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AMD Llano APU超频教学 - BIOSTAR TA75A+完整解析

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1#
发表于 2011-9-9 18:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
AMD在七月初推出最新FM1脚位平台,支持CPU且使用更新的APU技术
2 H  E9 @( f( N7 }* V8 i! M将自家架构做一次更新,也将更高效能的GPU首次整合在CPU中
4 W6 e4 [# A1 M0 x& m8 Q对于支持平价路线的AMD爱好者来说,无疑是多一种新规格的选择+ o! w& Z2 ?: [; H" m. y
AMD在2011年内还计划推出更高效能的CPU,代号推土机 Bulldozer将补强中高阶产品线
5 u! m/ F  g/ {4 S; d- w4 k8 G4 O% b+ `" j1 ~$ w2 B
对于Llano APU平台的芯片组为A75与A55两种,A55芯片组规格较低、上市时间也较晚
: e- h4 E! a: j  c刚开始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以选择,这几天三核的A6-3500也抢鲜上市。% E0 O0 V2 ?0 C, N( n" Y
等未来A55大量出现在市场后,搭配A6-3500可以组成新一代超值的高效能内显平台. k6 r5 A' x% Y) f1 z: n8 W7 t
小弟windwithme上一篇分享过Micro ATX规格的A75效能,此回将分享ATX规格的A75 MB
- T8 e7 r+ a' c6 f1 O6 p* `
& O# T9 j+ ]7 h  i6 v. g1 U
  g7 B% J8 g4 F9 O; f
: a1 k8 B1 _% x+ vA75最大特色是支持原生USB 3.0与SATA3,对于新世代规格的支持度更加完善- ^' c  \0 g6 s3 p& U. d
各大MB品牌在市场上也有许多A75型号可供选择,希望未来也有ITX规格的A75产品出现6 t: L- h& G( ~5 H
此回入手的是BIOSTAR TA75A+,映泰此品牌主打的是平价与超频路线,以往在C/P值方面表现都不错。' Q8 r& o$ F6 t8 ]4 E2 {( k
; t/ \9 }7 V  Z0 u, j- |- H
外包装设计走的是简约风,鲜红色搭配文字或图形强调所支持的功能与技术* L" t! u+ C$ u
% m5 I# }: R6 k5 \& A& e6 ^0 @3 S

5 k3 t: A' s% p: y) I内附配件
0 p9 L" n  m: x产品说明书、IO文件板、SATA线材与驱动软件光盘3 Z. S1 v$ t. ]

& I5 ^: Z# h2 e! R9 H* r7 O! t3 n8 s) U. W- t
BIOSTAR TA75A+全貌
: l' a8 W* Z  S; BATX优势在于扩充性比较好,也因为尺寸较大的原故,会使计算机主机的体积再大一些
" Z' \  l# z" b# m4 t选择Micro ATX或是ATX规格的A75,端看每位使用者的需求不同来做为考虑6 O; j& Q' J: N

4 N5 r# u6 V7 h9 q: s" V
6 W$ a: M4 o3 X2 B. iPCB为黑色,其他扩展槽使用红或白色做搭配,这边如果将白色处改为黑色相信会更有质感: r3 U# A9 ^) A9 B/ V
现今许多高阶MB产品也习惯用黑红做为配色,主要是黑色系会让不少消费者感觉较好
5 X. r) O4 Z/ w, ?( V* L
3 G' L! S6 j4 V- `
4 f! L5 i8 W- _* K; n主板左下方' p, Z% L2 l- t& j4 u
2 X PCI-E 2.0 X16,支持2Way CrossFireX技术,带宽为X16+X4
7 w# r8 X6 s/ D& e2 X PCI-E X1- z6 c6 D3 ]5 k- L  N
2 X PCI5 b0 Y" |, d9 {. c$ Y/ B
Realtek RTL8111E网络芯片& s# X; r% b" J  {
Realtek ALC892音效芯片,支持8声道HD Audio/ O/ m: H4 ^% S7 I
  i# Q8 O2 F3 C0 u- i& I- _9 ^5 i

0 {/ [1 `4 W/ `  S" y, v主板右下方
, @  x  Y7 L+ L$ J7 s# N; e( C/ \6 X 红色SATA,A75芯片提供,SATA3规格,支持 RAID 0, RAID 1及RAID 10! x) }6 P, o, O6 w% Y
蓝色为前置USB 3.0扩充插槽,简易Power、Reset按钮,内建Debug LED
5 }7 l& S# Q" A) a# a! S
1 i9 I4 u/ [% p4 h4 E
" s) q9 q" {  @) |% x5 K" @' b4 ]主板右上方
* v4 F+ `  D* w6 C4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC),DDR3最高容量支持到32GB。# z+ N/ e( w. b+ `
DDR3 2000规格需CPU超外频才可以达成,旁边为24-PIN电源输入  b8 C1 H: |5 m2 n3 t& L6 h
/ o7 }' h. ~! {+ `. P( `

; Y8 |2 [/ t6 K8 h主板左上方7 i# M' `$ y5 E% M4 B
TA75A+采用4+1相供电,支持AMD A8/A6 CPU与未来会推出的A4/E4系列
9 P& n4 P1 B6 ]& ^左上为8Pin电源输入,以往AM2+/AM3散热器也可以安装于FM1脚位
- c) v6 _- V1 \# k# f
% B5 g! ?, n5 `) w3 \1 C9 Y
# s4 ~# [$ E  n% e2 g& e- l- OIO
! R& }' w- ~+ i1 X PS2 键盘: I! j% |, m" h% ~4 q1 d
VGA/DVI/HDMI
0 A8 J/ Q6 q5 s4 X USB 2.0(黑色)
6 d9 J8 \$ e8 V2 X USB 3.0(蓝色)
. t1 p3 B# l3 p3 t9 q3 c/ P1 X RJ-45网络孔. D$ y; Q0 W. g/ e$ d& z
2#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:09 | 只看该作者
芯片组散热片,底下为AMD A75芯片组
9 z1 ]9 R$ f0 T$ S+ |7 }0 x虽然体积不大,但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感1 E/ t6 d6 F& D6 n( b

  a6 @5 T# S# m  I6 r) A% F% c9 Z/ U
供电处散热片同样使用外观抢眼的配色,裁切设计使得散热面积也跟着变大4 W; ^1 k, k% z! f

6 s' H3 Y& M: d5 z; t1 y6 i  H5 K
3 V% H, s& s8 L8 BBIOS主画面
% y0 B  o! [5 ~( y
4 {/ a" a( N/ h( @: k7 d5 d
4 F5 \- ^5 Q, S4 g( xO.N.E调效页面  E4 C, }( G5 E+ `/ P
CPU Clock为超频重点之一,如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话,有机会上到140~155MHz。/ P/ f* N7 H: F/ @% A
IGD Clock Control虽然为GPU频率,不过拉高频率后对于3D效能是没有帮助的$ q, g" R7 a! e* h$ F" h* N

. X6 ^9 w* X  C8 k, x- D+ e
" N! I5 K. P3 r9 ?建议先从Core FID着手,降低CPU倍频后再往上拉CPU外频,此时超频范围会较大
& _: [$ w. r7 d5 i1 K: T
8 R3 {7 \4 t+ \) S, k4 l9 X: A% a7 b+ v4 I
电压页面
4 b0 N+ ^/ q5 M0 R4 b1 k, }APU-Core Over Voltage +0.050~1.450V2 F" p  g* K- g, d$ Q/ Z9 F
APU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
& v: F: r; e4 \9 f& U1 WDDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V)( d4 Y& ]# D! |/ i( N
APU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V+ [7 b3 m# U- m* l& j" t& b
FCH Over Voltage +0.010~0.450V
# |1 J5 a$ @6 U# ]- _
/ n4 y4 p/ `* q5 X0 G& P3 `) Z/ `0 o! c" n, L
DRAM参数设定
% k2 U8 G+ r8 i, M8 u对于Llano APU的3D效能来说,最快提升效能的方式就是拉高DDR3的频率1 L% q; G8 a2 a; B! z" ?& m
想要拉高CPU外频的话,建议先设定为DDR3 1066/1333,再来拉高CPU外频
- I0 t! T  |" t0 _0 F% V
. R5 ?! \4 N5 ^
( m# F' [3 R+ ^( _DDR3更进阶参数选项
  `- J) Z4 a7 ~4 V3 c- M  C& C  t5 p5 I2 q
: ?5 K% `/ n: V  q/ K
PC Health Status, B8 o4 Z( [, z4 d- D6 }% R. d

