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AMD Llano APU超频教学 - BIOSTAR TA75A+完整解析

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1#
发表于 2011-9-9 18:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
AMD在七月初推出最新FM1脚位平台,支持CPU且使用更新的APU技术
! P* V/ o& b! g% j; M将自家架构做一次更新,也将更高效能的GPU首次整合在CPU中
" b( M/ B( v: G# ^- @/ f对于支持平价路线的AMD爱好者来说,无疑是多一种新规格的选择
+ y% g; |- w2 [: u8 E4 uAMD在2011年内还计划推出更高效能的CPU,代号推土机 Bulldozer将补强中高阶产品线/ C' @8 r& @* l+ E5 |1 T

$ z5 W/ Q2 C$ U4 F5 E( V对于Llano APU平台的芯片组为A75与A55两种,A55芯片组规格较低、上市时间也较晚/ l% v/ l, {' `6 ?+ Z
刚开始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以选择,这几天三核的A6-3500也抢鲜上市。. p8 X( C! g, ?" x' X! b
等未来A55大量出现在市场后,搭配A6-3500可以组成新一代超值的高效能内显平台
' P, l4 R3 x/ ^  `, B8 I2 y: q0 a小弟windwithme上一篇分享过Micro ATX规格的A75效能,此回将分享ATX规格的A75 MB
; r, `* D! ~4 \" Y: \& r, v4 A2 h8 H
( o- L) q2 y" f8 Y6 M' _: e& W

0 z* j1 s. q- EA75最大特色是支持原生USB 3.0与SATA3,对于新世代规格的支持度更加完善
' I/ |# U9 g" l. U各大MB品牌在市场上也有许多A75型号可供选择,希望未来也有ITX规格的A75产品出现
% a& E, e# Z4 D6 |1 ?8 x此回入手的是BIOSTAR TA75A+,映泰此品牌主打的是平价与超频路线,以往在C/P值方面表现都不错。0 A0 M# `. A% t' u: h; g. A

1 W5 ~& C- M- I, v- v4 m: `外包装设计走的是简约风,鲜红色搭配文字或图形强调所支持的功能与技术* F2 t" c+ _2 l4 i7 Q3 L2 y4 f
  P, J+ `4 A; U

% p/ k1 i' a. O1 m0 Y( f! h( v! W5 J7 A内附配件5 J5 t  H. ~  |6 h' _9 K
产品说明书、IO文件板、SATA线材与驱动软件光盘
6 `& A9 P+ E. T6 H: `$ v0 I+ o8 A+ }) |* U
* G; W! \4 R  M7 `* s) R
BIOSTAR TA75A+全貌
, R  i+ F& Y% J. IATX优势在于扩充性比较好,也因为尺寸较大的原故,会使计算机主机的体积再大一些
0 [8 ~% @: y8 w6 M( P9 l选择Micro ATX或是ATX规格的A75,端看每位使用者的需求不同来做为考虑9 A, o6 P4 O! l( i- P+ ]
" w  R- B0 w/ |- h& m
1 ?7 F3 X* @/ _4 k' o3 @
PCB为黑色,其他扩展槽使用红或白色做搭配,这边如果将白色处改为黑色相信会更有质感
' O' a. T& }, a2 X/ d现今许多高阶MB产品也习惯用黑红做为配色,主要是黑色系会让不少消费者感觉较好1 V" b6 J2 W8 F+ t
; @& @- J3 G' q5 V* F

# n4 S3 d2 N) v( Q主板左下方
0 Q" \; o0 _4 x  `5 p2 X PCI-E 2.0 X16,支持2Way CrossFireX技术,带宽为X16+X4
: X' Y% ^7 T9 m2 X PCI-E X1
( D" b3 E9 j* G7 [; C2 X PCI6 W. o  }' J( c. p  w* e
Realtek RTL8111E网络芯片  q& F7 O/ Y" {
Realtek ALC892音效芯片,支持8声道HD Audio
* W6 {% _1 S6 n' {" H
6 z8 C! E& e  r9 Q" F. G) y7 m7 ~2 Y5 r9 T. g% O& ?
主板右下方' p$ w, `: ^7 V9 Z2 F
6 X 红色SATA,A75芯片提供,SATA3规格,支持 RAID 0, RAID 1及RAID 10
" Y# K) c. s& E蓝色为前置USB 3.0扩充插槽,简易Power、Reset按钮,内建Debug LED' A; W. C0 ~' `8 Q1 f
1 i) ~$ m3 j& E/ ]6 o) L

+ j, r1 E" M, O主板右上方6 b2 d% K1 h/ t
4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC),DDR3最高容量支持到32GB。6 `1 N+ ]4 x6 f: a: X8 B
DDR3 2000规格需CPU超外频才可以达成,旁边为24-PIN电源输入
8 d1 @+ C  ^/ l
: e  D5 `( W9 o# B# t, B
+ ]! G  Q% ~) k5 p  ?主板左上方/ K1 G/ {  H3 p1 j% s
TA75A+采用4+1相供电,支持AMD A8/A6 CPU与未来会推出的A4/E4系列
4 ~& A4 B* g5 u- ^/ g% _左上为8Pin电源输入,以往AM2+/AM3散热器也可以安装于FM1脚位; h- D: L4 @; h

8 x  V$ c# F6 W) t8 x1 c8 t
# C% j/ W/ P$ V" T6 Z2 d/ {- V- BIO/ j; z2 ?. V) [% e2 E
1 X PS2 键盘
  k/ b' q. U! X! C1 Z4 LVGA/DVI/HDMI
) R  ?% I0 o1 N; x- j/ B4 _4 X USB 2.0(黑色)$ g9 z% S0 b: g3 `, T! H
2 X USB 3.0(蓝色)% G! y- c4 O, b$ u0 {! p/ Z
1 X RJ-45网络孔: k# r$ n& b" ^4 X% G
2#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:09 | 只看该作者
芯片组散热片,底下为AMD A75芯片组1 g: |9 J, t4 K8 ]* u) K/ H) @8 ]
虽然体积不大,但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感
  f( }3 Q. X8 V3 k! _
, j$ Z3 r( j( l  Q- }, L1 [
' k6 q( k5 a* G' H! V" F3 f供电处散热片同样使用外观抢眼的配色,裁切设计使得散热面积也跟着变大8 C" Y: A: ?) B
$ a7 ?  V! G6 F0 H  f0 u

& o+ o  G: u' w" D% o* e# L5 n4 fBIOS主画面
3 i6 t/ d0 P% F  `' T( C
( ]5 Y3 i) ]* `& b/ ~8 O) ?
+ J6 z! m- _: i8 c" G% |: \0 aO.N.E调效页面
3 p% b2 Y1 I$ }1 g! p- j; W) Q6 zCPU Clock为超频重点之一,如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话,有机会上到140~155MHz。
" j) B4 y2 C) b& X5 ~3 J6 b8 pIGD Clock Control虽然为GPU频率,不过拉高频率后对于3D效能是没有帮助的
$ j  o4 P5 {9 S8 w  J) i0 m5 {5 ^9 b5 u# i. r4 w' T, e2 X

+ @- [: n& G/ [# l4 C( {建议先从Core FID着手,降低CPU倍频后再往上拉CPU外频,此时超频范围会较大
( U3 m' ^3 E) X! C/ e
+ E5 f( y! g) _" E. Y8 z! ~- }7 D( O' h4 x: ?* u
电压页面
3 ]7 k9 m' |& R4 J) V" YAPU-Core Over Voltage +0.050~1.450V( j$ M' R& E1 }/ e+ Z
APU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
7 B$ J( t( t2 eDDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V)
( i5 ^  @: Y4 U: w& Q& L) wAPU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V
) |9 q& |2 u6 n2 p) BFCH Over Voltage +0.010~0.450V
4 \# b0 \, J. ?+ |2 E, S  S0 @) H  c- l9 r0 m4 X

8 N) U  Q% W2 v1 U& M. o  \DRAM参数设定9 R# Z6 |, G- R$ a# s
对于Llano APU的3D效能来说,最快提升效能的方式就是拉高DDR3的频率
& z1 v5 H! n% h* K) c! Q2 j$ N4 p想要拉高CPU外频的话,建议先设定为DDR3 1066/1333,再来拉高CPU外频
! w( h9 j0 @# ]0 E% n# r& s9 }- B) C

4 o. z) g0 i/ g1 ~$ E/ p4 }7 `! TDDR3更进阶参数选项8 [" a0 n; B5 e" c5 a+ N

3 P  _3 B* O" R" S4 Z5 G* c: |2 ^
% K% C! y2 n8 M& d/ ePC Health Status. {* R; m* \7 Z& e) j( h, e
7 o$ r/ w+ x+ }9 x! g. q8 ]
0 B8 r. E. h% p, T  Y
A75超频内显GPU方式目前有两种,一种是CPU为默认值再将DDR3设定为1600或1866运作8 w4 }8 c+ d& y- o: w$ z
另一种是降低CPU倍频与DDR3频率,再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的
" c! z: @0 S, M% Z前者属于较简单也较为稳定的超频法,后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者5 S( f0 B& d6 W# p' T
以上BIOS设定属于后者的超频方式,也是个人花许多时间调出来的设定值,提供给网友做为参考。- p) j1 S  Y5 G9 g# C3 o7 f
. G: Q+ P0 p5 N( R
测试平台 ( E- ?) N/ i  `; G. ^# W
CPU: AMD A8-3850
( W9 {9 z. \7 y1 _# R4 h, Y! gMB: BIOSTAR TSERIES TA75A+
- T+ u. q  x& ]DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
* Y* ?8 j5 P- n* V; T- J2 QVGA: AMD Radeon HD6550D& ^2 o  C2 K1 q6 D: o. n( X' g
HD: WD3200BPVT 320GB; @& a; u' ~$ `- {9 ]. a
POWER: CORSAIR Builder Series CX430
9 I+ y5 N5 b6 qCooler: Thermaltake BigTyp 14Pro! k7 g! \. q; u& c& G' x7 k' N( Q6 _
OS: Windows7 Ultimate 64bit SP18 g: N5 S2 R* H) m
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3#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:47 | 只看该作者
效能测试
$ I- F- C. y, J1 D# F8 jCPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz
8 v' C/ Q& ?" `( |8 oDDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T: c& p  |7 z' m2 H- f4 t
# [0 N. {# S) a6 L6 o( V
Hyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s
8 S# f: i3 B1 S6 _) i7 f3 bCPUMARK 99 => 499
- @$ j% @( j  T- {# y. b0 g0 p1 A' D, A' K

$ ]3 l2 o; G, H: h/ CNuclearus Multi Core => 14018
' J! T. L. C; q  h0 l% s/ m% G9 QFritz Chess Benchmark => 17.77/8530
3 x9 e0 g% Z" u, M, d2 o; h7 c5 _, J/ h2 _8 m2 A# F9 X
! [; R9 X% C0 Y2 ?8 [; A+ F
CrystalMark 2004R3 => 199037
3 y* h. @/ C  R1 W/ p9 N: m
6 @# L( k5 p4 g/ {) `7 [* v
) w, y  M# _  D8 K4 pCINEBENCH R11.5
* |5 y' x1 g7 Y/ N9 y- ACPU => 4.11 pts% S! V; a$ H: h, |5 [2 F
CPU(Single Core) => 1.05 pts5 Q" R- {  |9 ?$ m" l$ T3 z

5 f: g# W& k( r3 b3 r+ v. i9 G9 P
PCMark Vantage => 74208 Z& v7 ^* ?7 f$ X- j

6 X! P* b# g4 @: K" M4 H6 d' l+ j
( J1 a6 l. M6 z1 {Windows体验指数 - CPU 7.4
- N  F$ s4 V0 Y; _. K! K( g% c4 g  T6 j/ F( e* I; ?
  o2 C" u  z& _: `. s3 a3 y
A8-3850并没有往上调整倍频的功能,加上外频范围不太高,还无法清楚AMD 32nm CPU超频极限到哪里。' _. C* v0 }( S2 {
待日后黑盒版CPU推出,对于CPU总频率的超频极限,应该会有更好的表现
+ o4 d, a) S6 |7 [% g8 U以上的测试软件,对于A8-3850 2.9GHz超频到3.45GHz后,有关于CPU的效能都有近两成左右的增加
" z7 H2 F) P6 p% y" b) Y  O) L2 y+ `( B( l9 g$ B, `/ i+ M
DDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列,型号为CMZ8GX3M2A1866C9R
& ^4 r) A9 R" ]外包装上清楚标示支持Intel/AMD两大平台,DDR3容量为2 X 4GB
' }8 c2 t4 k8 J
. l: a' l6 {7 Y; p
7 V$ w1 W4 Q" E+ _2 H. R+ z频率为DDR3 1866、参数为CL9 10-9-24 1.50V1 F' Y3 d/ z4 w3 J0 \; y
AMD FM1的DDR3默认电压为1.50V,DDR3频率在CPU预设的状况下,已经可以提高到1866# Z& N/ C4 I  x! q5 N6 ^
对于想使用高频率DDR3又不想花时间调效、拼体质的使用者来说,选择DDR3 1866的产品会比较方便。
. P) x& d% n8 Y: ]: d9 G- w外观也不同于以往常见Dominator设计,VENGEANCE使用新版的大型散热片,红色让外观更显霸气
. h: K) l) o7 _; O1 w  ]4 u
  J! B# F$ j; j% \8 H5 v+ J" E9 t% N7 a3 X) W8 J8 G, q6 q- p
DRAM带宽% }% a6 c# [" H2 ^; b
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
( O, r( D1 g! Z  _) VADIA64 Memory Read - 10555 MB/s
; y+ F! E7 K* E3 K$ J. m- ~Sandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s
) `. Q( M8 K2 I* V! F" yMaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s
- x2 Y) [! |6 ~9 u/ k5 Z, t# F8 |& C0 a
# @, C4 L  v* l6 D
DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T( T* e+ p6 x# B8 y* e4 `3 s
ADIA64 Memory Read - 9933 MB/s
; [  L$ t. e0 e7 KSandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s
$ P- A+ {/ a4 x8 Q1 h( e7 s$ i/ |  lMaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s
" ~% O3 I3 z# n* y5 N
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4#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:52 | 只看该作者
DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T) U& u. r$ A& i  O
ADIA64 Memory Read - 10971 MB/s1 i% y- @4 d# q$ K
Sandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s
4 Z/ `+ p) D5 m# nMaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s
- ~) \% {0 K; V- C+ U! {# Z8 @/ S. _" u: \3 r

( c: {! e; {" v- Q6 ?% _' Q  w- tFM1的新平台在CPU频率往上提升时,对于DDR3的带宽也有所提升
3 V; B2 ]' l- ^+ Z% M5 Z不过增加的效能大约只有500 MB/s左右而已,这也是AMD架构未来需加强的方面
# @6 S/ r% X1 G超频到DDR3 1947时就有接近11000 MB/s带宽的表现,以AMD平台来说算是很好的表现& I. G" X# b  q+ T& u
DDR3超频范围在FM1平台也有所提升,以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右1 h4 @2 g6 R; p" ~6 \

3 V! a( ?" v- T' `. @0 y温度表现(室温约32度)
" c0 |* m7 W, q8 ?6 `- Y0 o' C系统待机时 - 13~16
: n6 m8 [9 w9 p$ K- O
" h7 L0 L8 W. E0 ^
, A& {- l1 h- ~4 K& YCPU全速时 - 55, t2 E/ \7 i: M8 ?' O
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum5 ~/ U5 t( L, S, F

( D" [- \# O$ p8 G! A, G( G1 h% A  k, j. C0 M$ Y: V3 ~0 C
没有关闭AMD C&Q省电技术来做测试,待机时会让CPU频率降低不少,进而也让温度数据低上许多。
  e9 ?% G% o9 V; Z- i- uCPU全速状况下的温度表现还算不错,搭配高阶散热器最高达到55度左右
0 {) t" Z" v! b希望未来AMD全系列CPU可以尽快导入32nm制程,将更有助于增加市场竞争力. r- u7 g4 ]8 v( A: V( A

% n% h2 M* Q& y( x耗电量测试
7 l9 r) x9 P( M2 Z' l8 z4 y1 r0 k' d系统待机时 - 28W* Z; z2 E; e/ R# x6 d& ^# d6 W
1 \, H1 X2 ^+ R9 x
/ y! E8 e# u1 s$ H( b. g
CPU与GPU同时全速时 - 178W
0 B, p. J- q  O3 bOCCT中Power Supply测试/ ]# U- d+ ]4 {7 E
. T' S8 {3 |0 Z- T2 L* z
2 a% ]9 K; x6 a% H2 l* ^
待机时耗电量因为搭配省电功能而让人满意,不过全速时的耗电量还是不低
( g/ d1 d  |( P/ L全速178W的耗电量几乎都是靠CPU所贡献,身为32nm制程的CPU这样表现不是很好+ a& g2 H6 z$ S. V
与先前测试比较过,Intel同样为32nm CPU在全速耗电量方面比A8-3850低上数十W左右
5 q$ a  a& ~( }5 o1 g功耗表现是AMD未来需要再改进的一环,等了好久才导入32nm制程,却不能有效降低功耗
  Z* e* C. T! r0 `: A" T( X
0 P+ k+ p+ c1 R+ w" G3 ^3D测试
  V  o0 j. P8 ~( i( h( X( \1 f- P内显AMD Radeon HD6550D% H, q2 P9 p  @0 h1 }3 {: r
3DMark Vantage => P5216! l" @/ w7 ?9 m
: `$ m4 a7 \" v+ T  R4 v
0 o3 ^) G; o. L2 g& a
StreetFighter IV Benchmark) u5 y8 e& ~8 z! c
1280 X 720 => 109.58 FPS
+ n) ~& w* ?: m$ y$ @& K0 [
/ d# ~8 m3 @9 w0 d  B& ?% S$ j2 \; b5 H
Unigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS
/ y" g/ s% w6 P+ J: l' K/ u  F# s- N6 \. u7 n: V4 W/ `) N+ ?8 n' K
$ Z: P: T, |7 C! D5 e& X: v
上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做测试,3DMark Vantage大约是P45002 m  w0 p- M2 m# e! Y' V- ]
这样的分数已经与nVIDIA GT430同级,还小胜过自家Radeon HD5570约10%左右
/ I; k* S: d0 v$ P" L  \# d) l$ a) N3 j此回再搭配超频CPU的动作,使得整体3D效能再提升10~20%左右
9 h/ _. u2 R' M  H% z网络上Llano APU相关数据来看,最高可以达到3DMark Vantage近P7000的分数,相当惊人的3D内显效能。
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5#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:59 | 只看该作者
影片播放测试
  \# Z" ^3 e! Y# F5 c使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动,以下影片为该出版公司版权所有/ z( ?: Q( ?0 k) I) t7 v
PowerDVD 10软件
: S. G' i- u& C% O$ u# e开头选单& [7 T$ H0 ~. c% l. z4 U% I5 y# A) W
此时CPU使用率都非常低,大约落在1~6%左右
" {% q' |# T! B6 I1 Y( j
' m; d( \! `# _: u. u3 V/ [2 \( S: t$ M
' n; B% t" M1 t! ~- l+ H. Z影片过程0 v% m2 t8 @! }
CPU使用率 2~10%$ g- n, }: [6 f4 E$ P: w0 H
4 T: ~) z4 K# I" @8 Y- Z% I
1 j+ `6 T9 a# m7 Y
A8-3850内显为Radeon HD6550D,对于播放1080P影片显得十分轻松
  ~+ H3 f/ h! h8 \' {基本上新一代Intel Sandy Bridge与AMD Llano APU搭载新世代的内显效能
# v) z% \' z* O; m& c" A除了3D效能增加好几倍以外,在播放高画质影片时的CPU使用率也比旧平台低上许多
" V6 [5 c$ C4 ~3 b5 }+ S. r: L以后选择内显平台再也不用担心播放影片会不会有太吃力导致Lag的状况) L2 P0 X; ?4 w) Q* u8 X

7 T+ ?) @# l1 Z$ ]) L( N# G- }+ MBIOSTAR TSERIES TA75A+
* u4 D( p" B$ y0 O! Z优点0 e6 p% K8 n8 O2 t% `
1.外包装与用料都在水平之上,价位方面在市场上也属于较为平价的水平
1 O2 Q& r0 {0 J5 d  g9 l; V7 Z  j2.内显有三种输出接口,A8-3850内显3D效能已经追上入门VGA$ ^' @) ^9 x& `1 r) s
3.全日系固态电容,内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号" H6 R; B1 Z6 v1 M* t* \
4.BIOS已经进化到UEFI接口,选项丰富,电压范围高,超频能力也很优秀$ ]$ ?/ e9 x% C- M4 a
5.提供各两根PCI-E X1/PCI,此外也有原生SATA3与USB 3.0技术( [- ^; O- Y) W. h8 ~8 U

, [5 S, j# C* u2 l0 V3 i5 s# ]  C0 Z缺点/ Y* j9 N& e0 z  ]7 ~  {
1.BIOSTAR在台湾没有销售通路+ g5 t) {4 b0 Z* m
2.DDR3兼容性可以再加强1 P; g) T; Q8 j4 ~. Q- j, [  @0 X

, G' x* o* S/ Y8 q6 L2 ~$ B2 l( ~: I效能比 ★★★★★★★★☆☆
& J; @" A6 A# }; R/ P用料比 ★★★★★★★★☆☆0 \: M1 o" b9 Z& u9 p9 ]& u# v
规格比 ★★★★★★★★★☆9 t) P3 R8 ?# ~2 o9 U
外观比 ★★★★★★★★☆☆# U  t( F3 Z  d. @( F
性价比 ★★★★★★★★★☆$ t" Q9 ]2 |% s/ M( w. b3 q
: t. _" O# [+ ~$ g

# B; p# z5 m( S& u* P% D# G" r
9 ~8 B7 H6 B  D2 f5 u6 sBISOTAR此款TA75A+在美国市场的价位大约落在99美金左右,折合台币约2875元( l  X( m7 k: d2 x6 K
BIOS已经有UEFI接口、优秀的超频能力、除错灯号等设计,搭配上A75芯片组原本有的新世代规格
9 p6 j% t/ m9 q5 k在众多品牌的A75 MB中拥有很不错的竞争力,当然市场能见度是BIOSTAR还需要再加油的地方
8 H  U! ^. W6 x, h
* o, U3 O+ V9 A4 z+ u此外对于CPU超频方面,在此小弟必须提醒,由于A75芯片组拉高CPU 100MHz外频时,SATA的频率也同步提高。; E! }8 d0 Z) p  n
超CPU外频的长时间使用下,对于拉高频率运作的HDD/SSD健康状况可能会有疑虑
& d/ A# l* W9 }& j' D/ g) k比较安全的增加内显效能方式,应该是拉高DDR3频率,再依自己DDR3体质调整到1600或1866试稳定度。
. Y# E+ J. H8 h9 \' R6 M  `' r; k/ R6 c  m  g% @% w
A75 MB搭配A8-3850/A6-3650属于中阶市场的All in one平台,对于追求较高规格的用户吸引力较高
: E, y& v' L4 r4 N% @+ b将推出的A55芯片组的差异主要是缺少USB 3.0与SATA3规格,但价位上会更低,对于入门级会是更超值的搭配  x* k$ c! k8 Q) W$ S$ f" R5 g: o
尤其是选择刚上市的A6-3500或未来更低阶A4/E4 CPU来搭配的话,花费的金钱可以压到更低
6 c8 {5 Y, T" [, |' A未来新一代的APU平台大量普及后,将会更为平价与超值,对于有需要购入文书机或入门机种的消费者来说是一件好消息 :)
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6#
发表于 2011-9-9 20:28 | 只看该作者
非常不错的文章。
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7#
发表于 2011-9-9 23:51 | 只看该作者
风大的评测一如既往的优秀,搞得我都想要搞一套来做HTPC玩玩,不知道对次世代音频输出的支持怎么样!
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