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[XF] P55近距離+全球首度曝光:華碩「P7P55 Pro」主機板

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发表于 2009-5-24 00:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
[XF] P55近距離+全球首度曝光:華碩「P7P55 Pro」主機板
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1 `8 v8 c: Q9 _) ^' C/ ?2 b& a

* G  K" R% D! `0 i[XF] P55近距離+全球首度曝光:華碩「P7P55 Pro」主機板, A* W; X& [6 E) G7 T7 n
3 D/ t9 b2 |6 F7 o3 t
[XF] Close Look on P55: ASUS "P7P55 PRO" hits the road
% [* ]6 s7 }- ~$ C! m4 W) B4 Z1 p0 z; ?! B# T$ D( A

/ `/ M  e$ {' B& x# X「P55」這個字眼,相信硬體玩家們應該都已經聽到、也看到了不少相關的資料了。在X58、LGA 1366平台大量曝光之後,Intel已經用了好幾年的LGA 775平台,也即將走到終點。雖然說P55只是Intel  5-Series Express Chipset家族中的成員之一,後續還有P57、H55、H57、Q55即將面試,但根據可靠消息來源指出,首批LGA 1156腳位的CPU將有5款會於09年9月進入市場,而內建顯示功能的LGA 1156腳位CPU,則是可能在2010年1月左右再釋出5款,在Intel的規劃下,玩家們一定不可不知接下來的硬體上的變化。今天Edward從華碩這邊取得了即將在Computex大會中展示的主機板:華碩ASUS P7P55 PRO,雖然硬體配置與配色的部份都還不是最終版本,量產前都還可能更改,不過相信大家都對P55主機板可能的規劃,一定都有不小的興趣吧?搶先為各位報導,請接著看下去吧!
3 u6 E1 F6 I) n5 U* L  \* }( L$ t7 a, |* m, w
We already heard lots of rumors about the Intel P55 Express Chipset and also can easily get data from Google. But after massive exposure on X58/LGA 1366, most of the HW Geeks pay attention on the LGA 775: is it time to change to LGA 1156? Although the P55 is the member in the Intel 5-Series Express Chipset family, we still have P57/H55/H57/Q55 chipset to meet later. According to the source, in Sept. 09, Intel will  release the Lynnfield in 5 diffrent model, and then release 5 Havendale CPU in Jan. 10, so if you are a crazy HW Geek, you have to read more about this. Today Edward just got the lastest ASUS Mobo for the Computex 09: ASUS "P7P55 PRO", it is not a final version and the layout may change on formal release, but you should know the possible layout now, just reply and get the pics you want. :)* Y/ {( |/ u8 m) R  }

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8 H, V& S  R, s. c) G8 U, j% p0 }
; Y" l% E" P8 \: |  J- f. h
華碩ASUS P7P55 PRO 主機板,特別拍了一張大圖給各位看看。
- g6 ]: R$ t, e+ @4 f! X0 _" d' {雖然還不是Final的版本,不過大致上看得出P55在主機板上可能的配置,以黑色+藍色為主要的配色。
3 j4 L& ?+ X' X) w1 C
) B; l8 Q* t  y$ D, UASUS P7P55 PRO MOBO, this is a big pic on it, the color mainly use the black + blue for all.7 w7 \. W' B  Z

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( ^: G8 ^3 S/ O1 o以下內容 回復但請勿灌水 才能瀏覽 (Please reply to see more detail)
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3 f* C. `/ P8 h

: y7 w9 W, Y5 q9 G- ]+ L8 Z% O3 x$ a% Y2 |/ R
CPU周圍特寫,中間為LGA  1156腳座,為FOXCONN製作,採用日系高品質固態電容,銀灰色的外殼,相當少見;- w+ u# a2 @) I, o% ?& W
MOSFET部份則用不規則散熱片加上,看起來是11相電源供電,不過這邊不多做臆測。
/ v& x9 }0 V) x9 @+ m
9 r$ d! _( e0 D$ [# q  jCPU Socket close look, LGA 1156 is in the middle by the FOXCONN, with lots of Japan-Cap and color in gray, rare seen before;$ j8 K# ]# Y' V3 w
MOSFET comes with the irregualr heatsink, looks like 11 Phases, but I can not give more details on that.
- w, v( x, m. m) a& u) n) j3 W( W! o- f7 m3 A4 {