% v* y" U+ {& c5 H
2 u8 p% u4 d( E2 iA75超频内显GPU方式目前有两种,一种是CPU为默认值再将DDR3设定为1600或1866运作0 p, Y4 ]/ _/ R! |- e5 v; z3 u# ~
另一种是降低CPU倍频与DDR3频率,再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的
; y/ T( P3 t3 E+ T) K# k2 B前者属于较简单也较为稳定的超频法,后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者
: C& z* D  }2 t1 Y( R& A6 N* ^  A以上BIOS设定属于后者的超频方式,也是个人花许多时间调出来的设定值,提供给网友做为参考。1 }8 z) L7 C  h! }

/ N$ ?% ^8 ]+ U: z8 H测试平台 * x" M2 A) e+ b& y* d8 A0 w
CPU: AMD A8-38509 J0 C5 ~5 d* T9 y- E( P  Z
MB: BIOSTAR TSERIES TA75A+  o0 o# h! n7 P8 r& P
DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
6 A5 X# c) C* O# e3 o0 z. d$ K8 uVGA: AMD Radeon HD6550D: N8 ?$ D- D0 |+ a5 y2 B+ n/ w4 R& w
HD: WD3200BPVT 320GB
3 t: u4 @* c. O; V$ d1 kPOWER: CORSAIR Builder Series CX430
6 v& I% O% e8 G( g6 L2 [0 O( K8 ]Cooler: Thermaltake BigTyp 14Pro/ q" q6 t! g! W4 k+ P8 g
OS: Windows7 Ultimate 64bit SP1
$ I0 l' @5 ^  n2 V. B
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3#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:47 | 只看该作者
效能测试
" Y* l: E/ Z' h( z5 M% RCPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz  N4 i4 m, N, R8 Q" m
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T$ A6 c- L: w8 m$ X+ L) k' A) q8 Y
# u% M4 J. z. y6 T" U$ T
Hyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s
& @- C- Z! H& x* V4 }* wCPUMARK 99 => 499
0 T9 @3 p; Q" s; U3 |; S
& K# x2 ]& W: J/ B; s
" a1 h* V% o, l3 o, L6 p5 a9 PNuclearus Multi Core => 14018$ t4 R) Q/ V9 ~. x. U! \6 v7 }
Fritz Chess Benchmark => 17.77/8530
* w9 U: b$ @3 t7 H, {, `! y9 w, J6 a

  l' u' F1 Y+ O; {" V" X# zCrystalMark 2004R3 => 199037
; {' g: X9 H) Q2 e  [% X0 I) v5 m0 s& g) r% `- Z2 a

7 B& [) e+ f) o. T3 K# l1 ECINEBENCH R11.55 a* ~9 a3 t1 N6 ~
CPU => 4.11 pts
6 h3 p3 R; j% P2 kCPU(Single Core) => 1.05 pts
5 X: l( u# v; n5 d  h; A% }( Q+ j" r* R5 T

