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本帖最后由 taipinggou 于 2010-11-12 17:27 编辑
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第一种:以前的主板广泛采用,尤其是Intel主板,很多用金属扣条固定,对角线上两个环,金属条扣上,非常牢固。) D5 A! t8 H8 T+ c. z. Q
. F3 o1 f0 D& t第二种:现在的主板广泛采用,使用塑料卡扣+弹簧,按进对角线上的小孔。
! \" U% m# e; j! _5 n, z第一种扣具很结实,散热片紧紧压在北桥上。- A- |; h! U1 `' e9 y* E
第二种扣具强度低,扣不紧芯片。芯片表面是用粘性硅胶粘在散热片上。硅胶的导热性能要比硅脂差很多,而且一旦脱离就失去了粘性,导致散热片松动。散热效果更差。
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) p7 w1 s5 L9 I第一种
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现在的880G C78发热量巨大,为何不采用第一种而都采用第二种? |
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