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本帖最后由 taipinggou 于 2010-11-12 17:27 编辑
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第一种:以前的主板广泛采用,尤其是Intel主板,很多用金属扣条固定,对角线上两个环,金属条扣上,非常牢固。4 u7 s# c$ F6 E' @4 N
6 B1 x9 Y$ @1 k I0 g第二种:现在的主板广泛采用,使用塑料卡扣+弹簧,按进对角线上的小孔。
$ k8 h( G0 w8 S$ L第一种扣具很结实,散热片紧紧压在北桥上。
. O& M. i' I/ A1 o* |6 o第二种扣具强度低,扣不紧芯片。芯片表面是用粘性硅胶粘在散热片上。硅胶的导热性能要比硅脂差很多,而且一旦脱离就失去了粘性,导致散热片松动。散热效果更差。$ @$ y9 S% ]5 u( E: ?
! ?+ R/ P- y' M. c" q第一种( P( W2 k% ~3 t7 ]; u
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' z, \7 N: W( M第二种7 t) i4 |1 p) v% d/ P) m
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现在的880G C78发热量巨大,为何不采用第一种而都采用第二种? |
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