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本帖最后由 taipinggou 于 2010-11-12 17:27 编辑 - S# E3 [/ M2 Q: f0 g+ p2 d% b, q& _
) }4 R2 g7 S+ c" C: {7 Q9 f第一种:以前的主板广泛采用,尤其是Intel主板,很多用金属扣条固定,对角线上两个环,金属条扣上,非常牢固。) p. k7 j$ A% z+ N g
# L' ?- e7 x& @9 A8 u第二种:现在的主板广泛采用,使用塑料卡扣+弹簧,按进对角线上的小孔。3 D+ g' V3 I/ I/ I
第一种扣具很结实,散热片紧紧压在北桥上。- @. }" I% `8 Z" W
第二种扣具强度低,扣不紧芯片。芯片表面是用粘性硅胶粘在散热片上。硅胶的导热性能要比硅脂差很多,而且一旦脱离就失去了粘性,导致散热片松动。散热效果更差。
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# @* b" U: m. I0 q第一种) I, x* U" s; Q; e% z0 D) m
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现在的880G C78发热量巨大,为何不采用第一种而都采用第二种? |
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