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为什么现在主板北桥散热器不用金属扣条?

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1#
发表于 2010-11-12 13:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 taipinggou 于 2010-11-12 17:27 编辑 - S# E3 [/ M2 Q: f0 g+ p2 d% b, q& _

) }4 R2 g7 S+ c" C: {7 Q9 f第一种:以前的主板广泛采用,尤其是Intel主板,很多用金属扣条固定,对角线上两个环,金属条扣上,非常牢固。) p. k7 j$ A% z+ N  g

# L' ?- e7 x& @9 A8 u第二种:现在的主板广泛采用,使用塑料卡扣+弹簧,按进对角线上的小孔。3 D+ g' V3 I/ I/ I
第一种扣具很结实,散热片紧紧压在北桥上。- @. }" I% `8 Z" W
第二种扣具强度低,扣不紧芯片。芯片表面是用粘性硅胶粘在散热片上。硅胶的导热性能要比硅脂差很多,而且一旦脱离就失去了粘性,导致散热片松动。散热效果更差。

+ G, }  \$ y' n

# @* b" U: m. I0 q第一种) I, x* U" s; Q; e% z0 D) m
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& `" R& s6 U; Z. a) V2 o1 @第二种' ~, q4 c3 w" q  N
( Z& o0 l9 }! z3 Q
: x$ v2 L5 F+ h9 C. E4 n

+ A) D. J2 R3 F) F! [9 p7 m' q
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8 q7 i3 K( ~$ k) J' a0 G. y* w4 `) i' L3 B! M2 Q  ]9 U  V0 a0 E8 p

2 H4 }% W) R% Z% w: a4 G/ j
6 }) ~- j3 @7 j) x0 ]( s5 Y. c8 N4 l3 K/ v
现在的880G C78发热量巨大,为何不采用第一种而都采用第二种?
2#
发表于 2010-11-12 18:52 | 只看该作者
成本、方便性
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3#
发表于 2010-11-12 22:32 | 只看该作者

) U+ M9 V1 e( g* }+ h/ p    P55已经没有北桥了,这是个趋势
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4#
发表于 2010-11-13 08:39 | 只看该作者
我的IC7-MAX3就是金属扣条的,结果主板上的环脱焊,主板就GAME OVER了
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5#
发表于 2010-11-13 08:50 | 只看该作者
批量来说塑料卡扣比弹簧节省得多了
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6#
发表于 2010-11-13 13:46 | 只看该作者
可靠性第二种高!第一种见过好多掉了
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7#
发表于 2010-11-13 14:52 | 只看该作者
本帖最后由 zjcr 于 2010-11-13 15:00 编辑 9 |5 b' m* w# l$ ~" F1 e; V& z

0 A* m$ m: |9 g2 i7 n" s我的X58-UD7是两种的结合的另类。。从上面看直接上固定螺丝,从底面看是一根大钢条固定两个孔。。。
$ w" C6 Y; K- d6 D8 W4 \
: b# J  N; R$ ]" j- O! ]$ Y/ p
+ u" l( O& V! j% p0 p. U# A* _( T8 }) A* K7 O4 H; D
* z, R2 s, M3 J9 `8 G' [
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8#
发表于 2010-11-13 15:21 | 只看该作者
第一种方案固定环脱落我经历过,当时听到机箱内传出金属块撞击的恐怖声响。
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9#
发表于 2010-11-13 16:21 | 只看该作者
第一种那个扣具不好找
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10#
发表于 2010-11-13 16:42 | 只看该作者
第二种上面也有弹簧的吧
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11#
发表于 2010-11-14 10:17 | 只看该作者
第二种成本低不少的。
# ^, O9 _, L8 l5 k6 q2 p一对扣子量一上去,成本价格也不低的
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12#
发表于 2010-11-15 11:33 | 只看该作者
硅胶,贴上去拆不开了
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13#
发表于 2010-11-16 08:48 | 只看该作者
因为第二种板子换北桥散热非常方便!
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14#
发表于 2010-11-19 02:15 | 只看该作者
掉了焊上去就好了,也很容易
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15#
发表于 2010-11-19 09:18 | 只看该作者
第二种好。  第一种通用性太差,自己想换个散热都没办法
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16#
发表于 2010-11-19 14:18 | 只看该作者
见过不下是十个那种金属扣脱落造成北桥散热片悬挂或者跌落机箱底部的。。大部分北桥芯片挂了。。
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17#
发表于 2010-11-20 13:05 | 只看该作者
第二种显卡很早就广泛采用了,牢固性不差呀。
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hshej 该用户已被删除
18#
发表于 2010-11-20 13:18 | 只看该作者
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