4 }! i: \4 {( v$ b+ cPCMark Vantage => 7420
2 y. k0 X0 h% ~- N6 k4 _$ J. n+ W+ p7 J" i: e  @; `1 O
5 f, {$ S/ R9 m4 }$ I1 Z  @
Windows体验指数 - CPU 7.4
; P: `, B& g- E2 j$ g. B; v) o( l& ^' a; u
& L" d' ?" Q, D' L7 O: D8 ~9 |
A8-3850并没有往上调整倍频的功能,加上外频范围不太高,还无法清楚AMD 32nm CPU超频极限到哪里。7 ?  h0 Z; j5 e/ l
待日后黑盒版CPU推出,对于CPU总频率的超频极限,应该会有更好的表现' u1 C& Z) T9 m5 a# L
以上的测试软件,对于A8-3850 2.9GHz超频到3.45GHz后,有关于CPU的效能都有近两成左右的增加
% Z0 f" ^$ @3 e
0 |' H: f. G) R+ ~DDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列,型号为CMZ8GX3M2A1866C9R
9 e. ]1 O2 N0 a7 e外包装上清楚标示支持Intel/AMD两大平台,DDR3容量为2 X 4GB; B7 u  D2 K# _) z
, }/ A) f8 K, X1 _3 E5 F) [
$ g6 V% T9 `+ ]$ O. ?) _
频率为DDR3 1866、参数为CL9 10-9-24 1.50V! f( \: |( H- h# }: y2 e
AMD FM1的DDR3默认电压为1.50V,DDR3频率在CPU预设的状况下,已经可以提高到1866& D1 ~4 n" w; p6 u: b# N  ]
对于想使用高频率DDR3又不想花时间调效、拼体质的使用者来说,选择DDR3 1866的产品会比较方便。# L, P' Q3 o* i9 X+ }: b  O! f
外观也不同于以往常见Dominator设计,VENGEANCE使用新版的大型散热片,红色让外观更显霸气
5 B8 X( _$ w2 L! B4 d, Z* N, p4 C: U5 f( C) _, B2 ]
  J5 Z7 f, E8 h# G4 t  ?7 }
DRAM带宽
4 M! j, f( w* |& `% |4 \* ?9 s* U" MDDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
/ B/ y' v2 ?  O- GADIA64 Memory Read - 10555 MB/s3 S! P# }/ i2 c; J8 U# I& f
Sandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s2 `1 P; @/ j2 k$ v/ c' a  C9 e
MaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s
$ h, y/ d* Z1 z6 Z
* X  J5 v1 Z$ D$ C) X
0 h' S: Y9 s# e, H6 @7 l& X/ dDDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
! ?8 @6 u' x2 JADIA64 Memory Read - 9933 MB/s1 s6 R6 r: H& J& o  y
Sandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s
# N0 J, K1 U9 VMaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s" S8 i6 C+ O" I* `" E/ e
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4#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:52 | 只看该作者
DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T
9 [5 ], y6 C7 aADIA64 Memory Read - 10971 MB/s4 J6 z; K8 i) h, n2 w7 ~: j$ w
Sandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s
% T+ z( Y4 ?6 f4 z+ QMaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s
6 A! N( [: l) V" I8 ^' x
( k0 S6 j$ d; e6 p8 O, m' n! ]; s2 l- C* O. X2 P" ?
FM1的新平台在CPU频率往上提升时,对于DDR3的带宽也有所提升
9 j8 n5 U: z% o" X# ^: j3 ?' h不过增加的效能大约只有500 MB/s左右而已,这也是AMD架构未来需加强的方面2 i5 R  Y, l* O+ v: G5 W6 [
超频到DDR3 1947时就有接近11000 MB/s带宽的表现,以AMD平台来说算是很好的表现
% J( `& }( T! g) R& DDDR3超频范围在FM1平台也有所提升,以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右
0 C6 V8 p3 R0 a- E2 ]  e" B( f% b! b2 d' k. h: M: [
温度表现(室温约32度)7 ~) V/ Z, ?1 S* Z7 C7 Y0 e; v6 U
系统待机时 - 13~16; E+ P( C% D' b& ]

3 G& L& e; Y9 i0 T6 J' l: m& A3 w8 Y
+ ^8 u& G5 D* x, H, dCPU全速时 - 555 ~8 m1 v, d( E1 {: v. ?
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum! Z2 y, }9 t4 h6 Z0 D
0 P" k7 v9 g: k! ?# I8 y# f

