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Ivy Bridge-Y要Fanless了

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1#
发表于 2012-12-22 11:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 the_god_of_pig 于 2012-12-22 11:29 编辑

http://www.enet.com.cn/article/2012/1213/A20121213207851.shtml

7W SDP实现! Intel Y系列超低功耗CPU      
         Intel将在明年初的2013年国际消费电子展(International CES)上,揭示新的移动处理器。新品在Intel内部称为 「Y系列处理器」,在当前Ivy Bridge的U系列处理器的17W基础上,达到更低功耗,实现了13W的TDP(热设计功耗)。另外,还将导入称为SDP(Scenario Design Power,场景设计功耗)的新指标。新系列CPU在低至7W功耗的基础上,还将实现笔记本/平板电脑的无风扇化。这个在过去只有在牺牲性能的Atom平台才可以做到。

  当前Intel的第三代Core i处理器编号上,末尾M表示TDP 35/45/55W的产品,U表示TDP 17W的产品。预计于2013年投入市场的Haswell处理器将增加H、Y两个系列,总共达到H、M、U、Y共四个系列。

通过利用cTDP的下限方向,实现10W系统设计的Y系列处理器

  Intel准备于明年第一季度正式发布的Y系列处理器。Y系列处理器是数字型号末尾添加-Y的型号总称,具体请看下表。



        Y系列处理器是在22nm工艺规画下制造的,基于Ivy Bridge核心的产品。与以往不同的是,时钟频率从U系列(Core i7-xxxxU等U结尾的型号)的热设计功耗(PC在制造时用于设计外壳/散热的参考功率数值,即TDP)的17W,下降到13W。

  一部分Ivy Bridge产品可以使用cTDP。所谓cTDP,就是通过设置CPU上登录的信息,可以根据OEM制造商的意图,选择可以设定高于TDP或是低于TPD的散热设计。通过这项开放设定,比如说向高的方向设定,则CPU就可以运行在比通常高的频率,低的话则是通过降低性能来抑制发热。

  Y系列处理器是可以使用「cTDP向下 (cTDP Down)」这个设定 (Pentium系列不支持cTDP,从最初开始就固定在10W)。通过使用cTDP,可以工作在比13W更低的10W TDP上,因而可以设计出更薄的笔记本电脑。

Y系列处理器中导入的称为SDP的新指标

  据OEM制造商的信息,Intel在这个Y系列上,将导入新的热设计指标。就是我们前面提到的SDP,场景设计功耗(Scenario Design Power)。

  这个说起来非常麻烦,虽然同样是热设计,但TDP与SDP互相指的是完全不同的事。所谓TDP是运行中可能达到的最坏情况,即表示CPU一直处在满负荷工作状态下所消耗的电力。OEM制造商必须按照TDP指数,按照CPU一直满负荷耗时的发热量来设计整个系统。

  相对TDP而言,SDP是从Scenario Design Power一词而来,通过运行特定的脚本来得到的一个发热量。比如说在平板电脑上CPU基本不会满负荷运行,令CPU满负荷运行的需求也不多。在SDP中,CPU的运行保障温度(Tj max)从一开始就比TDP要低,再通过控制CPU的频率以抑制峰值消耗电力,达到OEM制造商进一步消减散热设计。

  比较特别的是,Y系列中,TDP与SDP这两个指标一同存在。也就是说OEM制造商也可以以13W TDP这样的满负荷指标来设计散热系统,也可以以cTDP下限的10W作一个折中的设计,同时也可以以SDP的7W,做到覆盖过去Atom平台所覆盖的范围。

  Intel将在Haswell及以后的製品上使用SDP。另外,今后这个SDP还有继续降低的计画,推测Broadwell将实现 5W以下。

超极本、平板电脑皆可Core i

  这样一来,通过利用Y系列CPU,OEM制造商可以将电脑制作出新的形状。很容易一下子想到通过利用SDP设计平板电脑吧。不过虽然SDP可以达到7W,但现在的Ivy Bridge平台上还必须要将芯片组(PCH)部分的热量计算一同计算起来。虽然无法现在立即就生产出ARM平台或Clover Trail平台等同的平板产品,但也可以比现在的Ivy Bridge平台产品更薄、更轻,生产出可以更长时间运行的Ivy Bridge平板产品。

  同样,翻盖形状的超极本(原文为Clamshell,其实就是指通常笔记本的形状,相对于前文的平板而言)也可以做到更轻、更薄。使用7W的SDP,比如现行搭载Atom的VAIO X这样的超薄机型,也不是不可以采用Ivy Bridge平台设计的。

  此外根据OEM制造商能力,比如现在基于17W Ivy Bridge,实现875g轻量的NEC LaVie Z这样的机型,可能实现更薄、更加轻量化。

从SV、LV、ULV到MUY,然后是HMUY,最终HUY的3系列

  对于Intel来说,Ivy Bridge核心的Y系列不是重要使命。Ultrabook市场部部长Karen Regis对于今年9月的IDF表示:「10W的Ivy Bridge是为OEM制造商的需求而设定的」。不管怎么说,10W的IVB已经很接近Haswell的测试平台了。也就是说Y系列真正的使命,是在准备于2013年后半年释出的Haswell与其后继的Broadwell上。

  这样一来,Intel在市场计画上也要开始加以变更了。从现在称作标准电压版(SV版、35/45/55W)、超低电压版(ULV版、17W)的第3代Core i系列处理器,改为M系列、U系列这样的称呼,在处理器数字型号末尾添加上M、U的字母。还有加上本次10W的Y,形成M、U、Y三大系列。然后根据OEM制造商的信息,Haswell时代里,M将分离为M与H。M与H的不同之处仅在于封装上,M为PGA、H为BGA。



想起之前的消息,Intel将于Broadwell开始逐渐废弃PGA封装,因此2014年中将不存在M系列,成为H、U、Y,最终依然回到三个系列。即使是较难理解的TDP上的参数,通过型号中加入一个字母,Intel的目的也是让零售商向用户说明时比较容易吧。

原文:http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/20121212_578240.html
作者:笠原一輝
2#
 楼主| 发表于 2012-12-22 11:30 | 只看该作者
手机上赢不了Atom,平板上被Ivb屠杀,ARM粉不乐观啊
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3#
发表于 2012-12-22 12:21 来自手机 | 只看该作者
arm党何在?
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4#
发表于 2012-12-22 12:55 来自手机 | 只看该作者
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5#
发表于 2012-12-22 13:03 来自手机 | 只看该作者
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6#
 楼主| 发表于 2012-12-22 13:23 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2012-12-22 12:55
你的阅读理解如果过关的话,intel玩这些眼花缭乱的概念,说白了就是如下:

1)22nm 3d工艺让Y系列的 ...

你是文盲吗?

TDP,SDP全是给OEM设计散热构造时使用的指标,不是给你YY用的功耗指标

SDP=7w意味着在SDP指定的工作模式下平板的散热器只需具备7W的散热能力就可以保证温度保持在安全范围内,所以Fanless了

IvB-Y的cTDP-down是10w略高于完全关闭睿频的工作状态,完全关闭睿频下的LPM散热标准按照之前的消息是9.5W,此时为CPU频率1.5Ghz并满载且GPU满载下需要的最大散热能力

SDP指标7W比9.5W也低不了多少,此时如果GPU CPU同时满载肯定要降频的,如果GPU空载CPU满载我看根本连降频都用不着

反正从结果上看,就是IvB-Y设备 Fanless,然后性能上ARM全系剿灭达成
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7#
 楼主| 发表于 2012-12-22 13:28 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2012-12-22 13:03
god of pig说了四核A15满载6w,那么好,通过上述伎俩我可以成功把功耗降低为3w,放在手机上没有问题呀。敢问 ...



9.5w是ivb-Y 1.5Ghz下GPU,CPU同时满载的功耗,对于7W指标,如果GPU空载CPU可以直接跑在1.5G上,屠杀你那4核A15 100%吧,如果GPU同时满载那就降降频,按CPU GPU同时降频四分之一算也一样把A15玩到死

而你那A15烂货GPUCPU同时满载时会不会爆炸降频还很难说,如果降频了就会死得更惨
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8#
 楼主| 发表于 2012-12-22 13:36 | 只看该作者
某人先别狗急跳墙,这次只是前戏,先有没有SoC的ivb-Y和性能与双核A15相当的z2580出来撑撑门面,然后才是正餐Haswell SoC和Silvermont

当然了,看这样子手机上ARM磨了半天的小刀 A15只能和z2580打个平手,平板上又直接被Fanless IvB把希望给全灭了,某人急得不行也是理所当然的

不过,这只是前戏嘛,先别急,呵呵
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9#
发表于 2012-12-22 13:39 | 只看该作者
the_god_of_pig 发表于 2012-12-22 13:36
某人先别狗急跳墙,这次只是前戏,先有没有SoC的ivb-Y和性能与双核A15相当的z2580出来撑撑门面,然后才是正 ...

没有风扇,只要是intel的产品,热量散发的比热量堆积的慢。发热都低不了
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10#
发表于 2012-12-22 15:54 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2012-12-22 12:55
你的阅读理解如果过关的话,intel玩这些眼花缭乱的概念,说白了就是如下:

1)22nm 3d工艺让Y系列的 ...

”聪明的读者们“
知心大姐姐呀!小朋友们,千万不要上当呀!

“A15四核@2Ghz满载TDP=3w”
哈哈,ARM没敢放出过满载时的功耗,这货直接就来了个3w!还4核的,在哪里?当然啦,一定是hkmg工艺的!ARM这么天顶星先进的东西,怎么还要更新的工艺呀!满载TDP 3w,你当这里的都是小孩吗?知心大姐姐
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11#
发表于 2012-12-23 20:53 | 只看该作者
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发表于 2013-5-25 15:36 | 只看该作者
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13#
 楼主| 发表于 2013-5-25 19:59 | 只看该作者
本帖最后由 the_god_of_pig 于 2013-5-25 19:59 编辑
Tempestglen 发表于 2013-5-25 15:36
ARM好怕怕呀,ivy-Y居然fanless了,居然上了pad上面屠灭arm了啊。大家快来看!

全球首发 英特尔Y系列处理 ...

哪有您厉害的fanless A15牛啊,我们都被吓傻了,哈哈哈




竟然有风扇!NVIDIA SHIELD Tegra4安卓掌机试玩
http://news.mydrivers.com/1/264/264128.htm
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14#
发表于 2013-5-27 01:27 | 只看该作者
可惜MODT现在没人做了
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15#
发表于 2013-10-9 08:13 | 只看该作者
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16#
发表于 2013-10-9 08:13 | 只看该作者
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发表于 2013-10-9 08:14 | 只看该作者
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发表于 2013-10-9 08:16 | 只看该作者
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19#
发表于 2013-10-9 12:05 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2013-10-9 08:13
当初你很得意是吧?arm党在此。你的haswell Y 10寸平板何在?

除了水果,那些平板能用?就水果那平板能干嘛?T神都来自掘坟墓,看来形势危急啊
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20#
发表于 2013-10-9 13:38 | 只看该作者
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