AMD Llano APU超频教学 - BIOSTAR TA75A+完整解析

windwithme

AMD在七月初推出最新FM1脚位平台，支持CPU且使用更新的APU技术
. e0 n* i1 h: D/ X将自家架构做一次更新，也将更高效能的GPU首次整合在CPU中
对于支持平价路线的AMD爱好者来说，无疑是多一种新规格的选择
AMD在2011年内还计划推出更高效能的CPU，代号推土机 Bulldozer将补强中高阶产品线
4 k# }3 z' v6 @# k: w6 d
+ j! v2 p. ]+ j' |8 m7 s对于Llano APU平台的芯片组为A75与A55两种，A55芯片组规格较低、上市时间也较晚
& S8 l" ]0 T: ?刚开始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以选择，这几天三核的A6-3500也抢鲜上市。
- [3 }+ c1 p9 ]. A等未来A55大量出现在市场后，搭配A6-3500可以组成新一代超值的高效能内显平台
/ h# q& }2 D# P小弟windwithme上一篇分享过Micro ATX规格的A75效能，此回将分享ATX规格的A75 MB
/ |( x; V0 h" M% m7 c8 x" M, k7 [

4 x+ k7 E0 @, c* Y7 l' f3 n' J' G
A75最大特色是支持原生USB 3.0与SATA3，对于新世代规格的支持度更加完善
各大MB品牌在市场上也有许多A75型号可供选择，希望未来也有ITX规格的A75产品出现
此回入手的是BIOSTAR TA75A+，映泰此品牌主打的是平价与超频路线，以往在C/P值方面表现都不错。
6 Q( y8 i) }0 |0 \& R6 v$ E
外包装设计走的是简约风，鲜红色搭配文字或图形强调所支持的功能与技术


内附配件
2 x2 O4 \" O; q2 U1 b# M  M产品说明书、IO文件板、SATA线材与驱动软件光盘
! f) o; f: y( I& [7 |6 U; R
& N- k5 h/ F9 ?. w+ O) h: X4 r+ j* p! q
0 G% u5 M6 `7 IBIOSTAR TA75A+全貌
) R7 \6 ~1 ^, R/ eATX优势在于扩充性比较好，也因为尺寸较大的原故，会使计算机主机的体积再大一些
3 `5 c9 G: A. c* q" d& P) e选择Micro ATX或是ATX规格的A75，端看每位使用者的需求不同来做为考虑


PCB为黑色，其他扩展槽使用红或白色做搭配，这边如果将白色处改为黑色相信会更有质感
7 W% N) c. {; i" B现今许多高阶MB产品也习惯用黑红做为配色，主要是黑色系会让不少消费者感觉较好
; k, c# U* k& Y

主板左下方
2 X PCI-E 2.0 X16，支持2Way CrossFireX技术，带宽为X16+X4
/ L% _* f9 I0 S1 k7 G( Y# q1 F$ b2 X PCI-E X1
2 X PCI
Realtek RTL8111E网络芯片
Realtek ALC892音效芯片，支持8声道HD Audio
) k* {' c% E0 x1 D
0 f0 Y# O6 E1 y, d; g9 m
! n/ {# g3 g  Q+ b; w5 j2 k8 r: y! w主板右下方
% M" z9 b2 z' \8 U7 ]- \9 q3 U6 X 红色SATA，A75芯片提供，SATA3规格，支持 RAID 0， RAID 1及RAID 10
# y. `: T# n& H, w! Y蓝色为前置USB 3.0扩充插槽，简易Power、Reset按钮，内建Debug LED
. J' e& o! @4 R- A8 J( K

主板右上方
5 R8 |# p5 Z3 f  D4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC)，DDR3最高容量支持到32GB。
) Q! ?; d7 U! W% a2 KDDR3 2000规格需CPU超外频才可以达成，旁边为24-PIN电源输入

& V6 t# g, E: V- X
7 v  v4 W, y9 V主板左上方
TA75A+采用4+1相供电，支持AMD A8/A6 CPU与未来会推出的A4/E4系列
左上为8Pin电源输入，以往AM2+/AM3散热器也可以安装于FM1脚位