8 }) j/ K$ p$ o! _( r8 Z $ ^# U" E2 }& m( o& |$ q6 D

1 M- N3 H+ T1 Z, f7 j/ ?# L電容、電感部份近拍特寫。, f7 v' s( G# ], J- N8 t

  @" h6 {, r, p0 S. u' mClose look on Cap and Choke.
" d. f' K# K/ T1 [+ M
1 p5 z& |  e2 O$ R2 s% O% C3 Z5 X2 h2 J; W4 E; D) s
+ b$ B* a- A, K& P8 }; _9 ]
" c. i* t* C% G$ B/ R/ w
LGA 1156腳位的開啟方式:首先推開拉柄,輕輕往上拉。
7 v' y+ C0 v) q* U* [  p( E9 Q, c2 G, p/ P
Now show you the LGA 1156's design: pull out the handle.' J+ M; B/ K/ S$ t

+ a) y4 G& b6 {5 E* f9 W: }
1 Y; S( Q; L( P+ R. ~6 @' P# C & k3 U9 W4 O) Q! }& v+ X& e
: v+ v$ J% j& f& Q/ D
拉柄往後,Socket蓋子就會慢慢升起。
" d/ C. W2 C9 |: r9 g" V/ e2 j
3 s' _8 x" _$ h5 a9 s* A3 ZYou will see the socket is going up.4 N, J  ^$ ?7 p# \0 H; o5 N

. W, G2 G2 I; X6 u  M+ S; ?7 s
) R, o0 _  f! y
# N2 t: }. s" {. O0 ~' W) j0 e+ C( J5 i' w. @% m0 S1 v" m
Socket採單邊固定設計,全部打開之後就可以安裝CPU了。
% ~% @0 B- F, B, L% t  v# F, V
! y9 C& ~( v8 D2 v5 ZWe can install the CPU now...there is a small cap on it.& f1 x8 ^7 [# p

3 `+ l9 I, P/ L% U& ~
: s* h/ d6 ~  T/ J6 a
/ l( Y7 M; `8 U7 k& R. s5 @
! U2 s1 i+ g' WLGA 1156內部全貌,實際大小比LGA 1366小大約20%左右。
: b- a( W7 D& L# }1 A( V2 z; S( D, V" {
Close look on LGA 1156, the size is about 80% of the LGA 1366.. U$ j% c. A& n( a7 j6 m& ]
5 ?' n' j0 b$ Q2 F! y( @

3 T+ A1 g  R9 M1 c, O. o) {/ v) o+ n ; c. f# t1 }8 g
6 b  Q% I- s. r/ c8 M
單邊固定的機制,目前Edward這邊還沒有時間測試,; E( ]7 S7 q) F) V
不過看來Intel也有針對LGA 1366蓋子過於緊繃的問題加以修正。
1 ^& |. p: ]1 k! T# l) x: q: E
. v8 T4 k2 X7 G/ p. ?0 QSingle-Side installation, I still have no time to use the ES Lynnfield on it,
7 c4 O+ m3 A4 P$ K# \but I believe Intel know the LGA 1366 problem: TOO TIGHT and HURT MY CPU !!/ p- s2 W7 O: ^/ Z
7 u4 M5 p! L/ h, O/ P- Z% q

) w" d$ A) k6 ]1 D! N9 c 4 X, x4 }. i8 Z4 f) ~
" e. U- e" ]! \2 x
記憶體插槽部份,採用4 DIMM DDR3 SLOT,這當然是因為LGA 1156支援雙通道DDR3而設計的。
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4 DIMM DDR3 SLOT with Dual-Channel, it is not surprised, Lynnfield is not like the Bloomfield.% H+ c' Y8 x, n" Y8 g1 q4 j& H4 N1 m

$ f( s2 a# w+ }6 @9 H
* o7 j; f& c' B- w  H
# A$ i9 }) x% q- b4 D- Y; f5 e0 K+ Y# b
插槽部份採單邊固定設計,應該是未來記憶體插槽的主流了;- [+ B# s" j' j* M5 y
這邊另外提供記憶體2相獨立供電。
4 n2 S( d8 U% Y; U& m! u
' d7 G! S+ h9 \, ]3 Q- x3 `. \# tThe DIMM Slot also comes with a single-side installation function/2 Phases here.2 @* H# t# f& ]. a

% x' U( N6 z0 k) I4 u& O  N3 X: W; R

8 O3 P: M3 f/ U6 V7 b/ _
' ], V1 [6 w9 ]( v9 W7 B- A# u華碩ASUS P7P55 PRO的字樣。
4 u( c. v) j2 j+ Q0 f6 E4 g  a' N* K3 l  V& W( [
The Logo of ASUS P7P55 PRO.
6 C0 x+ A! b5 V6 {/ k; w/ b- s; C5 L" q/ @

