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本帖最后由 taipinggou 于 2010-11-12 17:27 编辑
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5 c z! J0 X/ r2 u) w第一种:以前的主板广泛采用,尤其是Intel主板,很多用金属扣条固定,对角线上两个环,金属条扣上,非常牢固。
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% G) r" n' J# W/ P0 E. L第二种:现在的主板广泛采用,使用塑料卡扣+弹簧,按进对角线上的小孔。) {/ J- F; h1 u& e
第一种扣具很结实,散热片紧紧压在北桥上。6 J `7 U0 _- Z! W6 Q
第二种扣具强度低,扣不紧芯片。芯片表面是用粘性硅胶粘在散热片上。硅胶的导热性能要比硅脂差很多,而且一旦脱离就失去了粘性,导致散热片松动。散热效果更差。
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8 h0 t! \, n2 f第一种
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第二种% J* H6 \( \! _% v
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现在的880G C78发热量巨大,为何不采用第一种而都采用第二种? |
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