AMD Llano APU超频教学 - BIOSTAR TA75A+完整解析

windwithme

AMD在七月初推出最新FM1脚位平台，支持CPU且使用更新的APU技术
5 k9 _. y5 G3 b" ~将自家架构做一次更新，也将更高效能的GPU首次整合在CPU中
对于支持平价路线的AMD爱好者来说，无疑是多一种新规格的选择
AMD在2011年内还计划推出更高效能的CPU，代号推土机 Bulldozer将补强中高阶产品线
* w; H( |: P* n( o
1 U& ?$ e' j% U' c* z对于Llano APU平台的芯片组为A75与A55两种，A55芯片组规格较低、上市时间也较晚
刚开始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以选择，这几天三核的A6-3500也抢鲜上市。
等未来A55大量出现在市场后，搭配A6-3500可以组成新一代超值的高效能内显平台
小弟windwithme上一篇分享过Micro ATX规格的A75效能，此回将分享ATX规格的A75 MB


% X8 R: N3 i/ |
8 Z% u8 W4 B! m3 ?2 [7 X1 E8 P% rA75最大特色是支持原生USB 3.0与SATA3，对于新世代规格的支持度更加完善
各大MB品牌在市场上也有许多A75型号可供选择，希望未来也有ITX规格的A75产品出现
此回入手的是BIOSTAR TA75A+，映泰此品牌主打的是平价与超频路线，以往在C/P值方面表现都不错。
# c4 y+ P' [( Q( q6 a/ ~
0 M6 F0 m7 ]; }' B2 a$ x" K外包装设计走的是简约风，鲜红色搭配文字或图形强调所支持的功能与技术
2 L0 V$ F* U$ W) ~6 k5 c
) _) w: i  L- g% j/ P
7 |4 R2 ]4 y* N, Y* V6 n/ v% h2 s内附配件
8 x7 J) F' N4 u6 i; M产品说明书、IO文件板、SATA线材与驱动软件光盘


BIOSTAR TA75A+全貌
ATX优势在于扩充性比较好，也因为尺寸较大的原故，会使计算机主机的体积再大一些
选择Micro ATX或是ATX规格的A75，端看每位使用者的需求不同来做为考虑
) H/ R* s2 `3 d

PCB为黑色，其他扩展槽使用红或白色做搭配，这边如果将白色处改为黑色相信会更有质感
现今许多高阶MB产品也习惯用黑红做为配色，主要是黑色系会让不少消费者感觉较好


主板左下方
2 X PCI-E 2.0 X16，支持2Way CrossFireX技术，带宽为X16+X4
2 X PCI-E X1
) M/ B$ k% n+ A$ ~& }: K) N2 X PCI
, s2 O/ G* S1 u* cRealtek RTL8111E网络芯片
Realtek ALC892音效芯片，支持8声道HD Audio
2 w# X7 @' B$ u5 h- N
0 U; \9 E5 y$ x$ L
* D$ @4 q# Y2 d6 b  I$ O; o主板右下方
6 X 红色SATA，A75芯片提供，SATA3规格，支持 RAID 0， RAID 1及RAID 10
蓝色为前置USB 3.0扩充插槽，简易Power、Reset按钮，内建Debug LED

3 C; L6 h" P; P! _
主板右上方
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC)，DDR3最高容量支持到32GB。
0 H$ Y' b3 \. {8 y! L' e! b! d9 uDDR3 2000规格需CPU超外频才可以达成，旁边为24-PIN电源输入
8 N4 I6 G+ a3 Q7 p& r

主板左上方
TA75A+采用4+1相供电，支持AMD A8/A6 CPU与未来会推出的A4/E4系列
# N, d& Q1 V! z3 D% [1 [$ ~左上为8Pin电源输入，以往AM2+/AM3散热器也可以安装于FM1脚位