: }! G* b  x9 s0 j7 _9 Q
: E7 [9 Y9 k5 E4 \: @. P0 T  J+ g
慢速週邊部份,IDE採90度轉折設計,SATA Port位置較低,故採用正常設計,沒有VGA干涉的問題;
# s6 s! N( V2 s0 @3 F& YIDE後方控制晶片為JMB363,晶片組周圍以白線框出一定範圍,未來定版時散熱片可能還會有所變化。& q& s( a- v+ [9 j& K4 D
2 J0 k2 \( N' o. W3 ?; {, |
Peripheral Part, IDE have a 90 degrees desgin for the VGA card issue,& C7 p+ c( K$ H7 F8 e2 a, a3 K0 U8 p7 b
but the sata ports are lower than 2 PCI-E Slot, so it's not a big problem to design the SATA port like a normal on;
: x7 u- U  U/ N. EThe chip behide the IDE is JMB363, you can also see the white line surrounded the chipset, the layout or heatsink may change on formal release.. V  n9 b( `  a  g; b' ?( Z6 R' ^
* ?9 A, o" R, A; e7 P7 [: U
  d# G) J( j4 [

% o; H; @  W/ f+ Q% B* @3 L  r
# ], q9 I2 w. v  N6 E華碩ASUS P7P55 PRO提供2組PCI-E x16介面,中間卡了2組PCI-E x1介面,另有3組PCI插槽︰
' M  F! N1 i! Y5 n: m" _音效部份則是採用了VIA的Solution。
8 `/ G: H  b9 A; z
0 `! \" F# t3 [0 }6 N* \2 ~3 O; [Provide 2* PCI-E x16 and 2*PCI-E x1 between them, and there are also 3 PCI Slot here, the sound part takes the VIA solution.
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0 N: F6 |( [. z: r2 Z9 q! ~8 k# j3 y; Z

- K" J9 ]$ R5 `4 D/ C- N5 O' _) i# G2 q" P: U4 a/ D
P7P55的Rear Panel部份。連同主機板上的3組USB內接腳座,P55一次可支援14組USB 2.0裝置,這邊則另有IEEE 1394與e-SATA接頭。* T/ T  H1 `* r9 Y; ?5 ^

* z+ M5 H+ |# U7 ]/ XRear Panel, P55 can support 14 USB2.0 device, and you can also see the IEEE 1394 6-pin and e-SATA here.
0 `5 J$ A0 m4 ~. {. U3 ~. T4 V8 L- A( D4 q; i! K4 O. V
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+ `* G! K/ S+ t! w9 b- F' p5 O# h* c. {5 E
拆下散熱片...看一下內部的情況是怎樣。6 ?8 p5 |3 |5 ]% N( u; t: a7 A

6 B$ I, n! q# \7 DTake out the heatsink and have a close look on P55...$ E2 S# ]/ E0 G1 `' u. I

6 [; T2 c  b# r* D0 T; \8 n
& L  A: G' l6 I7 m. ~$ ^ + f, E( l: O! @8 {' w: i, `

% Z- d; D' G, u2 M  e3 I+ l, ?* h仍為ES版本的Ibex Peak單晶片Intel P55 Express Chipset
, w& X' v$ Z6 k5 i: G9 v8 Z" o6 O
Ibex Peak single-chip: Intel P55 Express Chipset, ES version now.
) E' q) i3 H5 d, L, z" P1 H+ G' R8 p; j9 @% d! P% o. L
* \& e0 m" Y- p

& E; j( G4 u, k& Q
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 楼主| 发表于 2009-5-24 00:45 | 只看该作者
小結:準備好銀子,P55來了!
+ S- H8 M* c; `: ?& D- M- l! Q8 |! e" A& j- ?
Final thinking:
6 R8 k4 h1 w1 ~0 \; A) A4 z
" q: i  I2 P, ]0 bWatch your wallet, P55 is coming !!8 u, k9 Y, i+ C: l
. J$ u. t* E+ n
以目前手上這張華碩ASUS P7P55 PRO主機板的配置而言,產品應該已經相當接近量產的階段了。以已知的Intel Roadmap來看,近期會以尚未具備內顯功能的Lynnfield處理器打先鋒,而具備內顯功能的Havendale處理器,則可能會依據實際銷售狀況伺機而動,不過P55則是兩者均能支援,且屆時Intel 5-Series Express Chipset家族也一定會依據市場需求逐一釋出。不過就Edward的看法來說,在實際效能未知之前,手上有P45/P35/X48/X38的玩家們,不妨耐心等待一下,因為目前已經有小道消息傳出,LGA1156的效能相較於LGA775平台而言,並沒有太多驚喜,剩下的...就等Edward親自測試一下才知道囉!* _7 I, `, `6 q5 {5 S6 C
2 Y. e. m& _9 x6 m6 M+ n
文章寫到這邊,希望大家喜歡。
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 楼主| 发表于 2009-5-24 00:50 | 只看该作者
不好意思,好像有人发过了,请版主删除吧
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发表于 2009-5-24 12:37 | 只看该作者
支持楼主,删吧
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