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本帖最后由 taipinggou 于 2010-11-12 17:27 编辑
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7 w3 ?/ x7 L/ G1 q第一种:以前的主板广泛采用,尤其是Intel主板,很多用金属扣条固定,对角线上两个环,金属条扣上,非常牢固。4 f: q) d7 W1 i% u4 j9 Q6 @
) e$ Z+ L9 A! _9 B' E& z! G第二种:现在的主板广泛采用,使用塑料卡扣+弹簧,按进对角线上的小孔。3 y8 T) _$ F3 Y. S( D5 v5 }5 q# k
第一种扣具很结实,散热片紧紧压在北桥上。: w* x7 u: {9 U8 S; |$ T% { e
第二种扣具强度低,扣不紧芯片。芯片表面是用粘性硅胶粘在散热片上。硅胶的导热性能要比硅脂差很多,而且一旦脱离就失去了粘性,导致散热片松动。散热效果更差。
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第一种 |" x$ @8 Y1 V
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第二种
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现在的880G C78发热量巨大,为何不采用第一种而都采用第二种? |
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