AMD Llano APU超频教学 - BIOSTAR TA75A+完整解析

windwithme

AMD在七月初推出最新FM1脚位平台，支持CPU且使用更新的APU技术
9 m8 L5 m* ]7 x; i* T, V# j将自家架构做一次更新，也将更高效能的GPU首次整合在CPU中
% n8 G  k& c& [2 j- I4 K- F对于支持平价路线的AMD爱好者来说，无疑是多一种新规格的选择
AMD在2011年内还计划推出更高效能的CPU，代号推土机 Bulldozer将补强中高阶产品线

3 F2 M# C6 j' `% V. P9 {对于Llano APU平台的芯片组为A75与A55两种，A55芯片组规格较低、上市时间也较晚
: q1 _, T/ j* k- Q, N- [刚开始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以选择，这几天三核的A6-3500也抢鲜上市。
等未来A55大量出现在市场后，搭配A6-3500可以组成新一代超值的高效能内显平台
小弟windwithme上一篇分享过Micro ATX规格的A75效能，此回将分享ATX规格的A75 MB
  h* U' Q8 O6 q2 R

8 ]' P+ `+ U$ L6 [
A75最大特色是支持原生USB 3.0与SATA3，对于新世代规格的支持度更加完善
0 w9 P8 V  E- X; ~" ]$ b6 ?! U. M( R各大MB品牌在市场上也有许多A75型号可供选择，希望未来也有ITX规格的A75产品出现
此回入手的是BIOSTAR TA75A+，映泰此品牌主打的是平价与超频路线，以往在C/P值方面表现都不错。
7 p* c6 v8 P, R% u4 e; p; E, s9 a) q
1 b) j: s$ _, K5 p  D  ?! N+ \外包装设计走的是简约风，鲜红色搭配文字或图形强调所支持的功能与技术

5 F6 A6 @7 e0 L" ]2 D3 I
& b. k6 B4 f: n0 ^% M* v内附配件
产品说明书、IO文件板、SATA线材与驱动软件光盘
$ }/ [* K7 @* r8 d7 ?& [& n  k

+ Z8 G' O0 f. T0 I: qBIOSTAR TA75A+全貌
ATX优势在于扩充性比较好，也因为尺寸较大的原故，会使计算机主机的体积再大一些
选择Micro ATX或是ATX规格的A75，端看每位使用者的需求不同来做为考虑


0 C/ T5 G' S2 v  L! g3 O( ?PCB为黑色，其他扩展槽使用红或白色做搭配，这边如果将白色处改为黑色相信会更有质感
2 \3 J9 c* ^) x( n  D9 d现今许多高阶MB产品也习惯用黑红做为配色，主要是黑色系会让不少消费者感觉较好
; ~( y" N$ x4 P6 n# R
/ Q+ ^9 T) n$ x6 b/ P: s; E
0 W8 A  O. s4 d' V" s& O主板左下方
2 X PCI-E 2.0 X16，支持2Way CrossFireX技术，带宽为X16+X4
2 X PCI-E X1
& u! F! s7 o3 e2 o5 S2 X PCI
Realtek RTL8111E网络芯片
  e+ d" g& ?* x$ ?0 q* j8 e- gRealtek ALC892音效芯片，支持8声道HD Audio
' y+ o8 }1 t0 k- h: l( y

主板右下方
  j: a/ i$ s! d4 O3 N6 X 红色SATA，A75芯片提供，SATA3规格，支持 RAID 0， RAID 1及RAID 10
' L7 s% y+ P4 \, L; J5 j, I- e0 M蓝色为前置USB 3.0扩充插槽，简易Power、Reset按钮，内建Debug LED


: s0 F+ g- r, F3 W6 h; A主板右上方
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC)，DDR3最高容量支持到32GB。
DDR3 2000规格需CPU超外频才可以达成，旁边为24-PIN电源输入
9 h/ i: g; q8 f/ _: v* p