IO
" `2 z' h  Z# h/ J, u' x1 X PS2 键盘
2 O* `* o3 Y6 Y4 aVGA/DVI/HDMI
2 T0 v' p* ]8 W2 ]3 c: C4 X USB 2.0(黑色)
2 X USB 3.0(蓝色)
1 X RJ-45网络孔
" j, e0 T' m3 o7 i( J$ F5 |, L

windwithme

芯片组散热片，底下为AMD A75芯片组
虽然体积不大，但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感
3 Z, o7 o, Q9 `, |( Q
3 R: ~6 E1 U0 `6 a# R/ E" W
) \1 ]: H2 l# z2 ~4 N+ h供电处散热片同样使用外观抢眼的配色，裁切设计使得散热面积也跟着变大
" K* w) B' I9 d' X) H& |
: F# a$ o8 `( R4 B
! h% n) M! X1 D% [# l; B' ]+ dBIOS主画面


* Y7 f  {# u5 Q( w7 jO.N.E调效页面
CPU Clock为超频重点之一，如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话，有机会上到140~155MHz。
4 Y( e8 o! I: D- |IGD Clock Control虽然为GPU频率，不过拉高频率后对于3D效能是没有帮助的
; ?; {9 ?' }) Z" n6 ]
1 P7 K) m" T) e/ A6 {9 P. k5 ]: Z# [
6 U( h5 p0 g1 S+ K2 K# y9 J7 c建议先从Core FID着手，降低CPU倍频后再往上拉CPU外频，此时超频范围会较大


& u% s- N6 H) a' _/ ]电压页面
4 N- `7 ^* W% `* P; dAPU-Core Over Voltage +0.050~1.450V
7 T: d# R! @& F/ |, ?5 R2 kAPU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
* x" `; n- t' Z4 K1 n9 \DDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V)
/ [$ L+ |6 y; V: n: V; PAPU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V
FCH Over Voltage +0.010~0.450V
8 |6 H8 f) B. a$ \: a' `( s

$ V, l# Q6 t, zDRAM参数设定
对于Llano APU的3D效能来说，最快提升效能的方式就是拉高DDR3的频率
想要拉高CPU外频的话，建议先设定为DDR3 1066/1333，再来拉高CPU外频

$ o6 J* F- a3 H& Z/ }
2 u: o3 H1 O% _3 lDDR3更进阶参数选项
" b$ _0 y  T3 c* W, d

PC Health Status
$ Y6 |' I* d4 L! w- {5 J

% |$ T7 J4 \7 f: O2 r4 f7 QA75超频内显GPU方式目前有两种，一种是CPU为默认值再将DDR3设定为1600或1866运作
0 z/ p6 W  ?* b2 }* s+ ^) }7 G. {另一种是降低CPU倍频与DDR3频率，再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的
前者属于较简单也较为稳定的超频法，后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者
5 Z/ K0 U( n, S/ B+ v* x* K以上BIOS设定属于后者的超频方式，也是个人花许多时间调出来的设定值，提供给网友做为参考。

测试平台
; I& o3 g4 i( R1 g# p& HCPU: AMD A8-3850
MB: BIOSTAR TSERIES TA75A+
DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
! Z5 f2 U1 f. H8 |8 c6 W8 j9 eVGA: AMD Radeon HD6550D
HD: WD3200BPVT 320GB
POWER: CORSAIR Builder Series CX430
Cooler: Thermaltake BigTyp 14Pro
OS: Windows7 Ultimate 64bit SP1
$ R* Q) \6 N+ [1 g, a: Q3 ?( Z

windwithme

效能测试
3 S0 p$ Z% ?+ [' e6 rCPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz
) {" j) E& D) wDDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T

Hyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s
; Y  b! ?) S( s4 K/ b5 |CPUMARK 99 => 499

/ Z2 a$ P& h* i9 D- l9 @% ?
Nuclearus Multi Core => 14018
Fritz Chess Benchmark => 17.77/8530


# \8 ^# O7 u: V( U2 \CrystalMark 2004R3 => 199037

1 L% S* T6 J' v
4 u5 y& f% l- a# LCINEBENCH R11.5
. P" i+ \& N( Y* D- RCPU => 4.11 pts
9 Y  D" B1 b  OCPU(Single Core) => 1.05 pts
' J  o6 e: s! e# p

PCMark Vantage => 7420
7 D7 ?/ X) h1 |) m! N) G3 `. s- J/ {

Windows体验指数 - CPU 7.4
+ e, x* V0 J# P( }$ a

A8-3850并没有往上调整倍频的功能，加上外频范围不太高，还无法清楚AMD 32nm CPU超频极限到哪里。
待日后黑盒版CPU推出，对于CPU总频率的超频极限，应该会有更好的表现
以上的测试软件，对于A8-3850 2.9GHz超频到3.45GHz后，有关于CPU的效能都有近两成左右的增加

7 U1 |7 e3 l) E6 dDDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列，型号为CMZ8GX3M2A1866C9R
外包装上清楚标示支持Intel/AMD两大平台，DDR3容量为2 X 4GB
0 E" V. R3 o5 b. D" k5 y6 Z& F

频率为DDR3 1866、参数为CL9 10-9-24 1.50V
AMD FM1的DDR3默认电压为1.50V，DDR3频率在CPU预设的状况下，已经可以提高到1866
对于想使用高频率DDR3又不想花时间调效、拼体质的使用者来说，选择DDR3 1866的产品会比较方便。
外观也不同于以往常见Dominator设计，VENGEANCE使用新版的大型散热片，红色让外观更显霸气

+ W/ `  ^' ?7 F* D
: _% ~" o0 V2 [0 L/ n/ ]DRAM带宽
$ C9 c. X" R9 a' t- d. }DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
' c( L* c3 ~6 ~ADIA64 Memory Read - 10555 MB/s
4 @2 I5 A1 _" a7 c; ~/ o/ }Sandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s
7 |( A% T% I1 M: vMaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s
3 |+ g) }+ y3 Z
4 L1 \) ]( h! a2 l& i
DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 9933 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s
/ {& T4 x4 S1 s; WMaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s

windwithme

DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T
* L- r- i  l3 T  `ADIA64 Memory Read - 10971 MB/s
, H( `' T" D! z2 V' ySandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s
* k8 G) r9 q$ {- |3 e  A8 BMaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s
$ N2 u  p' n: `* f0 J

' J; \6 q8 z, M, nFM1的新平台在CPU频率往上提升时，对于DDR3的带宽也有所提升
不过增加的效能大约只有500 MB/s左右而已，这也是AMD架构未来需加强的方面
超频到DDR3 1947时就有接近11000 MB/s带宽的表现，以AMD平台来说算是很好的表现
DDR3超频范围在FM1平台也有所提升，以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右
8 l0 y7 _, C' ^
, a. K0 j7 t5 Q, x温度表现(室温约32度)
系统待机时 - 13~16
1 L0 J, e9 \  |  ~: `2 B
" a4 {! |( v2 f1 ]( W9 j* O; I
1 [4 W4 Q" @* E2 [/ L) w% wCPU全速时 - 55
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
' L2 P; ~: I0 k1 K3 M% d+ ~2 l

, A, m/ I' g7 @* {  A没有关闭AMD C&Q省电技术来做测试，待机时会让CPU频率降低不少，进而也让温度数据低上许多。
' s6 f, P: N1 ^" nCPU全速状况下的温度表现还算不错，搭配高阶散热器最高达到55度左右
希望未来AMD全系列CPU可以尽快导入32nm制程，将更有助于增加市场竞争力

耗电量测试
系统待机时 - 28W
; {1 D+ G9 c' J, S! @
3 f6 ]6 `+ V, g3 J) J
CPU与GPU同时全速时 - 178W
OCCT中Power Supply测试


待机时耗电量因为搭配省电功能而让人满意，不过全速时的耗电量还是不低
! c( W& Q' ?- A8 e7 ^+ T8 M8 r/ o全速178W的耗电量几乎都是靠CPU所贡献，身为32nm制程的CPU这样表现不是很好
与先前测试比较过，Intel同样为32nm CPU在全速耗电量方面比A8-3850低上数十W左右
* \5 j9 [5 i! U功耗表现是AMD未来需要再改进的一环，等了好久才导入32nm制程，却不能有效降低功耗
- p$ s1 {8 b& `0 W- e
3D测试
内显AMD Radeon HD6550D
$ U& _3 |! Q4 M* E3DMark Vantage => P5216
. H: }, N% V7 i1 M2 o3 M: |
" T0 L6 N" ^  e3 X8 N7 y
StreetFighter IV Benchmark
+ x, p8 ^7 ?% V3 e6 L2 V; H1280 X 720 => 109.58 FPS

( L) `2 I8 R# L; z8 @; X
' `5 i# X( U" T6 E1 P6 XUnigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS

9 X0 l6 {+ G9 r: l. {* g) W, m
上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做测试，3DMark Vantage大约是P4500
这样的分数已经与nVIDIA GT430同级，还小胜过自家Radeon HD5570约10%左右
% `4 U0 I* u! w7 E0 d- f此回再搭配超频CPU的动作，使得整体3D效能再提升10~20%左右
. M" ^$ ]3 z6 ^& q8 W. u网络上Llano APU相关数据来看，最高可以达到3DMark Vantage近P7000的分数，相当惊人的3D内显效能。

windwithme

影片播放测试
使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动，以下影片为该出版公司版权所有
9 |- Z: x  P4 A  B; bPowerDVD 10软件
5 L3 c4 Z( t/ h) r  _# |! a开头选单
: X/ W1 B) y$ K- U/ Q+ \7 [此时CPU使用率都非常低，大约落在1~6%左右


影片过程
( V+ |4 @2 o2 mCPU使用率 2~10%


6 ?: y( l5 R, K' ^8 C0 m3 tA8-3850内显为Radeon HD6550D，对于播放1080P影片显得十分轻松
1 p$ P& l# [% l5 _, k$ s6 ?基本上新一代Intel Sandy Bridge与AMD Llano APU搭载新世代的内显效能
7 W' Q: M. J, s除了3D效能增加好几倍以外，在播放高画质影片时的CPU使用率也比旧平台低上许多
( D* H" F( l- W以后选择内显平台再也不用担心播放影片会不会有太吃力导致Lag的状况

BIOSTAR TSERIES TA75A+
优点
1.外包装与用料都在水平之上，价位方面在市场上也属于较为平价的水平
2.内显有三种输出接口，A8-3850内显3D效能已经追上入门VGA
" q# \  J- S& n$ f8 j! a0 M) ]# ], r7 Y3.全日系固态电容，内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号
5 K/ @1 K" b& z2 Q7 ]4.BIOS已经进化到UEFI接口，选项丰富，电压范围高，超频能力也很优秀
5.提供各两根PCI-E X1/PCI，此外也有原生SATA3与USB 3.0技术
8 h! x/ j* B) E7 o$ r
$ c+ x7 e- b0 E缺点
) y# n' W3 R) ~" s& }. f$ A9 f1.BIOSTAR在台湾没有销售通路
5 w7 t$ m- W( e; f3 J1 K2.DDR3兼容性可以再加强
" @/ G$ |7 D' e% ~5 l
效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
规格比 ★★★★★★★★★☆
; _, D) H# ?- {, ~$ N% s' b0 A外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★★★☆


8 p5 y, x* n! `: p
BISOTAR此款TA75A+在美国市场的价位大约落在99美金左右，折合台币约2875元
BIOS已经有UEFI接口、优秀的超频能力、除错灯号等设计，搭配上A75芯片组原本有的新世代规格
在众多品牌的A75 MB中拥有很不错的竞争力，当然市场能见度是BIOSTAR还需要再加油的地方
; H: h( l$ m7 T" A' o* @. ~0 G
此外对于CPU超频方面，在此小弟必须提醒，由于A75芯片组拉高CPU 100MHz外频时，SATA的频率也同步提高。
超CPU外频的长时间使用下，对于拉高频率运作的HDD/SSD健康状况可能会有疑虑
) A! p- c2 P& a比较安全的增加内显效能方式，应该是拉高DDR3频率，再依自己DDR3体质调整到1600或1866试稳定度。

A75 MB搭配A8-3850/A6-3650属于中阶市场的All in one平台，对于追求较高规格的用户吸引力较高
  X: x- d. C) Q6 S2 N将推出的A55芯片组的差异主要是缺少USB 3.0与SATA3规格，但价位上会更低，对于入门级会是更超值的搭配
尤其是选择刚上市的A6-3500或未来更低阶A4/E4 CPU来搭配的话，花费的金钱可以压到更低
- J" Y7 k# O) ~& q5 N" w  e未来新一代的APU平台大量普及后，将会更为平价与超值，对于有需要购入文书机或入门机种的消费者来说是一件好消息 :)

hbk135

非常不错的文章。

Trcloud

风大的评测一如既往的优秀，搞得我都想要搞一套来做HTPC玩玩，不知道对次世代音频输出的支持怎么样！