$ r$ o+ Y+ ~( k4 a没有关闭AMD C&Q省电技术来做测试,待机时会让CPU频率降低不少,进而也让温度数据低上许多。. U$ U  W1 r8 T$ r
CPU全速状况下的温度表现还算不错,搭配高阶散热器最高达到55度左右! _2 N8 V# J+ F+ O- O9 T: p
希望未来AMD全系列CPU可以尽快导入32nm制程,将更有助于增加市场竞争力
4 p! N* L' U: Y8 x' H( C
+ V* Y" W7 x% F( U) }& z! k耗电量测试
8 q- W- L, b! C( B系统待机时 - 28W7 N$ h1 g. c/ s  A8 y7 z$ r$ _

; l% f! M+ ^% _) M: A6 R
+ Q! F8 X. }3 f# d) G& ]5 R1 N2 bCPU与GPU同时全速时 - 178W" L: f1 ?9 K6 u+ l9 N# a
OCCT中Power Supply测试
0 v. C* W& o: I- x9 H" h; |
" a( O# S" m" k/ e! q# w$ b
4 O) x$ ~; \- [8 J4 U6 B待机时耗电量因为搭配省电功能而让人满意,不过全速时的耗电量还是不低
) u& K0 g5 O% V9 H" H* u5 Z+ b: |全速178W的耗电量几乎都是靠CPU所贡献,身为32nm制程的CPU这样表现不是很好
6 {1 y. N( q* \% ^3 T与先前测试比较过,Intel同样为32nm CPU在全速耗电量方面比A8-3850低上数十W左右/ X: i- x8 |9 f8 t
功耗表现是AMD未来需要再改进的一环,等了好久才导入32nm制程,却不能有效降低功耗
  T# `. ]& {" f
+ e9 X$ Q: W& Y/ X/ `3D测试
9 ~5 P1 `/ p7 ~; F5 n/ [内显AMD Radeon HD6550D
. M% w5 Y7 ^# z9 G6 L- _3DMark Vantage => P5216+ C  h! e' R6 H! ^8 S5 \

% o9 R4 x' {  `& D. A( w$ F( o7 ?+ ^" X, d3 [* O
StreetFighter IV Benchmark) I6 q. J: y# _4 M. `- k
1280 X 720 => 109.58 FPS3 I- h7 m0 s; q: C
4 y+ ], N# s' }% b6 D; [' h- ?
  {9 f" v8 p3 c8 A' m) M' n: w) J
Unigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS
, c( S2 w  o/ S& O! p6 m
* A' }& Q1 X3 |8 n0 F
5 k! _4 g$ \" i& y, t8 `: g1 _上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做测试,3DMark Vantage大约是P4500
4 y& o+ e/ h2 v这样的分数已经与nVIDIA GT430同级,还小胜过自家Radeon HD5570约10%左右9 t! J2 N6 a7 s
此回再搭配超频CPU的动作,使得整体3D效能再提升10~20%左右1 u7 a0 o7 \; l
网络上Llano APU相关数据来看,最高可以达到3DMark Vantage近P7000的分数,相当惊人的3D内显效能。
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5#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:59 | 只看该作者
影片播放测试- R$ M% Q& L6 {. H
使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动,以下影片为该出版公司版权所有
& P% r: d9 X! h6 l3 APowerDVD 10软件+ P; k) g  }5 a8 Y2 Y8 G/ a" d
开头选单
: I1 I. O$ |3 R, m$ b此时CPU使用率都非常低,大约落在1~6%左右
1 L* I7 i  d6 i" F3 b8 O$ ], O) h/ S- w' I3 u
' y" Q# N2 _  d+ I& h
影片过程' ^5 P% k0 Y: X( k  z: Y) X
CPU使用率 2~10%8 \+ E% B$ V( Y% k6 B1 e

  n- [# T+ ]/ `- C- H$ {
) m+ p& Q" z8 c0 b. i7 z$ I3 d- DA8-3850内显为Radeon HD6550D,对于播放1080P影片显得十分轻松6 r# e" ~5 E; X
基本上新一代Intel Sandy Bridge与AMD Llano APU搭载新世代的内显效能
+ i$ d. @" k4 i/ l$ P* n除了3D效能增加好几倍以外,在播放高画质影片时的CPU使用率也比旧平台低上许多  u; Q! J& _1 W9 H  F' J0 f; @' H
以后选择内显平台再也不用担心播放影片会不会有太吃力导致Lag的状况! F# G+ f1 F7 B9 I4 R: i

