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本帖最后由 the_god_of_pig 于 2012-12-22 11:29 编辑
http://www.enet.com.cn/article/2012/1213/A20121213207851.shtml
7W SDP实现! Intel Y系列超低功耗CPU
Intel将在明年初的2013年国际消费电子展(International CES)上,揭示新的移动处理器。新品在Intel内部称为 「Y系列处理器」,在当前Ivy Bridge的U系列处理器的17W基础上,达到更低功耗,实现了13W的TDP(热设计功耗)。另外,还将导入称为SDP(Scenario Design Power,场景设计功耗)的新指标。新系列CPU在低至7W功耗的基础上,还将实现笔记本/平板电脑的无风扇化。这个在过去只有在牺牲性能的Atom平台才可以做到。
当前Intel的第三代Core i处理器编号上,末尾M表示TDP 35/45/55W的产品,U表示TDP 17W的产品。预计于2013年投入市场的Haswell处理器将增加H、Y两个系列,总共达到H、M、U、Y共四个系列。
通过利用cTDP的下限方向,实现10W系统设计的Y系列处理器
Intel准备于明年第一季度正式发布的Y系列处理器。Y系列处理器是数字型号末尾添加-Y的型号总称,具体请看下表。
Y系列处理器是在22nm工艺规画下制造的,基于Ivy Bridge核心的产品。与以往不同的是,时钟频率从U系列(Core i7-xxxxU等U结尾的型号)的热设计功耗(PC在制造时用于设计外壳/散热的参考功率数值,即TDP)的17W,下降到13W。
一部分Ivy Bridge产品可以使用cTDP。所谓cTDP,就是通过设置CPU上登录的信息,可以根据OEM制造商的意图,选择可以设定高于TDP或是低于TPD的散热设计。通过这项开放设定,比如说向高的方向设定,则CPU就可以运行在比通常高的频率,低的话则是通过降低性能来抑制发热。
Y系列处理器是可以使用「cTDP向下 (cTDP Down)」这个设定 (Pentium系列不支持cTDP,从最初开始就固定在10W)。通过使用cTDP,可以工作在比13W更低的10W TDP上,因而可以设计出更薄的笔记本电脑。
Y系列处理器中导入的称为SDP的新指标
据OEM制造商的信息,Intel在这个Y系列上,将导入新的热设计指标。就是我们前面提到的SDP,场景设计功耗(Scenario Design Power)。
这个说起来非常麻烦,虽然同样是热设计,但TDP与SDP互相指的是完全不同的事。所谓TDP是运行中可能达到的最坏情况,即表示CPU一直处在满负荷工作状态下所消耗的电力。OEM制造商必须按照TDP指数,按照CPU一直满负荷耗时的发热量来设计整个系统。
相对TDP而言,SDP是从Scenario Design Power一词而来,通过运行特定的脚本来得到的一个发热量。比如说在平板电脑上CPU基本不会满负荷运行,令CPU满负荷运行的需求也不多。在SDP中,CPU的运行保障温度(Tj max)从一开始就比TDP要低,再通过控制CPU的频率以抑制峰值消耗电力,达到OEM制造商进一步消减散热设计。
比较特别的是,Y系列中,TDP与SDP这两个指标一同存在。也就是说OEM制造商也可以以13W TDP这样的满负荷指标来设计散热系统,也可以以cTDP下限的10W作一个折中的设计,同时也可以以SDP的7W,做到覆盖过去Atom平台所覆盖的范围。
Intel将在Haswell及以后的製品上使用SDP。另外,今后这个SDP还有继续降低的计画,推测Broadwell将实现 5W以下。
超极本、平板电脑皆可Core i
这样一来,通过利用Y系列CPU,OEM制造商可以将电脑制作出新的形状。很容易一下子想到通过利用SDP设计平板电脑吧。不过虽然SDP可以达到7W,但现在的Ivy Bridge平台上还必须要将芯片组(PCH)部分的热量计算一同计算起来。虽然无法现在立即就生产出ARM平台或Clover Trail平台等同的平板产品,但也可以比现在的Ivy Bridge平台产品更薄、更轻,生产出可以更长时间运行的Ivy Bridge平板产品。
同样,翻盖形状的超极本(原文为Clamshell,其实就是指通常笔记本的形状,相对于前文的平板而言)也可以做到更轻、更薄。使用7W的SDP,比如现行搭载Atom的VAIO X这样的超薄机型,也不是不可以采用Ivy Bridge平台设计的。
此外根据OEM制造商能力,比如现在基于17W Ivy Bridge,实现875g轻量的NEC LaVie Z这样的机型,可能实现更薄、更加轻量化。
从SV、LV、ULV到MUY,然后是HMUY,最终HUY的3系列
对于Intel来说,Ivy Bridge核心的Y系列不是重要使命。Ultrabook市场部部长Karen Regis对于今年9月的IDF表示:「10W的Ivy Bridge是为OEM制造商的需求而设定的」。不管怎么说,10W的IVB已经很接近Haswell的测试平台了。也就是说Y系列真正的使命,是在准备于2013年后半年释出的Haswell与其后继的Broadwell上。
这样一来,Intel在市场计画上也要开始加以变更了。从现在称作标准电压版(SV版、35/45/55W)、超低电压版(ULV版、17W)的第3代Core i系列处理器,改为M系列、U系列这样的称呼,在处理器数字型号末尾添加上M、U的字母。还有加上本次10W的Y,形成M、U、Y三大系列。然后根据OEM制造商的信息,Haswell时代里,M将分离为M与H。M与H的不同之处仅在于封装上,M为PGA、H为BGA。
想起之前的消息,Intel将于Broadwell开始逐渐废弃PGA封装,因此2014年中将不存在M系列,成为H、U、Y,最终依然回到三个系列。即使是较难理解的TDP上的参数,通过型号中加入一个字母,Intel的目的也是让零售商向用户说明时比较容易吧。
原文:http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/20121212_578240.html
作者:笠原一輝
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