G的状态下,DFI UT X58稳定完成以上的几个软体测试
6 y4 D4 i( B: f1 r. Y+ ^在CPU/DDR3方面的得分也相当地高

3D方面
MSI N9600GT Diamond SLI

* }3 U/ N1 q/ F3DMARK2006
1 [. Q: N, V, o& M  }3 c

3DMARK VANTAGE


Crysis Benchmark


' ^$ r- S4 }3 m8 P) G  KX58晶片组可以同时支援ATI CrossFireX与Nvidia SLI两大阵营的技术
5 m- o3 J5 H: V  a5 G, Q! r/ j对于3D方面有重度需求的使用者,在VGA扩充时有更大的弹性
1 ~& }; b8 U2 F4 k

DFI LANParty UT X58-T3eH8总结
优点
1.LANParty系列最高阶UT版本,拥有DFI最佳的用料
2.八相数位供电.全日系固态电容,Flame Freezer散热模组
3.BIOS电压与选项广泛,也支援DFI独家的ABS超频软体
4.DDR3超频稳定性与极限非常高,所需要DRAM/VTT电压也比其他X58较低
" [! L* H6 {- v0 z$ Y  t5.特殊大型散热模组,减低南北桥与其他区域的发热量
6.内建POWER/RESET按钮与除错灯号,方便DIY使用

缺点
1.价位比其他厂300美金的X58较高10%左右
2.将Realtek ALC889音效晶片换成Creative音效晶片会更佳
5 V7 B0 A' U+ V5 w# ^3 V3.缺乏eSATA可以扩充

效能比 ★★★★★★★★★★
用料比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
% S$ L+ x& a, Y* I% Q; I性价比 ★★★★★★★☆☆☆

( Q! k# s/ I. Y8 IDFI在X58这个新世代架构上,依然有高水准的演出
DDR3超频时,DRAM或VTT的需求电压比其他厂的产品低一点
8 g  i/ \/ O7 m6 X3 @% O8 v另外DFI在CPU/DDR3极限值也可以超得更高
; R9 h  i, q5 |: H+ L4 c' ^% _LANParty UT系列不管用料.效能或是超频方面,几乎都是品质的保证
. ]  y6 g5 ^- y0 Q. v. X& y4 A
当然DFI MB产品还是有需要再加强的部份,个人认为这部份,不是在"MB产品"身上
+ k$ S4 s$ `8 X5 `/ f2 N而是在产品价格方面,如果能多参考其他厂同款产品的价位,还有市场能见度能再提高的话,这样对于DFI产品的推广会更有效率
5 [) U# f' p+ c& Y最后,如果消费者选购LGA1366平台时,是以效能导向来考量的话,DFI LANParty UT X58相当值得推荐
也希望DFI往后能继续推出更多中高阶产品来让消费者多一个可以选择的品牌:)

klinsmn

DFI这块很赞啊 超频和效能总是DFI的优势 支持风大

Heinrich

风大的文章，先顶再看
风大评测的东西我基本是买不起的。。。。。。

Heinrich

奇怪风大的文章没人顶。。。。。。看来是脱离群众了阿

noyouwenti

lz,问一下,LANParty X38-T2R好用么?

tetrahedron

好文，顶一下。。。。

jiaminxun

MS还是不能6GB 200*20/2000跑OR稳定，听人说现在没有一块板子能这样跑稳定的。。。。

windwithme

风大的文章，先顶再看
8 F2 ~, Q: w2 S0 z风大评测的东西我基本是买不起的。。。。。。
Heinrich 发表于 2009-2-20 21:47

3 ^! V$ O1 Y3 ]$ }0 M: g+ F0 R应该没有那么严重
I7系列目前还是高阶产品
: g( }# n, C2 P* h中阶的话,小弟最近最近的文章AM3 三核心,您可以参考看看:)

飛天舞

:w00t):風大又一力作!

ChrisVinyard

在coolaler上看到了，赶紧跑过来一看果然这边也载了。。。。。。很看好这张，价格也不算太高哦，风大继续，目标就是这张拉{lol:]

diabloxxb

买不起  呵呵  帮顶了

heherambo

UT和DK，到底选哪个呢？拿不定主意了

windwithme

UT和DK，到底选哪个呢？拿不定主意了
heherambo 发表于 2009-2-23 09:58

UT双网路 大型散热片 八相数位供电
DK单网路 六相数位供电

预算有限的话,DK X58就足够了
基本上规格几乎差不多,超频能力也一样好:)

书剑科技

支持支持。

yym

17# jlee

5 i4 X4 ^& t  f) ]7 g
6 l& P" N5 u& D2 N6 P6 n
  D& d0 w; d  I" G至少 P6T-D 吧 ，P6T 现在价格虚高。