, u5 U5 a: I; b2 M8 [+ x7 t' l
4 ]2 S# d% ^/ e) W$ A) p- eIO
1 X PS2 键盘
4 p+ @8 C- a- B4 I2 IVGA/DVI/HDMI
0 M8 c/ I" Z/ H; ~# u- r2 k4 X USB 2.0(黑色)
2 X USB 3.0(蓝色)
1 X RJ-45网络孔

windwithme

芯片组散热片，底下为AMD A75芯片组
虽然体积不大，但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感

* l6 r; g# d- o- }9 z7 m! b
供电处散热片同样使用外观抢眼的配色，裁切设计使得散热面积也跟着变大

, z2 i7 o1 H9 e: |. A
8 Q/ t9 k6 T$ V- k/ A7 r0 FBIOS主画面
0 ?2 y( Z* b5 n* O- o
6 V5 y" r* k5 p
O.N.E调效页面
1 q! J* V2 c6 v$ k  h; KCPU Clock为超频重点之一，如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话，有机会上到140~155MHz。
IGD Clock Control虽然为GPU频率，不过拉高频率后对于3D效能是没有帮助的


4 I& e( y8 V' b) a- Y建议先从Core FID着手，降低CPU倍频后再往上拉CPU外频，此时超频范围会较大


电压页面
' T8 w; i+ s/ n. F/ RAPU-Core Over Voltage +0.050~1.450V
APU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
7 M+ i  ]! V) T! L: QDDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V)
APU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V
4 q5 [4 J- D+ F8 {FCH Over Voltage +0.010~0.450V


DRAM参数设定
对于Llano APU的3D效能来说，最快提升效能的方式就是拉高DDR3的频率
  ~" q5 U0 s9 P2 j8 C5 _+ s想要拉高CPU外频的话，建议先设定为DDR3 1066/1333，再来拉高CPU外频

# L# k+ }3 p: I: j
DDR3更进阶参数选项


5 Y. Z4 N: j$ T( }  E5 SPC Health Status


A75超频内显GPU方式目前有两种，一种是CPU为默认值再将DDR3设定为1600或1866运作
另一种是降低CPU倍频与DDR3频率，再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的
前者属于较简单也较为稳定的超频法，后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者
! ?4 K+ M1 b. K8 U" G9 z以上BIOS设定属于后者的超频方式，也是个人花许多时间调出来的设定值，提供给网友做为参考。

% c2 A9 r  i5 n. }2 T测试平台
8 R% l# b6 ~+ P' _' T3 O' yCPU: AMD A8-3850
) H' Z: z7 s* y: \( lMB: BIOSTAR TSERIES TA75A+
' b5 Y0 j- o2 L! KDRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
VGA: AMD Radeon HD6550D
' i  W$ H0 l- ]0 ?" A! eHD: WD3200BPVT 320GB
POWER: CORSAIR Builder Series CX430
5 j2 ?4 k" j8 c! P& ^- WCooler: Thermaltake BigTyp 14Pro
OS: Windows7 Ultimate 64bit SP1
, _0 H5 F* }; h$ Q& N3 u/ R2 b

windwithme

效能测试
" w4 @$ h* Q7 n: }& m* J! L* G/ tCPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz
0 h9 B2 u: r7 b0 Q- W7 Z2 ODDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T

$ y; B4 x2 x* z& H% k$ SHyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s
8 Q# g  j/ ?# q7 [; I4 |CPUMARK 99 => 499


4 w$ l. Z/ u8 N0 |! J  G/ b+ U% ANuclearus Multi Core => 14018
Fritz Chess Benchmark => 17.77/8530

5 e6 `, _% C8 f& P8 _
CrystalMark 2004R3 => 199037
( n) u, D2 _4 j8 h

9 J( U" b. b9 E7 T, qCINEBENCH R11.5
6 J! P: C$ W, ^( cCPU => 4.11 pts
CPU(Single Core) => 1.05 pts

( u; _  a: H( X' s
PCMark Vantage => 7420


+ v5 d2 g- _7 Y- p5 e' R; |Windows体验指数 - CPU 7.4
. }) O' l! l0 J# R" ~' |

" a( k: W( O  W+ eA8-3850并没有往上调整倍频的功能，加上外频范围不太高，还无法清楚AMD 32nm CPU超频极限到哪里。
待日后黑盒版CPU推出，对于CPU总频率的超频极限，应该会有更好的表现
以上的测试软件，对于A8-3850 2.9GHz超频到3.45GHz后，有关于CPU的效能都有近两成左右的增加

DDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列，型号为CMZ8GX3M2A1866C9R
1 z. E+ |% X2 h外包装上清楚标示支持Intel/AMD两大平台，DDR3容量为2 X 4GB

! T: z1 t5 I! _# S4 q  x- K7 J
0 o5 h2 @* v# ~* h频率为DDR3 1866、参数为CL9 10-9-24 1.50V
AMD FM1的DDR3默认电压为1.50V，DDR3频率在CPU预设的状况下，已经可以提高到1866
9 z5 S& o7 X, ?; d对于想使用高频率DDR3又不想花时间调效、拼体质的使用者来说，选择DDR3 1866的产品会比较方便。
外观也不同于以往常见Dominator设计，VENGEANCE使用新版的大型散热片，红色让外观更显霸气
( h6 ^& l" w8 M  V% M

. S7 q; e. c5 W' ~DRAM带宽
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 10555 MB/s
8 o6 |9 L7 b: P: o4 K0 v7 RSandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s

+ r2 f* d: n5 ]! m
DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 9933 MB/s
. ?4 A* P' ^) YSandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s
1 Y' \6 e* x/ D# h1 Q% G4 nMaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s
( a. i3 f* p0 R; c' z: P

windwithme

DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T
. ?+ u& d( f0 ^, k  \0 B2 g% KADIA64 Memory Read - 10971 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s
: j- ~8 M6 b4 s2 M. K
, n8 l$ q9 f4 R/ h
FM1的新平台在CPU频率往上提升时，对于DDR3的带宽也有所提升
不过增加的效能大约只有500 MB/s左右而已，这也是AMD架构未来需加强的方面
: U; E, R7 X( V1 q! O超频到DDR3 1947时就有接近11000 MB/s带宽的表现，以AMD平台来说算是很好的表现
DDR3超频范围在FM1平台也有所提升，以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右

温度表现(室温约32度)
系统待机时 - 13~16

8 Z: H4 O- _  z: |# u. N
- A' I& k% F; c- z% `% \( e- yCPU全速时 - 55
- N+ x1 v+ F) q' v) g+ SIntel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum

1 ^# J, S0 F* W; [  P
没有关闭AMD C&Q省电技术来做测试，待机时会让CPU频率降低不少，进而也让温度数据低上许多。
3 ]" J6 n1 y& [CPU全速状况下的温度表现还算不错，搭配高阶散热器最高达到55度左右
# h) K. k9 n9 |: r4 T希望未来AMD全系列CPU可以尽快导入32nm制程，将更有助于增加市场竞争力

耗电量测试
系统待机时 - 28W
' E, i& `) Z; M# F% ?
+ b  O0 {0 q) U. k2 q; P
; D" s" I  S8 {; H; z- RCPU与GPU同时全速时 - 178W
OCCT中Power Supply测试
6 W$ ^- G  }" ]8 T

待机时耗电量因为搭配省电功能而让人满意，不过全速时的耗电量还是不低
8 u  {' {; r6 n3 x9 D# k全速178W的耗电量几乎都是靠CPU所贡献，身为32nm制程的CPU这样表现不是很好
6 w' Q: z) J$ Y6 G与先前测试比较过，Intel同样为32nm CPU在全速耗电量方面比A8-3850低上数十W左右
功耗表现是AMD未来需要再改进的一环，等了好久才导入32nm制程，却不能有效降低功耗
7 b; H" |) c( W
3D测试
5 V' O6 Y' S8 W3 T/ S& k内显AMD Radeon HD6550D
3DMark Vantage => P5216
2 M& \& p  Y, v. n( Y9 ^8 p

StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 109.58 FPS
0 B1 d3 v1 E- D( h% o( G4 T+ H

1 j' @# \% S+ L" \. OUnigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS
- y1 l2 Q8 l. r* V, W/ C8 M