! a$ i8 @: m6 V- j+ B+ oBIOSTAR TSERIES TA75A+
+ U9 Z; q& o. |; f6 X优点6 G/ M# ~" ^. \6 q3 K& J  i
1.外包装与用料都在水平之上,价位方面在市场上也属于较为平价的水平, ]3 E' R0 j% r0 s( G) h/ W  _
2.内显有三种输出接口,A8-3850内显3D效能已经追上入门VGA  p8 a  x: j5 M( s6 n: [1 |
3.全日系固态电容,内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号
$ U& R. V' X# a4.BIOS已经进化到UEFI接口,选项丰富,电压范围高,超频能力也很优秀: |9 T! n0 t% {* S
5.提供各两根PCI-E X1/PCI,此外也有原生SATA3与USB 3.0技术
# O1 c% a$ A1 }0 N. \4 q9 B( u+ s$ O0 Q: U  z# r
缺点# `) S4 r  F- \" f! E) I
1.BIOSTAR在台湾没有销售通路& O( {0 x: Z9 d7 G3 r, E1 p  H
2.DDR3兼容性可以再加强
8 `# ?' s" N& F* R3 k
" h1 h% l2 d7 w效能比 ★★★★★★★★☆☆6 W& m- ?- l) H2 ]$ R: M
用料比 ★★★★★★★★☆☆
- c. \' J) [6 j; B规格比 ★★★★★★★★★☆/ c8 j# b, M! _
外观比 ★★★★★★★★☆☆- U# R8 ^# C6 e' }& N" @0 |, x
性价比 ★★★★★★★★★☆
& y4 C7 g& s- I7 J8 U& L& Z$ A! P3 Z6 g) e/ T- C+ |! b
* l9 r* s0 F; Q

$ P+ I5 C# w3 S) `% A1 BBISOTAR此款TA75A+在美国市场的价位大约落在99美金左右,折合台币约2875元
+ o* P$ F* v$ E* `/ UBIOS已经有UEFI接口、优秀的超频能力、除错灯号等设计,搭配上A75芯片组原本有的新世代规格
5 z0 y/ m7 B0 H/ m8 E# {  u3 E2 L在众多品牌的A75 MB中拥有很不错的竞争力,当然市场能见度是BIOSTAR还需要再加油的地方
# s( M; B3 j' V
* ^/ [# k2 O8 c0 R! }此外对于CPU超频方面,在此小弟必须提醒,由于A75芯片组拉高CPU 100MHz外频时,SATA的频率也同步提高。; X' F/ x0 \; I( o* ^6 L+ a
超CPU外频的长时间使用下,对于拉高频率运作的HDD/SSD健康状况可能会有疑虑8 x5 Z# P( k* u" M$ Q
比较安全的增加内显效能方式,应该是拉高DDR3频率,再依自己DDR3体质调整到1600或1866试稳定度。
/ x/ @! X3 s: H! _  {$ K7 v" i8 {: h1 S* c- ]" h; c' h/ `
A75 MB搭配A8-3850/A6-3650属于中阶市场的All in one平台,对于追求较高规格的用户吸引力较高( Z: R; H1 B' H% ~4 ~0 d6 L+ v9 m% I8 G
将推出的A55芯片组的差异主要是缺少USB 3.0与SATA3规格,但价位上会更低,对于入门级会是更超值的搭配9 }' V" [& A4 p7 a; I5 y/ U
尤其是选择刚上市的A6-3500或未来更低阶A4/E4 CPU来搭配的话,花费的金钱可以压到更低0 P2 i, v; G$ k- k4 F: k
未来新一代的APU平台大量普及后,将会更为平价与超值,对于有需要购入文书机或入门机种的消费者来说是一件好消息 :)
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6#
发表于 2011-9-9 20:28 | 只看该作者
非常不错的文章。
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7#
发表于 2011-9-9 23:51 | 只看该作者
风大的评测一如既往的优秀,搞得我都想要搞一套来做HTPC玩玩,不知道对次世代音频输出的支持怎么样!
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