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[XF] P55近距離+全球首度曝光:華碩「P7P55 Pro」主機板

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发表于 2009-5-24 00:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
[XF] P55近距離+全球首度曝光:華碩「P7P55 Pro」主機板
7 d$ Z: O; U, ?6 _) t0 O* w! b
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[XF] P55近距離+全球首度曝光:華碩「P7P55 Pro」主機板
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9 F* v. c! T8 Z$ `) i+ @5 Y' r[XF] Close Look on P55: ASUS "P7P55 PRO" hits the road$ w5 y/ D3 h6 N
' \1 D% u# T" @6 C- j% Z! A  S

- B( L: O" s. F  N「P55」這個字眼,相信硬體玩家們應該都已經聽到、也看到了不少相關的資料了。在X58、LGA 1366平台大量曝光之後,Intel已經用了好幾年的LGA 775平台,也即將走到終點。雖然說P55只是Intel  5-Series Express Chipset家族中的成員之一,後續還有P57、H55、H57、Q55即將面試,但根據可靠消息來源指出,首批LGA 1156腳位的CPU將有5款會於09年9月進入市場,而內建顯示功能的LGA 1156腳位CPU,則是可能在2010年1月左右再釋出5款,在Intel的規劃下,玩家們一定不可不知接下來的硬體上的變化。今天Edward從華碩這邊取得了即將在Computex大會中展示的主機板:華碩ASUS P7P55 PRO,雖然硬體配置與配色的部份都還不是最終版本,量產前都還可能更改,不過相信大家都對P55主機板可能的規劃,一定都有不小的興趣吧?搶先為各位報導,請接著看下去吧!
# }5 m. b) N# `) ^; m" c. e4 e
3 ?/ ^1 P2 {* z8 WWe already heard lots of rumors about the Intel P55 Express Chipset and also can easily get data from Google. But after massive exposure on X58/LGA 1366, most of the HW Geeks pay attention on the LGA 775: is it time to change to LGA 1156? Although the P55 is the member in the Intel 5-Series Express Chipset family, we still have P57/H55/H57/Q55 chipset to meet later. According to the source, in Sept. 09, Intel will  release the Lynnfield in 5 diffrent model, and then release 5 Havendale CPU in Jan. 10, so if you are a crazy HW Geek, you have to read more about this. Today Edward just got the lastest ASUS Mobo for the Computex 09: ASUS "P7P55 PRO", it is not a final version and the layout may change on formal release, but you should know the possible layout now, just reply and get the pics you want. :)1 p, }5 X: n& i+ q5 W$ p
! Y& @( z* r0 {
# I" X/ ^' |5 `2 M+ W' c4 g

8 k1 y% E& N0 W2 u& Z
- q) g- l8 F. [華碩ASUS P7P55 PRO 主機板,特別拍了一張大圖給各位看看。
+ t5 l  e7 q2 |( ]雖然還不是Final的版本,不過大致上看得出P55在主機板上可能的配置,以黑色+藍色為主要的配色。/ a) B( |% R' {# X

2 ]" l, D3 \! ^ASUS P7P55 PRO MOBO, this is a big pic on it, the color mainly use the black + blue for all.3 x6 f+ V2 t2 {* E1 `! {4 O

3 R& ^9 P- F& P7 w* T% ]( m% v* E# b' N" E  j0 i
以下內容 回復但請勿灌水 才能瀏覽 (Please reply to see more detail)
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! h: |6 H! n, ~, x/ T3 ~) }
CPU周圍特寫,中間為LGA  1156腳座,為FOXCONN製作,採用日系高品質固態電容,銀灰色的外殼,相當少見;
, l$ o: c  p8 DMOSFET部份則用不規則散熱片加上,看起來是11相電源供電,不過這邊不多做臆測。8 N6 n. C$ h/ o2 L
* n( ]2 i- Z# T3 l: |
CPU Socket close look, LGA 1156 is in the middle by the FOXCONN, with lots of Japan-Cap and color in gray, rare seen before;1 W- Y/ O0 k! C; p" k
MOSFET comes with the irregualr heatsink, looks like 11 Phases, but I can not give more details on that.! e0 b4 D4 e+ n6 L( K$ M

% I& N8 }# R- m& V+ m6 z2 ?6 [0 [! x! g# ~5 ~0 {$ R$ d
5 J; Q6 e5 V: B1 A* ^6 a' ]! i0 M

  A; P- I$ {) \電容、電感部份近拍特寫。
3 l- b# r/ \: h4 o9 @& B, }
! J# T' z$ N1 b: X" F9 SClose look on Cap and Choke." {2 y/ {* d" h; I9 b  j! M

