[XF] P55近距離＋全球首度曝光：華碩「P7P55 Pro」主機板

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[XF] P55近距離＋全球首度曝光：華碩「P7P55 Pro」主機板


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  @- L2 U- O1 B8 N" I" b6 e$ }[XF] P55近距離＋全球首度曝光：華碩「P7P55 Pro」主機板
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[XF] Close Look on P55: ASUS "P7P55 PRO" hits the road
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「P55」這個字眼，相信硬體玩家們應該都已經聽到、也看到了不少相關的資料了。在X58、LGA 1366平台大量曝光之後，Intel已經用了好幾年的LGA 775平台，也即將走到終點。雖然說P55只是Intel  5-Series Express Chipset家族中的成員之一，後續還有P57、H55、H57、Q55即將面試，但根據可靠消息來源指出，首批LGA 1156腳位的CPU將有5款會於09年9月進入市場，而內建顯示功能的LGA 1156腳位CPU，則是可能在2010年1月左右再釋出5款，在Intel的規劃下，玩家們一定不可不知接下來的硬體上的變化。今天Edward從華碩這邊取得了即將在Computex大會中展示的主機板：華碩ASUS P7P55 PRO，雖然硬體配置與配色的部份都還不是最終版本，量產前都還可能更改，不過相信大家都對P55主機板可能的規劃，一定都有不小的興趣吧？搶先為各位報導，請接著看下去吧！
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We already heard lots of rumors about the Intel P55 Express Chipset and also can easily get data from Google. But after massive exposure on X58/LGA 1366, most of the HW Geeks pay attention on the LGA 775: is it time to change to LGA 1156? Although the P55 is the member in the Intel 5-Series Express Chipset family, we still have P57/H55/H57/Q55 chipset to meet later. According to the source, in Sept. 09, Intel will  release the Lynnfield in 5 diffrent model, and then release 5 Havendale CPU in Jan. 10, so if you are a crazy HW Geek, you have to read more about this. Today Edward just got the lastest ASUS Mobo for the Computex 09: ASUS "P7P55 PRO", it is not a final version and the layout may change on formal release, but you should know the possible layout now, just reply and get the pics you want. :)
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) L. ?4 g5 U9 w華碩ASUS P7P55 PRO 主機板，特別拍了一張大圖給各位看看。
: _  \2 V8 l2 U' O' q6 r5 u9 ~; y雖然還不是Final的版本，不過大致上看得出P55在主機板上可能的配置，以黑色+藍色為主要的配色。

ASUS P7P55 PRO MOBO, this is a big pic on it, the color mainly use the black + blue for all.
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# g/ _1 Y( }# I9 P; d0 j0 H# P以下內容 回復但請勿灌水 才能瀏覽 (Please reply to see more detail)
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1 d0 A% D; O/ T7 ]: MCPU周圍特寫，中間為LGA  1156腳座，為FOXCONN製作，採用日系高品質固態電容，銀灰色的外殼，相當少見；
" t: G6 L- j. ?/ D9 oMOSFET部份則用不規則散熱片加上，看起來是11相電源供電，不過這邊不多做臆測。

CPU Socket close look, LGA 1156 is in the middle by the FOXCONN, with lots of Japan-Cap and color in gray, rare seen before;
MOSFET comes with the irregualr heatsink, looks like 11 Phases, but I can not give more details on that.


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電容、電感部份近拍特寫。

Close look on Cap and Choke.
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LGA 1156腳位的開啟方式：首先推開拉柄，輕輕往上拉。

3 p! |% c2 r* ^( q2 c- tNow show you the LGA 1156's design: pull out the handle.
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* B9 V5 C' u" Y: J拉柄往後，Socket蓋子就會慢慢升起。
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  ]3 q5 S  X9 \3 S" pYou will see the socket is going up.



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Socket採單邊固定設計，全部打開之後就可以安裝CPU了。

* s: A- j5 x1 Z- W: _0 B# w6 fWe can install the CPU now...there is a small cap on it.



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; F8 J  {* b  b* m8 L) |LGA 1156內部全貌，實際大小比LGA 1366小大約20%左右。
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Close look on LGA 1156, the size is about 80% of the LGA 1366.