主板左上方
TA75A+采用4+1相供电，支持AMD A8/A6 CPU与未来会推出的A4/E4系列
# {+ n1 y3 W% \6 A左上为8Pin电源输入，以往AM2+/AM3散热器也可以安装于FM1脚位
" {" T; c$ d6 M& K/ {& I' I
* w' H6 ]: T9 l7 y* }5 R( ?9 l8 [8 m; h
IO
0 ^9 @; Z5 Z0 c2 m- U% T1 X PS2 键盘
" [' b# d: `( W6 |8 @VGA/DVI/HDMI
4 X USB 2.0(黑色)
+ x; Y& y" Y, s3 f: P; h2 X USB 3.0(蓝色)
1 X RJ-45网络孔
7 N/ m5 N8 D, u, z% {- |

windwithme

芯片组散热片，底下为AMD A75芯片组
虽然体积不大，但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感


% X  T3 \8 o% t9 Y1 D供电处散热片同样使用外观抢眼的配色，裁切设计使得散热面积也跟着变大
1 I4 s0 v( x, i% _6 f6 ]
- v5 t3 B: F9 K  @
0 t% x' L; ~( u8 @" p% Z; ABIOS主画面

8 j- R! t! z9 `* m  i
O.N.E调效页面
" D4 c9 h$ I1 s8 d0 j8 N1 S+ d( MCPU Clock为超频重点之一，如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话，有机会上到140~155MHz。
4 L" Q9 r. j$ i2 d7 qIGD Clock Control虽然为GPU频率，不过拉高频率后对于3D效能是没有帮助的
% b  _9 \' D) `* W! `" m* a
" o+ D9 l! h/ f$ z7 X
, S' I$ Q4 K4 M7 G1 I建议先从Core FID着手，降低CPU倍频后再往上拉CPU外频，此时超频范围会较大

. Z1 p( G' [! ~  L
电压页面
/ a- r8 l1 G. W: v- yAPU-Core Over Voltage +0.050~1.450V
: V7 T4 u+ O" dAPU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
DDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V)
& `+ D# {0 A% I( I9 NAPU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V
* C2 U# Y4 P; ]. |7 h& IFCH Over Voltage +0.010~0.450V
4 r& B& [5 W+ t% a

* x0 B8 g0 r( l) C( v! s0 wDRAM参数设定
4 h8 y  b- x* y5 E+ p3 @/ Y8 e( |对于Llano APU的3D效能来说，最快提升效能的方式就是拉高DDR3的频率
想要拉高CPU外频的话，建议先设定为DDR3 1066/1333，再来拉高CPU外频


$ X! d5 A6 d- d, i# c! @. }DDR3更进阶参数选项
: D9 G2 y. a; r- R& `2 w

( b1 R  E8 F/ |5 @. \2 N" xPC Health Status
1 M5 R  n6 ]1 L0 j  G

A75超频内显GPU方式目前有两种，一种是CPU为默认值再将DDR3设定为1600或1866运作
- H0 ]( M* h2 J3 z' J3 g3 ?  v另一种是降低CPU倍频与DDR3频率，再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的
前者属于较简单也较为稳定的超频法，后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者
以上BIOS设定属于后者的超频方式，也是个人花许多时间调出来的设定值，提供给网友做为参考。

" e! f8 g/ V& g  r- S) r7 E7 e测试平台
, i, ^) [( U1 M8 m# E- nCPU: AMD A8-3850
MB: BIOSTAR TSERIES TA75A+
DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
VGA: AMD Radeon HD6550D
; l/ _6 O- ^" T  W/ EHD: WD3200BPVT 320GB
POWER: CORSAIR Builder Series CX430
% L( o! ^0 g- B6 `/ J: _- Y6 OCooler: Thermaltake BigTyp 14Pro
OS: Windows7 Ultimate 64bit SP1
& h! U& C1 b1 h+ ^+ L* N: m* x

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效能测试
2 v3 c) \7 ?9 b. @CPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T

. u$ e: R- U( M( j+ |. tHyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s
CPUMARK 99 => 499
% ]6 E6 g/ r6 T0 D6 R( n* ]# G8 Z$ }
; G. c7 S2 d  y- f8 v$ F' s
Nuclearus Multi Core => 14018
7 q9 Q& [% }+ c% [/ {. E& b4 WFritz Chess Benchmark => 17.77/8530
, f: O8 i: ^1 g5 t- m

$ e/ L* H: ^1 a! ?( U8 P! aCrystalMark 2004R3 => 199037
. B+ ^5 M3 ~) ]5 ~
& x- M5 p0 N" |+ b' R
  X" T5 A& y. q. f* L- k' ?/ ECINEBENCH R11.5
" d, O9 f5 `  Q8 `CPU => 4.11 pts
CPU(Single Core) => 1.05 pts
! N- X8 J' t% r5 q; f4 b3 T