+ k' T) G6 @' H. s0 r2 W# K; k; k( S

4 q: V, R$ H9 U6 P, W7 I) w
1 A, V3 \6 W" Q' s5 aLGA 1156腳位的開啟方式:首先推開拉柄,輕輕往上拉。
/ g* K, C+ E7 q+ T! u
. h& k  l% d* X. r5 |Now show you the LGA 1156's design: pull out the handle.
; u, S( k6 G+ [7 @  r
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9 Q% s3 U" ^) L$ r* v8 I

+ W/ k6 E5 h+ N1 w$ s% Q) I( M( g拉柄往後,Socket蓋子就會慢慢升起。
' J3 p+ z5 B' z# E$ C% J1 _- H
! P" K" x1 v' C* \- jYou will see the socket is going up.
1 M2 n* f/ E/ v8 _& m
2 T4 D* n2 H* d& h6 N
7 p! ~+ M- |3 ]
% c8 p, ]; x. G, E. N5 j7 J; K5 J8 `" t) X: F
Socket採單邊固定設計,全部打開之後就可以安裝CPU了。/ Q+ ]9 I6 L3 @4 v% i, P

* O& S+ f& l( ]; EWe can install the CPU now...there is a small cap on it.# Z& K3 Z# I% Q0 n4 X) O, e4 y
5 U2 W! l+ P- j0 ?* e- H1 @

) i) l: ]4 G+ O" I( X5 X 6 r$ B. m2 }1 X0 ]
; _2 P0 `- y: x6 T- d9 D* N
LGA 1156內部全貌,實際大小比LGA 1366小大約20%左右。, a" ^$ m5 O0 ]" g
( D0 b2 ~0 m4 A  T3 Z4 P2 d( ]- f
Close look on LGA 1156, the size is about 80% of the LGA 1366.2 k! P% q' a' M: i
) B( l% O4 Q' b* t

/ r3 r# F' X1 H- u
' M2 a6 t0 q0 C% f
4 {1 g$ ^( R. O: U單邊固定的機制,目前Edward這邊還沒有時間測試,
$ ?/ |' ^% |! L不過看來Intel也有針對LGA 1366蓋子過於緊繃的問題加以修正。
/ s, @9 G# U+ \* R3 S9 l5 D$ X1 ]6 D1 ?
Single-Side installation, I still have no time to use the ES Lynnfield on it,' t/ ?" ~' z/ l  m5 Z
but I believe Intel know the LGA 1366 problem: TOO TIGHT and HURT MY CPU !!6 Q# B5 m0 ^. v% O
# ?+ g/ F# u2 f/ u2 Y1 s1 h6 h2 h
/ Q* g" d, U. O) E
, j! j, J5 W. Q& v! A6 q7 C. G9 I
7 M6 x: j9 Z. ^. X6 w6 v
記憶體插槽部份,採用4 DIMM DDR3 SLOT,這當然是因為LGA 1156支援雙通道DDR3而設計的。+ Z: T3 k$ s0 T$ L/ y* }( R/ ]. t9 P
$ G$ \9 Y, ^5 {9 j
4 DIMM DDR3 SLOT with Dual-Channel, it is not surprised, Lynnfield is not like the Bloomfield., \) y1 A9 m% e7 b: m
' c% \# G2 E1 q* G' C9 u
( D" |7 l3 R3 l( K- q

  D( x* g' w- i# L; S4 a
) V6 X/ E! F$ d% d! f3 R* Y4 _2 E9 U插槽部份採單邊固定設計,應該是未來記憶體插槽的主流了;
: h8 j- a$ c; f/ p" {* r這邊另外提供記憶體2相獨立供電。7 Q& I2 e9 q) q2 H

2 j, X0 B3 [1 K3 ^The DIMM Slot also comes with a single-side installation function/2 Phases here.9 C, ^8 B; f4 C

8 }2 r$ T& ]* Q; p
3 u5 D6 |/ d/ T. v7 O
' }1 V7 x+ a" L& ?7 b; B; V' {- h& q7 H  w' b4 w( a. e# s
華碩ASUS P7P55 PRO的字樣。
3 L# K" I0 o( W; R) W, e: e3 x* g" x) z
The Logo of ASUS P7P55 PRO.! n! ^; `/ f4 L* u
, Z( ?9 @! d& ]7 @+ l

1 y3 i" ?0 S5 K. ]! c
  d0 O5 Z0 ?6 h; b  J/ S' d* o
/ B/ y& `- s; |9 b" o慢速週邊部份,IDE採90度轉折設計,SATA Port位置較低,故採用正常設計,沒有VGA干涉的問題;" Y0 q: v3 q$ y: i# H5 E
IDE後方控制晶片為JMB363,晶片組周圍以白線框出一定範圍,未來定版時散熱片可能還會有所變化。
6 }/ q8 D& O; _5 R$ Q6 Y0 x1 Q- |2 Q4 D( A* p$ w' [
Peripheral Part, IDE have a 90 degrees desgin for the VGA card issue,
' ]% Z! i9 i9 ~2 }but the sata ports are lower than 2 PCI-E Slot, so it's not a big problem to design the SATA port like a normal on;' P) p0 O2 X4 H* O) w6 }  |
The chip behide the IDE is JMB363, you can also see the white line surrounded the chipset, the layout or heatsink may change on formal release.6 @; r: w# i/ v+ I, m% w
4 M2 ~  h- j9 ]+ N
0 q" d+ W; c! @

: b' {+ a" O8 K6 g* @* A0 B. L3 X" @" G3 Q1 |- }; z
華碩ASUS P7P55 PRO提供2組PCI-E x16介面,中間卡了2組PCI-E x1介面,另有3組PCI插槽︰
# B' m3 q# w& l音效部份則是採用了VIA的Solution。- Y/ g+ }! T8 C9 t' _7 B2 _$ i

- `' i* j4 p5 mProvide 2* PCI-E x16 and 2*PCI-E x1 between them, and there are also 3 PCI Slot here, the sound part takes the VIA solution.
$ L0 S" `; t9 u6 J. F# Q
6 ^! Z. g+ ]" R6 I0 z6 l0 |3 u" H* K9 M; a

2 T% {3 e: d- @! j$ J
& k& Y; |7 {- f8 ^" x, PP7P55的Rear Panel部份。連同主機板上的3組USB內接腳座,P55一次可支援14組USB 2.0裝置,這邊則另有IEEE 1394與e-SATA接頭。4 |6 F! ^: C* N  U% E- ?( `: S

! _- `1 U3 H1 _8 B2 X' L1 P; o) HRear Panel, P55 can support 14 USB2.0 device, and you can also see the IEEE 1394 6-pin and e-SATA here.
- X9 w8 e& z4 t" A* c2 D
) t( t9 W5 c/ D/ M( T) x/ i9 J
- ?  T$ I$ N6 B9 P 7 r' o8 T) Q. C$ [  r
4 Q# ~8 R% o2 Q; y( H6 t6 l( K
拆下散熱片...看一下內部的情況是怎樣。& S: N. c, ?( |7 P5 x  p. K+ p
2 x! i* m2 m! ]% V1 ^0 g( `# ]
Take out the heatsink and have a close look on P55...
# E2 e# Q+ M, j4 k( o% ?3 b# t
: v! e/ p8 K+ F# Z6 h  o$ _3 e! Y4 R$ T; O5 w& W. z
" I0 ^( b) X& ^5 b

  |6 ?5 |8 v0 Y4 h5 p9 y: U6 v仍為ES版本的Ibex Peak單晶片Intel P55 Express Chipset
8 Y8 m1 S) d5 I6 x! {- T
" L0 R! S+ W+ {; j; x  ]$ ^Ibex Peak single-chip: Intel P55 Express Chipset, ES version now.- Y: f7 o& Y3 D3 J

4 k- x1 J6 _0 K( m# |) W! ^, h2 e/ \, W/ D  B7 g
5 P' A! j/ {2 B0 [" o1 G1 b
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 楼主| 发表于 2009-5-24 00:45 | 只看该作者
小結:準備好銀子,P55來了!) R! V$ m1 p9 I5 m/ w) \: C% S

/ ?2 X7 P2 \6 C+ I8 C& oFinal thinking:
7 r6 ]" i/ K5 l3 N
4 I4 Y7 X5 o" aWatch your wallet, P55 is coming !!- U' t! E8 L  l5 P

# C) y) c) W! Q* J2 e4 r# g* I以目前手上這張華碩ASUS P7P55 PRO主機板的配置而言,產品應該已經相當接近量產的階段了。以已知的Intel Roadmap來看,近期會以尚未具備內顯功能的Lynnfield處理器打先鋒,而具備內顯功能的Havendale處理器,則可能會依據實際銷售狀況伺機而動,不過P55則是兩者均能支援,且屆時Intel 5-Series Express Chipset家族也一定會依據市場需求逐一釋出。不過就Edward的看法來說,在實際效能未知之前,手上有P45/P35/X48/X38的玩家們,不妨耐心等待一下,因為目前已經有小道消息傳出,LGA1156的效能相較於LGA775平台而言,並沒有太多驚喜,剩下的...就等Edward親自測試一下才知道囉!1 r5 i/ n% t  z0 n- X' Y/ S, b
- p8 j9 U5 e; H1 }1 L0 N
文章寫到這邊,希望大家喜歡。
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 楼主| 发表于 2009-5-24 00:50 | 只看该作者
不好意思,好像有人发过了,请版主删除吧
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4#
发表于 2009-5-24 12:37 | 只看该作者
支持楼主,删吧
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