) H& k9 q: h+ b# `  y- e! X& ?+ v- D2 ?上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做测试，3DMark Vantage大约是P4500
这样的分数已经与nVIDIA GT430同级，还小胜过自家Radeon HD5570约10%左右
此回再搭配超频CPU的动作，使得整体3D效能再提升10~20%左右
网络上Llano APU相关数据来看，最高可以达到3DMark Vantage近P7000的分数，相当惊人的3D内显效能。

windwithme

影片播放测试
* A2 k4 X/ y/ j/ ~使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动，以下影片为该出版公司版权所有
. |. S: R+ Z, v  R+ R% N, Y/ v7 pPowerDVD 10软件
! ?9 n5 j: e6 z7 A$ L. f, U开头选单
9 t; L1 D$ _- s9 m4 P5 {此时CPU使用率都非常低，大约落在1~6%左右


* V5 S" g: U* o/ C4 I: w' o5 O& N影片过程
CPU使用率 2~10%
/ e6 x" L: B* o) P
* j7 \- E+ n3 M, ^* u% {
A8-3850内显为Radeon HD6550D，对于播放1080P影片显得十分轻松
基本上新一代Intel Sandy Bridge与AMD Llano APU搭载新世代的内显效能
4 G5 `5 P$ r/ E" n: Z3 J除了3D效能增加好几倍以外，在播放高画质影片时的CPU使用率也比旧平台低上许多
以后选择内显平台再也不用担心播放影片会不会有太吃力导致Lag的状况

BIOSTAR TSERIES TA75A+
优点
* X0 b7 ?! {( `, T1 F: z9 S1.外包装与用料都在水平之上，价位方面在市场上也属于较为平价的水平
1 i+ u, b' ~- k+ x# y% O2.内显有三种输出接口，A8-3850内显3D效能已经追上入门VGA
3.全日系固态电容，内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号
4.BIOS已经进化到UEFI接口，选项丰富，电压范围高，超频能力也很优秀
4 {5 X' ?# C, u5.提供各两根PCI-E X1/PCI，此外也有原生SATA3与USB 3.0技术

7 @3 Z: W6 Q8 P* I! O* I; U4 b; _缺点
1.BIOSTAR在台湾没有销售通路
2.DDR3兼容性可以再加强

; B/ r) g1 F1 M. K8 Q. N) l效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
) v6 z* B* X" _, o' i% }规格比 ★★★★★★★★★☆
/ \  S, r) _) S3 L, k2 G* T外观比 ★★★★★★★★☆☆
! M, T: l( z2 V- q$ K性价比 ★★★★★★★★★☆
2 Z$ `$ _6 [; T8 T# Y! s


, u+ F$ z# R& w; OBISOTAR此款TA75A+在美国市场的价位大约落在99美金左右，折合台币约2875元
BIOS已经有UEFI接口、优秀的超频能力、除错灯号等设计，搭配上A75芯片组原本有的新世代规格
在众多品牌的A75 MB中拥有很不错的竞争力，当然市场能见度是BIOSTAR还需要再加油的地方

此外对于CPU超频方面，在此小弟必须提醒，由于A75芯片组拉高CPU 100MHz外频时，SATA的频率也同步提高。
  C) ]2 Z( H. K+ t6 f1 C, k$ c% _超CPU外频的长时间使用下，对于拉高频率运作的HDD/SSD健康状况可能会有疑虑
! @' m( K" k* E/ h7 z比较安全的增加内显效能方式，应该是拉高DDR3频率，再依自己DDR3体质调整到1600或1866试稳定度。
( `% d! M' f5 c+ i, f6 z
( Y; E2 z) a' m" a4 }% L. _A75 MB搭配A8-3850/A6-3650属于中阶市场的All in one平台，对于追求较高规格的用户吸引力较高
将推出的A55芯片组的差异主要是缺少USB 3.0与SATA3规格，但价位上会更低，对于入门级会是更超值的搭配
尤其是选择刚上市的A6-3500或未来更低阶A4/E4 CPU来搭配的话，花费的金钱可以压到更低
未来新一代的APU平台大量普及后，将会更为平价与超值，对于有需要购入文书机或入门机种的消费者来说是一件好消息 :)

hbk135

非常不错的文章。

Trcloud

风大的评测一如既往的优秀，搞得我都想要搞一套来做HTPC玩玩，不知道对次世代音频输出的支持怎么样！