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Intel在2008所要推出的晶片组,最主要应该就是高阶X48与未来中阶P45系列
4 a" G X b$ w各大主机板厂都在这两个月推出多款X48主机板来更新自家高阶产品线
4 D/ ]- c' H, G# b相信P45主机板在未来几个月内也将陆续上市让消费者看到6 n( D; U0 R7 R! X" y, V
, w3 O! \) v, o) ~X48是X38的延续,体质方面会较好一些) u4 e5 g5 u( f0 `
与P35主要的不同在于X48正式支援400Mhz处理器.PCIE 2.0.CorssFire X16+X16等等
4 i( M" g3 t$ l1 f# M& o未来P45的推出,目前所知是正式支援400Mhz处理器外,其他方面与P35也几乎相同
/ W; S: p' Y, C; E) iX48/P45各为X38/P35的小改款产品,当然规格或支援度方面会好一点:)
+ c6 N8 E4 J0 v* v" \! t8 B
1 v9 ?* H$ |$ o4 c9 S$ G! S* m/ HDFI推出的X48主机板产品1 m- g4 Z- A2 ]# C0 F7 l
自家各产品线DK/LT各推出一款,UT最高阶产品则有DDR2/DDR3的版本各一款: E3 W0 J: l; C) v: R, m2 v
此次测试的对象是DFI LANParty UT X48-T2R,DDR2的版本" W {) J* {6 s$ m. A
以现在DDR2的效能与低价位对消费者而言是超值的记忆体选择1 Q) `+ T5 c6 k. {( s% e
0 q% M! F( c0 z& j: W' H( r% H
0 m6 Z3 w# @- F# P: _产品外包装,UT高阶产品外盒相当大' T# K4 q1 }, o% S$ q
![]() / j" x8 F) n; v2 ^% x
; {4 X% P& l: d$ e7 v/ T
内附的配件& }$ w9 R- W- x! @2 t$ z
说明书.驱动光碟.软碟片.相关线材.IO档板.CorssFire桥接器与散热膏3 |; Y% s. ]' ~- j# ] Y
![]() & P' v% z, k% L# ~& A0 `% d4 h
: H3 n8 w" s$ g6 Z' }
音效模组
; ^. b3 Z8 X1 }4 U' f, gBernstein audio音效卡,Full-Rate Lossless Content Protection的Codec,7.1+2声道
$ T8 Q' @ m2 L# B, ` X6 R$ Q![]()
+ G1 d) M3 V$ D2 B: D
9 Z5 N% b$ j" a" {此款UT X48搭配额外散热模组 w1 X0 [, m( |. x# B
FLAME-FREEZER,可放置在Case外部增加主机板散热范围
( E; {1 b, O+ U. K![]()
w4 S$ z% A6 u( h7 c# ]. p6 `" w: B! [8 C% T' J/ o6 R
DFI LANParty UT X48-T2R本体3 [4 z. t5 u5 a7 b& {" k
此次搭配知名散热大厂Thermalright设计之散热模组,看起来相当炫+ q/ e% X- o( w- C3 {. z: j# f
![]() $ k; O4 E5 ~& W; Q: \( ?2 K& a
# b& a" H" m6 S![]() - F$ U/ ?; H5 U$ m% B- s& h
4 T2 x5 P. Y; K+ x0 l
主机板左下, ?6 k- U; [, P. A
3X PCI-EX16(支援CorssFire X16+X16,剩下PCI-E可加装physics物理加速卡)
: x& M" Z5 E5 v. W; A1X PCI-EX1, H- v. X* t' h+ q9 {) x
3X PCI
8 |* u$ Z# P2 b) Y0 q$ bVIA晶片上方为音效模组之连接Port
d! Q d e6 T5 i& F `2 }2 J9 ?右下方为除错灯与Power/Resrt功能钮2 `! h* v' K% n7 g
![]() / r/ v3 r9 a' B; d" O
( y: W9 d& ]8 v7 k
主机板右下
! s. P: b( J' L& i6 s a5 j9 ~1X Floppy
/ J& U$ J" q) X. B: |) W% i6 D8X SATAII(ICH9R+JMB363)
" e; K8 C' d$ q" z c1 x- r3 hICH9R支援RAID 0,RAID 1,RAID 0+1,RAID 53 }8 y6 Z! [0 ?0 _# ~
JMB363支援RAID 0,RAID 1$ M2 }; T" W8 d# g% s
南桥散热器上写着Thermalright证明其血统- Y1 s8 x7 D, } L8 N# J# c5 \
![]()
# t7 {9 l8 b8 O9 u! f) q& m$ |0 |, u6 p
主机板右上 R+ T+ e" I( L4 J. r& g
1X IDE" i/ N" M* C- m- i, x
4X DIMM DDRII 支援667/800/1066# Y0 E" |5 k9 W3 d
![]() / q& `6 i" Z0 V+ }) Q& b: h
6 f2 c0 t) e5 L7 W8 N1 Z主机板左上
6 w' Q, d+ E, r0 _: c1 m( K8 gLanParty UT系列使用八相数位PWM供电,为产品最大特点
, f+ L7 d- R- I8 v; y# `目前三大厂也在强调节能省电的技术与议题,DFI使用数位供电在耗电量使用率上也有不错的表现
* Z2 q5 ]) n6 G7 j![]() 4 K. K% e& n4 c7 X' i( T7 B
" Y; \) e1 D2 q+ X+ J( c# d* }) R
IO部份
3 T/ ]" g2 P6 j8 X6X USB 2.01 o& o: }$ H3 p) M) T
1X 13944 i0 p; Q: v9 f5 a0 \5 ?$ h
2X Gigabit LAN(支援Teaming功能)/ Y @! g, }6 a( @
此处也为FLAME-FREEZER安装的位置
( t6 o3 w6 q. t+ _& U. h7 T6 J![]()
9 n! X2 _! M, V( f5 O4 B
( W0 s- w& m/ g2 C3 s1 j$ p0 HDFI UT X48所采用的散热模组-Thermalright设计制造9 s; p) q' ]' z& N/ @) m m1 V3 R
![]()
# v1 i+ k' l) K. X3 m( d" |
# X z; y+ C, X北桥部份
_9 |( K" f; U可以自行把上盖拆除,加装HR-05等更大面积的散热器
) Z6 S$ {& O+ v4 l4 H9 A/ p![]() ! c6 T4 @" G: ~4 x4 a
. v+ z+ I2 |6 S4 u南桥部份1 `* A8 x0 J7 R: ?. @! U& Q. H" w
主机板部分挂着DFI,散热模组部份挂着Thermalright,有为自己品牌强处着墨的功效' J y/ O: t7 q
![]()
( x+ ~/ K& R; X, J
5 j0 H' s0 o& V5 K数位供电部份) P1 d# F) w2 x$ m4 p" u( G5 z4 l
![]() l% L5 g: M& h- X5 b
8 |! j1 U$ R& {! M* v9 `安装FLAME-FREEZER示意图
" g0 S4 }( o: v可延伸至Case外部,增加整体散热面积' z' I$ [, g9 L( ~" b2 I
![]() " Z- M' X% [$ g- M( N' U9 r7 v* K
M4 T2 @! P& {+ ~; r0 q![]() 8 }5 y5 o1 F9 m5 h: }( ~% E4 s7 L/ _
& A' W7 e6 _1 C
北桥散热片也可以拆下改装其他更大面积的散热器
( L/ I+ `: R; x% @$ U5 O![]() : z, A S6 o5 f# b% `$ |6 F' g$ c
% ]' f U W7 t* h6 h |
3 P9 ~6 R# E, y+ |7 d$ o开机画面5 @% `& Y6 t4 u: E# l3 Q) H
![]()
( c6 x _' s3 Q2 U3 P
" @7 Y8 z; Q( ?$ O$ Y4 h$ TBIOS主页面 S4 R1 @ V% ^0 P
![]() " ^5 X: V) s6 ?
8 a7 ]4 E# O2 u5 E
设定主页面) B( {0 J; R9 n" x. ^. k
![]()
, N4 ~ q* C; w: O9 H9 I
( s, V- V" C* d5 @CPU Feature
- l1 i; e/ i9 L" C![]()
& U8 B" i% p/ y& O
" g: t: Y- a& ~0 _. r4 b3 xDRAM参数设定页面
: i: X1 W+ B: n. a/ F/ m5 ?$ f# C! \![]()
0 |# [2 {7 n U' d R3 Y0 }- z- ?
( x1 ?, N; R6 ?* k此处为CORSAIR Dominator系列特殊PCB的建议设定
% k" A& L- j1 T6 @![]()
5 Q+ n* o6 I' m5 Q( C/ d% C- `- K8 j7 N" X3 d
电压页面' m% z% E2 M4 V) I7 z7 V
CPU VID Control 0.90000~1.60000V; Y! q5 o- |% S( P. q; `
DRAM Voltage 1.710~3.040V) q# Z- v! }( Q
SB Core/CPU PLL Voltage 1.510~2.380V
3 i: j! ~' X- V3 n# eNB Core Voltage 1.265~2.040V4 Q/ m; L2 v6 z# D
CPU VTT Voltage 1.100~1.603V
2 o% A, M: t9 g3 EVcore Droop Control,处理器掉压选项9 r# {: ~4 i0 X+ T$ T6 X1 Y: L4 p
![]()
q# T2 G* U3 H3 n- {4 f$ m8 l% l2 K+ Q2 _3 X
PC Health Status& y! P _- |" b% q1 e
![]() 1 {- s; P- M- ]8 U z
& c8 k+ N+ q$ o# Y1 d: k# R% u
3 w0 W+ F4 R. S$ h测试平台
) h! |9 z9 V# Q5 ]; MCPU: INTEL Core 2 Duo E8400/Quad QX9650( V R) y- w i7 h! i0 W2 X
MB: DFI LANParty UT X48-T2R1 M$ P5 @4 m5 C: x
DRAM: CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF
" u3 {8 |( K8 j; z8 ?5 `VGA: GAINWARD BLISS 9800GTX 512MB
" z: C4 x8 {: W# X: q& d, nHD: Seagate 7200.10 320G
9 A2 M4 W2 ~& O4 q% MPOWER: Corsair HX620W Modular Power Supply2 V. {0 [8 N \6 R; a0 E7 d9 a
Cooler: Thermaltake BigTyp VP
?8 K& I1 c4 Z2 I% `/ E![]() 5 R; q# l* k8 L9 f$ e5 I
- J0 Q- \; W: u双核E8400,500Mhz,NB 1.43V VTT 1.28V% U. o+ M2 `$ v
双SP2004稳定& K; v6 R4 ?+ L' z
![]()
5 `' G7 L& z! l8 w" l
3 \+ y+ {; {6 z, l7 _5 K500X9=>4500Mhz,双Super PI 32M稳定1 B* `, o( I( }+ V) a
![]() f. u! R) O3 I" _9 H) y
: g# ]' a% [, Y( h% ~9 H3 \( M, C四核心QX9650
6 c0 y3 s: @5 Y V* p400X10=>4G,4XSuper PI 32M & Y' k# n- w7 u3 r: a! |
![]()
$ k: w2 K) B3 l) ?6 p( V x4 y9 ?& ~$ m Q9 |4 W
DDRII超频测试
R& j" _( @" X0 q; ]) v; d400/1200 CL5 5-5-15 1.85V
( N. t6 J5 t4 m5 ~( t; E X3 M& J双SP2004 2GB满载稳定" i% p; m. U ?, x, t( g9 c
![]() ! a, i/ B2 y) X9 F
6 s$ L3 s. V$ Z- k400/1200 CL4 4-4-9 2.44V
& h4 D$ t! |) |* n; ]5 D- H双SP2004 2GB满载稳定
$ Z" O) f: C6 [/ y![]() 7 Z5 `. w; F! ~6 M( S' k \
; g, k& o& m' N
极限DDRII 1279 CL5 5-4-9 2.44V
, A6 P! H' U; h9 l2 K, M6 _双Super PI 32M稳定
0 g) X' S6 D& ~$ D1 L![]() 5 \' i7 Y0 ^$ d. v4 C' j
' H J7 A- e! H4 _
DDRII 1200在CL4表现仍然在DFI超频水准以上,CL5的稳定电压,是目前使用过所有Intel主机板最低值* K5 B2 {" I$ z3 ~* d5 \
5 Z J) h$ {" l6 S4 Y2 t. R$ e+ F. V2 p4 ]( \
9800GTX 3DMARK2006测试
% g( }: L; S) I( y9 h![]() 3 ~' |4 b- @& j9 L: @" y9 t
8 a: w, ?. R/ U, Q
X48晶片组的优势在于CorssFire X16+X16双显示卡技术与PCI-E 2.0的规格
( d, G& P7 T) \6 }* Z% ?0 F: s6 g在CPU极限外频方面虽然X48没有比P35优秀,但是用心设计的X48产品还是可以做出接近P35超频水准- n. ^6 |7 _7 E: b. _; K
另外,DFI此款X48在DRAM表现上相当优秀,甚至比先前各家P35的表现还要好' P0 @% Z! k p
8 W; ^8 i! ~- z/ sDFI LANParty UT X48-T2R总结
* c! |7 z$ c# o: O优点: l( |9 w2 b; w5 O+ a
1.LANParty UT目前最高阶的Intel主机板产品# D( v( U4 P6 @: }
2.全固态日系电容,双PCI-E X16+X16频宽0 Q0 E' ]) B* o! W
3.丰富的BIOS超频选项与广泛的电压范围
& q! ]( b7 s( {9 n n4.使用DDRII平价记忆体,DRAM超频时电压表现优秀
+ h" c9 B8 l9 P/ Y3 l5.散热大厂Thermalright量身订作的晶片组散热模组
. H7 `( e; l% P; b& [' N) E0 q# p+ y4 o ~/ s7 A
缺点
- F# w# r$ ~1 U4 A1.LANParty UT价位偏高,与其他大厂的顶级X48产品价位差不多* v: \) w$ M/ u1 K0 P& @+ R! w/ F
2.市场能见度需要再加强
7 {3 T! A; U) h. @, n& Z! q; q! P" `
+ c1 b# q+ f8 W效能比 ★★★★★★★★☆☆
6 c+ \+ p3 w5 o) k+ a) f用料比 ★★★★★★★★☆☆
: [ i# H" j9 c4 {外观比 ★★★★★★★★★☆
# U" G( a y, X* z8 O性价比 ★★★★★★★☆☆☆- }1 ^% w# T4 j
! l0 J! r2 ]8 R7 Y# RDFI LANParty UT X48-T2R这次上市的时间与其他大厂差不多,没有先前太晚推出的现象
/ |; s; ~6 O+ N u' {0 }而且一次推出四款的X48主机板,有UT DDR2/DDR3版本,LT/DK X48等等,产品线相当的充足" D4 Q& V$ ]8 G# G) t
加上这四款X48在价格定位方面都有所区隔,让对X48有所需求的消费者提供更多的选择:) |
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IP卡
狗仔卡
发表于 2008-6-7 17:52
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