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标题: 没有High-K和Metal-Gate，AMD怎么解决45nm漏电问题？ [打印本页]

作者: itany 时间: 2008-1-11 15:41
标题: 没有High-K和Metal-Gate，AMD怎么解决45nm漏电问题？

Phenom仍需改良 R700、45nm进展顺利

驱动之家[原创] 作者：上方文Q 编辑：上方文Q　2008-01-11 14:36:39 730 人阅读 [投递]

法国网站erenumerique.fr在CES 2008上与AMD员工进行了一番交谈，打听到了不少内幕消息，涉及Phenom B3处理器、R700显卡、45nm工艺等。
首先，我们已经知道AMD准备推出B3步进的Phenom 9550/9650处理器，以消除目前版本中存在的TLB错误。AMD现在的确已经造出了B3步进芯片，但还只是早期样品，TLB错误依然存在，因此AMD不得不继续制造新的芯片，新Phenom的发布时间也已暂时推迟到5月份。
相比之下R700的情况还算不错，至少AMD是这么说的。在AMD图形部门展示的路线图上，R700依然列在2009年的Leo Refresh平台上，但AMD拒绝确认R700的具体发布时间，因此我们不知道是否能在今年下半年看到它。
芯片组方面，700系列的寿命将延长到2009年，具体时间则取决于CPU、GPU二合一处理器Fusion的发布进程。
最后，AMD表示其45nm工艺处理器仍定在今年下半年推出。虽然AMD不会像Intel那样使用High-K电介质和金属栅极等新技术，但据称45nm工艺初期进展良好，结果令人振奋。

作者: frankincense 时间: 2008-1-11 15:59
有IBM就有YY
不管IBM会不会帮AMD

作者: Jason21 时间: 2008-1-11 16:07
IBM的45nm都搞不掂，都在展望32nm了。

作者: ATi的世代忠仆 时间: 2008-1-11 16:38
那点热量对于我家专用散热器而言,屁都不是:whistling: