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AMD Llano APU超频教学 - BIOSTAR TA75A+完整解析

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1#
发表于 2011-9-9 18:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
AMD在七月初推出最新FM1脚位平台,支持CPU且使用更新的APU技术# I- g  r' k5 r' m0 s
将自家架构做一次更新,也将更高效能的GPU首次整合在CPU中
  ]5 f& V- n; e* t0 ]对于支持平价路线的AMD爱好者来说,无疑是多一种新规格的选择% ~5 s% C: M! m0 {" z
AMD在2011年内还计划推出更高效能的CPU,代号推土机 Bulldozer将补强中高阶产品线
( n& C- H; l: l: D6 g# w$ [$ {) L' y$ `7 y+ P6 Y6 ^
对于Llano APU平台的芯片组为A75与A55两种,A55芯片组规格较低、上市时间也较晚
; z6 D/ C, D9 O6 d- d: z: ~刚开始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以选择,这几天三核的A6-3500也抢鲜上市。
' U; Y" [! S! A- I4 u( L- n等未来A55大量出现在市场后,搭配A6-3500可以组成新一代超值的高效能内显平台
& d4 {) j$ D8 U$ K8 x小弟windwithme上一篇分享过Micro ATX规格的A75效能,此回将分享ATX规格的A75 MB( `9 b' T  Z$ n; P
0 l6 i& G7 @; M  U9 N. }4 e
! \4 K- U$ j, t4 z3 Y

  V$ c* h5 X5 h! @% Q9 zA75最大特色是支持原生USB 3.0与SATA3,对于新世代规格的支持度更加完善$ G, k9 `' h( ^  @5 ?" b4 d- x) q
各大MB品牌在市场上也有许多A75型号可供选择,希望未来也有ITX规格的A75产品出现0 Y& ^7 F- j, P- G9 t- X
此回入手的是BIOSTAR TA75A+,映泰此品牌主打的是平价与超频路线,以往在C/P值方面表现都不错。, B6 V0 K: j4 {& b$ e
$ U7 D& q4 m# F
外包装设计走的是简约风,鲜红色搭配文字或图形强调所支持的功能与技术
# \4 O' o8 b( \. B- ^9 ?
+ ?+ v% i6 A9 i& e
4 U; H6 A+ _9 J$ ^内附配件* ^5 G9 j" ]- q3 p5 X! w/ O2 W' v
产品说明书、IO文件板、SATA线材与驱动软件光盘3 Y, Y) `5 X% |) i! `
* A: j' p* Z/ L" p! r

% `6 H" `, F! u. q+ X: \BIOSTAR TA75A+全貌3 W, z% B) i0 F4 \+ A
ATX优势在于扩充性比较好,也因为尺寸较大的原故,会使计算机主机的体积再大一些$ b! V; p$ h0 m& H0 u
选择Micro ATX或是ATX规格的A75,端看每位使用者的需求不同来做为考虑
# S" Y2 ]! D. x% _5 n9 r; h0 j$ {; h1 Y$ v

9 w3 y5 j! K1 ~  D7 @PCB为黑色,其他扩展槽使用红或白色做搭配,这边如果将白色处改为黑色相信会更有质感, L& ~# Z, y+ J; W: @: |4 _' @/ s
现今许多高阶MB产品也习惯用黑红做为配色,主要是黑色系会让不少消费者感觉较好
3 v. C6 s( O( s
+ \4 C; Q- g- B/ g7 E9 [& |" ]0 ^* w5 V* C1 s
主板左下方: d' J& `$ L( f7 [
2 X PCI-E 2.0 X16,支持2Way CrossFireX技术,带宽为X16+X4 2 F  d) B) l" u; u
2 X PCI-E X1
" p. ~/ ~, c- `& G0 t2 X PCI  M0 @' T$ ~; u( ?+ _- h; o5 f$ i
Realtek RTL8111E网络芯片3 Q; c9 b6 {% }9 c2 \! n7 g
Realtek ALC892音效芯片,支持8声道HD Audio: z( }7 @; O) b) u& n

/ _# U, z1 O* z! v4 d6 T: [' A" a1 g" L- P
主板右下方
/ ?$ O* z" W! {# X7 t5 }, J6 X 红色SATA,A75芯片提供,SATA3规格,支持 RAID 0, RAID 1及RAID 10
5 h$ K: ~# o' u* M7 P: p蓝色为前置USB 3.0扩充插槽,简易Power、Reset按钮,内建Debug LED4 V, K- z6 S1 V  |( L
3 Y) I- x* G* n7 R5 Z  h% {. `
7 s' F* I  ?& V( X9 q+ O2 u: P
主板右上方
) {4 R7 |2 K( U% _8 g4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC),DDR3最高容量支持到32GB。
0 g7 M8 n' \. W5 Q# ]0 UDDR3 2000规格需CPU超外频才可以达成,旁边为24-PIN电源输入
; o! h, A( _: p# [- |$ M" ]7 ?% o7 N- }2 U
0 \: m1 Q) {) p+ h4 {
主板左上方
% @& Y+ J" P6 x0 B3 A% Z% ~TA75A+采用4+1相供电,支持AMD A8/A6 CPU与未来会推出的A4/E4系列
" ^1 Y& n" l, a  y* w/ y" q左上为8Pin电源输入,以往AM2+/AM3散热器也可以安装于FM1脚位3 c9 Y9 k) P5 c+ a& [1 M

: {  P* E3 s6 N, T1 x! j# m6 S1 `1 Y/ Q; d' y
IO
' |5 _3 o: {* i1 X PS2 键盘
/ d. H$ K  M/ f: Q6 \- ]( i% gVGA/DVI/HDMI
+ {% J% h. X2 J! b1 Z7 r. t! J4 X USB 2.0(黑色)% k+ I" b7 C3 M' L9 \4 _
2 X USB 3.0(蓝色)) H, n4 o; T6 e1 B& m6 `* D8 C
1 X RJ-45网络孔
& p3 }, B; T7 n- K4 {% M
2#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:09 | 只看该作者
芯片组散热片,底下为AMD A75芯片组7 [, Q. Q8 N6 M5 Z
虽然体积不大,但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感% A( n' q  @! }# _# @, J4 }

! i1 e0 p# i) N8 o
$ M/ s9 a) J# f/ ^1 X: Z9 W: b3 l, @& K供电处散热片同样使用外观抢眼的配色,裁切设计使得散热面积也跟着变大
0 U3 A6 `1 n! {2 r7 k( q! z( \& S# b4 r0 Q$ E7 O
4 c3 |0 G: w0 p  X& ~
BIOS主画面
3 @# D" Q) E" x  B7 Y' g/ j6 ~& w0 D: j

  a& m' {# b& d  R1 Z4 aO.N.E调效页面5 P* {2 a. e+ @. }+ p  A' q
CPU Clock为超频重点之一,如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话,有机会上到140~155MHz。
2 q7 Y7 T, P5 Q9 D* M+ y4 z5 B) eIGD Clock Control虽然为GPU频率,不过拉高频率后对于3D效能是没有帮助的* j# Y4 V# n- `1 S
% ^0 h6 p' D, B+ b

! W# S' Y7 {7 h5 [0 o5 _0 j建议先从Core FID着手,降低CPU倍频后再往上拉CPU外频,此时超频范围会较大6 w8 B! P1 g1 \1 S
9 a# f) z7 q) K

6 ]4 S$ D) r. E- ?2 D0 _2 k. ]电压页面6 ^) B6 K% X7 A1 `- N3 ^/ s
APU-Core Over Voltage +0.050~1.450V) A" U: k2 L* i+ A5 w
APU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
) M9 b. Z; o6 K" t# eDDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V)
* N  ^% S) J2 X% u# H5 q$ BAPU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V
+ M8 ^6 S+ {( {* YFCH Over Voltage +0.010~0.450V
$ ?1 K, n5 B0 g/ q! c- S
* i7 {' U9 G9 b1 P4 h
  X1 ^- q" Y% M/ YDRAM参数设定
5 A& |7 Q( Q5 R. F; A* T4 p对于Llano APU的3D效能来说,最快提升效能的方式就是拉高DDR3的频率
: U9 @+ h& X% Y2 v想要拉高CPU外频的话,建议先设定为DDR3 1066/1333,再来拉高CPU外频! S2 d! k' e3 z; w0 R# q! X8 E

( p$ F0 m2 u/ c; J( A
. M: {. r2 @! v! L/ h, z4 sDDR3更进阶参数选项
1 x$ l/ ~2 Q7 U6 W& B6 R" \! Q5 x2 ^& H4 F1 D7 _! i( R
. n; k& u) K9 j
PC Health Status
, ^/ R( E6 E. M- d
2 _) X5 l& ]* `/ c5 J' `5 u& i- ?/ T0 m+ \1 r6 T! q) s* n
A75超频内显GPU方式目前有两种,一种是CPU为默认值再将DDR3设定为1600或1866运作5 \4 x! u4 @9 P1 T) y
另一种是降低CPU倍频与DDR3频率,再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的
7 u5 E, N3 h3 t/ p8 x. S前者属于较简单也较为稳定的超频法,后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者
. Q, h: I" G  ^以上BIOS设定属于后者的超频方式,也是个人花许多时间调出来的设定值,提供给网友做为参考。
' A' W" n6 ]  m! z+ R/ `+ y- N8 z: N, ]" y
测试平台
% H* v  ~& F/ ?& p4 t7 lCPU: AMD A8-3850  K  _( ?3 L) J% z8 q* A( d
MB: BIOSTAR TSERIES TA75A+
" [. c3 F3 O3 ~" b- t% NDRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R! m, L2 l+ @' c2 d
VGA: AMD Radeon HD6550D
& h( m1 P* I( B; d" Y+ fHD: WD3200BPVT 320GB" C) ?# G. U9 N, s3 ?) P4 f' s
POWER: CORSAIR Builder Series CX430
1 I; y) `  @: F: jCooler: Thermaltake BigTyp 14Pro
% |0 a5 G: z( y+ h# r) {OS: Windows7 Ultimate 64bit SP10 ~+ f) l3 Q( g# R" A1 K
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3#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:47 | 只看该作者
效能测试1 u) N8 u3 k2 Y6 W# G3 T  Q$ i2 k
CPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz
9 O+ x+ Q3 o9 x+ XDDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T; R1 F' w( o) a* ]$ N0 o
9 J8 R7 ?5 D/ s
Hyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s
, Z: m: v: j% T& r* g8 zCPUMARK 99 => 4999 k# v& R; y; W" z/ Q

) G# P" j# P8 o. e$ j  `  I9 [+ p( y) t  K
Nuclearus Multi Core => 14018
  C0 W% ]! F+ A3 [/ JFritz Chess Benchmark => 17.77/8530
' [7 x3 H; F- Z/ V( |. t' ?% r! n# ]. v2 x# y0 D7 q

) m  T8 e5 ~" Z7 DCrystalMark 2004R3 => 199037( M) i# z/ t$ ?8 j# D2 r8 x
9 T8 r: }, b+ i! Q" X

0 M* n& O/ M' y" F+ |CINEBENCH R11.5' w4 ~: N$ H- ]3 u4 C' [
CPU => 4.11 pts3 H# _# q4 _  w6 m
CPU(Single Core) => 1.05 pts
2 ^+ ]) p  ?# n; w! `; x4 A
& y$ \4 l2 i/ j8 ?" l* c5 N7 K! K. T* a# s/ l- i% F
PCMark Vantage => 7420
3 m' f2 L- I+ L- {# {, u' C) I! V" p
$ p4 E5 k, A$ e) u, w
Windows体验指数 - CPU 7.4
" I' K# C( c6 t6 U
/ c' i: r4 o, ^" E; O& v# A2 y0 ~% }% K( G- R
A8-3850并没有往上调整倍频的功能,加上外频范围不太高,还无法清楚AMD 32nm CPU超频极限到哪里。
. [, H* B9 x- d待日后黑盒版CPU推出,对于CPU总频率的超频极限,应该会有更好的表现
7 r+ H' }8 c0 W1 _7 ^9 Y1 l. @% L, n以上的测试软件,对于A8-3850 2.9GHz超频到3.45GHz后,有关于CPU的效能都有近两成左右的增加
2 ]& O: ~1 z- R3 \& E3 `8 G/ Q+ k8 C3 u8 |6 N* U7 e
DDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列,型号为CMZ8GX3M2A1866C9R
3 D9 b) J1 A! P" M0 \' K外包装上清楚标示支持Intel/AMD两大平台,DDR3容量为2 X 4GB
; w) P6 G" l) Z' u( {, d+ u8 O, r( Q5 J. _) @# p& N/ x& k. [
/ z! ~! r2 P" K! Q( o/ \$ X* M+ I
频率为DDR3 1866、参数为CL9 10-9-24 1.50V
8 v1 |0 [( A, ^3 i8 }AMD FM1的DDR3默认电压为1.50V,DDR3频率在CPU预设的状况下,已经可以提高到1866
* R4 @4 k; O4 V; J6 Y对于想使用高频率DDR3又不想花时间调效、拼体质的使用者来说,选择DDR3 1866的产品会比较方便。
  b% m% R' ]2 i0 T, v( }外观也不同于以往常见Dominator设计,VENGEANCE使用新版的大型散热片,红色让外观更显霸气! V6 N' V3 y% L" h
  U( x* I, C" w5 r6 m+ B5 \* d

6 m0 E7 K* F, i$ G0 }( S/ t5 `DRAM带宽% d/ v/ G/ j3 V0 B' R2 i
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
: }! f7 u. F% B. g* \5 G5 gADIA64 Memory Read - 10555 MB/s
  z8 n* ], X; ^6 i) `Sandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s
; Q" @, z. w, _7 a  d% wMaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s% p; i; b" L% s* Q$ ~! i9 r) x% B

  {/ P! u3 L7 v* I% f' B7 U2 X; E/ S$ B2 }3 E
DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T8 n! Y1 f! T9 K1 j
ADIA64 Memory Read - 9933 MB/s
+ L, g3 C5 n; F% ESandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s
& ~1 _4 c# M9 |) ^6 x2 Z0 M8 ZMaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s1 i& C$ j7 }4 v" J
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4#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:52 | 只看该作者
DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T0 p. F' s& |8 S8 ~. @! N& v2 T% m
ADIA64 Memory Read - 10971 MB/s' D4 {& t. W9 b
Sandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s7 X7 s2 O! \8 w! f9 e' ?% ?
MaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s
0 _* m4 f$ O( }* ?; p/ R+ j7 x3 U
2 n" Z' E# Z; b' i" q% \
FM1的新平台在CPU频率往上提升时,对于DDR3的带宽也有所提升* [& R/ g3 I9 [4 x5 G( H
不过增加的效能大约只有500 MB/s左右而已,这也是AMD架构未来需加强的方面
* y) `  @% {) j6 l; P超频到DDR3 1947时就有接近11000 MB/s带宽的表现,以AMD平台来说算是很好的表现
/ v/ a! k2 S2 ^# |& |DDR3超频范围在FM1平台也有所提升,以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右" a3 }% |! C" X. P9 G7 ~& |' r

& X$ U& s) Y) X# B  @) I  p温度表现(室温约32度)
) x( y1 M) U* _7 q6 Z系统待机时 - 13~16
9 ]) z( \6 c& V$ M& z  Y. F; a- d( M. A5 {: E

! A1 R# O) q8 RCPU全速时 - 55' t& U& d. P7 l2 ?7 U0 t
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum
2 v$ x/ o8 Z# v8 W, T2 @$ j& I0 _# a: c. z0 Z+ E; x8 m) a

# q, z. h; V% G' h5 B3 Z4 G( R没有关闭AMD C&Q省电技术来做测试,待机时会让CPU频率降低不少,进而也让温度数据低上许多。5 o: F& e( I' d; k1 ~
CPU全速状况下的温度表现还算不错,搭配高阶散热器最高达到55度左右% M" d/ ^2 {+ ~8 `' q4 x
希望未来AMD全系列CPU可以尽快导入32nm制程,将更有助于增加市场竞争力# s* \; K5 |+ N& d

' y$ C2 J) j7 n" K: ^" K, `, }' J耗电量测试5 B6 [+ x! N- H; _
系统待机时 - 28W% i3 L; @" N& t* z* t
, T+ J" j* B7 E3 L9 U
/ N' \6 G$ t- T$ o% I1 c
CPU与GPU同时全速时 - 178W
; z  K; x: a3 d$ GOCCT中Power Supply测试
$ X6 T! Y. d" ]$ u1 O+ m( r! ]9 N- h  G$ A) v' T/ V- |
6 K3 E7 T6 \. {4 f
待机时耗电量因为搭配省电功能而让人满意,不过全速时的耗电量还是不低* V& i$ d" q3 L$ o' u
全速178W的耗电量几乎都是靠CPU所贡献,身为32nm制程的CPU这样表现不是很好
1 H4 Y: U' s3 I( ?" Z/ R与先前测试比较过,Intel同样为32nm CPU在全速耗电量方面比A8-3850低上数十W左右
1 z* n7 C( F+ M0 e4 t% d4 _. {功耗表现是AMD未来需要再改进的一环,等了好久才导入32nm制程,却不能有效降低功耗6 _' W) H1 d; k7 ^( P6 ?
! E4 i# X: `+ }, k+ o$ m. o; w; S, c
3D测试
$ t. z$ ^+ W3 b0 i  m内显AMD Radeon HD6550D
/ ?7 p2 D/ u0 W8 W' S3DMark Vantage => P52165 J0 [3 J& S& A2 f6 a8 m
/ h$ ~5 S/ \  R+ i# O3 s
* B/ f5 w* t% y+ T6 o9 o4 A
StreetFighter IV Benchmark8 A" r$ W4 Z" F4 R7 P+ k
1280 X 720 => 109.58 FPS! @# s6 Z0 l" I" H" a; {

# o( }* ]& V$ v7 r2 }  c  O9 `* _4 U! E- E8 [
Unigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS0 X4 i+ i- t$ D" ~+ d

* W7 n* h9 \) L$ P/ Z. \! W) b3 {! s5 r+ J- d* N
上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做测试,3DMark Vantage大约是P4500
/ r; L% k1 p6 S# S1 W0 C& V) Q这样的分数已经与nVIDIA GT430同级,还小胜过自家Radeon HD5570约10%左右, R6 m& L8 U5 a: ^; _
此回再搭配超频CPU的动作,使得整体3D效能再提升10~20%左右1 D. Z1 L) |6 M; \6 ~* I4 [
网络上Llano APU相关数据来看,最高可以达到3DMark Vantage近P7000的分数,相当惊人的3D内显效能。
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5#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:59 | 只看该作者
影片播放测试+ |) T2 U) w: e  M4 {& t& v
使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动,以下影片为该出版公司版权所有
" l; r" V8 Z( Q0 {, ^PowerDVD 10软件& w  d- |6 i2 V0 F; ~
开头选单. t' U% K' k" o1 a- Z
此时CPU使用率都非常低,大约落在1~6%左右
: z2 C$ i: i& `3 P; ?& t
: W- F+ R  `3 B$ s: B ! W: Q2 C, ~- j+ k  `+ U4 t
影片过程  f; `; G3 m( {1 n! p5 Y# j, G
CPU使用率 2~10%( r: {0 p  r( ]/ s: w; s
2 j2 Y! e# n) n4 v! i3 q7 ?
( v$ g7 _2 `$ P, f7 I" p6 n
A8-3850内显为Radeon HD6550D,对于播放1080P影片显得十分轻松
' B7 h. [# r/ I基本上新一代Intel Sandy Bridge与AMD Llano APU搭载新世代的内显效能* k+ ?; L7 |$ n
除了3D效能增加好几倍以外,在播放高画质影片时的CPU使用率也比旧平台低上许多
5 I9 R: r9 d* }) j7 X8 J& q& O( q3 G以后选择内显平台再也不用担心播放影片会不会有太吃力导致Lag的状况# f- w6 c( y/ p4 x3 l

) E2 n1 Z: U" J6 O4 }9 JBIOSTAR TSERIES TA75A+
  y1 b; N; s3 _3 Y! h( j优点0 Z; s! Q) d) y* I: k% l6 D. D
1.外包装与用料都在水平之上,价位方面在市场上也属于较为平价的水平9 m& o6 Z: m# W
2.内显有三种输出接口,A8-3850内显3D效能已经追上入门VGA
+ q5 o7 ^% U; ]+ e, w5 I- h3.全日系固态电容,内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号8 ]4 Y. q! J& T5 K% m
4.BIOS已经进化到UEFI接口,选项丰富,电压范围高,超频能力也很优秀# |; A) d9 m3 ]# K. E  s% q
5.提供各两根PCI-E X1/PCI,此外也有原生SATA3与USB 3.0技术% n* j+ t, z7 `0 ]. _4 I8 G$ O: w8 o
) ]5 A! ~# N6 D
缺点
" C( E/ u4 W6 t& [% ]1.BIOSTAR在台湾没有销售通路9 v  S) H8 T- j2 |* j, S  U
2.DDR3兼容性可以再加强0 d4 L' X" W. I, q" Z
" @7 x) K5 N) N. {
效能比 ★★★★★★★★☆☆
- {7 L+ p& t  a) o用料比 ★★★★★★★★☆☆
, @6 r% c& x0 z# e规格比 ★★★★★★★★★☆
, S% m7 V- ?& g' |外观比 ★★★★★★★★☆☆9 p. w+ K; N) X) k0 M3 s0 U" _4 ~5 ?
性价比 ★★★★★★★★★☆' l5 o* C! s  i2 U, C8 d0 n

' b) E5 z% T) @4 N$ p5 C! `8 }  P/ w$ H$ P1 R$ _! ~. `
4 e- v8 a5 @6 W! A$ E  ]" l' ^
BISOTAR此款TA75A+在美国市场的价位大约落在99美金左右,折合台币约2875元1 g6 k3 y& z6 a5 Q) r# m
BIOS已经有UEFI接口、优秀的超频能力、除错灯号等设计,搭配上A75芯片组原本有的新世代规格$ |: A" l  b  }; I
在众多品牌的A75 MB中拥有很不错的竞争力,当然市场能见度是BIOSTAR还需要再加油的地方
' g6 c6 R& y  L9 k; h  K9 K0 q" Q* T2 V# c$ T
此外对于CPU超频方面,在此小弟必须提醒,由于A75芯片组拉高CPU 100MHz外频时,SATA的频率也同步提高。
+ ]6 P" ~6 i7 d+ E超CPU外频的长时间使用下,对于拉高频率运作的HDD/SSD健康状况可能会有疑虑7 g4 w% X: e) c5 x/ Z, ]
比较安全的增加内显效能方式,应该是拉高DDR3频率,再依自己DDR3体质调整到1600或1866试稳定度。2 j* M" N+ q# f  O* S' J; U

) L! d- i$ W( K6 F: X& O* gA75 MB搭配A8-3850/A6-3650属于中阶市场的All in one平台,对于追求较高规格的用户吸引力较高
: W/ l7 N8 i6 r将推出的A55芯片组的差异主要是缺少USB 3.0与SATA3规格,但价位上会更低,对于入门级会是更超值的搭配9 V  y4 ?; E( i+ v- T' l
尤其是选择刚上市的A6-3500或未来更低阶A4/E4 CPU来搭配的话,花费的金钱可以压到更低/ ]$ ~/ @; \2 Y9 n
未来新一代的APU平台大量普及后,将会更为平价与超值,对于有需要购入文书机或入门机种的消费者来说是一件好消息 :)
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6#
发表于 2011-9-9 20:28 | 只看该作者
非常不错的文章。
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7#
发表于 2011-9-9 23:51 | 只看该作者
风大的评测一如既往的优秀,搞得我都想要搞一套来做HTPC玩玩,不知道对次世代音频输出的支持怎么样!
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