没有High-K和Metal-Gate，AMD怎么解决45nm漏电问题？

itany

Phenom仍需改良 R700、45nm进展顺利

驱动之家[原创] 作者：上方文Q 编辑：上方文Q　2008-01-11 14:36:39 730 人阅读 [投递]

法国网站erenumerique.fr在CES 2008上与AMD员工进行了一番交谈，打听到了不少内幕消息，涉及Phenom B3处理器、R700显卡、45nm工艺等。 首先，我们已经知道AMD准备推出B3步进的Phenom 9550/9650处理器，以消除目前版本中存在的TLB错误。AMD现在的确已经造出了B3步进芯片，但还只是早期样品，TLB错误依然存在，因此AMD不得不继续制造新的芯片，新Phenom的发布时间也已暂时推迟到5月份。 相比之下R700的情况还算不错，至少AMD是这么说的。在AMD图形部门展示的路线图上，R700依然列在2009年的Leo Refresh平台上，但AMD拒绝确认R700的具体发布时间，因此我们不知道是否能在今年下半年看到它。 芯片组方面，700系列的寿命将延长到2009年，具体时间则取决于CPU、GPU二合一处理器Fusion的发布进程。 最后，AMD表示其45nm工艺处理器仍定在今年下半年推出。虽然AMD不会像Intel那样使用High-K电介质和金属栅极等新技术，但据称45nm工艺初期进展良好，结果令人振奋。

frankincense

有IBM就有YY
不管IBM会不会帮AMD

Jason21

IBM的45nm都搞不掂，都在展望32nm了。

ATi的世代忠仆

那点热量对于我家专用散热器而言,屁都不是:whistling:








[ 本帖最后由 ATi的世代忠仆 于 2008-1-11 16:45 编辑 ]

arashi

至少AMD是这么说的

:funk:

itany

原帖由 ATi的世代忠仆 于 2008-1-11 16:38 发表
那点热量对于我家专用散热器而言,屁都不是:whistling:

...

这个散热器…… 真是太有才了

[MB] l1

原帖由 ATi的世代忠仆 于 2008-1-11 16:38 发表
那点热量对于我家专用散热器而言,屁都不是:whistling:

净重7七49斤16两零5安士？

93blue

这散热器。。。  哈哈   无语。。。:funk: :wacko:

smaller

估计就是拿纸做的也把主板压半死！！:crying: