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[XF] P55近距離+全球首度曝光:華碩「P7P55 Pro」主機板

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发表于 2009-5-24 00:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
[XF] P55近距離+全球首度曝光:華碩「P7P55 Pro」主機板) k& m+ g3 k8 y4 C" W

6 Y8 W' M9 H9 Y# ^; b( }9 Y
" |& @- G' j; C" d  p4 Z5 \
0 w! m; \* E# ^
; U4 k" @: S* j! X& E[XF] P55近距離+全球首度曝光:華碩「P7P55 Pro」主機板) d9 j  Q/ Z* }5 l+ _  b" r9 u- @

; w$ x6 a7 m, m8 f2 L6 M% @9 Z. b; y/ o[XF] Close Look on P55: ASUS "P7P55 PRO" hits the road
/ d( n9 O* W- {% S* S. `% o" W
" r" x! f* i) X7 \7 H, _9 R& k, J% l4 n+ z' ^- f2 j# r- i1 U7 W
「P55」這個字眼,相信硬體玩家們應該都已經聽到、也看到了不少相關的資料了。在X58、LGA 1366平台大量曝光之後,Intel已經用了好幾年的LGA 775平台,也即將走到終點。雖然說P55只是Intel  5-Series Express Chipset家族中的成員之一,後續還有P57、H55、H57、Q55即將面試,但根據可靠消息來源指出,首批LGA 1156腳位的CPU將有5款會於09年9月進入市場,而內建顯示功能的LGA 1156腳位CPU,則是可能在2010年1月左右再釋出5款,在Intel的規劃下,玩家們一定不可不知接下來的硬體上的變化。今天Edward從華碩這邊取得了即將在Computex大會中展示的主機板:華碩ASUS P7P55 PRO,雖然硬體配置與配色的部份都還不是最終版本,量產前都還可能更改,不過相信大家都對P55主機板可能的規劃,一定都有不小的興趣吧?搶先為各位報導,請接著看下去吧!
/ U- h! s/ s& h
0 G3 U2 e/ G- I, t8 A. P) i1 KWe already heard lots of rumors about the Intel P55 Express Chipset and also can easily get data from Google. But after massive exposure on X58/LGA 1366, most of the HW Geeks pay attention on the LGA 775: is it time to change to LGA 1156? Although the P55 is the member in the Intel 5-Series Express Chipset family, we still have P57/H55/H57/Q55 chipset to meet later. According to the source, in Sept. 09, Intel will  release the Lynnfield in 5 diffrent model, and then release 5 Havendale CPU in Jan. 10, so if you are a crazy HW Geek, you have to read more about this. Today Edward just got the lastest ASUS Mobo for the Computex 09: ASUS "P7P55 PRO", it is not a final version and the layout may change on formal release, but you should know the possible layout now, just reply and get the pics you want. :)" L, P  V# n2 D+ w% ^
; s4 j: ]$ E# z  b
. p3 r/ ]& P/ Q7 x5 \  e
' F5 ]4 H, q$ I2 I3 {  s: L5 D

# {4 {  h; @; \華碩ASUS P7P55 PRO 主機板,特別拍了一張大圖給各位看看。
6 [+ e+ G- i: W; u: H雖然還不是Final的版本,不過大致上看得出P55在主機板上可能的配置,以黑色+藍色為主要的配色。( \' s  s8 o# Z
8 h: i, B3 o/ b
ASUS P7P55 PRO MOBO, this is a big pic on it, the color mainly use the black + blue for all.4 U' {# L% E' \: U9 N* L* h& r2 q8 n$ H
. B+ m: D/ j0 l& J& F

1 b4 X5 \  U/ \, v  b3 I以下內容 回復但請勿灌水 才能瀏覽 (Please reply to see more detail)6 m+ b( x! h. U3 ?9 {7 I
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- X7 `- m5 \8 X* K$ x7 m" ]: v0 c2 J4 R1 |) h( I. L' g8 I& M

. t# w2 R5 B/ j6 d9 a" Q  V
( {9 W! B; t2 k% B/ u4 KCPU周圍特寫,中間為LGA  1156腳座,為FOXCONN製作,採用日系高品質固態電容,銀灰色的外殼,相當少見;
7 ]+ I+ x0 A& j- F; XMOSFET部份則用不規則散熱片加上,看起來是11相電源供電,不過這邊不多做臆測。& ]' N2 V0 o/ s1 o; v& n6 Y

6 ^; ?4 X/ P; s  L+ h# [: nCPU Socket close look, LGA 1156 is in the middle by the FOXCONN, with lots of Japan-Cap and color in gray, rare seen before;6 R8 c( y7 F: j. V
MOSFET comes with the irregualr heatsink, looks like 11 Phases, but I can not give more details on that.
- L5 l; \$ F) V6 d& |" p" P1 h$ x5 A; H% }$ B  I$ G+ c# p

& B/ N# C, G5 j" v/ O+ }- H ! L. F3 B1 Z; b; `5 M/ O7 Q9 V

9 ]  y$ m; M; W! p/ j1 [電容、電感部份近拍特寫。
8 D- r7 p$ A8 I7 r0 i7 `' D! o7 k, @$ `( G# }
Close look on Cap and Choke.
- s( e: c8 S/ u3 `1 Z
+ O4 W# b7 u% n8 j, \6 A* B# L7 O: R
7 c, i4 L( d# E2 x

0 w* k" T' t" I* F& J- g0 k# uLGA 1156腳位的開啟方式:首先推開拉柄,輕輕往上拉。
1 n9 @1 p3 J- K& W3 t0 \* T; x& k$ q! `6 r  p
Now show you the LGA 1156's design: pull out the handle.
! F( W6 h' f0 L" x
! I1 e" _  x3 N/ \4 Q* f. R+ i
! i3 L5 v, I5 K- g/ s! k9 i) ^7 P 1 s: }6 k. \. |$ Z6 {

0 k: M' j5 y  s( U拉柄往後,Socket蓋子就會慢慢升起。$ f; l; `- P' q( t5 ?5 n) P

4 A8 b- L* g4 W8 kYou will see the socket is going up.5 m: I& E/ x# ~) i( r& I
. r, D6 j) Q3 B' w; E3 O

/ f% o& q4 O! W* q; f7 z; I; d+ K! \ # ]0 X, @( U0 @, X

) _: g  ?. r3 W5 tSocket採單邊固定設計,全部打開之後就可以安裝CPU了。
8 A5 R& |  y& \8 v6 }; K4 [! r5 T% Z$ H1 X* d
We can install the CPU now...there is a small cap on it.
( v$ O9 d4 O5 X% k8 d8 R% s0 U  F# F! D( `7 }/ D# X8 n
  T5 W. ?. l" y9 ~+ s, l) K/ n

- K. I4 d, R- W" c4 y- o" [* I) l# V& i. C' [+ `, C
LGA 1156內部全貌,實際大小比LGA 1366小大約20%左右。
' o: R* P$ M/ ^
+ `5 @( x" d( t; U8 aClose look on LGA 1156, the size is about 80% of the LGA 1366.4 S9 [# b! E) h- I! ?+ q: a

4 H7 p% m6 l; `
4 E2 y8 O0 G0 |4 ]
3 H, q, {# i/ Q
2 ^, D; Z% |' l/ L單邊固定的機制,目前Edward這邊還沒有時間測試,
' X$ M6 V" X  y- N不過看來Intel也有針對LGA 1366蓋子過於緊繃的問題加以修正。8 C6 b9 i+ p, z7 ?

; H1 L5 \3 }$ RSingle-Side installation, I still have no time to use the ES Lynnfield on it,5 E, B% R' H# E" V) t% }  ^2 _
but I believe Intel know the LGA 1366 problem: TOO TIGHT and HURT MY CPU !!
! g, H6 c; h; a/ h7 G- A; ]/ t  \. H  V! P

7 ~/ j9 f. B# z" a " E9 C4 I6 R! K2 z  a

% E! B# O' O0 v) x記憶體插槽部份,採用4 DIMM DDR3 SLOT,這當然是因為LGA 1156支援雙通道DDR3而設計的。! Q) R9 m; m5 @: w- g5 c
* f. D* I- n$ D% m* T' D
4 DIMM DDR3 SLOT with Dual-Channel, it is not surprised, Lynnfield is not like the Bloomfield., Z9 e  F3 F& @9 [/ \
3 q; V3 D9 d+ F- q
. N) @5 `8 Z7 C2 P' Q( u

6 _& o# E' K( U4 ]. }2 ?8 f$ \- g' ]* W1 F: o
插槽部份採單邊固定設計,應該是未來記憶體插槽的主流了;+ V3 Y& w* e* U3 \0 Q2 k
這邊另外提供記憶體2相獨立供電。
! A. e2 Q+ L: j: A4 R; d
2 l4 o3 h, W- K+ _' {- tThe DIMM Slot also comes with a single-side installation function/2 Phases here.! e5 k2 @0 z0 }4 t

; p+ F' g7 ^* c0 C- F
; V: L9 v, y  z0 x 0 l' F1 w: u2 i( O" W6 Q
* G- p2 W! \8 M
華碩ASUS P7P55 PRO的字樣。$ S3 \0 n  K3 b8 f1 ]0 [

3 @( ~' B/ R- h9 ~6 b5 o/ }The Logo of ASUS P7P55 PRO.) d; q8 t7 \0 E6 w5 ]+ f  \( A

3 ^, g, g4 n6 B. M/ \; a! F; r0 K' t! ?2 W" j  T; r# Z1 X

. c6 P/ q. d# p. r( S* i0 U4 W* X
慢速週邊部份,IDE採90度轉折設計,SATA Port位置較低,故採用正常設計,沒有VGA干涉的問題;
( u0 m: O" o  X  v8 }IDE後方控制晶片為JMB363,晶片組周圍以白線框出一定範圍,未來定版時散熱片可能還會有所變化。
& [: Y5 L$ M* T' Q) w0 p- C. B/ ]
% ?: j" d* S6 p/ _2 z5 }' lPeripheral Part, IDE have a 90 degrees desgin for the VGA card issue," b- m1 d' R' }
but the sata ports are lower than 2 PCI-E Slot, so it's not a big problem to design the SATA port like a normal on;9 n- G4 D. v# e: Z- {3 b
The chip behide the IDE is JMB363, you can also see the white line surrounded the chipset, the layout or heatsink may change on formal release.
9 J0 L; P8 L! O7 A! b' V2 }% o% ]6 F" R' ?# V1 n; o8 y* c% a

( `6 Q0 I, W( V$ x& z
+ D8 H3 P/ |2 |5 P4 C9 m- ^* u' A/ Z
華碩ASUS P7P55 PRO提供2組PCI-E x16介面,中間卡了2組PCI-E x1介面,另有3組PCI插槽︰
4 v* D- n- w; r, `1 p音效部份則是採用了VIA的Solution。
  L; O/ m- s5 w* F. ^3 {
& _4 I7 J( O$ ?3 P( E$ @/ yProvide 2* PCI-E x16 and 2*PCI-E x1 between them, and there are also 3 PCI Slot here, the sound part takes the VIA solution.) c% c/ c" b- |  Z- M3 Z

4 C, [3 e+ ^, |1 B9 [9 h# C1 F7 H4 Y; c( H. @* u

7 @. r$ n% G9 R$ \0 \6 U" I) x
; Y5 D" n: V" r' l& h9 eP7P55的Rear Panel部份。連同主機板上的3組USB內接腳座,P55一次可支援14組USB 2.0裝置,這邊則另有IEEE 1394與e-SATA接頭。
: O9 t6 J! f0 O& L( E: `+ z, t/ {2 W
Rear Panel, P55 can support 14 USB2.0 device, and you can also see the IEEE 1394 6-pin and e-SATA here.
( v3 `, o1 H' I7 a4 t# r+ x# M) H+ a- g: O: d3 T
8 }% z4 P) C  S9 w
8 X$ ^  F7 k* d0 F
& z0 s9 v  h% R2 L' R
拆下散熱片...看一下內部的情況是怎樣。: S) ?! Z- Z4 u! T1 s7 B4 {8 h1 t
4 A7 I( V2 K+ M9 A
Take out the heatsink and have a close look on P55...
0 o: p1 V+ t1 Z6 j2 [$ p3 A. L' F3 G2 G! V  a

" ?, m8 J# w+ g7 g% @: B
0 o0 B* D8 {2 v0 Y/ \2 B0 B5 ~  v; [1 c4 z) B
仍為ES版本的Ibex Peak單晶片Intel P55 Express Chipset9 y6 i3 T# I/ ~" J

: f- N' J1 x& G7 {Ibex Peak single-chip: Intel P55 Express Chipset, ES version now.9 k  |3 }, I7 w$ m

- u4 B7 T( e2 ]0 J) |% _' r3 s, }3 N  M7 Z' |* d# h  q0 s  @

) ~  ?6 W4 X: u# x: S
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 楼主| 发表于 2009-5-24 00:45 | 只看该作者
小結:準備好銀子,P55來了!& G( v$ D  w1 Y2 y2 t! l5 e" y
$ Q4 q- x+ \& Y7 z9 e# q7 b
Final thinking:. [% v3 R7 \$ ^7 J1 p' ?9 t

8 m) m5 X( ~8 V7 V2 {% FWatch your wallet, P55 is coming !!
. R) U, ^0 ?8 C% b; C8 \) M. `& V+ r  \3 j) z; k0 E
以目前手上這張華碩ASUS P7P55 PRO主機板的配置而言,產品應該已經相當接近量產的階段了。以已知的Intel Roadmap來看,近期會以尚未具備內顯功能的Lynnfield處理器打先鋒,而具備內顯功能的Havendale處理器,則可能會依據實際銷售狀況伺機而動,不過P55則是兩者均能支援,且屆時Intel 5-Series Express Chipset家族也一定會依據市場需求逐一釋出。不過就Edward的看法來說,在實際效能未知之前,手上有P45/P35/X48/X38的玩家們,不妨耐心等待一下,因為目前已經有小道消息傳出,LGA1156的效能相較於LGA775平台而言,並沒有太多驚喜,剩下的...就等Edward親自測試一下才知道囉!
1 M- J7 |1 S4 X3 K1 j: i% A2 O
& O$ |) T3 U/ |. i& j9 E文章寫到這邊,希望大家喜歡。
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 楼主| 发表于 2009-5-24 00:50 | 只看该作者
不好意思,好像有人发过了,请版主删除吧
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发表于 2009-5-24 12:37 | 只看该作者
支持楼主,删吧
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