|
|
本帖最后由 taipinggou 于 2010-11-12 17:27 编辑 , G0 ?; _ y7 a- L, K0 q
1 M' m& j+ L# H1 A. U
第一种:以前的主板广泛采用,尤其是Intel主板,很多用金属扣条固定,对角线上两个环,金属条扣上,非常牢固。
% \5 u7 a' R {# Q, d: @" @ U+ A: }0 |% m, U+ x8 Z
第二种:现在的主板广泛采用,使用塑料卡扣+弹簧,按进对角线上的小孔。
* `3 e4 m* a& w! T: L第一种扣具很结实,散热片紧紧压在北桥上。7 M2 {# R3 `* M b2 u+ U3 i
第二种扣具强度低,扣不紧芯片。芯片表面是用粘性硅胶粘在散热片上。硅胶的导热性能要比硅脂差很多,而且一旦脱离就失去了粘性,导致散热片松动。散热效果更差。
# v9 y3 [9 M" V6 p3 }8 i4 n
& `) F. ^" R9 a; u第一种
" u5 U$ @, G7 M2 O1 d
& t- O! R8 w; H: M![]()
5 H/ u0 p5 \" L) T! z
, |1 ~: o/ a# m* A! ~第二种4 h1 j! J1 [/ W% L) B# M3 S
![]()
$ `2 T; j4 H9 y5 r! D2 M
: \8 v7 N% s5 K4 A7 r1 j) z2 P
N) s" X3 |8 B6 h) P/ n8 P, {
+ N" I' |; W$ p
5 e8 D' B; J4 f. I: Y) c7 Q. d" w
6 g% u' a* S: d2 n4 b
5 B0 C) ]& t; B: S4 v9 {
1 P% H/ x; V- b9 d现在的880G C78发热量巨大,为何不采用第一种而都采用第二种? |
|