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原帖由 chairmanai 于 2006-8-10 12:04 发表 2 u' b& x3 ?. u' O: {6 E+ x. t( H4670和4620一样,都是第一代的LIVE!是0.35制造工艺的,发热比较大.而后面出来的4760则是0.25工艺制造的
原帖由 DGQ 于 2006-8-10 12:45 PM 发表 M* A% t- S. H2 o, x9 n 4 T! s" l( P3 e a/ t2 ]8 {2 t" N) u ]; r6 Y/ s8 k" ^1 f9 [7 k; f' z t: s3 [ 4670的厚芯片 我见到过好几种不通的芯片,最常见的就是EDF # * Z$ M' L p8 F7 _1 \: u# x: ^! L1 o6 l9 V0 z5 ]) v4 ]! ? CT4760也有EDF, 薄的也有SEF?4 v. M# g( @* n% Y 4 v: d) E- B4 C9 F( y4 o8 W这些芯片效果有区别吗/ 发热大小就不考虑了。
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