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本帖最后由 taipinggou 于 2010-11-12 17:27 编辑
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第一种:以前的主板广泛采用,尤其是Intel主板,很多用金属扣条固定,对角线上两个环,金属条扣上,非常牢固。/ h# _- T L: A A
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第二种:现在的主板广泛采用,使用塑料卡扣+弹簧,按进对角线上的小孔。2 T6 O& w, R8 w8 A, S2 v0 z9 U
第一种扣具很结实,散热片紧紧压在北桥上。: c! K o# o2 |9 g( l# D2 o( Y3 ?3 a
第二种扣具强度低,扣不紧芯片。芯片表面是用粘性硅胶粘在散热片上。硅胶的导热性能要比硅脂差很多,而且一旦脱离就失去了粘性,导致散热片松动。散热效果更差。) W; C/ W7 F* |
- u" u7 M w6 l8 z: u: z第一种8 `2 F0 S6 H' j5 m- E: w1 I1 Q2 j
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5 |# q# N6 m j. K2 A第二种
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现在的880G C78发热量巨大,为何不采用第一种而都采用第二种? |
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