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& K8 E6 v6 @" }( x$ A2 D( {" D' D7 x單邊固定的機制，目前Edward這邊還沒有時間測試，
不過看來Intel也有針對LGA 1366蓋子過於緊繃的問題加以修正。

Single-Side installation, I still have no time to use the ES Lynnfield on it,
but I believe Intel know the LGA 1366 problem: TOO TIGHT and HURT MY CPU !!

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記憶體插槽部份，採用4 DIMM DDR3 SLOT，這當然是因為LGA 1156支援雙通道DDR3而設計的。

4 DIMM DDR3 SLOT with Dual-Channel, it is not surprised, Lynnfield is not like the Bloomfield.




插槽部份採單邊固定設計，應該是未來記憶體插槽的主流了；
這邊另外提供記憶體2相獨立供電。

& g5 r9 l6 L8 Q0 p, ?! {4 i4 gThe DIMM Slot also comes with a single-side installation function/2 Phases here.
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. {5 o# J* L' x8 M華碩ASUS P7P55 PRO的字樣。

7 A- d$ B7 g$ i- N7 g8 `3 R8 ]1 S  HThe Logo of ASUS P7P55 PRO.

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  r; x. i4 L" f8 [" q慢速週邊部份，IDE採90度轉折設計，SATA Port位置較低，故採用正常設計，沒有VGA干涉的問題；
IDE後方控制晶片為JMB363，晶片組周圍以白線框出一定範圍，未來定版時散熱片可能還會有所變化。
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, t: s! i/ I5 g, G) T5 F+ OPeripheral Part, IDE have a 90 degrees desgin for the VGA card issue,
, K1 _: H# C2 J  ebut the sata ports are lower than 2 PCI-E Slot, so it's not a big problem to design the SATA port like a normal on;
* g4 f; b/ u* q2 OThe chip behide the IDE is JMB363, you can also see the white line surrounded the chipset, the layout or heatsink may change on formal release.

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, J$ K) M5 @9 v' b+ H7 v8 ~. L" u華碩ASUS P7P55 PRO提供2組PCI-E x16介面，中間卡了2組PCI-E x1介面，另有3組PCI插槽︰
音效部份則是採用了VIA的Solution。
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Provide 2* PCI-E x16 and 2*PCI-E x1 between them, and there are also 3 PCI Slot here, the sound part takes the VIA solution.


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P7P55的Rear Panel部份。連同主機板上的3組USB內接腳座，P55一次可支援14組USB 2.0裝置，這邊則另有IEEE 1394與e-SATA接頭。
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Rear Panel, P55 can support 14 USB2.0 device, and you can also see the IEEE 1394 6-pin and e-SATA here.
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' R# H/ `  ?$ T5 g. B) p0 ]$ d拆下散熱片...看一下內部的情況是怎樣。

Take out the heatsink and have a close look on P55...
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仍為ES版本的Ibex Peak單晶片Intel P55 Express Chipset
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Ibex Peak single-chip: Intel P55 Express Chipset, ES version now.

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小結：準備好銀子，P55來了！

Final thinking:

Watch your wallet, P55 is coming !!

# [* ^  |, r# z6 B/ f9 ?以目前手上這張華碩ASUS P7P55 PRO主機板的配置而言，產品應該已經相當接近量產的階段了。以已知的Intel Roadmap來看，近期會以尚未具備內顯功能的Lynnfield處理器打先鋒，而具備內顯功能的Havendale處理器，則可能會依據實際銷售狀況伺機而動，不過P55則是兩者均能支援，且屆時Intel 5-Series Express Chipset家族也一定會依據市場需求逐一釋出。不過就Edward的看法來說，在實際效能未知之前，手上有P45/P35/X48/X38的玩家們，不妨耐心等待一下，因為目前已經有小道消息傳出，LGA1156的效能相較於LGA775平台而言，並沒有太多驚喜，剩下的...就等Edward親自測試一下才知道囉！

文章寫到這邊，希望大家喜歡。

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买与卖

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