PCMark Vantage => 7420
% t, C. _" X/ n' c( _! v/ n

Windows体验指数 - CPU 7.4

1 i- V" e. e$ i* A: U0 k
A8-3850并没有往上调整倍频的功能，加上外频范围不太高，还无法清楚AMD 32nm CPU超频极限到哪里。
待日后黑盒版CPU推出，对于CPU总频率的超频极限，应该会有更好的表现
- q) i7 m* @* m' m$ g) D: T, B以上的测试软件，对于A8-3850 2.9GHz超频到3.45GHz后，有关于CPU的效能都有近两成左右的增加
: `4 m1 u* C% ]$ J6 Y
DDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列，型号为CMZ8GX3M2A1866C9R
: K4 M7 R- z+ |外包装上清楚标示支持Intel/AMD两大平台，DDR3容量为2 X 4GB

; g2 y1 J1 M, c4 i. Q
频率为DDR3 1866、参数为CL9 10-9-24 1.50V
4 ^9 x3 ]. n) C4 v' eAMD FM1的DDR3默认电压为1.50V，DDR3频率在CPU预设的状况下，已经可以提高到1866
对于想使用高频率DDR3又不想花时间调效、拼体质的使用者来说，选择DDR3 1866的产品会比较方便。
7 g$ n9 g" j  x外观也不同于以往常见Dominator设计，VENGEANCE使用新版的大型散热片，红色让外观更显霸气

$ f8 }, L& b% |! t2 e: k# w
5 s! Y6 H1 K, k- o: L: o1 V% m8 ADRAM带宽
6 \0 O& Z2 e6 x3 e* q: KDDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 10555 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s
- g2 C8 Z! X$ B- U% ^  r4 h

DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
7 a: W/ j6 O" _ADIA64 Memory Read - 9933 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s
" B& g6 j: X/ x3 zMaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s

windwithme

DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 10971 MB/s
6 M, ~& Z5 L7 ~6 i" _2 L' xSandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s
9 y# _# ~( H5 N' @MaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s
5 E; R; [( Z8 h1 U' A" U3 z

3 W( {7 [( }) H4 HFM1的新平台在CPU频率往上提升时，对于DDR3的带宽也有所提升
7 J  X: m3 ~. x2 t# D; m! f不过增加的效能大约只有500 MB/s左右而已，这也是AMD架构未来需加强的方面
6 T) U" V' o( K9 B# ]超频到DDR3 1947时就有接近11000 MB/s带宽的表现，以AMD平台来说算是很好的表现
+ r$ C: p& V, n: ]  p6 bDDR3超频范围在FM1平台也有所提升，以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右
6 H) y6 C; L* U
, ^* [2 K9 n: V温度表现(室温约32度)
系统待机时 - 13~16


CPU全速时 - 55
7 m# W  d( t. X" VIntel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


没有关闭AMD C&Q省电技术来做测试，待机时会让CPU频率降低不少，进而也让温度数据低上许多。
CPU全速状况下的温度表现还算不错，搭配高阶散热器最高达到55度左右
6 U' Y& H) I0 h0 _希望未来AMD全系列CPU可以尽快导入32nm制程，将更有助于增加市场竞争力

耗电量测试
6 Z" H! r% D; ?5 J& |系统待机时 - 28W

% r' i" d/ ^4 V( x1 d
CPU与GPU同时全速时 - 178W
OCCT中Power Supply测试

$ M. x9 X3 M+ [( s- D$ S
( s; G# z5 E" `  y待机时耗电量因为搭配省电功能而让人满意，不过全速时的耗电量还是不低
9 q* Y2 n6 K2 _6 q4 N+ Y全速178W的耗电量几乎都是靠CPU所贡献，身为32nm制程的CPU这样表现不是很好
与先前测试比较过，Intel同样为32nm CPU在全速耗电量方面比A8-3850低上数十W左右
功耗表现是AMD未来需要再改进的一环，等了好久才导入32nm制程，却不能有效降低功耗

3D测试
( k: h) W, `; H( P5 G- i内显AMD Radeon HD6550D
3DMark Vantage => P5216


" t1 s" r) j, F3 w& ~" Z" @! G; WStreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 109.58 FPS
( F/ y1 B' \2 m: a4 F( f

Unigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS


3 Y3 g( k6 X1 I, r4 O+ t5 r上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做测试，3DMark Vantage大约是P4500
这样的分数已经与nVIDIA GT430同级，还小胜过自家Radeon HD5570约10%左右
0 w& V1 A. m1 s2 f; q此回再搭配超频CPU的动作，使得整体3D效能再提升10~20%左右
/ }& Q4 w. d/ L7 X. g8 d8 R' }2 j网络上Llano APU相关数据来看，最高可以达到3DMark Vantage近P7000的分数，相当惊人的3D内显效能。

windwithme

影片播放测试
使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动，以下影片为该出版公司版权所有
PowerDVD 10软件
  u  C# I" |5 u开头选单
, _4 v* R, K  O, ^3 k此时CPU使用率都非常低，大约落在1~6%左右

: j( s# g1 U; t) N' {
2 @, c2 o( V! J8 E8 k: d) L影片过程
CPU使用率 2~10%

- e  z; K) b0 m6 d% m$ n
A8-3850内显为Radeon HD6550D，对于播放1080P影片显得十分轻松
' B6 c% n5 M& K基本上新一代Intel Sandy Bridge与AMD Llano APU搭载新世代的内显效能
: n( L5 Y/ I2 m( K除了3D效能增加好几倍以外，在播放高画质影片时的CPU使用率也比旧平台低上许多
6 e# l$ g2 s5 C) P! \以后选择内显平台再也不用担心播放影片会不会有太吃力导致Lag的状况
& g0 t8 P% t& u; x
BIOSTAR TSERIES TA75A+
! S2 `9 p7 e( K: r* U优点
1.外包装与用料都在水平之上，价位方面在市场上也属于较为平价的水平
2.内显有三种输出接口，A8-3850内显3D效能已经追上入门VGA
3.全日系固态电容，内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号
4 ?2 b+ e6 z7 Q; U$ {3 o4.BIOS已经进化到UEFI接口，选项丰富，电压范围高，超频能力也很优秀
. [! c# G5 i$ j& r5.提供各两根PCI-E X1/PCI，此外也有原生SATA3与USB 3.0技术
% F  g" F3 D' H
缺点
3 _4 u% v5 ]; N0 e* j8 v3 N1.BIOSTAR在台湾没有销售通路
( A" ~! z+ r) h! G# d0 S$ _2.DDR3兼容性可以再加强

效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
规格比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
/ l$ o, }7 D$ V2 ^性价比 ★★★★★★★★★☆

0 F! L! R$ N. `
5 u: X5 o6 ?) F7 s# v- M+ t- p
BISOTAR此款TA75A+在美国市场的价位大约落在99美金左右，折合台币约2875元
BIOS已经有UEFI接口、优秀的超频能力、除错灯号等设计，搭配上A75芯片组原本有的新世代规格
, a) a. _6 o2 {0 T. L在众多品牌的A75 MB中拥有很不错的竞争力，当然市场能见度是BIOSTAR还需要再加油的地方
" \+ |: ], [) u# U) n3 r) l2 a
此外对于CPU超频方面，在此小弟必须提醒，由于A75芯片组拉高CPU 100MHz外频时，SATA的频率也同步提高。
# f* b6 ^$ m/ k; H" Y8 O7 `超CPU外频的长时间使用下，对于拉高频率运作的HDD/SSD健康状况可能会有疑虑
1 {7 B! B) f% |! P6 X0 f比较安全的增加内显效能方式，应该是拉高DDR3频率，再依自己DDR3体质调整到1600或1866试稳定度。

A75 MB搭配A8-3850/A6-3650属于中阶市场的All in one平台，对于追求较高规格的用户吸引力较高
将推出的A55芯片组的差异主要是缺少USB 3.0与SATA3规格，但价位上会更低，对于入门级会是更超值的搭配
尤其是选择刚上市的A6-3500或未来更低阶A4/E4 CPU来搭配的话，花费的金钱可以压到更低
4 w# c4 b& e4 ]$ G未来新一代的APU平台大量普及后，将会更为平价与超值，对于有需要购入文书机或入门机种的消费者来说是一件好消息 :)

hbk135

非常不错的文章。

Trcloud

风大的评测一如既往的优秀，搞得我都想要搞一套来做HTPC玩玩，不知道对次世代音频输出的支持怎么样！